專利名稱：一種免焊式電路芯片插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種免焊式電路芯片插座，屬于電連接器 技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
印制電路設(shè)計(jì)初期，需要對(duì)印制電路板上各種各樣的 電路芯片進(jìn)行硬件、軟件調(diào)試，對(duì)整個(gè)電路系統(tǒng)進(jìn)行測試。 在調(diào)試時(shí)，如果芯片在調(diào)試時(shí)被損壞，就需要重新更換新 的芯片。當(dāng)調(diào)試完成后，又需要保留印制電路板。
而通常電路芯片與印制電路板連接有兩種方式 一種 是直接將電路芯片焊接在印制電路板上，另一種是先將一 個(gè)適配的芯片插座焊接在印制電路板上，再將電路芯片安 裝在芯片插座上，實(shí)現(xiàn)電氣連接。
上述兩種方式都有弊端，第一種方式更換芯片困難， 需要將焊接在印制板上的芯片解焊后再焊接新的芯片，反 復(fù)拆卸幾次，印制板及芯片就容易損壞。第二種方式更換 芯片容易，但調(diào)試完成后，還需要將芯片插座解焊后，再 焊接芯片使用。在解焊過程中，容易損壞印制板，導(dǎo)致印 制板報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種能即插即用 的免焊式電路芯片插座，該插座能與印制板、電路芯片無 焊接的可靠連接。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種免焊式電路芯片插座包括麻花針簧片合件和塑 料基座。所述麻花針簧片合件設(shè)在塑料基座上的孔內(nèi)，二 者之間由膠固定連接。
所述塑料基座上的每一個(gè)孔安裝一只麻花針簧片合件。
采用上述技術(shù)方案的有益效果是1、 電路芯片與印制板之間實(shí)現(xiàn)無焊接連接；
2、 電路芯片能即插即用，省時(shí)省力；
3、 安裝簡便，連接可靠；
4、 保證印制板在調(diào)試完成后還可繼續(xù)使用。


圖1為本發(fā)明中麻花針簧片合件結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明中電路芯片結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明中印制板結(jié)構(gòu)示意圖4為本發(fā)明一種免焊式電路芯片插座結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為本發(fā)明與電路芯片、印制板連接示意圖； 圖中1-麻花針簧片合件、2-塑料基座、3-印制板、 4-電路芯片。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合實(shí)施例附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明 一種免焊式電路芯片插座，包括麻花針簧片合件l和 塑料基座2。先將麻花針簧片合件1安裝在塑料基座2上， 塑料基座2上的每一個(gè)孔安裝一只麻花針簧片合件1，然 后用膠將兩者固定在一起成為一個(gè)整體，組成免焊式電路 芯片插座。
將麻花針簧片合件1的麻花針頭插入印制板3上的孔 中，由于印制板3上的孔比麻花針頭的胖點(diǎn)小，這樣免焊 式電路芯片插座與印制板3可靠連接。再將電路芯片4從 免焊式電路芯片插座上插入，電路芯片4的引腳將插入麻 花針簧片合件l的中間，這時(shí)，電路芯片4與麻花針簧片 合件1彈性接觸，從而實(shí)現(xiàn)電路芯片4與印制板3之間無 焊接的可靠連接。
權(quán)利要求
1、一種免焊式電路芯片插座，包括麻花針簧片合件(1)和塑料基座(2)，其特征在于所述麻花針簧片合件(1)設(shè)在塑料基座(2)上的孔內(nèi)，二者之間由膠固定連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其特征在于所述 塑料基座(2)上的每一個(gè)孔安裝一只麻花針簧片合件(1)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其特征在于所述 麻花針簧片合件(1)的麻花針頭的胖點(diǎn)大于印制板(3) 上的孔。
全文摘要
一種免焊式電路芯片插座，屬于電連接器技術(shù)領(lǐng)域，該插座包括麻花針簧片合件、塑料基座。麻花針簧片合件設(shè)在塑料基座上的孔內(nèi)，二者之間由膠固定連接。塑料基座上的每一個(gè)孔安裝一只麻花針簧片合件。本發(fā)明電路芯片與印制板之間實(shí)現(xiàn)無焊接連接；電路芯片能即插即用，省時(shí)省力；安裝簡便，連接可靠；保證印制板在調(diào)試完成后還可繼續(xù)使用。
文檔編號(hào)H01R33/00GK101635420SQ20091010275
公開日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2009年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月22日
發(fā)明者偉 譚 申請(qǐng)人:貴州航天電器股份有限公司