專利名稱：焊盤增高軟式電路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子器件領(lǐng)域，特別涉及一種用于攝像頭模組的軟式電路板及 其制作方法。
背景技術(shù)：
C0B技術(shù)(芯片直接貼裝技術(shù))是裸芯片貼裝技術(shù)之一，首先用于數(shù)字鐘、 手表，現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、計(jì)算器、各種智能卡、打印機(jī)模塊以及計(jì) 算機(jī)主板等多種髙科技領(lǐng)域，目前迅猛發(fā)展的手機(jī)攝像頭CMOS背板組也采用了 C0B技術(shù)。COB技術(shù)采用粘接劑或自動(dòng)帶焊、絲焊、倒裝焊等方法將集成電路芯 片直接貼裝在電路板上的安裝位置，并用有機(jī)硅或者環(huán)氧樹脂等其它材料覆蓋 以確保可靠性，芯片也可使用塑料或金屬殼進(jìn)行封蓋，以非常低的加工成本實(shí) 現(xiàn)芯片的連接與互連，由于COB技術(shù)消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸 入與輸出的連接密度，使得產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定；由于消除了芯片與電路 板之間的連接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度；由于可以在PCB雙面進(jìn)行綁定貼裝， 相應(yīng)減小了 COB應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了 COB模塊的應(yīng)用空間；另外由于可以 直接在PCB板上進(jìn)行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本， 且用戶板的設(shè)計(jì)更加簡單，只需要單層板就可實(shí)現(xiàn)，有效降低了嵌入式產(chǎn)品的 成本；上述的諸多優(yōu)點(diǎn)均使COB技術(shù)使用范圍越來越廣?，F(xiàn)有技術(shù)下的軟式電路板如附圖1所示，其生產(chǎn)工藝為首先提供一個(gè)軟 式基板1,該軟式基板1上具有一銅附著層，其次通過化學(xué)蝕刻的方式在軟式基 板1上成型一線路層2,之后在該線路層2上成型一絕緣層3，最后在絕緣層3 上預(yù)定位置處采用機(jī)械鉆孔或其它方式形成一焊盤口 4,該焊盤口 4通到線路層 2以提供線路層2與待封裝芯片的連接通道。在手機(jī)攝像頭CMOS背板組的封裝 時(shí)，通常使用導(dǎo)電膠于焊盤口 4處壓接CMOS芯片，以使CMOS芯片與基板1上 的線路層2形成導(dǎo)通的電路，基板1上線路層2上因絕緣層3的覆蓋，所以在 壓接導(dǎo)電膠的過程中需克服絕緣層3的厚度才可使芯片與線路層2形成導(dǎo)通， 使得芯片與線路層2結(jié)合的可靠性不能得到保證， 一定程度上影響了芯片封裝 的良率，使得攝像頭模塊的整體成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的是提供一種可實(shí)現(xiàn)與封裝芯片可靠連接的軟式電路板及其制作方法。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是 一種焊盤增高軟式電路板的制作方法，它包括如下步驟
a) 提供一軟式基板，該軟式基板通常為具有較低吸濕性、較好的絕緣性以及機(jī)械強(qiáng)度的材料；
b) 在所述的基板上預(yù)定位置形成一增高部，所述的增高部的材料為金屬導(dǎo)體， 一般采用導(dǎo)電性能較好的銅；
C)在所述的基板上通過化學(xué)蝕刻的方式成型一線路層，所述的線路層與所述的增髙部的下部電連接，所述的線路層通常為導(dǎo)電性能較好的銅；
d)在所述的線路層上成型一絕緣層，以防止所述線路層被氧化及受環(huán)境溫濕度的影響；所述的增高部的頂部凸出于或者持平于所述的絕緣層的上表面，以便于與芯片引腳實(shí)現(xiàn)電連接。
優(yōu)選地，在所述的步驟b)中，所述的增高部的形成方法為首先使用干膜覆蓋在所述的基板上除預(yù)定位置以外的表面上，對所述的軟性電路板進(jìn)行鍍銅，最后去除該干膜的局部鍍銅工藝。
更優(yōu)地，所述的局部鍍銅工藝采用電鍍的方法以使所述的增高部易于達(dá)到所需高度，該方法還可使所述增高部的外形更加平整。
更優(yōu)地，所述增高部的頂部髙于所述絕緣層的上表面10y m 15u m。
根據(jù)上述方法所制作的焊盤增高軟式電路板，它包括軟式基板、形成在所述的軟式基板上預(yù)定位置的增高部、成型于所述的基板上的線路層、成型于所述的線路層上的絕緣層，所述的增高部的材料為金屬導(dǎo)體，所述的增高部的下部與所述的線路層電連接，并且所述的增髙部的頂部凸出于或者持平于所述的絕緣層的上表面。
優(yōu)選地，所述的線路層的材料為銅。
更優(yōu)地，所述的增高部的材料為銅。
更優(yōu)地，所述的增高部的頂部高于所述的絕緣層上表面10y m 15u m。
由于采用了上述技術(shù)方案，使得本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)由于增髙部髙出于絕緣層的上表面，在芯片封裝時(shí)不再需要克服絕緣層的厚度即可實(shí)現(xiàn)線路層與芯片的電連接，從而使得芯片與線路層之間的電連接更加可靠，極大地提髙了芯片封裝的良率，進(jìn)一步降低了攝像頭模塊的整體成本。


附圖1為現(xiàn)有技術(shù)下的軟式電路板的示意附圖2為釆用本發(fā)明方法制作的軟式電路板的示意圖。
其中1、基板；2、線路層；3、絕緣層；4、焊盤口 ； 5、增高部。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
一種適用于手機(jī)攝像頭CM0S芯片COB封裝技術(shù)的焊盤增髙軟式電路板的制作方法，它包括如下步驟
a) 提供一軟式基板1;
b) 使用干膜覆蓋基板1的表面僅使預(yù)定區(qū)域裸露，該預(yù)定區(qū)域?yàn)榕c待封裝
芯片的結(jié)合區(qū)域，在上述裸露區(qū)域采用化學(xué)鍍銅工藝進(jìn)行鍍銅，最后去除該干
膜以使在基板1上預(yù)定區(qū)域形成一銅增髙部5;
c) 在基板1上除上述銅增髙部5以外的區(qū)域通過化學(xué)蝕刻的方式成型一銅線路層2，線路層2與增高部5的下部電連接，該線路層2具有特定布局以實(shí)現(xiàn)將手機(jī)攝像頭CMOS芯片上的各個(gè)引腳通過該線路層2與手機(jī)主板上特定線路相電連通，該特定布局需要設(shè)計(jì)人員通過布局軟件根據(jù)實(shí)際電氣性能預(yù)先設(shè)計(jì)出；
d) 在線路層2上成型一絕緣層3,以防止線路層2的氧化及受環(huán)境溫濕度的影響，并且增高部5的頂,高于絕緣層3的上表面10um。
在上述的步驟d)中，通常采用整體沉積絕緣層3的方法，可以采用首先將銅增高部5的頂端覆蓋后再成型絕緣層3的方法，還可以采用在成型絕緣層3后再將銅增髙部5的頂端覆蓋的絕緣層3去除的方法。
最終形成如附圖2所示的電路板，可以看出它是由軟式基板1、形成在所述的軟式基板1上預(yù)定位置的增髙部5、成型于所述的基板1上的銅線路層2、成型于所述的線路層2上的絕緣層3構(gòu)成，所述的增髙部5的材料為銅，所述的增髙部5的下部與所述的線路層2電連接，并且增高部5的頂部凸出于絕緣層3的上表面lOum。在進(jìn)行封裝的過程中，在增高部5的頂部涂覆導(dǎo)電膠后將芯片上的連接部向增髙部5的頂部壓下以使其固定連接，最終CMOS芯片與基板1上的線路層2形成導(dǎo)通的電路，由于增髙部5髙于絕緣層3，所以在上述壓接導(dǎo)電膠的過程中不需克服絕緣層3的厚度即可使芯片與線路層2形成導(dǎo)通，芯片與線路層2結(jié)合的可靠性得到極大的提高。
通過上述的實(shí)施方式，不難看出本發(fā)明是一種可實(shí)現(xiàn)與封裝芯片可靠連接的軟式電路板及其制作方法。
以上實(shí)施方式只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人了解本發(fā)明內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種焊盤增高軟式電路板的制作方法，其特征在于它包括如下步驟a)提供一軟式基板(1)；b)在所述的基板(1)上預(yù)定位置形成一增高部(5)，所述的增高部(5)的材料為金屬導(dǎo)體；c)在所述的基板(1)上通過蝕刻的方式成型一線路層(2)，所述的線路層(2)與所述的增高部(5)電連接；d)在所述的線路層(2)上成型一絕緣層(3)，并且所述的增高部(5)的頂部凸出于或者持平于所述的絕緣層(3)的上表面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的焊盤增髙軟式電路板的制作方法，其特征在于-所述的線路層(2)的材料為銅。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊盤增高軟式電路板的制作方法，其特征在于所述的增高部(5)的材料為銅。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊盤增高軟式電路板的制作方法，其特征在于在所述的步驟b)中，首先使用干膜覆蓋在所述的基板(1)上除預(yù)定位置以外的表面上，對所述的軟性電路板進(jìn)行鍍銅，最后去除該干膜。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊盤增高軟式電路板的制作方法，其特征在于所述的鍍銅采用電鍍的方法。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤增高軟式電路板的制作方法，其特征在于所述的增高部(5)的頂部高于所述的絕緣層(3)上表面10u m 15ix m。
7、 一種焊盤增髙軟式電路板，其特征在于它包括軟式基板(1)、形成在所述的軟式基板(1)上預(yù)定位置的增髙部(5)、成型于所述的基板(1)上的線路層(2)、成型于所述的線路層(2)上的絕緣層(3),所述的增高部(5)的材料為金屬導(dǎo)體，所述的增髙部(5)的下部與所述的線路層(2)電連接，并且所述的增高部(5)的頂部凸出于或者持平于所述的絕緣層(3)的上表面。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊盤增高軟式電路板，其特征在于所述的線路層(2)的材料為銅。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊盤增高軟式電路板，其特征在于所述的增高部(5)的材料為銅。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊盤增高軟式電路板，其特征在于所述的增髙部(5)的頂部高于所述的絕緣層(3)上表面10um 15um。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種焊盤增高軟式電路板及其制作方法，該制作方法包括如下步驟a)提供一軟式基板；b)在基板上預(yù)定位置形成一增高部，增高部的材料為金屬導(dǎo)體，一般采用導(dǎo)電性能較好的銅；c)在基板上通過蝕刻的方式成型一線路層，線路層與增高部的下部電連接，線路層通常為導(dǎo)電性能較好的銅；d)在線路層上成型一絕緣層，以防止所述線路層被氧化及受環(huán)境溫濕度的影響；并且增高部的頂部凸出于或持平于絕緣層的上表面，以便于與芯片引腳實(shí)現(xiàn)電連接。該焊盤增高軟式電路板可以解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，可實(shí)現(xiàn)與待封裝芯片的可靠連接。
文檔編號H01L21/02GK101521163SQ20091011510
公開日2009年9月2日 申請日期2009年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月19日
發(fā)明者蒂 張, 張葉青, 煒 景, 邱文炳 申請人:淳華科技(昆山)有限公司