專利名稱：可焊接的彈性電接觸端子的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電接觸端子，具體地講，本發(fā)明涉及一種適于對彈性電 接觸端子執(zhí)行焊接工藝同時將目標電連接且機械連接到印刷電路板的彈性電 接觸端子。更具體地講，本發(fā)明涉及一種適于使用表面安裝工藝對彈性電接 觸端子執(zhí)行回流焊接工藝的彈性電接觸端子。
背景技術：
通常，可焊接的彈性電接觸端子必須具有高導電率和優(yōu)異的彈性回能， 并必須耐受焊接溫度。
相關技術的可回流焊接的電接觸端子主要由金屬形成。具體地講，因為 鈹銅具有優(yōu)異的彈性回能和高導電率，所以鈹銅被廣泛地用于電接觸端子。
例如，使用壓模將厚度為大約0.3mm或更小且具有預定寬度的鈹銅片沖壓成 具有預定的形狀，然后進行熱處理，從而形成具有改善的彈性回能的電接觸 端子。
然而，因為金屬特性或結構，所以僅由金屬片形成的電接觸端子不能在 預定的高度或更小的高度下提供優(yōu)異的彈性。為了提高彈性，必須使金屬片 彎曲成預定的形狀，從而使金屬片具有彎曲高度，該彎曲高度主要確定電接 觸端子的高度，這樣，電接觸端子不能在預定的高度或更小的高度下提供彈 性。另外，因為單個壓^f莫能夠形成具有相同形狀的產品，所以為了形成具有 不同形狀的產品，需要額外昂貴的壓模。此外，在表面安裝工藝中供給的氣 流(wind)會使由金屬片形成的輕質電接觸端子移動，從而產生缺陷。
在由戈爾企業(yè)控股股份有限公司(Gore Enterprise Holdings Inc ) ( US ) 提交的歐洲專利EP 1090538中公開了另一相關技術。根據此專利，為了固定 導電襯墊材料和可焊接的支撐層，需要附加的粘結劑，從而產生不便。此外， 粘結劑增大電阻。
在由戈爾企業(yè)控股股份有限公司(US)提交的第7,129,421號美國專利 中公開了又一相關技術。根據此專利，對導電襯墊材料設置壓縮孔，并向導電襯墊材料的底表面設置經過巻曲工藝的導電支撐層，因此降低了電磁干擾
(EMI)襯墊組件的生產率。即，在制造導電襯墊材料之后，將單獨制造的 導電支撐層插入到導電襯墊材料的壓縮孔中，然后按壓，因此產生不便。壓 縮孔的尺寸比EMI襯墊組件的尺寸小。因此，壓縮孔中的導電率支撐層的尺 寸受到限制，使得導電襯墊材料和導電支撐層之間的粘合力不夠。即，當沿 向上的方向牽拉EMI襯墊組件時，導電襯墊材料易于脫離導電支撐層。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種具有良好的彈性和良好的導電率的彈性電接 觸端子。
本發(fā)明的另 一 目的在于提供一種可焊接的彈性電接觸端子。 本發(fā)明的又一 目的在于提供一種具有低制造成本和提高的生產率的彈性 電接觸端子。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種適合于利用真空拾取工藝(vacuum pick-up process )的表面安裝工藝和回流焊4妄工藝的彈性電^t妄觸端子。
本發(fā)明的再一目的在于提供這樣一種彈性電接觸端子，所述彈性電接觸 端子容納絕緣非泡沫橡膠涂覆層的泄漏(leakage),從而防止所述泄漏在焊接 操作中產生干擾。
本發(fā)明的再一 目的在于提供一種在焊接工藝之后具有類似的側面焊接強 度的彈性電接觸端子。
本發(fā)明的再一目的在于提供這樣一種彈性電接觸端子，所述彈性電接觸 端子的上表面和下表面易于^皮」波此區(qū)別開，而不用附加的區(qū)別標志。
本發(fā)明的再一目的在于提供這樣一種彈性電接觸端子，所述彈性電接觸 端子能夠改善在其兩個側表面上的焊料上升(solder-rising)現象，從而具有 可靠的焊接強度。
本發(fā)明的再一目的在于提供這樣一種彈性電接觸端子，所述彈性電接觸 端子通過將電接觸端子的重心設置在下部分中而能夠在巻繞封裝工藝中通過 振動實現上表面和下表面的布置，并減小在回流焊接工藝中電接觸端子的移 動。
本發(fā)明的再一目的在于提供這樣一種彈性電接觸端子，所述彈性電接觸 端子限制所述電接觸端子能夠被按壓的最大范圍。本發(fā)明的再一目的在于提供這樣一種彈性電接觸端子，所述彈性電接觸 端子能夠可靠地將其頂部保持平面。
根據本發(fā)明的一方面，提供了一種可焊接的彈性電接觸端子，其包括 管狀的絕緣彈性核心；絕緣非泡沫橡膠涂覆層，粘合到所述絕緣彈性核心， 從而圍繞所述絕緣彈性核心；耐熱聚合物膜，所述耐熱聚合物膜的一個表面 粘合到所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，以圍繞所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，并 且所述耐熱聚合物膜的另 一表面整體地設置有金屬層。
根據本發(fā)明的另一方面，提供了一種可焊接的彈性電接觸端子，其包括 管狀的絕緣彈性核心，包括位于其內部的通孔；絕緣非泡沫橡膠涂覆層，粘 合到所述絕緣彈性核心，從而圍繞所述絕緣彈性核心；耐熱聚合物膜，所述 耐熱聚合物膜的一個表面粘合到所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，以圍繞所述絕 緣非泡沫橡膠涂覆層，并且所述耐熱聚合物膜的另一表面整體地設置有金屬 層，其中，所述耐熱聚合物膜粘合到所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，以使所述 耐熱聚合物膜的兩端彼此隔開，當所述耐熱聚合物膜粘合到所述絕緣非泡沫 橡膠涂覆層時，所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層的從所述耐熱聚合物膜的兩端伸 出的泄漏容納在由所述耐熱聚合物膜的隔開的兩端限定的容納空間中。
根據本發(fā)明的又一方面，提供了一種可焊接的彈性電接觸端子，其包括 管狀的絕緣彈性核心；金屬加強件，位于所述絕緣彈性核心的底部上；絕緣 非泡沫橡膠涂覆層，粘合到所述金屬加強件和所述絕緣彈性核心，以圍繞所 述金屬加強件和所述絕緣彈性核心；耐熱聚合物膜，所述耐熱聚合物膜的一 個表面粘合到所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，以圍繞所述絕緣非泡沫橡膠涂覆 層，并且所述耐熱聚合物膜的另一表面整體地設置有金屬層，其中，所述耐 熱聚合物膜的兩端彼此隔開預定的距離。
根據本發(fā)明的再一方面，提供了一種可焊接的彈性電接觸端子，其包括 管狀的絕緣彈性核心；絕緣非泡沫橡膠涂覆層，粘合到所述絕緣彈性核心， 以圍繞所述絕緣彈性核心；耐熱聚合物膜，所述耐熱聚合物膜的一個表面粘 合到所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，以圍繞所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，并且 所述耐熱聚合物膜的另一表面整體地設置有金屬層，其中，耐熱的雙面膠帶 粘合到所述金屬層的底部的一部分，所述耐熱的雙面膠帶直接粘合到印刷電 路板。


通過參照附圖詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例，本發(fā)明的以上目的和其它
優(yōu)點將變得更加明顯，在附圖中
圖l是根據本發(fā)明實施例的電接觸端子的示圖2是才艮據本發(fā)明另一實施例的電接觸端子的示圖3是根據本發(fā)明又一實施例的電接觸端子的示圖4是根據本發(fā)明再一實施例的電接觸端子的示圖5是根據本發(fā)明再一實施例的電接觸端子的示圖6是根據本發(fā)明再一實施例的電接觸端子的示圖7是示出根據本發(fā)明實施例的圖6中的電接觸端子的應用的示圖8是示出根據本發(fā)明實施例的表面安裝到印刷電路板的電接觸端子的 示圖。
具體實施方式
現在，將參照附圖詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。 1. 一個實施例
圖1是根據本發(fā)明一個實施例的電接觸端子100的示圖。
參照圖l,彈性電接觸端子100包括順序堆疊的管狀的絕緣彈性核心10、 絕緣非泡沫橡膠涂覆層20和表面設置有金屬層40的耐熱聚合物膜30。
在這種結構中，應用通過擠出工藝制造的管狀的彈性核心，從而降低制 造成本、調節(jié)彈力和按壓力，以控制管的通孔的尺寸并高效地制造小的產品。 另外，絕緣非泡沫橡膠涂覆層在焊接工藝前后并在重復的壓縮試驗期間保持 粘合力和彈力。另外，包含金屬層的耐熱聚合物膜滿足焊接條件且改善柔性， 并在壓縮試驗期間保持彈力，金屬層適于使用焊膏的焊接工藝。
1.1絕緣彈性核心10
參照圖1，絕緣彈性核心IO設置在最里面的部分，并具有管狀，在這個 實施例中，所述管狀具有四邊形剖面。然而，絕緣彈性核心10的剖面不限于 此，而可以根據擠出工藝變化。例如，在絕緣彈性核心IO的剖面中，為了提 高柔性并減小按壓力，兩個側壁的厚度可以比頂壁和底壁的厚度小。
絕^^彈性核心10可以由非泡沫耐熱彈性^象月交(例如，^洼橡膠)形成，以 滿足回流焊接和彈性條件。另外，為了適當的機械強度和彈性，絕緣彈性核心IO的硬度可以在從肖
氏(Shore) A40到肖氏A 70的范圍。
另外，可以將絕緣彈性核心10的頂部的兩邊緣倒圓。這種結構易于處理， 并在通過焊接工藝將完成的電接觸端子100粘合于印刷電路板然后將其結合 到所面對的目標的工藝中防止在兩側上的鉤扣(catch )。
另外，絕緣彈性核心10的顏色可以與金屬層40的顏色不同。
1.2絕緣非泡沫橡膠涂覆層20
絕緣非泡沫橡膠涂覆層20設置在絕緣彈性核心10和耐熱聚合物膜30 之間，從而使絕緣彈性核心10可靠地粘合到耐熱聚合物膜30。此外，絕緣 非泡沫橡膠涂覆層20需要在焊接工藝前后保持粘合力，并總是保持彈性。例 如，為了柔性和彈性，當絕緣非泡沫橡膠涂覆層20被完全硬化之后，絕緣非 泡沫橡膠涂覆層20的硬度可以在從肖氏A20到肖氏A60的范圍，絕緣非泡 沫橡膠涂覆層20的厚度可以在從大約0.02mm到0.2mm的范圍。
可以通過使液體硅橡膠硬化來形成絕緣非泡沫橡膠涂覆層20，所述液體 硅橡膠是從熱硬化的硅橡膠和濕氣硬化的硅橡膠中選擇的一種。例如，為了 提高作業(yè)速度，可以使用通過熱被完全硬化的橡膠。
液體硅橡膠在硬化過程中粘合到所面對的目標，絕緣非泡沫橡膠涂覆層 20在硬化之后處于固態(tài)。硬化的絕緣非泡沫橡膠涂覆層20相對于再加熱而 保持彈性和粘合力。例如，為了獲得可靠的粘合力，向液體硅橡膠加入粘合 增強劑，或者，對粘合目標(即，彈性核心10或耐熱聚合物膜30)執(zhí)行包 括電暈處理的表面處理工藝。
例如，壓電粉體或;茲性粉體(例如，名失素體)可以與液體硅橡膠混合， 并被硬化，使得絕緣非泡沫橡膠涂覆層20具有磁特性或壓電特性。在這種情 況下，可以去除流經金屬層40的電流的噪聲。
1.3耐熱聚合物膜30
例如，耐熱聚合物膜30可以是耐熱性優(yōu)良的聚酰亞胺(PI)膜和其它耐 熱聚合物膜中的一種，考慮到柔性和機械強度，耐熱聚合物膜30可具有例如 范圍為大約0.01 mm到0.05mm的厚度。
另外，金屬層40與耐熱聚合物膜30的外表面整體形成。這里，使用蝕 刻工藝去除金屬層40的預定部分，以提高耐熱聚合物膜30的柔性，或者， 使用蝕刻工藝將金屬層40分成電絕緣的多個部分，焊接有彈性電接觸端子的接地圖案(ground pattern )被分成具有絕緣間隙的多個圖案，以對應于多個 部分中的每個部分，使得單個電接觸端子100可以用作多個電接觸端子。
例如，金屬層40可以包括多個金屬層，金屬層40可以通過以下步驟形 成在耐熱聚合物膜30上濺射金屬；然后對耐熱聚合物膜30鍍以金屬。例 如，金屬層40中的一層可以使用鍍銅工藝形成，整個金屬層40的主成分可 以是銅。金屬層40的最外面的表面可以包括錫、銀和金中的任何一種，從而 防止腐蝕，并利用焊膏來改善焊接工藝。例如，為了使金屬層40具有對耐熱 聚合物膜強的粘合力、強焊接強度和良好的透電性，使用濺射工藝在耐熱聚 合物膜上涂覆金屬，然后對耐熱聚合物膜執(zhí)行鍍銅工藝，然后對耐熱聚合物 膜執(zhí)行鍍錫工藝。考慮到柔性或焊接特性和焊接強度，金屬層40可以具有例 如范圍/人大約0.002mm到0.01 mm的厚度。
同時，例如，設置有金屬層40的耐熱聚合物膜30可以是單面柔性覆銅 板(FCCL, single-sided flexible copper clad laminate )。
1.4制造電4妄觸端子100的方法
在下文中，現在將描述制造電接觸端子100的方法。
在具有恒定寬度且外表面包含金屬層40的耐熱聚合物膜30的絕緣表面 上，使用鑄機將熱硬化的液體硅橡膠鑄成厚度范圍為從大約0.02mm到0.2mm 的液體硅橡膠涂覆層。同時，將使用擠出工藝制成輥形的彈性核心10置于液 體硅橡膠涂覆層上，并通過具有預定形狀的夾具圍繞彈性核心10。
此時，當液體硅橡膠涂覆層太薄時，絕緣彈性核心10和耐熱聚合物膜 30之間的粘合力減小，當涂覆層太厚時，液體硅橡膠硬化占用大量的時間。 當涂覆層由濕氣硬化的液體硅橡膠形成時，可以在氮或真空氣氛中執(zhí)行涂覆 工藝。
然后，將圍繞絕緣彈性核心10的耐熱聚合物膜30設置在尺寸與絕緣彈 性核心10的尺寸近似的模上，設置在絕緣彈性核心10和耐熱聚合物膜30之 間的液體硅橡膠涂覆層通過熱而硬化。從而，液體硅橡膠涂覆層硬化，并變 成絕緣非泡沫橡膠涂覆層20。此時，絕緣非泡沫橡膠涂覆層20將彈性核心 10和耐熱聚合物膜30彼此粘合。即，液體硅橡膠涂覆層通過具有恒定尺寸 的高溫模的外部空間和內部空間中的熱而硬化，然后，涂覆層在用作將絕緣 彈性核心10和耐熱聚合物膜30附著的粘合件的同時變成具有彈性的絕緣非 泡沫橡膠涂覆層20。因為硬化的液體硅橡膠不被熱再次熔化，所以即使當對電接觸端子100 執(zhí)行焊接工藝時，硅橡膠仍保持其初始的粘合性能。此時，為了提高位于模
中的液體硅橡膠的硬化速度，將模的溫度保持在大約180°C,且將環(huán)境濕度 保持在大約60%。
另夕卜，因為電接觸端子100是使用外表面上設置有金屬層40的耐熱聚合 物膜30來制造的，所以長的產品容易起鈹。因此，通常將電接觸端子100制 造成具有大約lm或更小的長度，最后將電接觸端子100切割成具有大約3mm 至30mm的期望長度。另外，當使用通過濕氣和熱兩者硬化的液體硅橡膠時， 可以減少石更4匕時間。
根據以上方法制造的電接觸端子100的外表面由金屬層40形成，從而具 有大約0.01Q或更小的良好的導電率、令人滿意的焊接特性和提高的焊接強 度。在這個實施例中，通過濺射工藝和電鍍工藝形成金屬層40,金屬層40 的主成分是鍍有錫的銅，使用聚酰亞胺(PI)作為耐熱聚合物膜30，因為硅 橡膠被用作絕緣彈性核心10和絕緣非泡沫橡膠涂覆層20，所以在焊接工藝 前后保持了它們的初始性能。另外，在焊接工藝前后，導電率和彈性回能是 優(yōu)異的。
作的結構，耐熱聚合物膜30的頂部可以是部分水平的，從而能夠通過利用真 空拾取工藝的表面安裝工藝執(zhí)行回流焊接工藝。
2. 另一實施例
圖2是根據本發(fā)明另一實施例的電接觸端子110的示圖。 參照圖2,絕》彖彈性核心10的底部可以沿寬度方向從兩端向中部傾斜地 形成為勺形(scoop shape )。傾斜角0可以根據硅橡膠的物理性能(例如，熱 膨脹系數)和尺寸而改變。例如，傾斜角e的范圍可以為大約1°到10°。
在這種結構中，因為絕緣彈性核心10的底部從兩端向中部具有勺形，所 以當被表面安裝到印刷電路板時，涂敷在接地圖案上的焊膏填充勺形，因此， 絕緣彈性核心IO的底部的兩端不剝離，而由焊膏可靠地安裝。因此，在金屬 層40的兩個側表面上焊料上升現象增多，從而進一步提高焊接強度，并防止 沿一個方向的剝離(coming off)現象。
3. 又一實施例
圖3是根據本發(fā)明又一實施例的電接觸端子120的示圖。參照圖3,耐熱聚合物膜30的兩端被彼此隔開預定的距離以形成容納空 間32,并被粘合到絕緣非泡沫橡膠涂覆層20。在這種結構中，當設置有液體 絕緣非泡沫橡膠涂覆層20的耐熱聚合物膜30經過才莫(未示出)并被壓縮以 通過熱硬化實現粘合時，由模產生的外部壓力導致液體絕緣非泡沫橡膠涂覆 層20從耐熱聚合物膜30的兩端伸出，從而產生泄漏21，泄露21容納在由 耐熱聚合物膜30的隔開的兩端形成的容納空間32中。
因此，在硬化之后，在金屬層40的焊接操作中，絕緣非泡沫橡膠涂覆層 20的在金屬層40的外側伸出的固體泄漏21不產生干擾。另外，在未被執(zhí)行 焊接操作的泄漏21容納在容納空間32中的狀態(tài)下，當對電接觸端子120執(zhí) 行焊接工藝將其焊接在PCB上時，防止了剝離現象，并提高了焊接強度。
例如，容納空間32可以關于絕緣彈性核心10的底部的中央是兩側對稱 的，從而在回流焊接工藝之后為電接觸端子120的側表面提供相似的焊接強 度。另外，容納空間32將電接觸端子120的頂部與底部區(qū)分開。例如，容納 空間32的寬度可以耳又決于電接觸端子120的寬度，并且可為大約O.lmm或 更大。另外，具有昂貴的金屬層40的聚合物膜30不粘合到容納空間32，從 而;咸小成本。
另外，因為將焊膏僅焊接到金屬層40,所以設置在容納空間32中的悍 膏在焊接操作中向金屬層40的兩個側表面移動，從而提高焊接強度。
具體地講，例如圖2的實施例，當絕緣彈性核心10的底部沿寬度方向從 兩端向中部傾斜地形成為勺形來限定容納空間32時，可以進一步充分地增大 用于容納絕緣非泡沫橡膠涂覆層20的泄漏21的空間。
另外，在這種結構中，容納空間32將電接觸端子120的頂部與電接觸端 子120的底部清楚地區(qū)分開，從而利用真空拾取工藝實現方便的巻繞封裝。
4.再一實施例
圖4是根據本發(fā)明再一實施例的電接觸端子130的示圖。 參照圖4，金屬加強件50設置在彈性核心10的底部，然后，使用在外 表面上包括金屬層40的耐熱聚合物膜30圍住包括彈性核心10和金屬加強件 50的組件，同時將絕緣非泡沫橡膠涂覆層20設置在所述組件與耐熱聚合物 膜30之間。此時，耐熱聚合物膜30的兩端彼此隔開，從而形成間隙34。
根據這個實施例，當將電接觸端子130表面安裝到PCB時，焊膏通過間 隙34與金屬加強件50接觸，從而提高焊接工藝后的粘合力。另外，間隙34易于將電接觸端子130的上部分與電接觸端子130的下部分區(qū)分開，并且在 輕質的產品的情況下，金屬加強件50的自重防止在利用真空拾取工藝的表面 安裝工藝中供給的氣流導致產品發(fā)生移動。 5.再一實施例
圖5是才艮據本發(fā)明再一實施例的電接觸端子140的示圖。 具有管狀的絕緣彈性核心10包括位于其內部的通孔15。彈性核心10的
剖面可以是圓形的或四邊形的，但不限于此。根據擠出工藝提供各種形狀的剖面。
如上所述，為了適當的機械強度和彈性，絕緣彈性核心10的硬度可以在 從肖氏(Shore ) A40到肖氏A 70的范圍內，對于絕緣彈性核心10的頂部的 按壓力根據設置在內部中的通孔15的尺寸和形狀來確定。
彈性核心10的內部中的通孔15可以設置在絕緣彈性核心10的上部分 中，以使絕緣彈性核心10的重心位于下部分中。即，參照圖5，絕緣彈性核 心10的下部11的厚度比其它的部分12和13的厚度大，使得通孔15設置在 上部分中。在這種結構中，絕鄉(xiāng)彖彈性核心10的重心位于下部分中，從而在巻 繞封裝操作中通過振動實現上下表面的布置，并減小在回流焊接操作中的移 動。另外，絕緣彈性核心10的下部11厚，從而增大其自重，并限制外部壓 力的按壓程度，從而在接觸所面對的目標時使上部12處于盡可能接近水平的 位置。例如，在絕緣彈性核心10的厚度中，下部11最厚，兩個側部13最薄， 從而減小按壓力，并保持上部12處于平衡。
穿過絕緣彈性核心10的通孔15可以是四邊形的、多邊形的、圓形的或 橢圓形的。
在通孔15是四邊形的情況下，相對于通孔15的兩個側部13沿向上方向 在寬度方面減小，并且是對稱的且傾斜的，絕緣彈性核心10的外表面與兩個 側部13對應也可以是傾斜的。在這種結構中，由接觸絕緣彈性核心10的頂 部的目標施加的壓力分散在絕緣彈性核心10的兩個側表面的外部，從而防止 包括通孔15的絕纟彖彈性核心10的上部分傾斜。
另外，上部12和下部11具有傾斜的中部，以分別形成上突出16和下突 出17。在這種結構中，絕緣彈性核心IO的上部12被上突出16加強，從而 防止上部12的中心^^皮施加到頂部的壓力壓塌，并保持平面。另外，下突出 17通過接觸上突出16將重量集中在絕緣彈性核心10的下部11并限制通孔15的變形高度。
例如，絕緣彈性核心IO相對于通孔15的兩個側部13的厚度可以小于下 部11和上部12的厚度，/人而4是高上部分的壓電性。 6.再一實施例
圖6是根據本發(fā)明再一實施例的電接觸端子的示圖。圖7是示出根據實 施例的圖6的電接觸端子的應用的示圖。
參照圖6，容納凹槽24縱向地設置在絕緣彈性核心10的底部中并處于 耐熱聚合物膜30的兩端之間。容納凹槽24與容納空間32 —起容納絕緣非泡 沫橡膠涂覆層20的較大量的泄漏，從而提高焊接強度，容納凹槽24適合于 包括大量絕緣非泡沫橡膠涂覆層20的大尺寸產品。
在制造絕緣彈性核心10的擠出工藝中通過模具形成的容納凹槽24可以 設置在絕緣彈性核心10的正中心處，使得絕緣彈性核心10的底部是兩側對 稱的。
因此，設置在彈性核心10的中心的容納凹槽24有助于由耐熱聚合物膜 30的兩端限定的容納空間32設置在絕緣彈性核心10的底部的中心，從而防 止在焊接工藝中沿一個方向的剝離現象。例如，容納凹槽24可以具有范圍為 從大約0.2mm到大約2mm的寬度，范圍為大約0.2mm到大約2mm的最大 深度，并可以具有V形狀或U形狀，容納空間32的寬度可以為大約O.lmm 或更大，如上所述。
圖8是示出根據本發(fā)明實施例的表面安裝到印刷電路板1的電接觸端子 IOO的示圖。在這個實施例中，如上所述，電接觸端子IOO所焊接到的接地 圖案和焊膏被分成具有絕緣間隙的多個接地圖案和多個焊膏，從而將單個電 接觸端子IOO焊接到多個接地圖案。
電接觸端子100的金屬層40利用設置在金屬層40和接地圖案之間的焊 膏3和3a附于接地圖案2和2a。此時，設置在印刷電路板1上的接地圖案2 和2a以及焊膏3和3a彼此隔開預定的距離，從而防止電接觸端子100的剝 離和傾斜現象。雖然接地圖案2和2a以及焊膏3和3a沿電接觸端子100的 縱向方向隔開，如圖8所示，但它們可以沿電接觸端子100的寬度方向或沿 寬度方向和^v向方向兩者隔開。
例如，接地圖案2和2a以及焊膏3和3a可以被分隔，使得它們的尺寸 和形狀相同且彼此對稱，并且它們的尺寸大于電接觸端子IOO的尺寸。另夕卜，接地圖案2和2a以及焊膏3和3a的間隔距離可以為大約lmm或 更大，從而改善焊接強度和剝離現象，并降低初始成本，而所述間隔距離的 范圍可為電接觸端子100的長度或寬度的大約5%至20%。
如圖8所示，焊膏3和3a與助焊劑和導電金屬粉體混合，并且被涂敷到 各個隔開的接地圖案2和2a的表面。
通過應用這樣的接地圖案和這樣的焊膏的圖案，即使電接觸端子100的 底部不是平坦的，仍能夠穩(wěn)定地安裝相對于其體積而言質輕的電接觸端子 100，并且電接觸端子100焊接到焊膏圖案，并且能夠減少焊膏的使用。此外， 隔開的圖案減少扭曲或剝離現象。
同時，例如，耐熱的雙面膠帶110可以附著到面向接地圖案2和2a的金 屬層40。耐熱的雙面膠帶110包括分別附著到聚酰亞胺膜112的內表面和外 表面的耐熱粘合劑114和116,其中，耐熱粘合劑可包括硅橡膠類粘結劑。
在這種結構中，當利用真空拾取工藝將電接觸端子IOO安裝在焊膏3和 3a上時，耐熱的雙面膠帶110在焊接工藝之前直接粘合到接地圖案2和2a 之間的印刷電路板1，從而在回流焊接工藝中防止電接觸端子100的扭曲現 象。
這里，耐熱的雙面膠帶110能夠應用于圖2至圖4的實施例以及沒有容 納空間的圖1的實施例。
雖然已經詳細描述了本發(fā)明，但應當理解的是，在不脫離如權利要求限 定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，能夠對本發(fā)明做出各種改變、替代和變 化。
權利要求
1、一種可焊接的彈性電接觸端子，包括管狀的絕緣彈性核心；絕緣非泡沫橡膠涂覆層，粘合到所述絕緣彈性核心，從而圍繞所述絕緣彈性核心；耐熱聚合物膜，所述耐熱聚合物膜的一個表面粘合到所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，以圍繞所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，并且所述耐熱聚合物膜的另一表面整體地設置有金屬層。
2、 如權利要求1所述的可焊接的彈性電接觸端子，其中，所述絕緣彈性 核心包括沿寬度方向/人兩端到中部傾斜地形成為勺形的底部。
3、 如權利要求1所述的可焊接的彈性電接觸端子，其中，所述絕緣彈性 核心包括具有兩個圓邊緣的頂部。
4、 如權利要求1所述的可焊接的彈性電接觸端子，其中，所述絕緣非泡 沫橡膠涂覆層是通過使設置在所述絕緣彈性核心和所述耐熱聚合物膜之間的 液體彈性橡膠7哽化來形成的。
5、 如權利要求1所述的可焊接的彈性電接觸端子，其中，所述絕緣非泡 沫橡膠涂覆層包括具有磁特性或壓電特性的粉體。
6、 如權利要求1所述的可焊接的彈性電接觸端子，其中，整體地設置有 金屬層的耐熱聚合物膜包括單面柔性覆銅板，所述金屬層的表面鍍有錫、銀 和金中的任何一種。
7、 如權利要求1所述的可焊接的彈性電接觸端子，其中，所述耐熱聚合 物膜由聚酰亞胺形成。
8、 一種可焊接的彈性電接觸端子，包括管狀的絕緣彈性核心，包括位于其內部的通孔；絕緣非泡沫橡膠涂覆層，粘合到所述絕緣彈性核心，從而圍繞所述絕緣 彈性核心；耐熱聚合物膜，所述耐熱聚合物膜的一個表面粘合到所述絕緣非泡沫橡 膠涂覆層，以圍繞所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，并且所述耐熱聚合物膜的另 一表面整體地設置有金屬層；其中，所述耐熱聚合物膜粘合到所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，使得所述耐熱聚合物膜的兩端彼此隔開，當所述耐熱聚合物膜粘合到所述絕緣非泡沫 橡膠涂覆層時，所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層的從所述耐熱聚合物膜的兩端伸 出的泄漏容納在由所述耐熱聚合物膜的隔開的兩端限定的容納空間中。
9、 如權利要求8所述的可焊接的彈性電接觸端子，其中，所述通孔設置 在所述絕緣彈性核心的上部分中。
10、 如權利要求8所述的可焊接的彈性電接觸端子，其中，絕緣彈性核 心相對于所述通孔的兩個側內壁沿向上方向在寬度方面減小，并且是對稱的 且傾斜的，所述絕緣彈性核心的與所述兩個側內壁對應的外表面同樣是傾斜 的。
11、 如權利要求8所述的可焊接的彈性電接觸端子，其中，絕緣彈性核 心相對于所述通孔的上內壁和下內壁是傾斜的，^Mv而在所述上內壁和所述下 內壁的中部分別設置上突出和下突出。
12、 如權利要求8所述的可焊接的彈性電接觸端子，其中，絕緣彈性核 心相對于所述通孔的兩個側部比絕緣彈性核心相對于所述通孔的上部和下部 薄，從而減小上部分的按壓力。
13、 如權利要求1或8所述的可焊接的彈性電接觸端子，其中，所述絕 緣彈性核心包括容納凹槽，所述容納凹槽在所述絕緣彈性核心的底部，位于 所述耐熱聚合物膜的兩端之間，并沿著所述絕緣彈性核心的縱向方向。
14、 一種可焊接的彈性電接觸端子，包括 管狀的絕緣彈性核心；金屬加強件，位于所述絕緣彈性核心的底部上；絕緣非泡沫橡膠涂覆層，粘合到所述金屬加強件和所述絕緣彈性核心， 以圍繞所述金屬加強件和所述絕緣彈性核心；耐熱聚合物膜，所述耐熱聚合物膜的一個表面粘合到所述絕緣非泡沫橡 膠涂覆層，以圍繞所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，并且所述耐熱聚合物膜的另 一表面整體地設置有金屬層；其中，所述耐熱聚合物膜的兩端彼此隔開預定的距離。
15、 如權利要求l、 9或14所述的可焊接的彈性電接觸端子，其中，通 過蝕刻工藝部分地去除所述金屬層。
16、 如權利要求l、 9或14所述的可焊接的彈性電接觸端子，其中，將 所述金屬層焊接到電絕緣且分開的焊膏。
17、 如權利要求l、 9或14所述的可焊接的彈性電接觸端子，其中，所 述可焊接的彈性電接觸端子適合于利用真空拾取工藝的表面安裝工藝和回流 焊接工藝。
18、 一種可焊接的彈性電接觸端子，包括 管狀的絕緣彈性核心；絕緣非泡沫橡膠涂覆層，粘合到所述絕緣彈性核心，以圍繞所述絕緣彈 性核心；耐熱聚合物膜，所述耐熱聚合物膜的 一個表面粘合到所述絕緣非泡沫橡 膠涂覆層，以圍繞所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，并且所述耐熱聚合物膜的另 一表面整體地設置有金屬層，其中，耐熱的雙面膠帶粘合到所述金屬層的底部的一部分，所述耐熱的雙面膠帶直接粘合到印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種可焊接的彈性電接觸端子。所述可焊接的彈性電接觸端子包括管狀的絕緣彈性核心；絕緣非泡沫橡膠涂覆層，粘合到所述絕緣彈性核心，從而圍繞所述絕緣彈性核心；耐熱聚合物膜，所述耐熱聚合物膜的一個表面粘合到所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，以圍繞所述絕緣非泡沫橡膠涂覆層，并且所述耐熱聚合物膜的另一表面整體地設置有金屬層。
文檔編號H01R12/30GK101527400SQ20091011806
公開日2009年9月9日 申請日期2009年2月27日 優(yōu)先權日2008年3月7日
發(fā)明者千漢鎮(zhèn), 呂煥敏, 趙成浩, 金善基 申請人:卓英社有限公司