專利名稱：熔料密封系統(tǒng)和制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熔料密封系統(tǒng)和一種使用該熔料密封系統(tǒng)制造有機(jī)發(fā) 光顯示裝置的方法，更具體而言，涉及一種熔料密封系統(tǒng)和一種使用該熔料 密封系統(tǒng)制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法，所述熔料密封系統(tǒng)包括壓力構(gòu)件， 該壓力構(gòu)件物理施壓于第一基板和第二基板，從而增大設(shè)置在第一基板與第 二基板之間的熔料與所述基板的粘接。
背景技術(shù)：
近來，舊式顯示裝置已被便攜式薄平顯示裝置所替代。在平式顯示裝置 中，電致發(fā)光顯示裝置是有源矩陣型顯示裝置，并且是呈現(xiàn)出寬視角、高對(duì) 比度和快響應(yīng)速度的潛在的下一代顯示裝置。而且，與無機(jī)發(fā)光顯示裝置相 比，具有包括有機(jī)材料的發(fā)射層的有機(jī)發(fā)光顯示裝置呈現(xiàn)出有利的亮度、驅(qū) 動(dòng)電壓、響應(yīng)速度，以及顯示寬色域的能力。
有機(jī)發(fā)光顯示裝置通常包括至少包含有機(jī)層的結(jié)構(gòu)，該有機(jī)層包括介于 第一電極與第二電極之間的發(fā)射層。第一電極形成在基板上并用作陽極注射 孔，有機(jī)層形成在第一電極的頂表面上。用作陰極注射電子的第二電極形成 在有機(jī)層上而面向第一電極。
如果濕氣或氧氣進(jìn)入有機(jī)發(fā)光顯示裝置中，則有機(jī)發(fā)光顯示裝置的使用 壽命可因電極材料的氧化和/或脫離而縮短，發(fā)光效率會(huì)降低，和/或顏色會(huì)改變。
這樣，有機(jī)發(fā)光顯示裝置的制造通常包括密封處理，以將有機(jī)發(fā)光顯示裝置與環(huán)境隔離并防止?jié)駳膺M(jìn)入有機(jī)發(fā)光顯示裝置中。這種密封處理的示例
包括層疊方法和封裝方法。層疊方法將諸如聚酯(PET)等有機(jī)聚合物層疊在有機(jī)發(fā)光顯示裝置的第二電極的頂表面上。封裝方法形成包括含有干燥劑的金屬或玻璃的蓋或帽，對(duì)該蓋或帽下的有機(jī)發(fā)光顯示裝置填充以氮?dú)?，然后使用諸如環(huán)氧樹脂等密封劑封裝該蓋或帽的邊緣。
不過，這些方法常常不能完全阻隔可能損害裝置的有害化合物，例如，外來濕氣或氧氣，因而這些方法常常不適用于特別易于受濕氣影響的有源矩陣有機(jī)發(fā)光裝置(AMOLED)。而且，用于實(shí)施這些方法的制造工藝通常很復(fù)雜。為了解決上述問題，已開發(fā)出一種熔料封裝方法，其使用一種作為密封劑的熔料來增大裝置基板與帽之間的粘接。
熔料封裝方法將熔料涂覆在玻璃基板上并密封有機(jī)發(fā)光顯示裝置，從而由于裝置基板與帽之間的間隙被完全密封而更有效地保護(hù)有機(jī)發(fā)光顯示裝置。
熔料封裝方法將熔料涂覆在有機(jī)發(fā)光顯示裝置的每個(gè)密封元件上，并且通過移動(dòng)的激光輻射裝置來輻射和密封每個(gè)密封元件的熔料。
不過，當(dāng)密封操作僅涉及用激光輻射以使熔料硬化時(shí)，會(huì)產(chǎn)生短期脫離問題和長期可靠性問題。更具體而言，為了熔化熔料而不影響周邊，密封操作用激光輻射，從而局部加熱。被加熱區(qū)域的溫度急劇下降，從而會(huì)在脆質(zhì)熔料上形成微裂紋。微裂紋導(dǎo)致脫離問題。而且，如在通過熔料封裝方法密封之后進(jìn)行長期可靠性測試所觀察到的，由于微裂紋的聚結(jié)，微裂紋易于導(dǎo)致這種脫離。
發(fā)明內(nèi)容
一些實(shí)施例提供一種包括改善的熔料粘接的熔料密封系統(tǒng)，以及一種使用該熔料密封系統(tǒng)制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法。一些實(shí)施例提供一種使用熔料密封顯示裝置的系統(tǒng)、 一種使用該系統(tǒng)制造顯示裝置的方法，以及一種使用該系統(tǒng)和方法制成的顯示裝置。所述系統(tǒng)的實(shí)施例包括底座構(gòu)件、激光輻射構(gòu)件，以及設(shè)置在該底座構(gòu)件與該激光輻射構(gòu)件之間的壓力構(gòu)件。所述底座構(gòu)件被構(gòu)造為支撐包括第一基板、第二基板和設(shè)置在這兩個(gè)基板之間的熔料的顯示裝置。所述底座構(gòu)件與所述激光輻射構(gòu)件可相對(duì)移動(dòng)，其中所述激光輻射構(gòu)件被構(gòu)造為輻射所述顯示裝置，從而熔化所述熔料并密封所述第一基板和所述第二基板。所述壓力構(gòu)件被構(gòu)造為在輻射過程中壓緊該壓力構(gòu)件與所述底座構(gòu)件之間的顯示裝置，從而壓緊所述第 一基板與所述第二基板之間的熔料，從而改善所述熔料與所述第 一基板和第二基板之間的粘接，并改善對(duì)滲入所述顯示裝置中的濕氣和/或空氣的抵抗力。在一些實(shí)施例中，所述第一基板和第二基板是第一母基板和第二母基板的元件，多個(gè)顯示裝置被制造在該第一和第二母基板上。在一些實(shí)施例中，所述多個(gè)顯示裝置成行和列地布置在所述母基板上，并且所述系統(tǒng)被構(gòu)造為沿行或列依次密封所述顯示裝置。 一些實(shí)施例進(jìn)一步包括將壓緊力集中在被密封的顯示裝置上的分壓構(gòu)件。
一方面提供一種被構(gòu)造為使用熔料粘接第一母基板和第二母基板的熔料密封系統(tǒng)，其中所述第一母基板分為多個(gè)第一基板，所述第二母基板分為
多個(gè)第二基板，該熔料密封系統(tǒng)包括底座構(gòu)件，所述第一母基板被置于其上；激光輻射構(gòu)件，其用激光輻射所述第一母基板與所述第二母基板之間的熔料；和壓力構(gòu)件，其設(shè)置在受激光輻射并被粘接的所述第一母基板和所述第二母基板上，從而施壓于受激光輻射并被粘接的所述第一母基板和所述第二母基板。
該熔料密封系統(tǒng)可同時(shí)和/或依次粘接布置成一或多行和列的所述第一基板和所述第二基板。
所述壓力構(gòu)件可形成為具有框格結(jié)構(gòu)，從而向布置成一或多行和列的所述第一基板和第二基板中的受所述激光輻射構(gòu)件的激光輻射的第一和第二基板周圍的第 一和第二基板施壓。所述框格結(jié)構(gòu)的框格開口可形成為大于所述第一和第二基板之一 ，并施壓于受激光輻射的第一和第二基板周圍的第一和第二基板。
所述激光輻射構(gòu)件可沿一個(gè)方向移動(dòng)并依次粘接沿一個(gè)方向布置的所述第一和第二基板，所述壓力構(gòu)件可隨所述激光輻射構(gòu)件一起移動(dòng)并依次施壓于受激光輻射的第 一和第二基板周圍的第 一和第二基板。
罩板可置于所述第二基板的頂面上，所述壓力構(gòu)件可置于該罩板的頂面上，從而使所述壓力構(gòu)件施壓于所述罩板以粘接所述第 一基板和第二基板。
所述第一基板可包括像素區(qū)域和非像素區(qū)域，在像素區(qū)域中，至少形成
具有第一電極、有機(jī)層和第二電極的有機(jī)發(fā)光裝置(OLED)，非像素區(qū)域形成在像素區(qū)域的外側(cè)區(qū)域中，所述第二基板可接合到包括所述第一基板的像素區(qū)域的一個(gè)區(qū)域，所述熔料可涂覆在處于所述第 一基板與第二基板之間并處于非像素區(qū)域的一個(gè)區(qū)域中。
至少所述壓力構(gòu)件的接觸所述第二基板的部分可由彈性材料形成。熔料密封系統(tǒng)可進(jìn)一 步包括插入于底座構(gòu)件與第 一基板之間的分壓構(gòu)件，以使該分壓構(gòu)件壓緊第 一和第二基板的力集中在分壓構(gòu)件被插入的區(qū)域上。
另一方面提供一種熔料密封系統(tǒng)，其被構(gòu)造為使用熔料粘接第一母基板和第二母基板，其中所述第一母基板分為多個(gè)第一基板，所述第二母基板分為多個(gè)第二基板，該熔料密封系統(tǒng)包括底座構(gòu)件，所述第一母基板設(shè)置于其上；激光輻射構(gòu)件，其用激光輻射所述第一母基板與所述第二母基板之間的熔料；壓力構(gòu)件，其壓緊受激光輻射并被粘接的所述第一母基板和第二母基板；和分壓構(gòu)件，其插入在所述底座構(gòu)件與所述第一母基板之間。
所述激光輻射構(gòu)件可沿一個(gè)方向移動(dòng)并依次粘接沿一個(gè)方向設(shè)置的所述多個(gè)第 一和第二基板，處于沿第 一方向設(shè)置的所述第 一基板與所述底座構(gòu)件之間的分壓構(gòu)件可設(shè)置為平行于所述一個(gè)方向。
分壓構(gòu)件的一部分的寬度可形成為寬于分壓構(gòu)件的另一部分的寬度。
分壓構(gòu)件的對(duì)應(yīng)于受激光輻射的第 一和第二基板的區(qū)域中的寬度，可形成為比分壓構(gòu)件的對(duì)應(yīng)于受激光輻射的第一和第二基板的兩側(cè)區(qū)域的區(qū)域中的寬度寬。
分壓構(gòu)件的一部分的厚度可形成為厚于分壓構(gòu)件的另一部分的厚度。分壓構(gòu)件的對(duì)應(yīng)于受激光輻射的第 一和第二基板的區(qū)域中的厚度可形
成為比分壓構(gòu)件的對(duì)應(yīng)于受激光輻射的第 一 和第二基板的兩側(cè)區(qū)域的區(qū)域
中的厚度厚。
激光輻射構(gòu)件可沿一個(gè)方向移動(dòng)，分壓構(gòu)件可隨激光輻射構(gòu)件一起移動(dòng)。
另 一 方面提供一種使用熔料密封系統(tǒng)制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法，所述熔料密封系統(tǒng)使用熔料粘接第一母基板和第二母基板，其中，所述第一母
基板分為多個(gè)第一基板，所述第二母基板分為多個(gè)第二基板，該方法包括將熔料涂覆在所述第二母基板上并焙燒該熔料；接合所述第一母基板和所述第二母基板；通過激光輻射使所述熔料硬化，從而將所述熔料粘接到所述第一母基板和所述第二母基板；以及在激光輻射的同時(shí)壓緊所述第一母基板和第二母基板。
使熔料硬化和壓緊第一基板和第二基板的操作可包括以下操作用激光輻射一個(gè)或多個(gè)第一和第二基板，同時(shí)壓緊受激光輻射的一個(gè)或多個(gè)第一和第二基板周圍的各基板。
使熔料硬化和壓緊第一基板和第二基板的操作可包括以下操作通過沿一個(gè)方向移動(dòng)的激光輻射構(gòu)件依次用激光輻射沿一個(gè)方向布置的多個(gè)第一和第二基板；通過隨激光輻射構(gòu)件一起移動(dòng)的壓力構(gòu)件，壓緊多個(gè)第一和第二基板中的受激光輻射的第 一和第二基板周圍的各基板。
在使熔料硬化和壓緊第一基板和第二基板的操作中，分壓構(gòu)件可設(shè)置在受激光輻射的第一和第二基板的一側(cè)上，從而使壓緊第一和第二基板外側(cè)的力集中在設(shè)置有分壓構(gòu)件的區(qū)域上。
使熔料硬化和壓緊第一基板和第二基板的操作可包括以下操作通過沿一個(gè)方向移動(dòng)的激光輻射構(gòu)件，依次用激光輻射沿一個(gè)方向布置的多個(gè)第一和第二基板；以及隨激光輻射構(gòu)件一起移動(dòng)分壓構(gòu)件，其中分壓構(gòu)件的一部分的寬度形成為寬于分壓構(gòu)件的另 一部分的寬度。
分壓構(gòu)件可隨激光輻射構(gòu)件一起移動(dòng)，從而使分壓構(gòu)件的寬部設(shè)置在受激光輻射的第 一和第二基板的 一側(cè)上。
使熔料硬化和壓緊第 一基板和第二基板的操作可包括以下操作通過沿一個(gè)方向移動(dòng)的激光輻射構(gòu)件，依次用激光輻射沿一個(gè)方向布置的多個(gè)第一和第二基板；以及隨激光輻射構(gòu)件一起移動(dòng)分壓構(gòu)件，其中分壓構(gòu)件的一部分的厚度形成為厚于分壓構(gòu)件的另一部分的厚度。
分壓構(gòu)件可隨激光輻射構(gòu)件一起移動(dòng)，從而使分壓構(gòu)件的厚部設(shè)置在受
激光輻射的第 一和第二基板的 一側(cè)上。
一些實(shí)施例提供一種熔料密封系統(tǒng)，其被構(gòu)造為使用熔料將第 一母基板粘接到第二母基板，其中第一母基板包括多個(gè)第一基板，第二母基板包括多個(gè)第二基板。該熔料密封系統(tǒng)包括底座構(gòu)件，其被構(gòu)造為支撐設(shè)置在該底座構(gòu)件上的第一母基板和第二母基板；激光輻射構(gòu)件，其被構(gòu)造為用激光束輻射設(shè)置在第一母基板與第二母基板之間的熔料；和壓力構(gòu)件，其被構(gòu)造為設(shè)置在第二母基板上，并被構(gòu)造為壓緊第 一母基板與第二母基板之間的熔料，從而改善第一母基板與第二母基板之間的粘接。
在一些實(shí)施例中，熔料密封系統(tǒng)被構(gòu)造為同時(shí)和/或依次粘接布置成一或多行和列的第 一基板和第二基板。
在一些實(shí)施例中，壓力構(gòu)件包括框格結(jié)構(gòu)，該框格結(jié)構(gòu)被構(gòu)造為壓緊被激光輻射構(gòu)件輻射的第 一基板和第二基板周圍的第 一基板和第二基板。在一些實(shí)施例中，框格結(jié)構(gòu)的框格開口大于第一和第二基板之一，并被構(gòu)造為壓緊被激光輻射構(gòu)件輻射的第 一基板和第二基板周圍的第 一基板和第二基板。
在一些實(shí)施例中，激光輻射構(gòu)件被構(gòu)造為依次粘接沿第 一方向布置的第一基板和所述第二基板，壓力構(gòu)件被構(gòu)造為隨激光輻射構(gòu)件而移動(dòng)，并被構(gòu)造為依次壓緊被激光輻射構(gòu)件輻射的第 一基板和第二基板周圍的第 一基板和第二基板。一些實(shí)施例進(jìn)一步包括罩板，該罩板被構(gòu)造為設(shè)置在第二基板與壓力構(gòu)件之間，從而將壓力構(gòu)件的壓力傳遞到第二基板。
在一些實(shí)施例中，第一基板包括包含至少一個(gè)OLED(有機(jī)發(fā)光器件)的像素區(qū)域，OLED具有第一電極、有機(jī)層和第二電極；和設(shè)置在像素區(qū)域外側(cè)的非像素區(qū)域，第二基板設(shè)置在第一基板的像素區(qū)域上，熔料設(shè)置在非像素區(qū)域中的第 一基板與第二基板之間。
在一些實(shí)施例中，至少所述壓力構(gòu)件的被構(gòu)造為接觸所述第二基板的部分包括彈性材料。
一些實(shí)施例進(jìn)一步包括分壓構(gòu)件，該分壓構(gòu)件被構(gòu)造為介于底座構(gòu)件與第 一基板之間，并被構(gòu)造為將壓緊力集中在與被激光輻射構(gòu)件輻射的第 一基板和所述第二基板相鄰的第 一基板和第二基板上。
一些實(shí)施例提供一種熔料密封系統(tǒng)，其被構(gòu)造為使用熔料粘接第一母基板與第二母基板，其中第一母基板包括多個(gè)第一基板，第二母基板包括多個(gè)第二基板。該熔料密封系統(tǒng)包括底座構(gòu)件，其被構(gòu)造為支撐設(shè)置在底座構(gòu)件上的第一母基板和第二母基板；激光輻射構(gòu)件，其被構(gòu)造為用激光束輻射設(shè)置在第一母基板與第二母基板之間的熔料；壓力構(gòu)件，其被構(gòu)造為壓緊第一母基板與第二母基板之間的熔料；和分壓構(gòu)件，其設(shè)置在底座構(gòu)件上，并被構(gòu)造為介于底座構(gòu)件與第 一 母基板之間。
在一些實(shí)施例中，激光輻射構(gòu)件被構(gòu)造為依次粘接沿第一方向設(shè)置的多個(gè)第一基板和第二基板，分壓構(gòu)件平行于第一方向。
在一些實(shí)施例中，分壓構(gòu)件包括寬部和窄部，該寬部比該窄部寬。在一些實(shí)施例中，分壓構(gòu)件的窄部對(duì)應(yīng)于受激光輻射的第一基板和第二基板，分壓構(gòu)件的寬部沿第 一 方向與被激光輻射的第 一基板和第二基板相鄰。
在一些實(shí)施例中，分壓構(gòu)件包括厚部和薄部，該厚部比該薄部厚。在一些實(shí)施例中，分壓構(gòu)件的厚部對(duì)應(yīng)于受激光輻射的第一基板和第二基板，分壓構(gòu)件的薄部沿第 一 方向與被激光輻射的第 一基板和第二基板相鄰。
在一些實(shí)施例中，分壓構(gòu)件被構(gòu)造為在被激光輻射構(gòu)件輻射的每個(gè)第基板和第二基板下面依次移動(dòng)。
一些實(shí)施例提供一種使用熔料密封系統(tǒng)制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法，所述熔料密封系統(tǒng)被構(gòu)造為使用熔料粘接第 一母基板和第二母基板，其中第
一母基板包括多個(gè)第 一基板，第二母基板包括多個(gè)第二基板。所述方法包括將熔料涂覆在第二母基板上并焙燒熔料；通過在第一母基板與第二母基板之
間的熔料組裝第一母基板和第二母基板；和用激光輻射第一母基板和第二母基板，并同時(shí)壓緊第一母基板與第二母基板之間的熔料，從而使第一母基板與第二母基板之間的熔料硬化，并粘接第一母基板與第二母基板。
在一些實(shí)施例中，輻射和壓緊包括用激光輻射一個(gè)或多個(gè)第一基板和第二基板，同時(shí)壓緊被輻射的一個(gè)或多個(gè)第 一基板和第二基板周圍的基板。
在一些施例中，輻射和壓緊包括使用沿第一方向依次移動(dòng)的激光輻射構(gòu)件依次輻射沿第 一方向布置的多個(gè)第 一基板和第二基板；和使用隨激光輻射構(gòu)件而依次移動(dòng)的壓力構(gòu)件壓緊被激光輻射的第一基板和第二基板周圍的第 一基板和第二基板。
在一些實(shí)施例中，輻射和壓緊包括在每個(gè)被輻射的第一基板下面設(shè)置分壓構(gòu)件，從而使壓緊力集中在與每個(gè)被輻射的第一基板相鄰的位置。
在一些實(shí)施例中，輻射和壓緊包括使用沿第一方向依次移動(dòng)的激光輻射構(gòu)件依次輻射沿第一方向布置的多個(gè)第一基板和第二基板；和隨激光輻射構(gòu)件依次移動(dòng)分壓構(gòu)件，其中分壓構(gòu)件包括寬部和窄部，該寬部比該窄部寬。在一些實(shí)施例中，分壓構(gòu)件的寬部被設(shè)置到每個(gè)被輻射的第一基板和第二基板的一側(cè)。
在一些實(shí)施例中，輻射和壓緊包括使用沿第一方向依次移動(dòng)的激光輻射構(gòu)件依次輻射沿第一方向布置的多個(gè)第一基板和第二基板；和隨激光輻射構(gòu)件依次移動(dòng)分壓構(gòu)件，其中分壓構(gòu)件包括厚部和薄部，該厚部比該薄部厚。在一些實(shí)施例中，分壓構(gòu)件的厚部被設(shè)置到每個(gè)被輻射的第一基板和第二基板的一側(cè)。
通過參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，以上和其它特征和
優(yōu)點(diǎn)將變得更明顯，其中
圖1是根據(jù)第一實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng)的立體圖2是圖1的熔料密封系統(tǒng)的平面圖3是圖1的熔料密封系統(tǒng)的側(cè)視剖視圖4A和4B是例示制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法的實(shí)施例的示意圖；圖5是根據(jù)第二實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng)的平面圖；圖6是圖5的熔料密封系統(tǒng)的側(cè)視剖視圖7是例示圖5的熔料密封系統(tǒng)中的第 一和第二基板與分壓構(gòu)件之間的關(guān)系的平面圖8是根據(jù)第二實(shí)施例的第一改進(jìn)實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng)的平面圖，其例示出第 一和第二基板與分壓構(gòu)件之間的關(guān)系；
圖9A是根據(jù)第二實(shí)施例的第二改進(jìn)實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng)的平面圖，其例示出第 一和第二基板與分壓構(gòu)件之間的關(guān)系；
圖9B是圖9A的沿線A-A'截取的熔料密封系統(tǒng)的剖視圖；以及
圖10是有機(jī)發(fā)光顯示裝置的實(shí)施例的 一 部分的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將參照示出示例性實(shí)施例的附圖更全面地描述特定實(shí)施例。第一實(shí)施例
圖1是根據(jù)第一實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng)的一部分的立體圖。圖2是圖1的熔料密封系統(tǒng)的平面圖。圖3是圖1的熔料密封系統(tǒng)的一部分的側(cè)視剖視圖。
通常，術(shù)語"熔料"是指粉末態(tài)的玻璃。在此所使用的術(shù)語"熔料"總體上也是指通過將有機(jī)材料添加到粉末態(tài)的玻璃中而獲得的凝膠態(tài)的玻璃，以及通過用激光輻射包含粉末玻璃的熔料而獲得的固態(tài)的硬化玻璃。參見圖1,根據(jù)第一實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng)包括底座構(gòu)件110、激光輻
射構(gòu)件120、壓力構(gòu)件130和罩板140。
第一基板101和第二基板102被置于底座構(gòu)件110上。熔料103被涂覆 或設(shè)置在第一基板101與第二基板102之間。
激光輻射構(gòu)件120用激光束輻射設(shè)置在第一基板101與第二基板102之 間的熔料103，從而將熔料103熔化粘接到第一和第二基板101和102。
在本實(shí)施例中，激光頭121由激光頭導(dǎo)承122支撐，并被布置為使激光 頭在第一和第二基板101和102上方移動(dòng)。
壓力構(gòu)件130設(shè)置在第一和第二基^反101和102上，從而向第一和第二 基板101和102的外側(cè)施壓，第一和第二基板101和102被激光輻射以通過 熔料相互粘接。
罩板140被置于第二基板102的頂面上，并防止壓力構(gòu)件130直接接觸 第二基板102,從而保護(hù)第二基板102免于破壞和受損。
更具體而言，當(dāng)玻璃基板與帽之間的間隙被完全密封時(shí)，由涂覆或設(shè)置
在玻璃基板上的熔料來密封有機(jī)發(fā)光顯示裝置的結(jié)構(gòu)可更有效地保護(hù)有機(jī) 發(fā)光顯示裝置。通過這種方式，這種熔料封裝方法將熔料涂覆在有機(jī)發(fā)光顯 示裝置的每個(gè)密封元件上，控制激光輻射裝置移動(dòng)并輻射有機(jī)發(fā)光顯示裝置 的每個(gè)密封元件的熔料，從而使熔料硬化并密封裝置。不過，在僅執(zhí)行輻射
以激光并使熔料硬化的密封操作的情況下，會(huì)發(fā)生短期脫離問題和長期可靠 性問題。
為了解決上述問題，根據(jù)第一實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng)包括壓力構(gòu)件130， 用于向被激光輻射并通過熔料粘接到一起的第一和第二基板101和102施 壓，并向第一和第二基板101和102—起直接施壓，使得熔料密封系統(tǒng)改善 熔料103的粘接并增大單元或密封元件的長期可靠性。
參見圖2和3，熔料密封系統(tǒng)將布置成一或多行和/或列的多個(gè)第 一基板 101和多個(gè)第二基板102同時(shí)和/或依次粘接在一起。換句話說，大型母板或 玻璃被同時(shí)相互粘接，然后被分為或切割為多個(gè)有機(jī)發(fā)光顯示裝置。圖2和3例示出一種實(shí)施例，其中，第一和第二基一反101和102#皮布置 為四行(rl至r4)和六列(cl至c6)個(gè)顯示元件，并通過才艮據(jù)第一實(shí)施例 的熔料密封系統(tǒng)而相互粘接。此時(shí)，通常，激光輻射構(gòu)件120沿第一方向(例 如，圖2的X軸方向)移動(dòng)，并依次粘接沿第一方向(X軸方向)布置的第 一和第二基板101和102。也就是說，激光輻射構(gòu)件120位于rl和cl位置 的第一和第二基板ioi和102的邊緣處或其鄰近處，并粘接rl和cl位置的 第一和第二基板101和102。此后，當(dāng)沿X軸線方向移動(dòng)時(shí)，激光輻射構(gòu)件 120依次粘接rl和c2、 rl和c3、 rl和c4、 rl和c5以及rl和c6位置的第一 和第二基板101和102,然后移動(dòng)到r2行以依次粘接布置在r2行的第一和 第二基板101和102。
或者，在存在多個(gè)激光頭121的情況下，沿第一方向(例如，X軸方向) 布置的各其它基板可#1同時(shí)粘接。例如，在包括三個(gè)激光頭121的實(shí)施例中， 激光輻射構(gòu)件120可同時(shí)粘接布置在rl和cl、 rl和c3以及rl和c5位置的 第一和第二基板101和102，沿第一方向(圖2的X軸方向)移動(dòng)一個(gè)單元， 然后同時(shí)粘接布置在rl和c2、 rl和c4以及rl和c6位置的第一和第二基i反 101和102。
此時(shí)，壓力構(gòu)件130可包括框格結(jié)構(gòu)以向輻射以激光束L的基板周圍的 各基板施壓。在此，框格結(jié)構(gòu)中的每個(gè)開口的尺寸均大于每個(gè)基板，以使壓 力構(gòu)件130向輻射以激光束L的基板周圍的各基板施壓。換句話說，當(dāng)rl 和cl位置的第一和第二基板101和102被粘接時(shí)，rl和cl位置的第一和第 二基板101和102周圍的rl和c2、 r2和cl以及r2和c2位置的第一和第二 基板101和102被壓力構(gòu)件130用力F壓緊。同時(shí)，當(dāng)rl和c3位置的第一 和第二基板101和102被粘接時(shí)，rl和c3位置的第一和第二基板101和102 周圍的rl和c2、 rl和c4、 r2和c2、 r2和c3以及r2和c4位置的第一和第 二基板101和102被壓力構(gòu)件130壓緊或加壓。
參見圖3，壓力構(gòu)件130可包括基底131和接觸元件132。基底131可 形成壓力構(gòu)件130的基底，并包括至少具有預(yù)定重量的諸如不銹鋼(SUS)之類的材料，從而以相當(dāng)大的壓力壓緊基板。為了補(bǔ)償與接觸元件132接觸 的罩板140上部的不均勻性并防止罩板140的損壞和石皮壞，接觸元件132可 包括具有預(yù)定彈性的材料，例如橡膠或丙烯酸酯。
壓力構(gòu)件130隨激光輻射構(gòu)件120 —起移動(dòng)，并依次壓緊與受激光輻射 的基板相鄰或該基板周圍的各基板。如前所述，激光輻射構(gòu)件120粘接rl 和cl位置的第一和第二基4反101和102,當(dāng)沿X軸方向移動(dòng)時(shí)，依次粘才妄 rl和c2、 rl和c3、 rl和c4、 rl和c5以及rl和c6位置的第一和第二基板 101和102。此時(shí)，壓力構(gòu)件130也隨激光輻射構(gòu)件120—起移動(dòng)，并向輻 射以激光的基板周圍的各基板施壓。換句話說，壓力構(gòu)件130向不受激光輻 射的各基板施壓。
根據(jù)第 一 實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng)通過包括能夠向基板物理施壓的壓力 構(gòu)件130來壓緊或施壓于基板，從而改善熔料的粘接并提高單元的長期可靠性。
圖4A和4B是例示制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法的實(shí)施例的示意圖。 參見圖4A,使用熔料密封系統(tǒng)制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法的第一實(shí) 施例如下。
首先，被涂覆以熔料103并被焙燒的第二基板102與第一基板101組裝 (見圖3)。然后，第二基板102被激光輻射，從而使熔料103硬化，同時(shí)， 第二基板102的在激光輻射周界的部分被加壓或壓緊。
如前所述，通常，激光輻射構(gòu)件120沿第一方向(例如，圖4A和4B 的X軸方向)移動(dòng)，并依次粘接沿第一方向(X軸方向)布置的基板。
此時(shí)，如圖4A所示，激光輻射構(gòu)件120首先并同時(shí)粘接rl和cl、 rl 和c3以及rl和c5位置的第一和第二基板101和102。也就是說，多個(gè)激光 頭121的每一個(gè)位于rl和cl、 rl和c3以及rl和c5位置的第一和第二基板 101和102的邊緣處或其鄰近處，并粘4妄rl和cl、 rl和c3以及rl和c5位 置的第一和第二基板101和102的每一個(gè)。在此，壓力構(gòu)件130具有框格結(jié) 構(gòu)，以壓緊或施壓于與受激光輻射的一個(gè)或多個(gè)基板相鄰或該基板周圍的各基板。此時(shí)，框格結(jié)構(gòu)中開口的尺寸大于每個(gè)基板，以使壓力構(gòu)件130壓緊 受激光輻射的基板周圍的各基板。換句話說，當(dāng)rl和cl位置的第一和第二 基板101和102被粘接時(shí)，rl和cl位置的第一和第二基板101和102周圍 的rl和c2、 r2和cl以及r2和c2位置的第一和第二基板101和102被壓力 構(gòu)件130用力F加壓。同時(shí)，當(dāng)rl和c3位置的第一和第二基板101和102 被粘接時(shí)，rl和c3位置的第一和第二基板101和102周圍的rl和c2、 rl 和c4、 r2和c2、 r2和c3以及r2和c4位置的第一和第二基板101和102被 壓力構(gòu)件130加壓。同時(shí)，當(dāng)rl和c5位置的第一和第二基斧反101和102凈皮 粘接時(shí)，rl和c5位置的第一和第二基板101和102周圍的rl和c4、 rl和 c6、 r2和c4、 r2和c5以及r2和c6位置的第一和第二基板101和102被壓 力構(gòu)件130加壓。
通過這種方式，在激光輻射構(gòu)件120同時(shí)粘接rl和cl、 rl和c3以及 rl和c5位置的第一和第二基4反101和102之后，激光輻射構(gòu)件120和壓力 構(gòu)件130沿X軸方向移動(dòng)一個(gè)單元。如圖4B所示，激光輻射構(gòu)件120沿X 軸方向移動(dòng)，并同時(shí)粘接布置在rl和c2、 rl和c4以及rl和c6位置的第一 和第二基板101和102。壓力構(gòu)件130隨激光輻射構(gòu)件120—起移動(dòng)，并依 次向每個(gè)受激光輻射的基板周圍的各基板施壓。
而且，雖然在以上附圖中未示出，但是在粘接完布置在rl行的第一和 第二基板101和102之后，激光輻射構(gòu)件120移動(dòng)到r2行，并使用前述方 法依次粘接布置在r2行的第一和第二基板101和102。
使用根據(jù)第 一 實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng)制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法，使 用壓力構(gòu)件130壓緊或施壓于基板，從而改善熔料的粘接并提高單元的長期
可靠性。
第二實(shí)施例
圖5是根據(jù)第二實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng)的平面圖。圖6是圖5的熔料密 封系統(tǒng)的側(cè)視剖視圖。圖7是例示出圖5的熔料密封系統(tǒng)中的第一基板201、 第二基板202和分壓構(gòu)件250之間的關(guān)系的平面圖。參見圖5和6，根據(jù)第二實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng)包括底座構(gòu)件210、激 光輻射構(gòu)件220、壓力構(gòu)件230、罩板240和分壓構(gòu)件250。
第一基板201和第二基板202被置于底座構(gòu)件210上。熔料203被涂覆 或設(shè)置在第一基板201與第二基板202之間。
激光輻射構(gòu)件220用激光束輻射第 一基板201與第二基板202之間的熔 料203，從而將熔料203熔化粘接到第一和第二基板201和202。
壓力構(gòu)件230設(shè)置在受激光輻射并被粘接在一起的第一和第二基板201 和202上， >(人而施壓于或壓緊第一和第二基4反201和202的外側(cè)。
罩板240被置于第二基板202上，并防止壓力構(gòu)件230直接接觸第二基 板202，從而保護(hù)第二基板202免于破壞和受損。
分壓構(gòu)件250設(shè)置在底座構(gòu)件210與第一基板201之間，以使壓力構(gòu)件 230施壓于第 一和第二基板201和202的力集中在設(shè)置有分壓構(gòu)件250的區(qū) 域上。
參見圖7,分壓構(gòu)件250沿第一方向(例如，圖7的X方向)縱向設(shè)置 在底座構(gòu)件210 (見圖6)與第一基板201 (見圖6)之間。分壓構(gòu)件250的 X方向長度約等于第一和第二基板201和202的整個(gè)X方向長度。而且，分 壓構(gòu)件250的Y方向長度約等于或大于一個(gè)單元的長度。
由于這樣的分壓構(gòu)件250，當(dāng)?shù)谝缓偷诙?01和202被壓力構(gòu)件230 壓緊或加壓時(shí)(見圖6)，施加力的區(qū)域可減小。這樣，壓力構(gòu)件230的力 可集中在受激光輻射的區(qū)域，而不分散到第一和第二基板201和202的整個(gè) 區(qū)域上，使得密封質(zhì)量可被顯著改善。
圖8是根據(jù)第二實(shí)施例的第一改進(jìn)實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng)的平面圖，其 例示出第一和第二基板201 (見圖6)和202和分壓構(gòu)件251之間的關(guān)系。
為便于說明，將描述第二實(shí)施例的第 一改進(jìn)實(shí)施例與第二實(shí)施例之間的 差別。
參見圖8，在根據(jù)第二實(shí)施例的第一改進(jìn)實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng)中，分 壓構(gòu)件251的第一部分的寬度比分壓構(gòu)件251的第二部分的寬度寬。更具體而言，分壓構(gòu)件251的處于受激光輻射的區(qū)域下面的部分的寬度 wl比分壓構(gòu)件251的處于與受輻射區(qū)域或顯示元件的任一側(cè)相鄰的區(qū)域下 面的部分的寬度w2寬。也就是說，根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，與圖7中所示的第二 實(shí)施例相比，承載來自壓力構(gòu)件230的力(見圖6)的區(qū)域被顯著減小。這 樣，壓力構(gòu)件230的力可集中在受激光輻射的區(qū)域上，而不分散到第一和第 二基板201和202的較大區(qū)域上，使得密封質(zhì)量可被顯著改善。
此時(shí)，分壓構(gòu)件251和激光輻射構(gòu)件220 —起移動(dòng)，使得分壓構(gòu)件251 的在受激光輻射的區(qū)域中的寬度w 1可保持寬于分壓構(gòu)件251的在受激光輻 射的區(qū)域的任一側(cè)上的寬度w2。
圖9A是根據(jù)第二實(shí)施例的第二改進(jìn)實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng)的平面圖， 其例示出第 一和第二基板201 (見圖6 )和202和分壓構(gòu)件252之間的關(guān)系。 圖9B是圖9A的沿線A-A'截取的熔料密封系統(tǒng)的剖視圖。
參見圖9A和9B,在根據(jù)第二實(shí)施例的第二改進(jìn)實(shí)施例的熔料密封系統(tǒng) 中，分壓構(gòu)件252的第一部分的厚度比分壓構(gòu)件252的第二部分的厚度厚。
更具體而言，分壓構(gòu)件252的在受激光輻射的區(qū)域下面的厚度tl比分 壓構(gòu)件252的在受激光輻射的區(qū)域或顯示元件的任一側(cè)上或與其相鄰的厚 度t2厚。也就是說，根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，與圖7中所示的第二實(shí)施例相比， 施加于與壓力構(gòu)件230 (見圖6)接觸的區(qū)域的力顯著增大，壓力構(gòu)件230 的力被集中在受激光輻射的區(qū)域上，而不分散到第一和第二基板201和202 的較大區(qū)域上，使得密封質(zhì)量可顯著改善。
此時(shí)，分壓構(gòu)件252和激光輻射構(gòu)件220 (見圖6) —起移動(dòng)，使得受 激光輻射區(qū)域下面的分壓構(gòu)件252 (tl)厚于受激光輻射的區(qū)域的任一側(cè)下 面的分壓構(gòu)件252 (t2)。
圖IO是有機(jī)發(fā)光顯示裝置的一部分具體而言是顯示元件300的結(jié)構(gòu)細(xì) 節(jié)的剖視圖。
參見圖10，多個(gè)薄膜晶體管(TFT) 320布置在基板301上，多個(gè)有機(jī) 發(fā)光器件(OLED) 330分別布置在多個(gè)TFT320上。每個(gè)OLED 330包括電連接到每個(gè)TFT 320的像素電極331、設(shè)置為完全覆蓋基板301的表面的 反電極335,以及設(shè)置在像素電極331與反電極335之間并至少包括發(fā)射層 的中間層333。
TFT 320的每一個(gè)均包括4冊(cè)電極321、源和漏電極323、半導(dǎo)體層327， TFT 320、柵絕緣層313和中間絕緣層315布置在基板301上。不過，每個(gè) TFT 320的結(jié)構(gòu)并不限于圖10中所示的結(jié)構(gòu)。各種TFT,例如，包括含有 機(jī)材料的半導(dǎo)體層327的有機(jī)TFT、包括硅的硅TFT等，均可用作TFT 320。 如果需要，包括氧化硅和/或氮化硅的緩沖層311可進(jìn)一步布置或設(shè)置在TFT 320與基板301之間。
中間層333至少包括發(fā)射層，并可如下所述包括多個(gè)層。
像素電極331用作陽極，反電極335用作陰極。不過，像素電才及331和 反電極335的極性可互換。
像素電極331可包括透明電極或反射電極。當(dāng)像素電極331包括透明電 極時(shí)，像素電極331可包括ITO、 IZO、 ZnO和/或ln203。當(dāng)像素電極331 包括反射電極時(shí)，像素電極331可包括反射膜，該反射膜包括Ag、 Mg、 Al、 Pt、 Pd、 Au、 Ni、 Nd、 Ir、 Cr和/或其化合物、合金和/或混合物；和設(shè) 置在反射膜上的膜，該膜包括ITO、 IZO、 ZnO和/或Iri203。
反電極335也可包括透明電極或反射電極。當(dāng)反電極335包括透明電極 時(shí)，反電極355可包括沉積膜，以及形成在沉積膜上的輔助電極或總線電極 線。沉積膜包括面向像素電極3M與反電極335之間的中間層333沉積的 Li、 Ca、 LiF/Ca、 LiF/Al、 Al、 Mg、和/或它們的化合物。輔助電極或總線 電極線包括一種或多種透明電才及材料，例如，ITO、 IZO、 ZnO和/或Iri203。 反電極335可包括反射電極，該反射電極包括Li、 Ca、 LiF/Ca、 LiF/Al、 Al、 Mg、和/或它們的化合物。
同時(shí)，像素限定層(PDL)319以預(yù)定厚度布置在像素電極331的外部， 從而覆蓋像素電極331的邊緣。PDL 319限定發(fā)射區(qū)域，并擴(kuò)大像素電極331 的邊緣與反電極335之間的間隙，以防止電場集中在像素電極331的邊緣上，從而防止像素電極331與反電才及335之間短路。
具有至少包括發(fā)射層的多個(gè)層的中間層333,布置在像素電極331與反 電極335之間。中間層333可包括一種或多種低分子量的有機(jī)材料和/或聚 合物有機(jī)材料。
在包括低分子量有機(jī)材料的一些實(shí)施例中，中間層333可包括孔注射層 (HIL)、孔傳輸層(HTL)、發(fā)射層(EML)、電子傳輸層(ETL)、電 子注射層(EIL)等，這些層被層疊為單一或復(fù)合結(jié)構(gòu)。中間層333可包括 各種有機(jī)材料，例如，酞菁銅(CuPc) ， N,N'-二 (萘-l-基)-N，N'-聯(lián)苯-聯(lián) 苯胺(NPB),三-8-羥基喹啉鋁(Alq3)等。低分子量有機(jī)材料可通過使用 罩板的真空沉積方法形成。
在包括聚合物有機(jī)材料的一些實(shí)施例中，通常，中間層333可具有由 HTL和EML形成的結(jié)構(gòu)。此時(shí)，HTL包括PEDOT， EML包括聚亞苯基乙 烯撐(PPV)類和聚芴類的聚合物有機(jī)材料。
每個(gè)OLED 330電連接到相應(yīng)的較低位置的TFT320，此時(shí)，如果撫平 層317覆蓋TFT 320,貝'J OLED 330設(shè)置在撫平層317上。每個(gè)OLED 330 的像素電極331經(jīng)由撫平層317中的接觸孔電連接到每個(gè)TFT 320。
同時(shí)，形成在基板301上的OLED 330用封裝基板302密封。如前所述， 封裝基板302可包括各種材料，例如玻璃，塑性材料，等。
根據(jù)熔料密封系統(tǒng)和使用該熔料密封系統(tǒng)制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方 法，熔料的粘接可被改善，單元的長期可靠性可被提高。
雖然已經(jīng)參照以上示例性實(shí)施例具體顯示和描述了特定實(shí)施例，但本領(lǐng) 域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，在不背離由所附權(quán)利要求書限定的本公開內(nèi)容的精 神和范圍的情況下，在實(shí)施例中可進(jìn)行各種形式和細(xì)節(jié)的變化。示例性實(shí)施 例應(yīng)被認(rèn)為僅用于描述，而不是用于限制的目的。因此，本公開內(nèi)容的范圍 不由以上詳細(xì)描述限定，而由所附權(quán)利要求書限定，在此范圍內(nèi)的所有差異 將被認(rèn)為包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種熔料密封系統(tǒng)，其被構(gòu)造為使用熔料將第一母基板粘接到第二母基板，其中所述第一母基板包括多個(gè)第一基板，所述第二母基板包括多個(gè)第二基板，該熔料密封系統(tǒng)包括底座構(gòu)件，其被構(gòu)造為支撐設(shè)置在該底座構(gòu)件上的所述第一母基板和所述第二母基板；激光輻射構(gòu)件，其被構(gòu)造為用激光輻射設(shè)置在所述第一母基板與所述第二母基板之間的熔料；和壓力構(gòu)件，其被構(gòu)造為設(shè)置在所述第二母基板上，并被構(gòu)造用于壓緊所述第一母基板與所述第二母基板之間的熔料，從而改善所述第一母基板與所述第二母基板之間的粘接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熔料密封系統(tǒng)，其中，該熔料密封系統(tǒng)被構(gòu) 造為同時(shí)和/或依次粘接被布置成一或多行和列的所述多個(gè)第 一基板和所述 多個(gè)第二基板。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的熔料密封系統(tǒng)，其中，所述壓力構(gòu)件包括框 格結(jié)構(gòu)，該框格結(jié)構(gòu)被構(gòu)造為壓緊被所述激光輻射構(gòu)件輻射的第 一基板和第 二基板周圍的第 一基板和第二基板。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的熔料密封系統(tǒng)，其中，所述框格結(jié)構(gòu)的框格 開口大于所述第一基板和第二基板之一，并被構(gòu)造為施壓于被所述激光輻射 構(gòu)件輻射的第 一基板和第二基板周圍的第 一基板和第二基板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的熔料密封系統(tǒng)，其中，所述激光輻射構(gòu)件被構(gòu)造為依次粘接沿第一方向布置的所述第一 基板和所述第二基板，并且其中，所述壓力構(gòu)件被構(gòu)造為隨所述激光輻射構(gòu)件移動(dòng)，并被構(gòu)造為依 次施壓于被所述激光輻射構(gòu)件輻射的第 一基板和第二基板周圍的第 一基板 和第二基板。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熔料密封系統(tǒng)，進(jìn)一步包括罩板，該罩板被 構(gòu)造為設(shè)置在所述第二基板與所述壓力構(gòu)件之間，從而將所述壓力構(gòu)件的壓 力傳遞到所述第二基板。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熔料密封系統(tǒng)，其中，所述第一基板包括包含至少一個(gè)有機(jī)發(fā)光器件的像素區(qū)域，所 述有機(jī)發(fā)光器件具有第一電極、有機(jī)層和第二電極；和設(shè)置在所述像素區(qū)域 外側(cè)的非像素區(qū)域，其中，所述第二基板設(shè)置在所述第一基板的像素區(qū)域上，并且 其中，所述熔料設(shè)置在所述第 一基板與所述第二基板之間并處于所述非 像素區(qū)域中。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熔料密封系統(tǒng)，其中，至少所述壓力構(gòu)件的 被構(gòu)造為接觸所述第二基板的部分包括彈性材料。
9、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的熔料密封系統(tǒng)，進(jìn)一步包括分壓構(gòu)件，該分 壓構(gòu)件被構(gòu)造為介于所述底座構(gòu)件與所述第一母基板之間，并被構(gòu)造為將壓緊力集中在與被所述激光輻射構(gòu)件輻射的第一基板和第二基板相鄰的第一 基板和第二基板上。
10、 一種熔料密封系統(tǒng)，其被構(gòu)造為使用熔料粘接第一母基板與第二母 基板，其中所述第一母基板包括多個(gè)第一基板，所述第二母基板包括多個(gè)第 二基板，該熔料密封系統(tǒng)包括底座構(gòu)件，其被構(gòu)造為支撐設(shè)置在該底座構(gòu)件上的所述第 一母基板和所 述第二母基板；激光輻射構(gòu)件，其被構(gòu)造為用激光輻射設(shè)置在所述第 一母基板與所述第 二母基板之間的熔料；壓力構(gòu)件，其被構(gòu)造為壓緊所述第一母基板與所述第二母基板之間的熔 料5 和分壓構(gòu)件，其設(shè)置在所述底座構(gòu)件上，并被構(gòu)造為介于所述底座構(gòu)件與 所述第一母基板之間。
11、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的熔料密封系統(tǒng)，其中，所述激光輻射構(gòu)件被構(gòu)造為依次粘接沿第一方向設(shè)置的所述多個(gè) 第一基板和所述多個(gè)第二基板，和其中，所述分壓構(gòu)件平行于所述第一方向。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的熔料密封系統(tǒng)，其中，所述分壓構(gòu)件包括 寬部和窄部，該寬部比該窄部寬。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的熔料密封系統(tǒng)，其中，所述分壓構(gòu)件的窄 部對(duì)應(yīng)于受激光輻射的第 一基板和第二基板，所述分壓構(gòu)件的寬部沿所述第 一方向與受激光輻射的第 一基板和第二基板相鄰。
14、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的熔料密封系統(tǒng)，其中，所述分壓構(gòu)件包括 厚部和薄部，該厚部比該薄部厚。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的熔料密封系統(tǒng)，其中，所述分壓構(gòu)件的厚 部對(duì)應(yīng)于受激光輻射的第 一基板和第二基板，所述薄部沿所述第 一方向與受 激光輻射的第 一基板和第二基板相鄰。
16、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的熔料密封系統(tǒng)，其中，所述分壓構(gòu)件被構(gòu) 造為在被所述激光輻射構(gòu)件輻射的每個(gè)第一基板和第二基板下面依次移動(dòng)。
17、 一種使用熔料密封系統(tǒng)制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法，所述熔料密 封系統(tǒng)被構(gòu)造為使用熔料粘接第 一母基板和第二母基板，其中所述第 一母基 板包括多個(gè)第一基板，所述第二母基板包括多個(gè)第二基板，該方法包括將熔料涂覆在所述第二母基板上并焙燒該熔料；用在所述第一母基板與所述第二母基板之間的熔料組裝該第一母基板 和該第二母基板；以及用激光輻射所述第 一母基板和所述第二母基板，并同時(shí)壓緊所述第 一母 基板與所述第二母基板之間的熔料，從而使所述第一母基板與所述第二母基 板之間的熔料硬化，并粘接所述第一母基板與所述第二母基板。
18、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，輻射和壓緊包括用激光輻 射一個(gè)或多個(gè)第一基板和第二基板，并同時(shí)壓緊被輻射的所述一個(gè)或多個(gè)第一基板和第二基板周圍的第 一基板和第二基板。
19、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，輻射和壓緊包括使用沿第 一方向依次移動(dòng)的激光輻射構(gòu)件依次輻射沿第 一方向布置的 所述多個(gè)第一基板和所述多個(gè)第二基板；和使用隨所述激光輻射構(gòu)件而依次移動(dòng)的壓力構(gòu)件壓緊受激光輻射的第 一基板和第二基板周圍的第 一基板和第二基板。
20、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，輻射和壓緊包括在每個(gè)被 輻射的第一基板下面設(shè)置分壓構(gòu)件，從而使壓緊力集中在與每個(gè)被輻射的第 一基板相鄰的位置。
21、 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中，輻射和壓緊包括 使用沿第一方向依次移動(dòng)的激光輻射構(gòu)件依次輻射沿第一方向布置的所述多個(gè)第一基板和所述多個(gè)第二基板；和隨所述激光輻射構(gòu)件依次移動(dòng)所述分壓構(gòu)件，其中所述分壓構(gòu)件包括寬 部和窄部，該寬部比該窄部寬。
22、 根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中，所述分壓構(gòu)件的寬部被設(shè)置 到每個(gè)被輻射的第 一基板和第二基板的 一側(cè)。
23、 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中，輻射和壓緊包括使用沿第 一方向依次移動(dòng)的激光輻射構(gòu)件依次輻射沿第 一方向布置的 所述多個(gè)第一基板和所述多個(gè)第二基板；以及隨所述激光輻射構(gòu)件依次移動(dòng)所述分壓構(gòu)件，其中所述分壓構(gòu)件包括厚 部和薄部，該厚度比該薄部厚。
24、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中，所述分壓構(gòu)件的厚部被設(shè)置 到每個(gè)被輻射的第 一基板和第二基板的 一側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種熔料密封系統(tǒng)和制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法，更具體而言，涉及一種熔料密封系統(tǒng)和使用該熔料密封系統(tǒng)制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置的方法，所述熔料密封系統(tǒng)包括壓力構(gòu)件，以物理施壓于第一基板和第二基板，從而當(dāng)使用熔料將該第一基板與該第二基板相互粘接時(shí)，增大熔料的粘接性。該使用熔料粘接第一基板與第二基板的熔料密封系統(tǒng)包括底座構(gòu)件，所述第一基板被置于其上；激光輻射構(gòu)件，其用激光輻射所述第一基板與所述第二基板之間的熔料；和壓力構(gòu)件，其設(shè)置在受激光輻射并被粘接的所述第一基板和所述第二基板上，從而施壓于受激光輻射并被粘接的所述第一基板和所述第二基板。
文檔編號(hào)H01L21/56GK101533807SQ20091011818
公開日2009年9月16日 申請(qǐng)日期2009年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月13日
發(fā)明者丁熹星, 姜泰旭, 尹錫俊, 崔元奎, 李廷敏, 李忠浩 申請(qǐng)人:三星移動(dòng)顯示器株式會(huì)社