專利名稱：封裝基板以及芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種封裝基板以及包含該封裝基板的芯片封裝結(jié)構(gòu)，并且特別地， 根據(jù)本發(fā)明的封裝基板包含與部分引腳相對應(yīng)的多個標(biāo)記，讓使用者可方便計算引腳數(shù) 量，進(jìn)而快速找到欲尋找的引腳的位置。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步以及使用者需求的提升，越來越多電子產(chǎn)品需要使用高效 能芯片作為運算核心。芯片效能的提升通常也代表輸入芯片或由芯片輸出的信號數(shù)量以及 種類的增加，因此，作為信號傳輸用的引腳(lead)或?qū)Ь€(wire)的數(shù)量也需要大量增加。然而，由于多數(shù)電子產(chǎn)品本身或其零組件的體積或尺寸有輕薄化或微型化的趨 勢，芯片體積也必須隨之縮小，因此其外接的引腳或?qū)Ь€也必須更細(xì)，并且更緊密地排列。 目前，為了確保芯片與引腳或?qū)Ь€的正常導(dǎo)通，并保護(hù)芯片以防止其因為碰撞或拉扯等外 力造成損傷，常通過封裝的方式來達(dá)到前述目的。既有的芯片封裝型態(tài)包含一種以可撓曲的基板作為芯片承載件的卷帶自動接合 封裝(Tape Automated Bonding)技術(shù)，其包含卷帶承載封裝(Tape Carrier Package, TCP)、薄膜覆晶封裝(Chip On Film, COF)等。此類封裝型態(tài)是將芯片固定于承載卷帶上， 并以芯片的凸塊或焊墊，與承載卷帶的金屬導(dǎo)電層對位加壓接合，為目前常見的芯片封裝 技術(shù)之一，特別是應(yīng)用于液晶顯示器的驅(qū)動芯片的封裝。其中，承載卷帶上所布設(shè)的金屬導(dǎo) 電層被以例如蝕刻方式圖案化形成多根引腳及多個測試墊(test pad)，各引腳的一端與芯 片的凸塊或焊墊電性連接并向外延伸而分別對應(yīng)連接該些測試墊中之一。當(dāng)芯片接合至承載卷帶后，通常需對該封裝后的芯片進(jìn)行電性測試。目前最常 用的測試方法為探針測試(probe testing)，其通常借助包含若干探針(probe)的探針卡 (probe card)來完成。于測試時，探針可依序接觸測試墊表面，以檢測該測試墊所連接的引 腳所傳遞的信號是否正常。若測試結(jié)果顯示某些特定引腳的電性異常(有可能是引腳斷裂、與相鄰引腳接觸 發(fā)生短路、與芯片接合區(qū)的凸塊或者是測試墊接觸不良…等所造成)，則操作人員便會將其 視為不良品而沖裁掉，并交由相關(guān)人員進(jìn)行失效分析，失效分析通常須以肉眼通過顯微鏡 檢視不良品，找出異常的引腳，以判斷異常的原因進(jìn)行分析。然而，所述引腳動輒數(shù)百根，分析人員需要耗費眼力與時間，專注地一根一根計 算，找尋出對應(yīng)異常的測試數(shù)據(jù)的引腳。如此不僅耗費人力，也沒有效率，更容易因為數(shù)錯 而找錯引腳，造成事倍功半的結(jié)果。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種封裝基板及芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過封裝基板包含 與部分引腳相對應(yīng)的多個標(biāo)記，讓使用者可方便計算引腳數(shù)量，進(jìn)而快速找到欲尋找的引 腳的位置，以解決先前技術(shù)中的問題。
根據(jù)本發(fā)明一方面的封裝基板包含一柔性介電層、多根第一引腳、多根第二引腳以及多個標(biāo)記。該柔性介電層定義有一芯片接合區(qū)，用以設(shè)置一芯片。該多根第一引腳以 及該多根第二引腳設(shè)置于該柔性介電層上，并分別由該芯片接合區(qū)內(nèi)向外延伸。而該多個 標(biāo)記位于芯片接合區(qū)內(nèi)，并對應(yīng)該多根第二引腳設(shè)置于該柔性介電層上。其中，該多根第二 引腳中的每M根第二引腳成為一第二引腳組，并且若干所述第一引腳位于各該第二引腳組 之間，M是正整數(shù)。根據(jù)本發(fā)明另一方面的芯片封裝結(jié)構(gòu)包含封裝基板以及一芯片。如前所述，該封 裝基板包含一柔性介電層、多根第一引腳、多根第二引腳以及多個標(biāo)記。該柔性介電層定義 有一芯片接合區(qū)，用以設(shè)置該芯片。該多根第一引腳以及該多根第二引腳設(shè)置于該柔性介 電層上，并分別由該芯片接合區(qū)內(nèi)向外延伸。而該多個標(biāo)記位于芯片接合區(qū)內(nèi)，并且對應(yīng)該 多根第二引腳設(shè)置于該柔性介電層上。其中，該多根第二引腳中的每M根第二引腳成為一 第二引腳組，并且若干所述第一引腳位于各該第二引腳組之間，M是正整數(shù)。綜上所述，當(dāng)探針測試的數(shù)據(jù)發(fā)生異常，須由人工以肉眼找出有問題的引腳時，借 助本發(fā)明中對應(yīng)所述第二引腳的標(biāo)記的設(shè)計，可方便作業(yè)人員計算引腳的數(shù)目，搭配測試 數(shù)據(jù)，可迅速且有效率地找出異常的引腳。此外，標(biāo)記的設(shè)計還具有輔助定位的功能。


關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以通過以下配合附圖對本發(fā)明較佳實施例的詳述得 到進(jìn)一步的了解，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的封裝基板的俯視圖。圖2繪示根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖3A至圖3E，分別繪示根據(jù)本發(fā)明的標(biāo)記的設(shè)置樣態(tài)的示意圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的封裝基板的俯視圖。圖5A及圖5B分別繪示根據(jù)本發(fā)明的標(biāo)記的設(shè)置樣態(tài)的示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明提供一種封裝基板以及包含該封裝基板的芯片封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的若 干具體實施例被揭露如下。請一并參閱圖1以及圖2，圖1繪示根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的封裝基板10的 俯視圖；圖2繪示根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)1的俯視圖(其中芯片12以 部份透視方式繪示)。如圖所示，本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)1包含該封裝基板10以及設(shè)置于 該封裝基板10上的一芯片12。進(jìn)一步，如圖1及圖2所示，本發(fā)明的封裝基板10包含一柔性介電層100、多根第 一引腳102、多根第二引腳104、多個標(biāo)記106以及多個測試墊108。此外，該柔性介電層100 上定義有一芯片接合區(qū)1000，該芯片12可借助覆晶或其它適當(dāng)?shù)姆绞皆O(shè)置于該芯片接合 區(qū)1000內(nèi)。芯片12的多個接點(例如，凸塊或焊墊)分別對應(yīng)至所述引腳102以及104， 并且各接點與所對應(yīng)的引腳102、104以例如加熱加壓方式接合。于本具體實施例中，該多根第一引腳102以及該多根第二引腳104設(shè)置于該柔性 介電層100上，并分別由該芯片接合區(qū)1000內(nèi)向外延伸(遠(yuǎn)離芯片接合區(qū))。此外，所述測試墊108，分別與所述引腳102、104的另一端電性連接。于實際應(yīng)用中，可利用探針接觸所 述測試墊108來進(jìn)行測試工作，以確定芯片封裝結(jié)構(gòu)1的電性是否正常。
于本具體實施例中，封裝基板10共包含多個標(biāo)記106 (于圖中僅繪示出2個標(biāo)記 106作代表)，位于該芯片接合區(qū)1000內(nèi)，并且對應(yīng)多根第二引腳104。所述標(biāo)記106同樣 設(shè)置于該柔性介電層100上。此外，本發(fā)明的封裝基板10所包含的多根第二引腳104中的每M根第二引腳104 成為一第二引腳組，并且各該第二引腳組之間具有若干所述第一引腳102，M是正整數(shù)。于 圖1所示的具體實施例中，M等于1，換言之，每1根第二引腳104就是一個第二引腳組。此 夕卜，于圖1所示的具體實施例中，2個第二引腳組之間間隔9根第一引腳102。換言之，于本 具體實施例中，每10根引腳102、104便會設(shè)置一個標(biāo)記106，藉此可方便作業(yè)人員計算引腳 數(shù)目。另外，于實際應(yīng)用中，該柔性介電層100的材料可為聚酰亞胺(Polyimide，PI)、聚 酯類化合物(polyethylene terephthalate,PET)或其它適當(dāng)?shù)牟牧?。于實?wù)中，為了增強(qiáng) 封裝基板10對芯片12的散熱效果，柔性介電層100可選用具有高導(dǎo)熱系數(shù)的材料來制作。此外，該多根第一引腳102、該多根第二引腳104以及該多個標(biāo)記106的材質(zhì)可為 金屬材料(例如，但不限于，銅)。并且所述第一引腳102、所述第二引腳104以及所述標(biāo)記 106可借助蝕刻方式于同一蝕刻工序中形成。進(jìn)一步，于實際應(yīng)用中，所述標(biāo)記106也可由 防焊材料或環(huán)氧樹脂所制成。并且，所述標(biāo)記106可借助印刷或其它適當(dāng)方式形成。于實際應(yīng)用中，為了芯片封裝工序的方便性，或者是以時間以及金錢成本上的考 量，前述的標(biāo)記106的外觀、尺寸、型態(tài)等可作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。以下將以若干實施例詳述之。請參見圖3A至圖3E，這些附圖分別繪示根據(jù)本發(fā)明的標(biāo)記106的設(shè)置樣態(tài)的示 意圖。請注意，為了更清楚地示意所述標(biāo)記106的設(shè)置樣態(tài)，圖3A至圖3E僅繪出部分引腳 (包含第一引腳102以及第二引腳104)以及芯片接合區(qū)1000，而未繪示出完整的封裝基板 或芯片封裝結(jié)構(gòu)。如圖3A所示，于本實施例中，M等于2，亦即，每2根第二引腳104成為一第二引腳 組，并且各該第二引腳組之間包含3根第一引腳102。換言之，于本實施例中，各該第二引腳 組之間的所述第一引腳102的數(shù)量皆相同。如圖3B所示，于本實施例中，M等于1，亦即，每1根第二引腳104成為一第二引腳 組，并且各該第二引腳組之間包含的第一引腳102數(shù)量是由左至右依序遞增，分別為1根、2 根、3根…。如圖3C所示，于本實施例中，M同樣等于1，亦即，每1根第二引腳104成為一第二 引腳組，并且各該第二引腳組之間包含的第一引腳102數(shù)量是由左至右依序遞減，分別為3 根、2根、1根…。特別地，于本實施例中，標(biāo)記106的形狀為圓形。當(dāng)然，于實務(wù)中，標(biāo)記106 的形狀可適當(dāng)?shù)刈兓?，并不受限于本說明書所舉的例子。如圖3D所示，于本實施例中，M等于3，亦即，每3根第二引腳104成為一第二引腳 組，并且各該第二引腳組之間包含3根第一引腳102。特別地，于本實施例中，標(biāo)記106為英 文字母(A、B、O··)的型態(tài)，藉此，作業(yè)人員可通過字母的順序當(dāng)作計算引腳102、104進(jìn)位 的單位。再如圖3E所示，于本實施例中，標(biāo)記106為阿拉伯?dāng)?shù)字(1、2、3···)的型態(tài)，藉此，作業(yè)人員可快速得知引腳的數(shù)目及位置。請注意，以上所舉的實施例旨在對本發(fā)明作更詳細(xì)的敘述，但本發(fā)明的標(biāo)記的數(shù)量、設(shè)置方式及樣態(tài)可視情況進(jìn)行調(diào)整。此外，上述的M是正整數(shù)，其可視實際情況等于5、 10···，或是其它適合的數(shù)量。于一具體實施例中，本發(fā)明的封裝基板10可進(jìn)一步包含一防焊層(solder resist layer)，局部覆蓋所述引腳102、104，并顯露該芯片接合區(qū)1000。于實際應(yīng)用中，防焊層可 保護(hù)所述引腳102、104，避免所述引腳102、104受到外力破壞，并防止所述引腳102、104與 導(dǎo)體接觸而產(chǎn)生短路。于實際應(yīng)用中，為了芯片封裝工序的方便性，或是以時間及金錢成本上的考量，本 發(fā)明的標(biāo)記的外觀、尺寸、型態(tài)等可作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。以下將以若干實施例詳述的。請參見圖4，圖4是根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施例的封裝基板10的俯視圖。如圖 4所示，本發(fā)明的封裝基板10包含一柔性介電層100、多根第一引腳102、多根第二引腳104 以及多個標(biāo)記109。另外，該柔性介電層100上定義有一芯片接合區(qū)1000，并且一芯片(未 繪示于圖中)可借助覆晶或其它適當(dāng)?shù)姆绞皆O(shè)置于該芯片接合區(qū)1000內(nèi)。于本具體實施例中，該多個標(biāo)記109位于該芯片接合區(qū)1000內(nèi)，并且對應(yīng)該多根 第二引腳104設(shè)置于該柔性介電層100上。與圖1所示相異的是，本具體實施例中的所述標(biāo) 記109分別與對應(yīng)的所述第二引腳104相連。換言之，各所述第二引腳104與其對應(yīng)的所 述標(biāo)記109可一體地被視為一標(biāo)記引腳。此外，如前所述，所述第二引腳104中的每M根第 二引腳104成為一第二引腳組，并且若干所述第一引腳102位于各該第二引腳組之間。于 圖4所示的具體實施例中，M等于1，換言之，每1根第二引腳104就是一個第二引腳組。此 夕卜，于圖4所示的具體實施例中，2個第二引腳組之間間隔9根第一引腳102。換言之，于本 具體實施例中，每10根引腳102,104便會設(shè)置一個標(biāo)記109，亦即每10根引腳102,104即 為一標(biāo)記引腳，藉此可方便作業(yè)人員計算引腳數(shù)目。于實務(wù)中，所述標(biāo)記109與所述引腳102、104，可借助蝕刻金屬材料的方式于同一 蝕刻工序中形成。進(jìn)一步，于實際應(yīng)用中，所述標(biāo)記109也可由防焊材料或環(huán)氧樹脂所制 成。并且，所述標(biāo)記109可借助印刷或其它適當(dāng)方式形成。請參閱圖5A及圖5B，這些附圖分別繪示根據(jù)本發(fā)明的標(biāo)記109的設(shè)置樣態(tài)的示 意圖。請注意，為了更清楚地示意所述標(biāo)記109的設(shè)置樣態(tài)，圖5A及圖5B僅繪出部分引腳 (包含第一引腳102以及第二引腳104)以及芯片接合區(qū)1000，而未繪示出完整的封裝基板 或芯片封裝結(jié)構(gòu)。如圖5A所示，于本實施例中，M等于2，亦即，每2根第二引腳104成為一第二引腳 組，并且各該第二引腳組之間包含4根第一引腳102。換言之，于本實施例中，各該第二引腳 組之間的所述第一引腳102的數(shù)量皆相同。特別地，于本實施例中，標(biāo)記109形成于第二引 腳104的端部，其可視為第二引腳104往芯片接合區(qū)1000中心方向的延伸。如圖5B所示，于本實施例中，M等于1，亦即，每1根第二引腳104成為一第二引腳 組，并且各該第二引腳組之間包含7根第一引腳102。特別地，于本實施例中，標(biāo)記109形成 于第二引腳104的端部，其同樣可視為第二引腳104往芯片接合區(qū)1000中心方向的延伸。 此外，本實施例中的標(biāo)記109為三角形。請注意，本發(fā)明的標(biāo)記的設(shè)計旨在便利作業(yè)人員計算引腳，搭配測試數(shù)據(jù)，可迅速且有效率地找出有問題的引腳。因此，在這樣的目之下，本發(fā)明的標(biāo)記的形態(tài)可視情況進(jìn)行合理的調(diào)整，并不受限于前面所舉的例子。綜上所述，當(dāng)探針測試的數(shù)據(jù)發(fā)生異常，須由人工以肉眼找出有問題的引腳時，借 助本發(fā)明中對應(yīng)所述第二引腳的標(biāo)記的設(shè)計，可方便作業(yè)人員計算引腳的數(shù)目，搭配測試 數(shù)據(jù)，可迅速且有效率地找出異常的引腳。通過以上較佳具體實施例的詳述，是希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神， 而并非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發(fā)明的范疇加以限制。相反地，其目的是希 望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請的專利范圍的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
一種封裝基板，包含一柔性介電層，定義有一芯片接合區(qū)，該芯片接合區(qū)用以設(shè)置一芯片；多根第一引腳，設(shè)置于該柔性介電層上并分別由該芯片接合區(qū)內(nèi)向外延伸；多根第二引腳，設(shè)置于該柔性介電層上并分別由該芯片接合區(qū)內(nèi)向外延伸；以及多個標(biāo)記，位于芯片接合區(qū)內(nèi)并對應(yīng)該多根第二引腳設(shè)置于該柔性介電層上；其中，該多根第二引腳中的每M根第二引腳成為一第二引腳組，并且若干該等第一引腳位于各該第二引腳組之間，M是正整數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于各該第二引腳組之間的所述第一引腳 的數(shù)量皆相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于各該第二引腳組之間的所述第一引腳 的數(shù)量是依序遞增或遞減。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于該多個標(biāo)記分別與對應(yīng)的該多根第二 引腳相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于該多個標(biāo)記分別位于對應(yīng)的該多根第 二引腳鄰近處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于該多根第一引腳、該多根第二引腳以 及該多個標(biāo)記是由一金屬材料所制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于該多個標(biāo)記是由防焊材料或環(huán)氧樹脂 所制成。
8.—種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包含 一封裝基板，包含；一柔性介電層，定義有一芯片接合區(qū)；多根第一引腳，設(shè)置于該柔性介電層上并分別由該芯片接合區(qū)內(nèi)向外延伸； 多根第二引腳，設(shè)置于該柔性介電層上并分別由該芯片接合區(qū)內(nèi)向外延伸；以及 多個標(biāo)記，位于芯片接合區(qū)內(nèi)并對應(yīng)該多根第二引腳設(shè)置于該柔性介電層上，其中，該 多根第二引腳中的每M根第二引腳成為一第二引腳組，并且若干所述第一引腳位于各該第 二引腳組之間，M是正整數(shù)；以及一芯片，設(shè)置于該芯片接合區(qū)中，并且該芯片包含多個接點分別耦接該多根第一引腳 以及該多根第二引腳。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于各該第二引腳組之間的所述第一 引腳的數(shù)量皆相同。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于各該第二引腳組之間的所述第 一引腳的數(shù)量是依序遞增或遞減。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該多個標(biāo)記分別與對應(yīng)的該多 根第二引腳相連。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該多個標(biāo)記分別位于對應(yīng)的該 多根第二引腳鄰近處。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該多根第一引腳、該多根第二引 腳以及該多個標(biāo)記是由一金屬材料所制成。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該多個標(biāo)記是由防焊材料或環(huán) 氧樹脂所制成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種封裝基板以及芯片封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的封裝基板可用以承載一芯片，該封裝基板包含一柔性介電層、多根第一引腳、多根第二引腳以及多個標(biāo)記。該柔性介電層定義有一芯片接合區(qū)，用以設(shè)置該芯片。該多根第一引腳以及該多根第二引腳設(shè)置于該柔性介電層上，并分別由該芯片接合區(qū)內(nèi)向外延伸。該多個標(biāo)記位于芯片接合區(qū)內(nèi)，并對應(yīng)該多根第二引腳設(shè)置于該柔性介電層上。其中，該多根第二引腳中的每M根第二引腳成為一第二引腳組，并且若干該等第一引腳位于各該第二引腳組之間，M是正整數(shù)。
文檔編號H01L23/498GK101847617SQ20091012827
公開日2010年9月29日 申請日期2009年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月23日
發(fā)明者李明勛, 沈弘哲 申請人:南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司