專利名稱：具有散熱器的電路基板模組及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有散熱器的電路基板模組的制造方法，特別是涉及一種以燒結(jié) 方式固定電路基板與散熱器的具有散熱器的電路基板模組的制造方法及其制得的電路基 板模組。
背景技術(shù)：
為了提高電子元件的效率，越來越多的電子元件朝向高功率發(fā)展，例如高亮度發(fā) 光二極管(High Brightness LED)、聚光型太陽能電池、絕緣柵雙極型晶體管(Insulated Gate BipolarTransistor, IGBT)等。由于高功率的電子元件在工作時(shí)通常會(huì)產(chǎn)生大量的熱，若熱能無法適時(shí)地排除， 將會(huì)使電子元件的性能受損。因此，高功率電子元件需要搭配散熱器(heat sink)以能快 速散熱。如圖1所示，一般電子元件91設(shè)于電路板92后，再以焊料或?qū)崮z93與散熱器 94的承載座941接合，將電子元件91產(chǎn)生的熱能通過承載座941傳導(dǎo)至散熱鰭片942加速 散熱。然而，隨著電子元件功率不斷提升，散熱效能的要求也越來越嚴(yán)苛，現(xiàn)有電路板92 及接合電路板92與承載座941的焊料或?qū)崮z93產(chǎn)生的熱阻抗，都會(huì)影響電子元件91的 散熱效能。所以如何降低電子元件91至散熱器94之間的熱阻抗，以提升散熱效能，仍有改 進(jìn)的必要。而且，連接電路板92與承載座941的焊料或?qū)崮z93也容易因?yàn)槌Ｌ幱诟邷?環(huán)境而老化，影響電路板92與承載座941的接合牢靠度，也有改進(jìn)的必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可以降低電子元件與散熱器之間的熱阻抗，且能提升電 路板與散熱器的接合牢靠度的具有散熱器的電路基板模組的制造方法。本發(fā)明的另一目的，是提供一種具有散熱器的電路基板模組，適用于提供會(huì)發(fā)熱 的電子元件電連接，例如高亮度發(fā)光二極管(High Brightness LED)、聚光型太陽能電池、 絕緣柵雙極型晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)等。依據(jù)本發(fā)明的一方面，本發(fā)明具有散熱器的電路基板模組的制造方法，將一電路 基板接合于一散熱器的承載座，該電路基板以雙面覆銅陶瓷板制成，并于其中一面銅層形 成電路圖案；在該電路基板的另一面銅層形成多個(gè)第一定位部，且在該承載座形成分別與 所述第一定位部一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)第二定位部，通過相對(duì)應(yīng)的所述第一定位部與所述第二定 位部使該電路基板與該承載座相對(duì)定位，并進(jìn)行熱處理，而將該電路基板及該承載座燒結(jié) 接合，使該電路基板固定于該承載座。適用于使所述第一定位部與所述第二定位部相對(duì)定位的方式可以為使相對(duì)應(yīng)的 每對(duì)該第一定位部與該第二定位部其中的一個(gè)為凹槽，其中另一個(gè)為凸塊，借此使每對(duì)第 一定位部及第二定位部能互相卡合；或者，使各該第一定位部為凹槽，且各該第二定位部為凸塊，或使各該第一定位部為凸塊，且各該第二定位部為凹槽，同樣可使一一對(duì)應(yīng)的每對(duì)第 一定位部及第二定位部能互相卡合；或者，相對(duì)應(yīng)的各該第一定位部與各該第二定位部分 別為凹槽，并形成一連通的容室，以容置一定位柱，且通過各該定位柱兩端分別與相對(duì)應(yīng)的 該第一定位部及該第二定位部卡合，而使各該第一定位部與各該第二定位部相對(duì)定位，所 述定位柱為陶瓷制成或銅制成較佳。本發(fā)明所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，所述第二定位部與該承載 座一同模造而成，或于該承載座成型后再另外加工而成。本發(fā)明所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，所述第一定位部是以液態(tài) 感光制程或線路油墨印刷制程于該銅層定義一預(yù)定圖案，再蝕刻該銅層所形成。本發(fā)明所述的熱處理步驟是利用直接銅接合技術(shù)(簡(jiǎn)稱DCB，Direct Copper Bonding或簡(jiǎn)稱DBC，Direct BondingCopper)，在一低于金屬銅熔點(diǎn)(約1083°C)并高于銅 與氧化銅共晶溫度(1063°C)的溫度范圍進(jìn)行熱處理，將該電路基板與該承載座燒結(jié)接合。適用于本發(fā)明的散熱器可為一般常見具有散熱鰭片的散熱器或水冷式散熱器，并 無限制。前述制法較適用于該承載座為銅制者，惟若所述第一定位部為凹槽時(shí)，也可適用于 該承載座為陶瓷制者，陶瓷材料例如氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氧化鈦(TiO2)、氧化硅 (SiO2)、氧化鋯(&02)、氧化鋅(ZnO)、鎂橄欖石(2Mg0 · SiO2)、鈦酸鋇(BaTiO3)等，其中以 氧化鋁及氮化鋁較佳。依據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明具有散熱器的電路基板模組的制造方法，將一電 路基板接合于一散熱器的承載座，該電路基板以雙面覆銅陶瓷板制成，并于其中一面銅層 形成電路圖案，在該電路基板的另一面銅層形成多個(gè)第一定位部，且在該承載座形成多個(gè) 第二定位部，并取一適當(dāng)大小的中間銅層，在該中間銅層形成分別與所述第一定位部及所 述第二定位部相對(duì)應(yīng)的多個(gè)穿孔，再將該中間銅層置于該電路基板與該承載座之間，通過 所述第一定位部及所述第二定位部與所述穿孔相配合，將該電路基板與該承載座相對(duì)定 位，并進(jìn)行熱處理，而將該電路基板、該中間銅層及該承載座燒結(jié)接合，使該電路基板固定 于該承載座。適用于使所述第一定位部、該中間銅層與所述第二定位部相對(duì)定位的方式可以 為各該第一定位部及各該第二定位部分別為凸塊，并分別與該中間銅層的一對(duì)應(yīng)的穿孔 相配合，使各該第一定位部及各該第二定位部分別與一對(duì)應(yīng)的穿孔互相卡合而定位；或者， 各該第一定位部及各該第二定位部分別為凹槽，且每一第一定位部分別與相對(duì)應(yīng)的一第二 定位部及該中間銅層的一穿孔相配合，形成一連通的容室，以容置一定位柱，且通過該定位 柱而使相對(duì)應(yīng)的各該第一定位部、各該穿孔與各該第二定位部相對(duì)定位，也就是說，該定位 柱通過該穿孔而將其兩端分別與該第一定位部及該第二定位部互相卡合，借此將該第一定 位部、該穿孔及該第二定位部定位，該定位柱以陶瓷制成或銅制成較佳。本發(fā)明所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，所述第二定位部與該承載 座一同模造而成，或于該承載座成型后再另外加工而成。本發(fā)明所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，所述第一定位部是以液態(tài) 感光制程或線路油墨印刷制程于該銅層定義一預(yù)定圖案，再蝕刻該銅層所形成。前述制法較適用于該承載座為陶瓷制者，因陶瓷材料在橫向(即一般所謂的x-y 方向)的導(dǎo)熱效果較銅材料差，而通過該中間銅層可增加橫向的導(dǎo)熱效能。
依據(jù)本發(fā)明另一方面，本發(fā)明具有散熱器的電路基板模組，用以設(shè)置會(huì)發(fā)熱的電 子元件，該電路基板模組包括一具有一承載座的散熱器、一陶瓷層、一設(shè)于該陶瓷層的一 側(cè)表面且具有電路圖案的電路層，及一設(shè)于該陶瓷層與該承載座之間的銅層，且該銅層與 該陶瓷層及該承載座為燒結(jié)接合。其中該銅層的面積不小于該陶瓷層的面積較佳。本發(fā)明所述的具有散熱器的電路基板模組，該承載座為銅制成，且該銅層的面積 等于該陶瓷層的面積。本發(fā)明所述的具有散熱器的電路基板模組，該承載座為陶瓷制成，且該銅層的面 積等于該承載座的面積。本發(fā)明所述的具有散熱器的電路基板模組，該電路層由燒結(jié)接合于該陶瓷層表面 的銅層圖案化而成。依據(jù)本發(fā)明的又一方面，本發(fā)明具有散熱器的電路基板模組，用以設(shè)置會(huì)發(fā)熱的 電子元件，該電路基板模組包括一散熱器及一電路基板；該散熱器具有一承載座；該電路 基板包括一陶瓷層及一設(shè)于該陶瓷層表面且具有電路圖案的電路層，該電路基板以燒結(jié)接 合方式固定于該承載座。本發(fā)明的電路基板與散熱器是以燒結(jié)接合，可以省去現(xiàn)有的接合方式的焊料或?qū)?熱膠，而避免焊料或?qū)崮z所產(chǎn)生的熱阻抗，以及焊料或?qū)崮z因老化所導(dǎo)致接合牢靠度 不佳的問題。而且，本發(fā)明的電路基板的絕緣層為散熱效能較佳的陶瓷層并通過導(dǎo)熱性優(yōu) 異的銅層增加橫向的散熱速度，所以本發(fā)明不但能降低熱阻抗并能增加散熱速度，而能大 幅提升散熱效能，且使電路基板與散熱器具有良好的接合牢靠度，不會(huì)有老化的問題。


圖1是一說明現(xiàn)有會(huì)發(fā)熱的電子元件設(shè)于一電路板與一散熱器的接合方式的示 意圖。圖2a至圖2c是說明本發(fā)明具有散熱器的電路基板模組的制造方法及其制品的第 一較佳實(shí)施例中制備一電路基板的實(shí)施步驟的示意圖，其中圖2c為圖2b的背面視圖。圖3是一說明該第一較佳實(shí)施例中制備一散熱器的示意圖。圖4是一說明該第一較佳實(shí)施例接合該電路基板及該散熱器而形成電路基板模 組的示意圖。圖5a至圖5c是說明本發(fā)明具有散熱器的電路基板模組的制造方法及其制品的第 二較佳實(shí)施例中制備一電路基板的實(shí)施步驟的示意圖，其中圖5c為圖5b的背面視圖。圖6是一說明該第二較佳實(shí)施例中制備一中間銅層的示意圖。圖7是一說明該第二較佳實(shí)施例形成電路基板模組的示意圖。圖8是一說明本發(fā)明具有散熱器的電路基板模組的制造方法及其制品的第三較 佳實(shí)施例中制備一散熱器的示意圖。圖9是一說明該第三較佳實(shí)施例中制備一中間銅層的示意圖。圖10是一說明該第三較佳實(shí)施例中通過多個(gè)定位柱將該中間銅層及該散熱器定 位的示意圖。圖11是一說明該第三較佳實(shí)施例形成電路基板模組的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。在本發(fā)明被詳細(xì)描述之前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件是以相 同的編號(hào)來表示。如圖2a至圖2c、圖3及圖4所示，說明本發(fā)明具有散熱器的電路基板模組的制造 方法及具有散熱器的電路基板模組的第一較佳實(shí)施例。該第一較佳實(shí)施例的實(shí)施步驟說明如下。參閱圖2a至圖2c，說明制備電路基板10的實(shí)施步驟。如圖2a所示，先取一雙面 覆銅陶瓷板1，即中間為陶瓷層11且陶瓷層11兩面均覆蓋銅層12、13，而陶瓷層11與銅層 12、13以DCB制程燒結(jié)接合，雙面覆銅陶瓷板1可自制或由市售商品購得。再利用如線路板 (PCB)制程中常見的液態(tài)感光制程或線路油墨印刷制程，分別在雙面覆銅陶瓷板1的兩側(cè) 銅層12、13定義預(yù)定圖案(圖未示)，再將銅層12、13蝕刻以去除部分范圍，而在其中一面 銅層12形成如圖2b所示的電路圖案以作為電路層12’ ；在另一面銅層13形成如圖2c所 示的多個(gè)第一定位部14，在本實(shí)施例中，第一定位部14為凹槽。參閱圖3，制備一散熱器2，散熱器2具有一承載座21及多個(gè)與承載座21相連接 的散熱鰭片22，于承載座21上形成分別與所述第一定位部14 (凹槽)一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)第 二定位部23，所述第二定位部23與該承載座21 —同模造而成，或于該承載座21成型后再 另外加工而成。也就是說，每一第二定位部23對(duì)應(yīng)一個(gè)第一定位部14，本實(shí)施例中，第二 定位部23為凸塊，凸塊的形狀與第一定位部14的凹槽形狀相配合，例如可為圓形、方形或 三角形等，凸塊的厚度不大于凹槽的深度，而且凸塊的厚度以略小于凹槽的深度較佳，使凸 塊可與凹槽互相卡合并容置于凹槽內(nèi)。為方便說明起見，本實(shí)施例及以下實(shí)施例中所舉例 的散熱器2為一般結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單的散熱器，在本實(shí)施例中，承載座21及散熱鰭片22均為銅 制，但是現(xiàn)有的其他型態(tài)的散熱器，例如水冷式散熱器，或是陶瓷制的散熱器，也適用于本 發(fā)明，只要在現(xiàn)有的散熱器的承載座設(shè)置第二定位部23即可，因此散熱器2的型態(tài)并不以 本實(shí)施例為限。配合參閱圖4，將電路基板10疊置于承載座21，并通過相對(duì)應(yīng)的所述第一定位部 14 (凹槽)與所述第二定位部23 (凸塊)使電路基板10與承載座21相對(duì)定位，且由于凸塊 的厚度不大于凹槽的深度，使電路基板10的銅層13的表面可與承載座21的表面相接觸， 銅層13的表面及承載座的21表面至少其中的一個(gè)為氧化銅層。將疊置且相對(duì)定位后的電 路基板10與散熱器2在氧氣含量低于IOppm的高溫爐中，利用直接銅接合技術(shù)(DCB)，在 低于金屬銅熔點(diǎn)(約1083°C )并高于銅與氧化銅共晶溫度(1063°C )的溫度范圍進(jìn)行熱處 理，使電路基板10的銅層13與承載座21燒結(jié)接合(產(chǎn)生共晶結(jié)合)，將電路基板10固定 于承載座21，而制得具有散熱器2的電路基板模組100。電路基板模組100可供會(huì)發(fā)熱的 電子元件(圖未示)設(shè)置于電路基板10上。在本實(shí)施例中，雖然第一定位部14為凹槽，第 二定位部23為凸塊，但是第一定位部14也可為凸塊(參考以下第二較佳實(shí)施例)，而第二 定位部23可為相配合的凹槽(參考以下第三較佳實(shí)施例)，若此，則通過因形成第一定位部 (凸塊)而裸露的陶瓷層11與承載座21燒結(jié)接合。參閱圖5a至圖5c、圖6與圖7，說明本發(fā)明具有散熱器的電路基板模組的制造方法及具有散熱器的電路基板模組的第二較佳實(shí)施例。該第二較佳實(shí)施例的實(shí)施步驟說明如下參閱圖5a至圖5c，說明制備電路基板10’的實(shí)施步驟。如圖5a所示，先取一雙 面覆銅陶瓷板1，即中間為陶瓷層11且陶瓷層11兩面均覆蓋銅層12、13，而陶瓷層11與銅 層12、13以DCB制程燒結(jié)接合，雙面覆銅陶瓷板1可自制或由市售商品購得。再利用如線 路板(PCB)制程中常見的液態(tài)感光制程或線路油墨印刷制程，分別在雙面覆銅陶瓷板1的 兩側(cè)銅層12、13定義預(yù)定圖案(圖未示)，再將銅層12、13蝕刻以去除部分范圍，而在其中 一面銅層12形成如圖5b所示的電路圖案以作為電路層12’ ；在另一面銅層13形成如圖5c 所示的多個(gè)第一定位部14’，在本實(shí)施例中，第一定位部14’為凸塊。此外，在本實(shí)施例制備 散熱器2’的步驟與第一較佳實(shí)施例相同(參閱圖3)，同樣在散熱器2’形成多個(gè)第二定位 部23，惟，本實(shí)施例中，散熱器2’為氧化鋁制成，且第一定位部14’與第二定位部23位置沒 有對(duì)應(yīng)，而是錯(cuò)開。如圖6所示，另取一適當(dāng)大小的中間銅層3，在中間銅層3形成分別與所述第一定 位部14’及所述第二定位部23相對(duì)應(yīng)的多個(gè)穿孔31、32，如圖6所示，其中每一個(gè)穿孔31 分別與一個(gè)第一定位部14’相對(duì)應(yīng)，而每一個(gè)穿孔32分別與一個(gè)第二定位部23相對(duì)應(yīng)，借 此使每一個(gè)第一定位部14’ (凸塊)可容置于其對(duì)應(yīng)的穿孔31，且每一個(gè)第二定位部23 (凸 塊)可容置于其對(duì)應(yīng)的穿孔32。配合參閱圖7，將中間銅層3疊置于承載座21’上，使所述第二定位部23(凸塊) 與所述穿孔32互相卡合，而將中間銅層3與承載座21’相對(duì)定位，再將電路基板10’疊置 于中間銅層3上，使所述第一定位部14’與所述穿孔31互相卡合，而將電路基板10 ‘與中 間銅層3相對(duì)定位，同時(shí)電路基板10’與承載座21’也相對(duì)定位。與第一較佳實(shí)施例相同 地，所述第一定位部14’(凸塊)及第二定位部23(凸塊)的厚度，均不大于所述穿孔31、 32深度(即中間銅層3的厚度)，使中間銅層3兩側(cè)表面可分別與承載座21’及電路基板 10’的陶瓷層11的表面接觸，也就是說，中間銅層3的厚度略大于凸塊厚度較佳。中間銅層 3的兩側(cè)表面為氧化銅，將電路基板10’、中間銅層3與散熱器2’相對(duì)定位后，如同第一較 佳實(shí)施例進(jìn)行熱處理的步驟，而將電路基板10’、中間銅層3及承載座21’燒結(jié)接合，使電路 基板10’固定于承載座21’，制得具有散熱器2’的電路基板模組100’。在本實(shí)施例中，中間銅層3的面積與承載座21’面積相當(dāng)，通過中間銅層3可增加 橫向(χ-y方向)的導(dǎo)熱效能，使熱能可快速擴(kuò)散于承載座21’的全部表面，再通過承載座 21’縱向?qū)嶂辽狯捚?2’，并利用散熱鰭片22’散熱。如圖8至圖11所示，說明本發(fā)明具有散熱器的電路基板模組的制造方法及具有散 熱器的電路基板模組的第三較佳實(shí)施例。第三較佳實(shí)施例中，制備電路基板10的實(shí)施步驟與第一較佳實(shí)施例相同，可參閱 圖2a至圖2c，于此不再重述。參閱圖8與圖9，制備散熱器2”及中間銅層3’的實(shí)施步驟與第二較佳實(shí)施例大致 相同，惟，在第三較佳實(shí)施例中第二定位部23”為凹槽，而中間銅層3”所形成的每一個(gè)穿孔 33’分別對(duì)應(yīng)一個(gè)第一定位部14 (凹槽)及一個(gè)第二定位部23”(凹槽)。借此，每一第一 定位部14(凹槽)分別與相對(duì)應(yīng)的一第二定位部23”(凹槽)及中間銅層3’的一穿孔33’ 相配合，形成一連通的容室(圖未示)，以容置一定位柱4，在本實(shí)施例中，定位柱4為銅制，但是定位柱4也可為陶瓷制，而本實(shí)施例的散熱器2”與該第二較佳實(shí)施例同樣為氧化鋁制 成。配合參閱圖10與圖11，可先將中間銅層3’疊置于承載座21”上，并使每一穿孔 33’與相對(duì)應(yīng)的第二定位部23” (凹槽)對(duì)齊，再將各定位柱4分別插置于已對(duì)齊的每一個(gè) 穿孔33’及第二定位部23” (凹槽)中，然后將電路基板10疊置于中間銅層3’上，使各定 位柱4對(duì)應(yīng)容置于各第一定位部14 (凹槽)，通過各定位柱4而使相對(duì)應(yīng)的各第一定位部 14(凹槽)、各穿孔33’與各第二定位部23” (凹槽)相對(duì)定位，且中間銅層3’兩側(cè)分別與 電路基板10的銅層13及承載座21”相接觸。再如同第一較佳實(shí)施例進(jìn)行熱處理的步驟， 而將電路基板10、中間銅層3’及承載座21”燒結(jié)接合，使電路基板10固定于承載座21”， 制得具有散熱器2”的電路基板模組100”。如同該第二較佳實(shí)施例，通過中間銅層3’可增 加橫向(x_y方向)的導(dǎo)熱效能，使熱能可快速擴(kuò)散于承載座21”的全部表面，再通過承載 座21”縱向?qū)嶂辽狯捚?2，，，利用散熱鰭片22 ”散熱。前述各較佳實(shí)施例是提供能方便將電路基板10、10’與承載座21、21’、21”相對(duì)定 位的不同實(shí)施態(tài)樣，通過先將電路基板10、10’與承載座21、21’、21”相對(duì)定位后再進(jìn)行熱 處理，能避免欲進(jìn)行熱處理時(shí)，因?yàn)橐苿?dòng)或碰撞導(dǎo)致電路基板10、10’與承載座21、21’、21” 相對(duì)位移而離開預(yù)定接合的位置，以提升產(chǎn)品良率。再者，本發(fā)明的電路基板模組100、100’、100”是以陶瓷層11為絕緣層，且從陶瓷 層11至承載座21、21’、21”之間均為燒結(jié)接合，具有優(yōu)異的接合強(qiáng)度及牢靠度，且能減少因 焊料或?qū)崮z產(chǎn)生的熱阻抗，并能避免焊料或?qū)崮z老化的問題，適用于提供會(huì)發(fā)熱的電 子元件電連接，而能提升散熱效能。
權(quán)利要求
一種具有散熱器的電路基板模組的制造方法，將一電路基板接合于一散熱器的承載座，該電路基板以雙面覆銅陶瓷板制成，并于其中一面銅層形成電路圖案；其特征在于，在該電路基板的另一面銅層形成多個(gè)第一定位部，且在該承載座形成分別與所述第一定位部一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)第二定位部，通過相對(duì)應(yīng)的所述第一定位部與所述第二定位部使該電路基板與該承載座相對(duì)定位，并進(jìn)行熱處理，而將該電路基板及該承載座燒結(jié)接合，使該電路基板固定于該承載座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，其特征在于，相對(duì) 應(yīng)的每對(duì)該第一定位部與該第二定位部，其中的一個(gè)為凹槽，其中另一個(gè)為凸塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，其特征在于，各該 第一定位部為凹槽，且各該第二定位部為凸塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，其特征在于，相對(duì) 應(yīng)的各該第一定位部與各該第二定位部分別為凹槽，并形成一連通的容室，以容置一定位 柱，且通過該定位柱而使各該第一定位部與各該第二定位部相對(duì)定位。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，其特征在于，該承 載座為銅制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，其特征在于，所述 第二定位部與該承載座一同模造而成，或于該承載座成型后再另外加工而成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，其特征在于，所述 第一定位部是以液態(tài)感光制程或線路油墨印刷制程于該銅層定義一預(yù)定圖案，再蝕刻該銅 層所形成。
8.一種具有散熱器的電路基板模組的制造方法，將一電路基板接合于一散熱器的承載 座，該電路基板以雙面覆銅陶瓷板制成，并于其中一面銅層形成電路圖案，其特征在于，在 該電路基板的另一面銅層形成多個(gè)第一定位部，且在該承載座形成多個(gè)第二定位部，并取 一中間銅層，在該中間銅層形成分別與所述第一定位部及所述第二定位部相對(duì)應(yīng)的多個(gè)穿 孔，再將該中間銅層置于該電路基板與該承載座之間，通過所述第一定位部及所述第二定 位部與所述穿孔相配合，將該電路基板與該承載座相對(duì)定位，并進(jìn)行熱處理，而將該電路基 板、該中間銅層及該承載座燒結(jié)接合，使該電路基板固定于該承載座。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，其特征在于，各該 第一定位部及各該第二定位部分別為凸塊，并分別與該中間銅層的一對(duì)應(yīng)的穿孔相配合。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，其特征在于，各該 第一定位部及各該第二定位部分別為凹槽，且每一第一定位部分別與相對(duì)應(yīng)的一第二定位 部及該中間銅層的一穿孔相配合，形成一連通的容室，以容置一定位柱，且通過該定位柱而 使相對(duì)應(yīng)的各該第一定位部、各該穿孔與各該第二定位部相對(duì)定位。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，其特征在于，該承 載座為陶瓷制成。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，其特征在于，所述 第二定位部與該承載座一同模造而成，或于該承載座成型后再另外加工而成。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有散熱器的電路基板模組的制造方法，其特征在于，所述 第一定位部是以液態(tài)感光制程或線路油墨印刷制程于該銅層定義一預(yù)定圖案，再蝕刻該銅層所形成。
14.一種具有散熱器的電路基板模組，其特征在于，用以設(shè)置會(huì)發(fā)熱的電子元件，該電 路基板模組包括一具有一承載座的散熱器、一陶瓷層、一設(shè)于該陶瓷層的一側(cè)表面且具有 電路圖案的電路層，及一設(shè)于該陶瓷層與該承載座之間的銅層，且該銅層與該陶瓷層及該 承載座為燒結(jié)接合。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有散熱器的電路基板模組，其特征在于，該銅層的面積 不小于該陶瓷層的面積。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的具有散熱器的電路基板模組，其特征在于，該承載座為銅 制成，且該銅層的面積等于該陶瓷層的面積。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的具有散熱器的電路基板模組，其特征在于，該承載座為陶 瓷制成，且該銅層的面積等于該承載座的面積。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有散熱器的電路基板模組，其特征在于，該電路層由燒 結(jié)接合于該陶瓷層表面的銅層圖案化而成。
19.一種具有散熱器的電路基板模組，用以設(shè)置會(huì)發(fā)熱的電子元件，該電路基板模組包 括一散熱器及一電路基板；該散熱器具有一承載座；其特征在于，該電路基板包括一陶瓷 層及一設(shè)于該陶瓷層表面且具有電路圖案的電路層，該電路基板以燒結(jié)接合方式固定于該 承載座。
全文摘要
一種具有散熱器的電路基板模組及其制造方法，將一電路基板接合于一散熱器的承載座，該電路基板以雙面覆銅陶瓷板制成，并于其中一面銅層形成電路圖案，在該電路基板的另一面銅層形成多個(gè)第一定位部，且在該承載座形成分別與所述第一定位部一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)第二定位部，通過相對(duì)應(yīng)的所述第一定位部與所述第二定位部使該電路基板與該承載座相對(duì)定位，并進(jìn)行熱處理，而將該電路基板及該承載座燒結(jié)接合，使該電路基板固定于該承載座。本發(fā)明不但能降低熱阻抗并能增加散熱速度，而能大幅提升散熱效能，且使電路基板與散熱器具有良好的接合牢靠度。
文檔編號(hào)H01L23/34GK101908490SQ20091014238
公開日2010年12月8日 申請(qǐng)日期2009年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月4日
發(fā)明者傅銘煌, 呂政剛, 吳耿忠, 江文忠, 謝英基 申請(qǐng)人:赫克斯科技股份有限公司