專利名稱：：一種鉭電容器用粘接銀膏及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電子材料領(lǐng)域，具體涉及一種鉭電容器用粘接銀膏及其制備方法。
背景技術(shù)：
：在鉭電容器的生產(chǎn)中，需要將導(dǎo)電材料貼合在電介質(zhì)層表面上，從而形成陰極層，通常使用導(dǎo)電膠將導(dǎo)電材料涂布在電介質(zhì)層的表面上，得到導(dǎo)電性高的電解質(zhì)。導(dǎo)電膠是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。目前廣泛使用的導(dǎo)電膠為填充型導(dǎo)電膠，以膠粘材料作為基體，依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用。在現(xiàn)有技術(shù)中，公開(kāi)了多種用于電子材料的導(dǎo)電膏或?qū)щ姖{。中國(guó)專利文獻(xiàn)CN1053516C公開(kāi)了一種"表面貼裝用片式多層瓷介電容器全銀可鍍端頭漿料"，其成分由銀粉、玻璃料和有機(jī)載體組成。日本專利文獻(xiàn)JP4324610公開(kāi)了一種"電子元件用導(dǎo)電膠"，其成分包括4艮粉、有機(jī)載體以及選自三氧化二鑭粉末、二氧化鈦粉末、氧化銅粉末、氧化鎳粉末、四氧化三錳粉末中一種或多種金屬氧化物粉末，制備銀膏時(shí)，將上述成分混合后通過(guò)絲網(wǎng)印刷在陶資表面上。日本專利文獻(xiàn)JP1084790公開(kāi)了一種"片式元件用導(dǎo)電膠"的制備方法，先將ABS樹(shù)脂、UV淬水樹(shù)脂和4艮粉進(jìn)行混合，然后在紫外線照射下，固化附著于電極上。世界專利文獻(xiàn)WO/2008/093913公開(kāi)了"一種導(dǎo)電層銀漿"，其成分是銀粉和有機(jī)銀的混膜印刷的工藝中，用作鉭電容器的導(dǎo)電膠時(shí)，存在粘接強(qiáng)度低、質(zhì)量不穩(wěn)定的缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明解決的問(wèn)題在于提供一種粘接強(qiáng)度高的鉭電容器用粘接銀膏。本發(fā)明同時(shí)提供制備所述鉭電容器用粘接銀膏的方法。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為4一種鉭電容器用粘接4艮膏，包括以下重量百分比的成分銀粉60%-80%;環(huán)氧樹(shù)脂5%-18%;固4匕劑4%-15%;促進(jìn)劑0.1%-2%;防沉劑0.5%-3%;溶劑2%-10%。作為優(yōu)選，所述銀粉的重量百分比為65%-75%。作為優(yōu)選，所述環(huán)氧樹(shù)脂的重量百分比為7%-15%。作為優(yōu)選，所述固化劑的重量百分比為6%-12%。作為優(yōu)選，所述銀粉為粒徑為1)im-20Mm的片狀銀粉。作為優(yōu)選，所述環(huán)氧樹(shù)脂為環(huán)氧值為0.45~0.6的環(huán)氧樹(shù)脂。作為優(yōu)選，所述固化劑為酸酐類固化劑和胺類固化劑中的一種或兩種。作為優(yōu)選，所述酸酐類固化劑具體為芳香族酸酐、脂環(huán)族酸酐中的一種或兩種；或者所述胺類固化劑具體為叔胺。作為優(yōu)選，所述促進(jìn)劑為叔胺促進(jìn)劑或咪唑類促進(jìn)劑中的一種或兩種。作為優(yōu)選，所述叔胺促進(jìn)劑具體為四乙基溴化銨、四丁基溴化銨中的一種或兩種；或者所述咪唑類促進(jìn)劑具體為1，2-二甲基咪唑、N-曱基咪唑中的一種或兩種。作為優(yōu)選，所述防沉劑為氫化蓖麻油和氣相二氧化硅中的一種或兩種。作為優(yōu)選，所述溶劑為酯類化合物或混合物。作為優(yōu)選，所述溶劑為乙酸丁酯和乙酸異戊酯的混合物。作為優(yōu)選，所述乙酸丁酯和乙酸異戊酯的混合物的重量之比為1:1。鉭電容器用粘接銀膏的制備方法，包含以下步驟1)將環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、促進(jìn)劑、防沉劑、溶劑和《艮粉按比例混合；2)將上述混合均勻后的銀膏進(jìn)行軋制。作為優(yōu)選，所述步驟l)為先將環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、促進(jìn)劑、防沉劑和溶劑按比例混合，再向上述混合物中加入所需比例的銀粉進(jìn)行混合。作為優(yōu)選，步驟2)后還包括步驟3)檢測(cè)軋制后的銀膏的粘度，調(diào)整所述銀膏的粘度值，將粘度值控制在100Pa.s-800Pa's。本發(fā)明的粘接銀膏作為粘接層，具有良好的導(dǎo)電性和附著性、性能穩(wěn)定、粘接強(qiáng)度好，粘接強(qiáng)度可達(dá)到S3MP的要求。銀膏體系分散性、防沉性較好，整體性能優(yōu)良，具備在低溫下貯存穩(wěn)定，高溫下快速固化的特點(diǎn)，能夠滿足目前鉭電容器高自動(dòng)化生產(chǎn)的需要。具體實(shí)施例方式為了進(jìn)一步了解本發(fā)明，下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方案進(jìn)行描述，但是應(yīng)當(dāng)理解，這些描述只是為進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)，而不是對(duì)本發(fā)明權(quán)利要求的限制。本發(fā)明的銀膏是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。銀膏以粘料作為基體，添加具有導(dǎo)電性的銀粉。導(dǎo)電機(jī)理在于銀粉之間的接觸，這種銀粉與銀粉的相互接觸是在粘料固化干燥后形成的，在粘料固化干燥前，粘料和溶劑中的銀粉是分別獨(dú)立存在的，相互間不呈現(xiàn)連續(xù)接觸，處于絕緣狀態(tài)。在粘料固化干燥后，由于溶劑蒸發(fā)和粘料固化的結(jié)果，銀粉相互間連結(jié)成鏈鎖狀，因而呈現(xiàn)導(dǎo)電性。這時(shí)，如果粘料的量過(guò)多，則即使在粘料固化后，銀粉也不能連結(jié)成鏈鎖狀，或者完全不呈現(xiàn)導(dǎo)電性，或者即使有導(dǎo)電性，它也是很不穩(wěn)定的。反之，若銀粉的量過(guò)多，那么由粘結(jié)料決定的膠膜的物化穩(wěn)定性就將喪失，并且也不能獲得銀粉之間的牢固連結(jié)，因而導(dǎo)電性能不穩(wěn)定。發(fā)明人經(jīng)過(guò)研究和實(shí)驗(yàn)，提供一種鉭電容器用粘接銀膏，其組成包括以下重量百分比的成分銀粉60%-80%;環(huán)氧樹(shù)脂5%-18%;固4匕劑4%-15%;促進(jìn)劑0.1%-2%;防沉劑0.5%-3%;溶劑2%-10%。采用銀粉使銀膏具有良好的導(dǎo)電性能，銀粉的重量百分比優(yōu)選為665%-75%。銀粉可以采用球狀銀粉或者片狀銀粉，這里優(yōu)選粒徑為lpm-20pm的片狀4艮粉。本發(fā)明所述環(huán)氧樹(shù)脂泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物。由于環(huán)氧樹(shù)脂分子鏈中含有極性羥基，醚基和極為活潑的環(huán)氧基，所以環(huán)氧樹(shù)脂具有高度的粘接力，對(duì)許多金屬材料都有很強(qiáng)的粘接力。在環(huán)氧樹(shù)脂中加入固化劑及各種金屬、非金屬填料，室溫或加熱條件下即可固化成為堅(jiān)硬的團(tuán)體，環(huán)氧樹(shù)脂固化時(shí)收縮性低，線脹系數(shù)很小，因此產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力小，這也有助于提高粘接強(qiáng)度；固化后的環(huán)氧樹(shù)脂具有較高的力學(xué)性能；良好的化學(xué)穩(wěn)定性，耐堿、耐酸、耐溶劑。因此，由于上述許多性能的綜合，以環(huán)氧樹(shù)脂作為粘接劑可以使銀膏具有突出的尺寸穩(wěn)定性和耐久性。本發(fā)明提供的粘接銀膏中，環(huán)氧樹(shù)脂的重量百分比優(yōu)選為7%-15%。環(huán)氧值是鑒定環(huán)氧樹(shù)脂質(zhì)量的最主要指標(biāo)，環(huán)氧樹(shù)脂的型號(hào)是根據(jù)環(huán)氧值的不同來(lái)區(qū)分的。本發(fā)明優(yōu)選使用環(huán)氧值至少為0.4的環(huán)氧樹(shù)脂，優(yōu)選的，使用環(huán)氧值為0.45-0.6的環(huán)氧樹(shù)脂，更優(yōu)選的，使用環(huán)氧值為0.5-0.6,最優(yōu)選的，本發(fā)明使用本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的型號(hào)為E-51(618)的環(huán)氧樹(shù)脂。按照本發(fā)明，在使用環(huán)氧樹(shù)脂作為粘接劑時(shí)，還需要添加其它有機(jī)載體成分以使所述粘接銀膏具有相應(yīng)的工藝性能和使用性能，所述其它有機(jī)載體成分包括固化劑、促進(jìn)劑、防沉劑和溶劑。其中，所述固化劑可以使用本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的能夠使環(huán)氧樹(shù)脂固化的試劑，優(yōu)選的，所述固化劑為酸酐類固化劑和胺類固化劑中的一種或兩種，所述酸酐類固化劑優(yōu)選為芳香族酸酐、脂環(huán)族酸酐中的一種或兩種，所述芳香族酸酐優(yōu)選為鄰苯二曱酸酐、苯三曱酸酐中的一種或兩種，所述脂環(huán)族酸酐優(yōu)選為烯二酸酐。所述胺類固化劑優(yōu)選為^又胺，所述ik胺類固化劑優(yōu)選為DMP-30、3055中的一種或兩種，DMP-30化學(xué)名為2,4,6-三(二曱氨基曱基)苯酚，3055化學(xué)名為節(jié)基二曱胺。本發(fā)明提供的粘接銀膏中固化劑的重量百分比優(yōu)選為6%-12%。固化速率，縮短生產(chǎn)周期，本發(fā)明提供的銀膏中還包括起促進(jìn)固化作用的促進(jìn)劑。優(yōu)秀的促進(jìn)劑應(yīng)該不影響體系固化產(chǎn)物的性能、低溫或室溫反應(yīng)活性較低、中高溫反應(yīng)活性較大、與環(huán)氧樹(shù)脂體系相容性好，因此促進(jìn)劑優(yōu)選為叔胺促進(jìn)劑或咪唑類促進(jìn)劑中的一種或兩種。叔胺是一類親核型促進(jìn)劑，該類促進(jìn)劑能夠同時(shí)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂和酸酐固化劑起雙重催化作用，優(yōu)選的^又胺促進(jìn)劑為四乙基溴化銨、四丁基溴化銨中的一種或兩種。咪唑類化合物分子結(jié)構(gòu)中含有仲胺活潑氫原子，本身可以作環(huán)氧樹(shù)脂中溫固化劑，其分子中同時(shí)存在^l胺氮原子，也可以作為環(huán)氧樹(shù)脂體系的親核型促進(jìn)劑，優(yōu)選的咪唑類促進(jìn)劑為1,2-二甲基咪唑、N-曱基咪唑中的一種。沉降現(xiàn)象是銀膏生產(chǎn)和使用過(guò)程中常常碰到的重要問(wèn)題，為了防止環(huán)氧樹(shù)脂體系中的顆粒發(fā)生沉淀，需要使用防沉劑來(lái)防止和減緩沉淀。常用的防沉劑可以使用有機(jī)改性膨潤(rùn)土、蓖麻油衍生物、氣相二氧化硅、聚烯烴微粒等。作為優(yōu)選，選用的防沉劑為氫化蓖麻油和氣相二氧化硅中的一種或兩種。氫化蓖麻油使體系中的顆粒懸浮而不結(jié)塊，防止顆粒沉降，對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂體系的耐久性無(wú)不良影響。氣相二氧化硅可以由四氯化硅在氫氧焰中水解制得。由于氣相二氧化硅的粒度小，比表面積大，表面上帶有硅烷醇基團(tuán)，這些硅烷醇基可與鄰近的氣相二氧化硅顆粒間相互作用而形成氫鍵，氫鍵作用使其形成觸變性結(jié)構(gòu)，因此對(duì)于防止銀膏中的沉淀非常有效，保證銀膏中的分散物質(zhì)不沉淀。在本發(fā)明提供的銀膏中，溶劑的加入可以調(diào)節(jié)銀膏的粘度，使銀膏容易侵潤(rùn)被粘物表面、工藝性能好。溶劑的選擇要考濾其對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂的溶解能力，揮發(fā)速度，只有適合的揮發(fā)速度才能配出性能良好的銀膏。本發(fā)明優(yōu)選酯類化合物或混合物作為溶劑，酯類對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂有很好的溶解能力，更優(yōu)選為乙酸丁酯和乙酸異戊酯的混合物，所述乙酸丁酯和乙酸異戊酯的混合物的重量之比優(yōu)選為1:1。本發(fā)明粘接銀膏的制備步驟l)將環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、促進(jìn)劑、防沉劑、溶劑和銀粉按比例進(jìn)行充分混合。作為優(yōu)選，本發(fā)明先將環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、促進(jìn)劑、防沉劑和溶8劑按比例混合，放入高速分散機(jī)中進(jìn)行攪拌，然后向上述混合物中加入所需比例的4艮粉，繼續(xù)攪拌。2)將上述混合均勻后的銀膏進(jìn)行軋制，使銀膏顆粒研磨成微米級(jí)，分散更加均勻，軋制的方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。本發(fā)明優(yōu)選使用三輥研磨機(jī)進(jìn)行軋制。將銀膏軋制后，可以用旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)檢測(cè)其粘度值。點(diǎn)膏成型良好的銀膏其粘度值范圍優(yōu)選控制在100P&s-800Pa's,更優(yōu)選的，將銀膏粘度控制在300Pa.s-600Pa.s。如果制得的銀膏粘度值稍有偏差可以對(duì)粘度進(jìn)行調(diào)整，粘度值大則添加溶劑將銀膏稀釋；粘度值小則繼續(xù)軋制使銀膏中的溶劑揮發(fā)，直至粘度值合格。由銀粉、環(huán)氧樹(shù)脂以及以上各添加劑組成的銀膏，應(yīng)用于鉭電容器的粘接，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和附著性，其具體的組成及制備方法參考如下實(shí)施例。實(shí)施例1:本實(shí)施例制備鉭電容器用粘接銀膏的方法包括步驟l)按照銀膏中含量為15%的量稱取環(huán)氧樹(shù)脂E-51,所述環(huán)氧樹(shù)脂E-51為上海開(kāi)平樹(shù)脂有限公司的產(chǎn)品；2)按照銀膏中含量為6%的量稱取叔胺類固化劑DMP-30,所述DMP-30為無(wú)錫惠利合成材料有限公司的產(chǎn)品；3)按照銀膏中含量為2%的量稱取四乙基溴化銨，所述四乙基溴化銨為無(wú)錫惠隆電子材料有限公司的產(chǎn)品；4)按照銀膏中含量為3%的量稱取氣相二氧化硅，所述氣相二氧化硅為廣州市華力森貿(mào)易有限公司的產(chǎn)品；5)按照銀膏中含量為9%的量稱取乙酸丁酯和乙酸異物酯的混合液，所述混合液中乙酸丁酯和乙酸異戊酯的含量之比為1:1,所述乙酸丁酯為浙江建德建業(yè)有機(jī)化工有限公司的產(chǎn)品，所述乙酸異戊酯為上海茂昌化學(xué)制品有限公司的產(chǎn)品;6)將上述5種物質(zhì)混合放入高速分散機(jī)中進(jìn)行攪拌；7)上述混合物攪拌均勻后，按照銀膏中含量為65%的量稱取銀粉，加入上述混合物中，繼續(xù)攪拌，所述銀粉為11^m-2(Hmi的片狀銀粉；8)上述銀膏攪拌均勻后，將銀膏放入三輥研磨機(jī)進(jìn)行軋制，使銀膏顆粒研磨成微米級(jí)，分散更加均勻。實(shí)施例2:同實(shí)施例1的制備方法相同，選:f又各組分重量百分比為上海開(kāi)平樹(shù)脂有限公司的環(huán)氧樹(shù)脂E-5h12%;江陰市中潤(rùn)化工有限公司的鄰苯二甲酸酐PA50-65:9%;無(wú)錫惠隆電子材料有限公司的1,2-二曱基咪唑1%;通遼市威寧化工有限責(zé)任公司的氫化蓖麻油:1%;浙江建德建業(yè)有機(jī)化工有限公司的乙酸丁酯和上海茂昌化學(xué)制品有限公司的乙酸異戊酯1:1的混合液7%;lpm-20pm的片狀銀粉70%。實(shí)施例3:同實(shí)施例1的制備方法相同，選取各組分重量百分比為上海開(kāi)平樹(shù)脂有限公司的環(huán)氧樹(shù)脂E-51:8%;北京恒業(yè)中遠(yuǎn)化工有限公司的苯三曱酸酐TMA30-40:12%;無(wú)錫惠隆電子材料有限公司的四丁基溴化銨0.5%;廣州市華力森貿(mào)易有限公司的氣相二氧化硅2%;浙江建德建業(yè)有機(jī)化工有限公司的乙酸丁酯和上海茂昌化學(xué)制品有限公司的乙酸異戊酯1:1的混合液2.5%;lnm-20pm的片狀銀粉75%。實(shí)施例4:同實(shí)施例1的制備方法相同，選取各組分重量百分比為上海開(kāi)平樹(shù)脂有限公司生產(chǎn)的環(huán)氧樹(shù)脂E-51:17%;無(wú)錫惠利合成材料有限公司生產(chǎn)的叔胺類催化型固化劑3055:5%;無(wú)錫惠隆電子材料有限公司生產(chǎn)的N-甲基咪唑2%;通遼市威寧化工有限責(zé)任公司的氫化蓖麻油3%;浙江建德建業(yè)有機(jī)化工有限公司的乙酸丁酯和上海茂昌化學(xué)制品有限公司的乙酸異戊酯1:1的混合液10%;l|_im-20(im的片狀銀粉63%。實(shí)施例5:同實(shí)施例1的制備方法相同，選取各組分重量百分比為上海開(kāi)平樹(shù)脂有限公司生產(chǎn)的環(huán)氧樹(shù)脂E-51:6%;山東宏信化工有P艮公司生產(chǎn)的烯二酸酐MA30-40:12%;無(wú)錫惠隆電子材料有限公司生產(chǎn)的1,2-二曱基咪唑1%;通遼市威寧化工有限責(zé)任公司的氫化蓖麻油1%;浙江建德建業(yè)有機(jī)化工有限公司的乙酸丁酯和上海茂昌化學(xué)制品有限公司的乙酸異戊酯1:1的混合液2%;lpm-2(^m的片狀銀粉78%。乂于比例1:同實(shí)施例1的制備方法相同，選取各組分重量百分比為上海開(kāi)平樹(shù)脂有限公司生產(chǎn)的環(huán)氧樹(shù)脂E-51:18%;無(wú)錫惠利合成材料有限公司生產(chǎn)的叔胺類催化型固化劑3055:4%;無(wú)錫惠隆電子材料有限公司生產(chǎn)的N-甲基咪唑2%;通遼市威寧化工有限責(zé)任公司的氫化蓖麻油2%;浙江建德建業(yè)有機(jī)化工有限公司的乙酸丁酯和上海茂昌化學(xué)制品有限公司的乙酸異戊酯1:1的混合液14%;lnm-20(mi的片狀銀粉60%。對(duì)比例2:同實(shí)施例1的制備方法相同，選:f又各組分重量百分比為上海開(kāi)平樹(shù)脂有限公司生產(chǎn)的環(huán)氧樹(shù)脂E-51:5%;山東宏信化工有限公司生產(chǎn)的烯二酸酐MA30-40:8%;無(wú)錫惠隆電子材料有限公司生產(chǎn)的1,2-二甲基咪唑0.5%;通遼市威寧化工有限責(zé)任公司的氫化蓖麻油0.5%;浙江建德建業(yè)有機(jī)化工有限公司的乙酸丁酯和上海茂昌化學(xué)制品有限公司的乙酸異戊酯1:1的混合液1%;1(im-20(im的片狀銀粉85%。分別對(duì)各實(shí)施例和比較例制備的銀膏進(jìn)行粘度、粘接強(qiáng)度和導(dǎo)電性能的測(cè)試，測(cè)試方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，實(shí)驗(yàn)結(jié)果見(jiàn)表l:<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>實(shí)施例1-5為本發(fā)明的銀膏，粘度值在100Pa's-800Pa's的范圍內(nèi)，粘接強(qiáng)度較大，電阻較小，其導(dǎo)電性能比較好，滿足鉭式電容器的粘接要求。尤其是優(yōu)選方案實(shí)施例1-3,從表1中數(shù)據(jù)可以看到，銀膏的粘度值在300Pa's-600Pa's的范圍內(nèi)，粘接強(qiáng)度更大，電阻更小，應(yīng)用于鉭電容器后，粘接強(qiáng)度和導(dǎo)電性都較好，符合鉭電容器的制備要求。對(duì)比例1和2的銀膏粘度值超過(guò)100Pa.s-800Pa.s的范圍，對(duì)比例1中溶劑所占重量百分比較多超過(guò)10%,制備的銀膏粘度較?。粚?duì)比例2中溶劑所占重量百分比較少不到2%，制備的銀膏粘度較大，這兩種銀膏的粘接強(qiáng)度都比實(shí)施例中的小，不符合鉭電容器的粘接要求。對(duì)比例1中環(huán)氧樹(shù)脂與銀粉相比，量比較多為18%,銀粉的量較少為60%,則環(huán)氧樹(shù)脂固化后，4艮粉不能連接成連鎖狀，電阻率較高，導(dǎo)電性較差；對(duì)比例2中的環(huán)氧樹(shù)脂與銀粉相比，量比較少為5%,銀粉的量較多為85%，則這樣的銀膏穩(wěn)定性不好，銀粉之間的連結(jié)不牢固。因此通過(guò)以上實(shí)驗(yàn)得出，本發(fā)明的銀膏粘接強(qiáng)度好，具有良好的導(dǎo)電性，滿足鉭電容器的生產(chǎn)需要。以上對(duì)本發(fā)明所提供的鉭電容器用粘接銀膏進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本
技術(shù)領(lǐng)域：
的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。1權(quán)利要求1、一種鉭電容器用粘接銀膏，其特征在于，包括以下重量百分比的成分銀粉60％-80％；環(huán)氧樹(shù)脂5％-18％；固化劑4％-15％；促進(jìn)劑0.1％-2％；防沉劑0.5％-3％；溶劑2％-10％。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉭電容器用粘接銀膏，其特征在于，所述《艮粉的重量百分比為65%-75%。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉭電容器用粘接銀膏，其特征在于，所述環(huán)氧樹(shù)脂的重量百分比為7%-15%。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉭電容器用粘接銀膏，其特征在于，所述固化劑的重量百分比為6%-12%。5、根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的鉭電容器用粘接銀膏，其特征在于，所述銀粉為粒徑為ljim-20pm的片狀銀粉。6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的鉭電容器用粘接銀膏，其特征在于，所述環(huán)氧樹(shù)脂為環(huán)氧值為0.45~0.6的環(huán)氧樹(shù)脂。7、根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的鉭電容器用粘接銀膏，其特征在于，所述固化劑為酸酐類固化劑和胺類固化劑中的一種或兩種。8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的鉭電容器用粘接銀膏，其特征在于，所述酸酐類固化劑具體為芳香族酸酐、脂環(huán)族酸酐中的一種或兩種；或者所述胺類固化劑具體為叔胺。9、根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的鉭電容器用粘接銀膏，其特征在于，所述促進(jìn)劑為叔胺促進(jìn)劑或咪唑類促進(jìn)劑中的一種或兩種。10、根據(jù)權(quán)利要求9所述的鉭電容器用粘接銀膏，其特征在于，所述叔胺促進(jìn)劑具體為四乙基溴化銨、四丁基溴化銨中的一種或兩種；或者所述咪唑類促進(jìn)劑具體為1,2-二甲基咪唑、N-曱基咪唑中的一種或兩種。11、根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的鉭電容器用粘接銀膏，其特征在于，所述防沉劑為氫化蓖麻油和氣相二氧化硅中的一種或兩種。12、根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的鉭電容器用粘接銀膏，其特征在于，所述溶劑為酯類化合物或混合物。13、根據(jù)權(quán)利要求12所述的鉭電容器用粘接銀膏，其特征在于，所述溶劑為乙酸丁酯和乙酸異戊酯的混合物。14、根據(jù)權(quán)利要求13所述的鉭電容器用粘接銀膏，其特征在于，所述乙酸丁酯和乙酸異戊酯的混合物的重量之比為1:1。15、權(quán)利要求1至14中任一項(xiàng)所述的鉭電容器用粘接銀膏的制備方法，其特征在于，包含以下步驟1)將環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、促進(jìn)劑、防沉劑、溶劑和銀粉按比例混合；2)將上述混合均勻后的銀膏進(jìn)行軋制。16、根據(jù)權(quán)利要求15所述的制備方法，其特征在于，所述步驟1)為先將環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、促進(jìn)劑、防沉劑和溶劑按比例混合，再向上述混合物中加入所需比例的銀粉進(jìn)行混合。17、根據(jù)權(quán)利要求16所述的制備方法，其特征在于，步驟2)之后還包括步驟3)檢測(cè)軋制后的銀膏的粘度，調(diào)整所述銀膏的粘度值，將粘度值控制在100Pa.s-800Pa's。全文摘要本發(fā)明提供了一種鉭電容器用粘接銀膏，包括以下重量百分比的成分銀粉60％-80％；環(huán)氧樹(shù)脂5％-18％；固化劑4％-15％；促進(jìn)劑0.1％-2％；防沉劑0.5％-3％；溶劑2％-10％。本發(fā)明還提供所述銀膏的制備方法1)將環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、促進(jìn)劑、防沉劑、溶劑和銀粉按比例混合；2)將上述混合均勻后的銀膏進(jìn)行軋制。本發(fā)明提供的粘接銀膏具有很好的分散性和防沉性，還具有良好的導(dǎo)電性和高的粘接強(qiáng)度，測(cè)試結(jié)果表明本發(fā)明提供的銀膏的粘接強(qiáng)度≥3MP，整體性能優(yōu)良，能夠滿足目前鉭電容器高自動(dòng)化生產(chǎn)的需要。文檔編號(hào)H01B1/22GK101562061SQ20091014363公開(kāi)日2009年10月21日申請(qǐng)日期2009年5月27日優(yōu)先權(quán)日2009年5月27日發(fā)明者劉秉寧,紅吳,沈月英,馬淑珍申請(qǐng)人:中色(寧夏)東方集團(tuán)有限公司