專利名稱：半導(dǎo)體發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，具體來說，涉及一種具有轉(zhuǎn)換半 導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光波長的熒光體并層積多個基板而構(gòu)成的半導(dǎo)體發(fā)光 裝置。
背景技術(shù)：
以往，在安裝有半導(dǎo)體發(fā)光元件的半導(dǎo)體發(fā)光裝置中，為了實現(xiàn)該 半導(dǎo)體發(fā)光裝置的高亮度化(增大照射光量)而追求作為發(fā)光源的半導(dǎo) 體發(fā)光元件的高輸出，由此，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體發(fā)光元件的光轉(zhuǎn)換效率的 高效化以及半導(dǎo)體發(fā)光元件的驅(qū)動功率的大功率化。
然而，以較大的功率驅(qū)動半導(dǎo)體發(fā)光元件的話，由于發(fā)光時的自身 發(fā)熱，會使半導(dǎo)體發(fā)光元件自身的溫度上升，從而產(chǎn)生光轉(zhuǎn)換效率降低 以及發(fā)光壽命縮短等性能劣化的問題。因而，為了抑制由于發(fā)光時的自 身發(fā)熱而引起半導(dǎo)體發(fā)光元件自身溫度上升，采用了如下等散熱結(jié)構(gòu) 將半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝在熱傳導(dǎo)率高的基板上，或者將安裝有半導(dǎo)體發(fā) 光元件的基板再搭載于散熱器等金屬散熱部件上。
然而，為了驅(qū)動半導(dǎo)體發(fā)光元件(發(fā)光)，由布線圖案和電路部件(例 如阻抗、二極管、連接器等)構(gòu)成的驅(qū)動控制電路是必須的，然而采用 了散熱結(jié)構(gòu)的上述半導(dǎo)體發(fā)光裝置不具有這樣的驅(qū)動電路，因而不能應(yīng) 用在廣泛的用途中。
為此，提出了具有良好的散熱性能并且能夠搭載驅(qū)動控制電路的半
導(dǎo)體發(fā)光裝置。其如圖8所示，是在半導(dǎo)體發(fā)光裝置50中從下側(cè)開始依 次設(shè)置散熱用支撐薄膜51、底部基板52、絕緣性中間層53以及上部基 板54的多層結(jié)構(gòu)。
絕緣性中間層53由絕緣層55和設(shè)于該絕緣層55 兩個面上的絕緣性粘接層56構(gòu)成，上部基板54隔著一側(cè)的絕緣性粘接層56位于絕緣性 中間層53的上側(cè)，底部基板52隔著另一側(cè)的絕緣性粘接層56位于絕緣 性中間層53的下側(cè)，由銅箔等構(gòu)成的散熱用支撐薄膜51位于底部基板 52的下側(cè)。
在上部基板54和底部基板52上分別設(shè)有導(dǎo)體層57，各導(dǎo)體層57 被絕緣性中間層53電絕緣。
在底部基板52、絕緣性中間層53和上部基板54中分別設(shè)有第一貫 通孔58、第二貫通孔59和第三貫通孔60，第二貫通孔59和第三貫通孔 60具有大致相同的大小，第一貫通孔58形成得比第二貫通孔59和第三 貫通孑L 60小。
在散熱用支撐薄膜51上以夾設(shè)有粘合層61的方式載置有半導(dǎo)體發(fā) 光元件62，位于底部基板52的第一貫通孔58內(nèi)的半導(dǎo)體發(fā)光元件62的 電極與底部基板52的導(dǎo)體層57通過接合線(bonding wire)63電連接。
在第一貫通孔58、第二貫通孔59和第三貫通孔60內(nèi)部填充有密封 樹脂67，從而將半導(dǎo)體發(fā)光元件62和接合線63樹脂密封，所述密封樹 脂67通過向透光性樹脂64中混入熒光體65和透光性粒子66而形成。
由此，通過以散熱用支撐薄膜51散發(fā)半導(dǎo)體發(fā)光元件62發(fā)光時的 自身發(fā)熱，且通過含有石英玻璃粒子等比熱容較大的透光性粒子66的密 封樹脂67進(jìn)行樹脂密封，從而抑制半導(dǎo)體發(fā)光元件62的溫度上升，并 且由于能夠在上部基板54上配設(shè)驅(qū)動控制電路，因此能夠緊密地配置半 導(dǎo)體發(fā)光元件62。此外，通過以向透光性樹脂64中混入有熒光體65而 形成的密封樹脂67對半導(dǎo)體發(fā)光元件62進(jìn)行樹脂密封，從而能夠?qū)崿F(xiàn) 可以放射出與半導(dǎo)體發(fā)光元件62的光源光的色調(diào)不同的光的半導(dǎo)體發(fā)光 裝置50 (例如，參照專利文獻(xiàn)l)。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2007-150228號公報
然而，對于像上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體發(fā)光裝置那樣，由多個基板層疊構(gòu) 成的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，大多采用經(jīng)由絕緣性粘接層進(jìn)行貼合的結(jié)構(gòu)，由 于該絕緣性粘接層會露出來，因而會產(chǎn)生將接合線焊接區(qū)域或接合線焊 接區(qū)域的上方污染以及紫外線使絕緣性粘接層劣化的問題。其中，為了防止絕緣性粘接層露出來，可以考慮如下方法使在基 板的貫通孔所形成的凹部中露出來的絕緣性粘接層的端部形成為比貫通 孔的內(nèi)周面更向外側(cè)凹陷的形狀。例如圖9示出了應(yīng)用上述現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的 情況。
然而，在向絕緣性粘接層56的凹陷部分填充密封樹脂67的時候， 有時密封樹脂67并未流入而形成有空氣層。該空氣層在熱固化時被低粘 度化了的密封樹脂67擠出，從而在密封樹脂67內(nèi)形成氣泡70。此時， 由于密封樹脂67的熱固化是逐漸進(jìn)行的，因此密封樹脂67會在氣泡70 被排出到密封樹脂67外之前被固化，所以有時氣泡70會滯留在密封樹 脂67內(nèi)。
該氣泡70是干擾半導(dǎo)體發(fā)光元件62發(fā)出的光的配光特性，以及與 接合線63接觸并切斷接合線63等不良情況的原因。因此，需要通過目 視檢査來發(fā)現(xiàn)存在于半導(dǎo)體發(fā)光裝置50內(nèi)部的氣泡70，從而去除該半導(dǎo) 體發(fā)光裝置50以阻止光學(xué)或者電學(xué)上的不合格產(chǎn)品流出到市場中。
然而，在密封樹脂67中分散有熒光體65、透光性粒子66的情況下， 熒光體65具有使光擴(kuò)散的性質(zhì)，因而透過密封樹脂67無法發(fā)現(xiàn)氣泡70， 難以判定半導(dǎo)體發(fā)光裝置50的好壞。由此，有著內(nèi)部存在有氣泡70的 不合格半導(dǎo)體發(fā)光裝置50流出到市場中的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明就是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種半 導(dǎo)體發(fā)光裝置，該半導(dǎo)體發(fā)光裝置通過半導(dǎo)體發(fā)光元件和熒光體的組合 來放射出與該半導(dǎo)體發(fā)光元件波長不同的光，能夠防止絕緣性粘接層露 出，可靠地發(fā)現(xiàn)存在于半導(dǎo)體發(fā)光元件的密封樹脂內(nèi)的氣泡，并且通過 將內(nèi)部存在有氣泡的不合格產(chǎn)品去除，能夠可靠地阻止該不合格產(chǎn)品流 出到市場中。
為了解決上述課題，本發(fā)明的第一方面為一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，該 半導(dǎo)體發(fā)光裝置包括半導(dǎo)體發(fā)光元件和熒光體，并且該半導(dǎo)體發(fā)光裝置 放射出與該半導(dǎo)體發(fā)光元件波長不同的光，其特征在于，該半導(dǎo)體發(fā)光裝置包括第一基板，其設(shè)有第一貫通孔；以及第二基板，其經(jīng)由絕緣 性粘接層貼合在所述第一基板上，并且設(shè)有比所述第一貫通孔大的第二 貫通孔，在由所述第一貫通孔和所述第二貫通孔所形成的凹部內(nèi)配置有 波長轉(zhuǎn)換部，該波長轉(zhuǎn)換部由所述半導(dǎo)體發(fā)光元件和含有熒光體的樹脂 構(gòu)成，所述絕緣性粘接層在所述凹部內(nèi)配置成使該絕緣性粘接層的在 所述凹部內(nèi)露出來的端部位于比所述第二貫通孔的內(nèi)周面退后的位置， 在所述凹部內(nèi)，所述絕緣性粘接層的在所述凹部內(nèi)露出來的端部以及所 述第二貫通孔的內(nèi)周面被不含有熒光體的透光性樹脂部所包覆。
此外，在本發(fā)明的第一方面所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的基礎(chǔ)上，本發(fā) 明的第二方面所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的特征在于，所述透光性樹脂部在 所述第二貫通孔的內(nèi)周面和所述第一基板的上表面之間形成為樹脂肩 角。
此外，在本發(fā)明的第一或第二方面所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的基礎(chǔ)上， 本發(fā)明的第三方面所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的特征在于，所述波長轉(zhuǎn)換部 至少配置于所述凹部內(nèi)的由第二貫通孔所形成的區(qū)域中。
此外，在本發(fā)明的第一方面所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的基礎(chǔ)上，本發(fā) 明的第四方面所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的特征在于，所述波長轉(zhuǎn)換部以覆 蓋所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的方式配置于所述第一貫通孔內(nèi)，所述透光性樹 脂部配置于所述凹部內(nèi)的含有所述熒光體的透光性樹脂之上。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體發(fā)光裝置中，絕緣性粘接層的端部在凹部內(nèi)配置 于較第二貫通孔的內(nèi)周面退后的位置，并且在凹部內(nèi)露出來的絕緣性粘 接層端部以及第二貫通孔的內(nèi)周面被不含有熒光體的透光性樹脂所包
z 其結(jié)果是，能夠?qū)崿F(xiàn)如下的放射出與半導(dǎo)體發(fā)光元件波長不同的光 的半導(dǎo)體發(fā)光裝置能夠防止絕緣性粘接層露出，可靠地發(fā)現(xiàn)存在于密 封樹脂內(nèi)的氣泡，并通過將內(nèi)部存在有氣泡的不合格產(chǎn)品去除來可靠地 阻止該不合格產(chǎn)品流出到市場中。


圖1是示出本發(fā)明所述的實施例1的制造工序的說明圖。 圖2是圖1 (d)的局部放大圖。 圖3是圖1 (d)的俯視圖。
圖4是基于本發(fā)明所述的實施例1的應(yīng)用例的說明圖。
圖5是本發(fā)明所述的實施例2的說明圖。
圖6是圖5的局部放大圖。
圖7是圖5的俯視圖。
圖8是現(xiàn)有例的說明圖。
圖9是說明本發(fā)明要解決的課題的說明圖。
標(biāo)號說明
1:封裝體；2:下部基板；3:上部基板；4:絕緣性粘接層；5:支 撐部件；6:貫通孔；7:貫通孔；8:端部；9:內(nèi)周面；10:上表面； 11:電路圖案；12:端部；13:半導(dǎo)體發(fā)光元件；14:接合線；15:透 光性樹脂部；16:樹脂肩角(fillet); 17:凹部；18:透光性樹脂；19: 熒光體；20:密封樹脂；21:半導(dǎo)體發(fā)光裝置；22:氣泡；23:第一密 封樹脂；24:第二密封樹脂；25:內(nèi)周面；26:中央部。
具體實施例方式
下面，參照圖1 圖7，對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進(jìn)行詳細(xì)說明(對 相同部分標(biāo)以相同符號)。另外，下述的實施方式為本發(fā)明的優(yōu)選的具體 例，雖然其中加入了各種技術(shù)性的優(yōu)選限定，然而本發(fā)明的范圍并不限 定于下述說明中記載的對本發(fā)明進(jìn)行限定的內(nèi)容，也并不限于下述的實 施方式。
本發(fā)明為通過絕緣性粘接層貼合多個基板而構(gòu)成的半導(dǎo)體發(fā)光裝 置，且為通過半導(dǎo)體發(fā)光元件與熒光體的組合來放射出與該半導(dǎo)體發(fā)光 元件波長不同的光的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其中，采用了通過目視檢查容易 發(fā)現(xiàn)在填充密封樹脂及熱固化時產(chǎn)生的氣泡的結(jié)構(gòu)，能夠通過將內(nèi)部存 在有作為光學(xué)或電學(xué)的不合格因素的氣泡的不合格產(chǎn)品去除來可靠地阻 止該不合格產(chǎn)品流出到市場中。實施例1
圖1 (a) 圖1 (d)為示出本發(fā)明的實施例1的制造工序的說明圖，
圖2為圖1 (d)的局部放大圖，圖3為圖1 (d)的俯視圖。
在圖1 (a)的工序中，準(zhǔn)備好半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝用的封裝體1。 在封裝體1中，分別由絕緣材料構(gòu)成的下部基板2和上部基板3通過絕 緣性粘接層4貼合在一起，并且在下部基板2的與上部基板3相反側(cè)(下 表面?zhèn)?配設(shè)有由例如銅等金屬箔構(gòu)成的支撐部件5。
在下部基板2和上部基板3上分別設(shè)有貫通孔6、 7，且上部基板3 的貫通孔7形成得比下部基板2的貫通孔6大。絕緣性粘接層4的端部8 形成為比上部基板3的貫通孔7的內(nèi)周面9向外側(cè)凹陷的凹形。在下部 基板2的與上部基板3成階梯狀的階梯面，即下部基板2的上部基板3 側(cè)的表面(上表面)IO上形成有電路圖案11，并且該電路圖案11延長 至下部基板2的端部12。支撐部件5以堵塞貫通孔6、 7的底部的方式形 成。在本實施例中，上部基板和下部基板采用玻璃環(huán)氧基板，絕緣性粘 接層采用將未固化的環(huán)氧樹脂浸入到玻璃纖維中而形成的半固化浸膠物 (pre-preg)。此外，大約O.lmm的絕緣性粘接層的貫通孔側(cè)端部配置成 比上述基板的內(nèi)周面后退O.lmm。 接著，在圖l (b)工序中，通過軟釬料或者銀焊劑等導(dǎo)電部件(未 圖示)將半導(dǎo)體發(fā)光元件13管芯焊接到位于貫通孔6、 7底部的支撐部 件5上，從而半導(dǎo)體發(fā)光元件13被配置在由貫通孔6、 7所形成的凹部 17內(nèi)。此外，接合線14的一端部與半導(dǎo)體發(fā)光元件13的電極連接，接 合線14的另一端部被引線接合到下部基板2的電路圖案11上，使得半 導(dǎo)體發(fā)光元件13的電極和電路圖案11經(jīng)由接合線14電連接。
然后，在圖l (c)工序中，形成有將上述基板3的貫通孔7的內(nèi)周 面和絕緣性粘接層4的在凹部17內(nèi)露出來的端部8覆蓋起來的透光性樹 脂部15。透光性樹脂呈環(huán)狀地包覆在從上部基板3的貫通孔7的內(nèi)周面 9至下部基板2的上表面10的范圍內(nèi)，在被加熱固化后形成透光性樹脂 部15。固化后的透光性樹脂部15覆蓋上部基板3的貫通孔7的內(nèi)周面9 和下部基板2的上表面10，并且形成樹脂肩角16。在透光性樹脂部15中未分散有熒光體或散射劑等透光性粒子。
最后，在圖1 (d)工序中，在由下部基板2的貫通孔6、上部基板
3的貫通孔7以及支撐部件5構(gòu)成的凹部17內(nèi)部的除了配置有所述透光 性樹脂部15的區(qū)域以外的區(qū)域中，填充密封樹脂20而形成波長轉(zhuǎn)換部， 該密封樹脂20是在透光性樹脂18中混入熒光體19而形成的，同時對半 導(dǎo)體發(fā)光元件13和接合線14進(jìn)行了樹脂密封，并且加熱固化，從而制 作完成半導(dǎo)體發(fā)光裝置21。
另外，對于呈環(huán)狀地一體覆蓋上部基板3的貫通孔7的內(nèi)周面9和 下部基板2的上表面10的透光性樹脂部15、和構(gòu)成被填充在凹部17內(nèi) 的密封樹脂20的透光性樹脂18，為了不在相互的交界面而產(chǎn)生界面剝離 則優(yōu)選使用相同材料，例如可以列舉環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂等。
如圖2所示，在經(jīng)過上述一連串的制造工序而完成的半導(dǎo)體發(fā)光裝 置21中，在絕緣性粘接層4的端部8附近存在有氣泡22的情況下，氣 泡上方是透光性樹脂部15的樹脂肩角16，在從上方(照射方向)觀察半 導(dǎo)體發(fā)光裝置21時，能夠如圖3所示那樣透過透光性樹脂部15的樹脂 肩角16確認(rèn)氣泡22的存在。
由此，能夠可靠地從已完成的半導(dǎo)體發(fā)光裝置21中發(fā)現(xiàn)氣泡的存 在，從而通過去除該半導(dǎo)體發(fā)光裝置21能夠以較高的可靠性阻止內(nèi)部存 在有氣泡的不合格產(chǎn)品流入到市場中。另外，在本實施例中，含有熒光 體的透光性樹脂18配置于凹部內(nèi)的除透光性樹脂部15以外的所有區(qū)域 中，并形成了用于密封半導(dǎo)體發(fā)光元件的密封樹脂部20，然而該配置能 夠根據(jù)用途進(jìn)行適當(dāng)變更。例如，也可以是如圖4 (a)所示，在凹部內(nèi) 的與貫通孔6對應(yīng)的區(qū)域中配置不含有熒光體的透光性樹脂部15，并且 在透光性樹脂部15之上配置含有熒光體19的密封樹脂20。
另夕卜，分散到密封樹脂20中的熒光體19比構(gòu)成密封樹脂20的透光 性樹脂18的比重大，因此利用透光性樹脂18在加熱固化時粘度降低的 特性，使熒光體19向下方沉淀，從而能夠在密封樹脂20中形成越向上 方熒光體19的分散濃度越低的濃度分配。(參照圖4 (b))。
由此，能夠更容易地確認(rèn)存在于密封樹脂中的氣泡，能夠更可靠地阻止半導(dǎo)體發(fā)光裝置的不合格產(chǎn)品流出到市場中。實施例2
如圖5的剖視圖所示，本發(fā)明的實施例2的封裝體1的結(jié)構(gòu)與上述
實施例1相同，而填充到由下部基板2的貫通孔6、上部基板3的貫通孔 7以及支撐部件5所構(gòu)成的凹部17內(nèi)部的密封樹脂的結(jié)構(gòu)不同。
具體來說，在下部基板2的貫通孔6內(nèi)填充第一密封樹脂23以形成 波長轉(zhuǎn)換部，該第一密封樹脂23通過在透光性樹脂18中混入熒光體19 而形成，接著，在上部基板3的貫通孔7內(nèi)填充由不含有熒光體的透光 性樹脂構(gòu)成的第二密封樹脂24以形成透光性樹脂部15。此時，第一密封 樹脂23覆蓋半導(dǎo)體發(fā)光元件13的整個表面，但不覆蓋下部基板2的上 表面10。另外，第一密封樹脂23在表面張力的作用下成為其中央部26 從下部基板2的貫通孔6的內(nèi)周面25向上部基板3的貫通孔7內(nèi)鼓出的 狀態(tài)也不要緊。
如圖6 (圖5的局部放大圖)所示，根據(jù)這樣的密封樹脂的結(jié)構(gòu)， 與上述實施例1相同，在絕緣性粘接層4的端部8附近存在有氣泡22的 情況下，氣泡上方是僅由透光性樹脂構(gòu)成的第二密封樹脂24，在從上方 (照射方向)觀察半導(dǎo)體發(fā)光裝置21時，能夠如圖7所示那樣透過第二 密封樹脂24明確地確認(rèn)氣泡22的存在。
因此，能夠可靠地從己完成的半導(dǎo)體發(fā)光裝置21中發(fā)現(xiàn)氣泡的存 在，從而通過去除該半導(dǎo)體發(fā)光裝置21能夠以較高的可靠性阻止內(nèi)部存 在有氣泡的不合格產(chǎn)品流入到市場內(nèi)。
另外，對于填充于上部基板3的貫通孔7內(nèi)的第二密封樹脂(透光 性樹脂)24和構(gòu)成被填充到下部基板2的貫通孔6內(nèi)的第一密封樹脂23 的透光性樹脂18，為了不在相互的交界面產(chǎn)生界面剝離而優(yōu)選使用相同 材料，例如可以列舉環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂等。
然而，基于上述的結(jié)構(gòu)，實施例2在第一密封樹脂23中需要配置必 要量的熒光體，此外，必須使下部基板2的厚度比半導(dǎo)體發(fā)光元件13的 厚度厚。因此，從半導(dǎo)體發(fā)光裝置21的薄型化方面來說，實施例l的結(jié) 構(gòu)比實施例2的結(jié)構(gòu)更有效。另外，在上述實施例1和實施例2的說明中，絕緣性粘接層4采用了將未固化的環(huán)氧樹脂浸入到玻璃纖維中而形 成的半固化浸膠物，然而也可以根據(jù)用途和規(guī)格等進(jìn)行變更，例如可以 采用由環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的粘接片、或者在玻璃環(huán)氧基板的兩個面上配置 粘接片的多層結(jié)構(gòu)等。此外，在采用多層結(jié)構(gòu)的絕緣性粘接層的情況下， 可以僅以如圖9所示那樣以有可能露出的層的一部分作為比上部基板內(nèi) 周面退后的層，也可以以整個絕緣性粘接層作為比上部基板內(nèi)周面退后 的層。
另外，在上述實施例1和實施例2中，半導(dǎo)體發(fā)光元件和熒光體的 組合如下所述。例如，在利用半導(dǎo)體發(fā)光裝置得到白色光或者色調(diào)接近 白色光的光情況下，使用發(fā)出藍(lán)色光(在光譜分布中在藍(lán)色波長區(qū)域具 有峰值的光)的藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光元件作為發(fā)光源，采用黃色熒光體作為 熒光體，所述黃色熒光體被藍(lán)色光激勵而波長轉(zhuǎn)換成作為藍(lán)色光的互補 色的黃色光，從而能夠?qū)⒂伤{(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出的藍(lán)色光的一部分 激勵黃色熒光體而被波長轉(zhuǎn)換成的黃色光與由藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出 的藍(lán)色光的一部分通過加色混合而產(chǎn)生色調(diào)接近白色光的光。
同樣地，以藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光元件為發(fā)光源，并采用被藍(lán)色光激勵而 分別波長轉(zhuǎn)換成綠色光和紅色光的綠色熒光體和紅色熒光體這兩種熒光 體的混合物，從而能夠?qū)⒂伤{(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出的藍(lán)色光的--部分 激勵綠色熒光體和紅色熒光體而被波長轉(zhuǎn)換成的綠色光和紅色光與由藍(lán) 色半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出的藍(lán)色光的一部分通過加色混合而生成白色光。
此外，以發(fā)出紫外光(在光譜分布中在紫外光的波長區(qū)域中達(dá)到峰 值的光)的紫外光半導(dǎo)體發(fā)光元件為發(fā)光源，并采用被紫外光激勵而分 別波長轉(zhuǎn)換成藍(lán)色光、綠色光和紅色光的藍(lán)色熒光體、綠色熒光體和紅 色熒光體這三種熒光體的混合物，從而能夠?qū)⒂勺贤夤獍雽?dǎo)體發(fā)光元件 發(fā)出的紫外光與激勵藍(lán)色熒光體、綠色熒光體和紅色熒光體而被波長轉(zhuǎn) 換成的藍(lán)色光、綠色光和紅色光通過加色混合而生成白色光。
另外，通過對由半導(dǎo)體發(fā)光元件放射出的光的光譜與熒光體的種類 進(jìn)行適當(dāng)組合，能夠?qū)崿F(xiàn)放射出包括上述的白色光或者色調(diào)接近白色光 的光的、與半導(dǎo)體發(fā)光元件的光源光不同的各種色調(diào)的光的半導(dǎo)體發(fā)光
11裝置。
如上述所詳細(xì)說明的那樣，本發(fā)明為將多個基板通過絕緣性粘接層 貼合而構(gòu)成的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，該半導(dǎo)體發(fā)光裝置通過半導(dǎo)體發(fā)光元件 和熒光體的組合而放射出與半導(dǎo)體發(fā)光元件波長不同的光，其中，使填 充在收納半導(dǎo)體發(fā)光元件和接合線的凹部內(nèi)的密封樹脂形成為透光性樹 脂和含有熒光體的透光性樹脂的雙重結(jié)構(gòu)，并且在容易產(chǎn)生氣泡的區(qū)域 及其附近配置僅由透光性樹脂構(gòu)成的透光性樹脂部。
其結(jié)果是，能夠防止絕緣性粘接層露出，并且能夠以目視檢査的方 式透過透光性樹脂容易地確認(rèn)存在于密封樹脂內(nèi)的氣泡，并且通過將內(nèi) 部存在有作為光學(xué)或電學(xué)的不合格因素的氣泡的半導(dǎo)體發(fā)光裝置去除， 能夠可靠地阻止該半導(dǎo)體發(fā)光裝置流出到市場中。
上面通過實施例對本發(fā)明進(jìn)行了說明，然而本發(fā)明并不限定于這些 實施例。能夠進(jìn)行各種變更、改良和組合，例如半導(dǎo)體發(fā)光元件可以是 多個，可以將半導(dǎo)體發(fā)光元件配置于下部基板上、也可以通過不同的制 造方法從而不采用由金屬箔構(gòu)成的支撐部件。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，該半導(dǎo)體發(fā)光裝置包括半導(dǎo)體發(fā)光元件和熒光體，并放射出與該半導(dǎo)體發(fā)光元件波長不同的光，其特征在于，該半導(dǎo)體發(fā)光裝置包括第一基板，其設(shè)有第一貫通孔；以及第二基板，其經(jīng)由絕緣性粘接層貼合在所述第一基板上，并且設(shè)有比所述第一貫通孔大的第二貫通孔，在由所述第一貫通孔和所述第二貫通孔所形成的凹部內(nèi)配置有波長轉(zhuǎn)換部，所述波長轉(zhuǎn)換部由所述半導(dǎo)體發(fā)光元件和含有熒光體的樹脂構(gòu)成，所述絕緣性粘接層在所述凹部內(nèi)配置成使該絕緣性粘接層的在所述凹部內(nèi)露出來的端部位于比所述第二貫通孔的內(nèi)周面退后的位置，在所述凹部內(nèi)，所述絕緣性粘接層的在所述凹部內(nèi)露出來的端部以及所述第二貫通孔的內(nèi)周面被不含有熒光體的透光性樹脂部所包覆。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于， 所述透光性樹脂部在所述第二貫通孔的內(nèi)周面和所述第一基板的上表面之間形成為樹脂肩角。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，所述波長轉(zhuǎn)換部至少配置于所述凹部內(nèi)的由第二貫通孔所形成的區(qū) 域中。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于， 所述波長轉(zhuǎn)換部以覆蓋所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的方式配置于所述第一貫通孔內(nèi)，所述透光性樹脂部配置于所述凹部內(nèi)的含有所述熒光體的透 光性樹脂之上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，所述半導(dǎo)體發(fā)光裝置通過半導(dǎo)體發(fā)光元件和熒光體的組合來放射出與該半導(dǎo)體發(fā)光元件波長不同的光，能夠可靠地發(fā)現(xiàn)存在于半導(dǎo)體發(fā)光元件的密封樹脂內(nèi)的氣泡，并通過將內(nèi)部存在有氣泡的不合格產(chǎn)品去除來可靠地阻止其流出到市場中。設(shè)有貫通孔的下部基板和設(shè)有比所述貫通孔大的貫通孔的上部基板通過絕緣性粘接層貼合在一起，在由兩個貫通孔所形成的凹部內(nèi)的下部基板的貫通孔區(qū)域中配置半導(dǎo)體發(fā)光元件；以一體地覆蓋上部基板的內(nèi)周面和下部基板的上表面的方式配置透光性樹脂部(15)；在凹部內(nèi)的除了配置有所述透光性樹脂部的區(qū)域以外的區(qū)域中，以覆蓋半導(dǎo)體發(fā)光元件的方式配置含有熒光體(19)的透光性樹脂(18)。
文檔編號H01L33/54GK101604722SQ20091014656
公開日2009年12月16日 申請日期2009年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月9日
發(fā)明者望月美香, 近藤亮介 申請人:斯坦雷電氣株式會社