專利名稱：有機el顯示裝置的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及有機EL顯示裝置，特別是涉及抑制因水產(chǎn)生黑點 (dark spots)等的、可靠性高的有機EL顯示裝置的制造方法。
背景技術：
在有機EL顯示裝置中，通過像素電極(下部電極)與上部電極之 間夾持有機EL層，對上部電極施加一定電壓，對下部電極施加數(shù)據(jù)信 號電壓，控制有機EL層的發(fā)光，來形成圖像。向下部電極供給數(shù)據(jù)信 號電壓，是通過薄膜晶體管(TFT)來進行。在有機EL顯示裝置中， 存在把從有機EL層發(fā)出的光，從形成有機EL層等的玻璃基板方向 取出的底部發(fā)光型、以及與形成有機EL層等的玻璃基板的相反方向取 出的頂部發(fā)光型。
有機EL顯示裝置中使用的有機EL材料，當水分存在時，發(fā)光特 性劣化，當長時間運行時，因水分而劣化的地方變?yōu)椴话l(fā)光。這作為 顯示區(qū)域的黑點顯現(xiàn)。該黑點隨時間的推移而成長，成為圖像的缺陷。 還有，使像素的周邊不發(fā)光的區(qū)域增加的、稱作邊緣成長(edge growth)的現(xiàn)象也受水分影響而生成。
為了防止黑點等的發(fā)生或成長，必需防止水分浸入有機EL顯示裝 置內(nèi)或除去己浸入的水分。因此，對形成有機EL層的元件基板介由在 周圍設置的密封墊，采用密封基板加以密封，防止水分從外部向有機 EL顯示裝置內(nèi)浸入。在密封的內(nèi)部空間，填充N2等惰性氣體。另一方 面，為了除去進入有機EL顯示裝置內(nèi)的水分，在有機EL顯示裝置內(nèi) 設置乾燥劑。將其稱作中空密封型有機EL顯示裝置。
在中空密封型有機EL顯示裝置中，元件基板與密封基板的間隙難 以調(diào)整，密封內(nèi)部的調(diào)整困難，用密封劑進行密封時，從密封劑放出的氣體，造成有機EL材料的污染、通過量(throughput)降低等問題 發(fā)生。
作為中空密封問題的對策，存在以下技術把決定膜厚的樹脂片 夾在元件基板與密封基板之間，由該樹脂片來從水分方面保護有機EL 材料的技術。將該技術稱作固體密封。
"專利文獻l"中記載了固體密封的例子，圖12示出"專利文獻 1"中記載的構成。圖12中，把光透過性膜101上形成的光固化性樹 脂102，在設置了有機EL層22的元件基板10上，采用加熱至80。C的 壓粘輥筒105加以粘貼。然后，照射紫外線，使光固化性樹脂102固 化，通過剝離光透過性膜101，得到用光固化性樹脂密封的有機EL顯 示裝置。另外，還記載有根據(jù)需要，有機EL元件用氮化硅膜被覆的構 成。
"非專利文獻l"中記載有作為有機EL顯示裝置的密封，如圖 13中所示那樣的下列技術。即，在密封基板40的、與有機EL元件103 對應的地方，粘貼樹脂膜107，然后，把密封劑108在樹脂膜107的 周邊涂抹。將樹脂膜107,和形成密封劑108的密封基板40與有機EL 元件103形成的元件基板IO粘合。然后，從密封基板40照射紫外線， 進行80X: ~ IOOIC的熱處理，由此進行密封劑108的固化，同時，呈 流動性的樹脂膜107，在密封基板40、元件基板IO、及密封劑108形 成的空間中展開，填埋該空間。最后，裁切在各個有機EL顯示面板而 完成。
"專利文獻2"記載有在母面板(mother panel)上形成多個 顯示元件，對多個顯示元件一起形成密封膜，然后，從端子部，對保 護膜采用激光清除法去除保護膜的構成。圖14為"專利文獻2"中記 載的構成，在母面板206上形成多個具有發(fā)光部207與端子部209的 顯示元件，采用保護膜208加以-皮覆。而且，從端子部209的一部分 210，采用激光清除法去除保護膜208，形成開口部210。
專利文獻1特開2004 - 139977號公報
專利文獻2特開2006 - 66364號公報非專利文獻1佐伯信也日經(jīng)工k夕卜卩-夕只，2007年 9月10日，No . 960, PP10- 1
發(fā)明內(nèi)容
在"專利文獻r，中記載的技術中，記載了在各個有機EL顯示裝 置上粘貼樹脂片，保護有機EL層的構成，但在母面板上形成多塊有機 EL面板而分離時，針對用樹脂片被覆時的問題點等未作記載和教導。
在"非專利文獻1"記栽的技術中，樹脂膜與密封劑必需達到高 度的平衡，當失去高度的平衡時，有機EL顯示裝置的壽命劣化。另外， 在密封后的熱工序，樹脂膜呈流動性而展開，借此，有機EL顯示裝置 內(nèi)的壓力升高，形成與外部的泄漏通道，有機EL顯示裝置有壽命劣化 的危險。另外，由于密封劑固化時脫氣對樹脂片密封的影響，故有使 密封能力下降的危險。
在"專利文獻2"記載的技術中，在形成多塊有機EL顯示面板的 母面板上粘貼一塊樹脂片后，由于在各個有機EL面板的端子處，進行 用于去除樹脂片的開口部的加工，所以生產(chǎn)能力小。因此，為了增加 生產(chǎn)量，必需增加設備臺數(shù)，這將造成制造成本的上升。另外，為了 進行消融加工而采用高能量的激光，故連接端子的損傷成為問題。另 外，采用激光進行去除時，樹脂片的殘渣恐怕也殘留在端子上。
本發(fā)明的課題是克服以上的問題點，實現(xiàn)密封的可靠性高、并 且，通過量高的固體密封的有機EL顯示裝置。
本發(fā)明為了解決上述課題，具體的手段如下。 (1)有機EL顯示裝置的制造方法，其特征在于，在由形成有顯 示區(qū)域與端子部的多塊元件基板所形成的母元件基板；與多塊密封基 板所形成的母密封基板，通過粘接材料片進行粘接的步驟中，
上述粘接材料片具有粘接材料片除去部，上述粘接材料片除去部 延伸至上述粘接材料片的端部，并且，上述粘接材料片為1塊連續(xù)的 片，
上述粘接材料片除去部與在上述元件基板上形成的端子部對應，在上述端子部以外的部分，上述母元件基板與上述母密封基板粘接， 形成母面板，
該母面板在具有上述元件基板及上述密封基板的有機EL顯示裝 置中分離。
(2) 按照上述l中所述的有機EL顯示裝置的制造方法，其特征 在于，上述粘接材料片在形成輥筒狀膜的保護膜上粘貼。
(3) 有機EL顯示裝置的制造方法，其特征在于，在由形成有顯 示區(qū)域與端子部的多塊元件基板所形成的母元件基板；與多塊密封基 板形成的母密封基板，通過粘接材料片進行粘接的步驟中，
上述粘接材料片具有粘接材料片除去部，上述粘接材料片除去部 延伸至上述粘接材料片的端部，并且，上述粘接材料片為1塊連續(xù)的 片，
上述粘接于負壓氛圍氣中進行，上述粘接材料片除去部與在上述 元件基板上形成的端子部對應，在上述端子部以外的部分，上述母元 件基板與上述母密封基板粘接，形成母面板，
外部的空氣遮斷，
上述母面板在具有上述元件基板與上述密封基板的有機EL顯示 裝置中分離。
(4)有機EL顯示裝置的制造方法，其特征在于，在由具有顯示 區(qū)域與端子部的多塊元件基板所形成的母元件基板；與多塊密封基板 所形成的母密封基板，通過粘接材料進行粘接，形成母面板的步驟中，
在上述母密封基板上通過印刷形成粘接材料面，以使粘接材料形 成連續(xù)的面，并且，在上述粘接材料面內(nèi)，粘接材料除去部延伸至上 述粘接材料面的端部而形成，
以使上述母元件基板上形成的上述元件基板的上述顯示區(qū)域中， 配置上述母密封基板上形成的上述粘接材料面，上述母元件基板上形 成的上述元件基板的上述端子部上配置上述粘接材料除去部，將上述 母元件基板與上述母密封基板粘接而形成母面板，上述母面板在具有上述元件基板與上述密封基板的有機EL顯示 裝置中分離。
(5)按照上i^(4片所述的有機EL顯示裝置的制造方法，其特征 在于，上述母密封基板與上述母元件基板于負壓氛圍氣中進行粘接。 發(fā)明效果
上，使粘接材料片粘接，在對應于母元件基板端子部的部分，未形成 粘接材料片，故從母元件基板與母密封基板進行粘接而形成的母面板， 分離各個有機EL顯示裝置后，也可不從端子部除去粘接材料片。因此， 從端子部除去粘接材料時，可除去端子部產(chǎn)生損傷的危險。另外，可 以防止端子部中粘接材料的除去殘留。
按照本發(fā)明，由于粘接材料片上形成了延伸至端部的粘接材料片 除去部，于負壓氛圍氣中，母元件基板與母密封基板進行粘接后返回 至大氣中時，在端子部，可以防止因氣壓的變化引起的粘接材料片的 變形，故可以實現(xiàn)可靠性高的固體密封型有機EL顯示裝置。


圖1本發(fā)明的有機EL顯示裝置的斷面圖。
圖2本發(fā)明的有機EL顯示面板的顯示區(qū)域的斷面圖。
圖3加工前的粘接材料膜。
圖4實施例1的粘接材料膜。
圖5實施例1的帶保護膜的粘接材料片與母密封基板粘接的
圖6實施例1的粘接材料片與母密封基板粘接的圖。圖7母元件基板的平面圖。圖8實施例1的母面板。
圖9實施例1中形成的有機EL顯示面板的斷面圖。
圖10實施例2中的輥筒式粘接材料膜的例子。
圖11由印刷在母密封基板上形成了粘接材料的例子。圖12"專利文獻l"中記載的技術。圖13"非專利文獻l"中記載的技術。圖14"專利文獻2"中記載的技術。符號的說明
10…元件基板、11…第1基底膜、12…第2基底膜、13… 半導體層、14…柵極絕緣膜、15…柵極電極、16…層間絕緣膜、 17…SD電極、18…無機鈍化膜、19…有機鈍化膜、20…存儲單 元、21…下部電極、 22…有機EL層、 23…上部電極、 30…粘 接材料片、31…粘接材料片除去部、35…粘接材料膜、36…保 護膜、 38…印刷粘接材料、40…密封基板、100…母元件基板、 101…顯示區(qū)域、 102…端子部、 200…母面板、 300…有機EL 顯示面板、 400…母密封基板。
具體實施例方式
在說明本發(fā)明的具體的實施例前，對本發(fā)明適用的有機EL顯示裝 置的結構加以說明。圖1為構成本發(fā)明的有機EL顯示裝置的有機EL 顯示面板300的斷面圖。在圖1中，在元件基板IO上，形成以矩陣狀 形成用于顯示圖像的有機EL層及用于驅(qū)動的薄膜晶體管(TFT)等的 顯示區(qū)域101。
設置被覆顯示區(qū)域IOI、兼具密封作用的粘接材料片30。通過該 粘接材料片，由玻璃形成的密封基板與元件基板粘接。作為粘接材料 片30,可以使用熱固化性的環(huán)氧樹脂。粘接材料的厚度為10jLim~20 jLim。還有，作為粘接材料片30，不限于環(huán)氧樹脂，也可以是丙烯酸 樹脂或硅樹脂。
粘接材料片30，優(yōu)選非透濕性者，但對水分未必是具有強的阻擋 力之物。原因是對水分的阻擋主要由玻璃形成的密封基板4 0擔當。即， 如圖1的結構，從上方浸入的水分，被作為玻璃的密封基板40阻斷， 來自側部的水分到達有機EL層，必需通過長距離。
在元件基板10的端部，用于向顯示區(qū)域101的有機EL層供給電力、圖像信號等的端子部102進行延伸。端子部102不被粘接材料被 覆，但配線用無機鈍化膜、或有機鈍化膜被覆，故端子部102的導電 膜不被腐蝕。另外，導電膜像有機EL層一樣不受水分影響。
圖l為所謂固體密封，密封基板40與元件基板IO之間未形成空 間。因此，像中空密封的情況那樣，在擠壓密封基板40時，與元件基 板10接觸，未發(fā)生產(chǎn)生像所謂黑點的問題。另外，密封時的通過密封 氣體的內(nèi)部壓力所致的各種問題點也未發(fā)生。
本發(fā)明中的圖1所示的有機EL顯示面板300，在母面板200上形 成多塊。而且，用于粘接母元件基板100與母密封基板400的大硬幣 大小的粘接材料片30，于母密封基板上粘貼后，把母密封基板400與 母元件基板100進行粘接。本發(fā)明的方法，其特征在于，在顯示區(qū)域 IOI上設置粘接材料片30，在端子部102上不設置粘接材料片30。
圖2為適于本發(fā)明的頂部發(fā)射型的有機EL顯示裝置的顯示區(qū)域的 斷面圖。本實施例以頂部發(fā)射型的有機EL顯示裝置為例進行說明，但 底部發(fā)射型的有機EL顯示裝置也同樣適用于本發(fā)明。頂部發(fā)射型有機 EL顯示裝置存在在有機EL層上存在陽極的頂部陽極型，以及在有 機EL層上存在陰極的頂部陰極型。圖l為頂部陽極型的情況，頂部陰
極的情況同樣也適用于本發(fā)明。
圖2中，在元件基板10上，形成含有SiN的第l基底膜11與含 有Si02的第2基底膜12。為的是可以防止來自玻璃基板的雜質(zhì)污染半 導體層13。在第2基底膜12上，形成半導體層13。對半導體層13， 通過CVD形成a-Si膜后，通過照射激光，變成聚-Si膜。
覆蓋半導體層13，形成含有Si02的柵極絕緣膜14。夾持柵極絕 緣膜14,在與半導體層13相對的部分，形成柵極電極15。以柵極電 極15作為掩膜，向半導體層13，采用離子注入法注入磷或硼等雜質(zhì)， 賦予導電性，在半導體層13上形成源電極部或漏電極部。
覆蓋柵極電極15由Si02形成層間絕緣膜16。為的是將柵極配線 與漏電極配線171絕緣。在層間絕緣膜16上，形成漏電極配線171。 漏電極配線171，介由層間絕緣膜16及柵極絕緣膜14上的貫穿孔，與導體層13的漏電極連接。
然后，為了保護按如以上制作的薄膜晶體管(TFT)，被覆含有 SiN的無機鈍化膜18。在無機鈍化膜18上形成有機鈍化膜19。有機 鈍化膜19與無機鈍化膜18 —起具有更完全保護TFT的作用，同時， 具有使形成有機EL層22的面達到平坦的作同。但是，有機鈍化膜19 的形成厚度達到l~4jam。
在有機鈍化膜19上，由Al或Al合金形成反射電極24。由于A1 或Al合金的反射率高，作為反射電極24是適合的。反射電極24介由 有機鈍化膜19及無機鈍化膜18上形成的貫穿孔，與漏電極配線171 連接。
本實施例涉及頂部陽極型有機EL顯示裝置，因此有機EL層22 的下部電極21成為陰極。因此，作為反射電極24使用的A1或A1合 金，可以兼作有機EL層22的下部電極21。原因為A1或A1合金由于 功率函數(shù)較小，故能夠作為陰極發(fā)揮功能。
在下部電極21上形成有機EL層22。有機EL層22，從下層開始
為電子輸送層、發(fā)光層、空穴輸送層。還有，電子輸送層與下部電極 21之間有時也設置電子注入層。另外，在空穴輸送層與上部電極23 之間有時也設置空穴注入層。在有機EL層22上，形成作為陽極的上 部電極23。本實施例中，采用IZ0作為上部電極23。 IZO不采用掩膜， 在整個顯示區(qū)域被蒸鍍。IZO的厚度，為了保持光的透過率，形成30nm 左右。也可用ITO代替IZO。
作為電子輸送層，只要能顯示電子輸送性、通過與堿金屬共蒸鍍 而易產(chǎn)生電荷移動絡合體化之物即可而未作特別限定，例如，可以采 用三(8-羥基喹啉)鋁、三(4-曱基-8-羥基喹啉)鋁、雙(2-曱基 -8-羥基會啉)-4-苯基苯酚鋁、雙[2-[2-羥基苯基]苯并嚙唑根〗 鋅等金屬配位化合物，以及2- (4-聯(lián)苯基)-5 - (4-叔丁基苯基) -1， 3， 4-噁二唑、1， 3-雙[5-(對-4又丁基苯基)-1， 3， 4-噁 二唑-2-基]苯等。
作為發(fā)光層材料，只要是在具有電子、空穴的輸送能力的基質(zhì)材
ii料中，通過這些的再結合，添加發(fā)熒光或磷光的摻雜劑后，通過共蒸 鍍形成發(fā)光層即可而未作特別限定，例如，作為基質(zhì)材料，也可采用
三(8-羥基喹啉)鋁、雙(8-羥基喹啉)鎂、雙(苯并{f} -8-羥基喹啉)鋅、雙(2 -甲基-8-羥基喹啉)鋁氧化物、三(8-羥基 喹啉)銦、三(5 -甲基-8-羥基喹啉)鋁、8-羥基喹啉鋰、三(5 -氯-8-羥基會啉)鎵、雙(5-氯-8-羥基查啉M丐、5, 7-二氯 -8-羥基喹啉鋁、三(5， 7-二溴-8-羥基羥基喹啉)鋁、聚[鋅 (II)-雙(8-羥基-5-會啉基)甲烷]等配位化合物、蒽衍生物、 ^唑f廳生物等。
另外，作為摻雜劑，是指基質(zhì)材料中捕集電子與空穴，使再結合 而發(fā)光的物質(zhì)，例如，在紅色時的吡喃4汙生物、在綠色時的香豆素乎斤 生物、在藍色時的蒽;時生物等發(fā)熒光的物質(zhì)，以及/或銦配位化合物、 吡啶鹽衍生物等發(fā)磷光的物質(zhì)也可以。
作為空穴輸送層，例如，可以采用四芳基聯(lián)苯胺化合物(三苯基 二胺TPD)、芳香族叔胺、腙衍生物、啼唑衍生物、三峻衍生物、咪 唑衍生物、具有氨基的噁二唑衍生物、聚瘞吩衍生物、鈦菁銅衍生物 等。
還有，為了防止有機EL層22在端部通過分段引起的破壞，在像 素與像素之間形成存儲單元(bank) 20。存儲單元20既可用有機材料 形成，也可用SiN等無機材料形成。當使用有機材料時， 一般由丙烯 酸樹脂形成。
存儲單元20上的上部電極23上，為了輔助導通有時采用輔助電 極。原因為當上部電極23的電阻大時，有時產(chǎn)生亮度不勻。在本實施 例中，不使用輔助電極，當然不用說，使用輔助電極的有機EL顯示裝 置也適于本發(fā)明。
在上部電極上，可形成粘接材料片30。該粘接材料片30為熱固 性的環(huán)氧樹脂，元件基板IO，具體地說，上部電極與由玻璃形成的密 封基板40進行粘接。粘接材料片30的厚度為10jam~20jLim。在粘接 材料片30上，粘接密封基板40，通過密封基板40，從水分方面保護有才幾EL層。
下面采用實施例詳細地說明本發(fā)明的內(nèi)容。實施例1
圖3及圖4為本發(fā)明中使用的片狀粘接材料30通過保護膜36保 護的狀態(tài)下的粘接材料膜35。本說明書中，圖3或圖4中所示的那樣， 母面板上存在的大硬幣大小的所謂母粘接材料片，或各個有機EL顯示 面板上存在的粘接材料片，任何一種均稱作粘接材料片30。
圖3表示一個大硬幣大小的粘接材料膜35的狀態(tài)。圖3中，在由 PET形成的大硬幣大小的保護膜36上，夾雜大硬幣大小的粘接材料片 30。對圖3的粘接材料膜35,如圖3(b)的箭頭所示，用切刀裁入， 除去粘接材料膜35的一部分。
圖4表示粘接材料膜35的一部分被除去的狀態(tài)。圖4 (a)為平 面圖，圖4(b)為圖4(a)的A-A斷面圖。在圖4(a)中，保護膜 36從表面觀察，而在保護膜36的里側粘接了的粘接材料片30的一部 分長尺寸地被除去。形成粘接材料除去部31的保護膜35的斷面圖， 如圖4 (b)所示。
在圖4(a)中，粘接材料片除去部31達到粘接材料片30的左端。 這是本發(fā)明的特征。原因為粘接材料片30粘接在母密封基板400上， 然后，粘接了粘接材料片30的母密封基板400與母元件基板100在減 壓氛圍氣中進行粘接后，返回至大氣中時，防止粘接材料片除去部31 發(fā)生變形，端子部周邊的粘接材料片30形狀形成不規(guī)則。
除去圖4 (b)中里側保護膜36，如圖5所示，粘接材料片30被 粘貼至密封基板40上。為使該粘貼不含氣泡，于減壓下，施加80°C 左右的溫度而進行。如在80X:左右，粘接材料片30固化不充分，但 具有某種程度的粘接性，故密封基板40與粘接材料片30可以以某種
程度的強度進行粘接。
圖5 (a)表示圖4的粘接材料片30在母密封基板400上的粘接 狀態(tài) 圖5(a)中，粘接材料片30的保護膜36在表面看到。圖5(a) 中虛線，表示粘接材料片30的長尺寸狀除去部31。圖5 (b)為圖5(a)的A-A斷面圖，為粘接材料片30被除去部分的斷面圖。該部分 為僅片側的粘接材料片30夾雜在保護基板與母密封基板400之間。圖 5(c)為圖5(a)的B-B斷面圖，表示粘接材料片30通過保護膜36 與密封基板40被夾雜的狀態(tài)。
圖6為剝離圖5中保護膜的狀態(tài)，表示母密封基板400上粘貼粘 接材料片30的狀態(tài)。圖6 (a)為形成多塊密封基板40的母密封基板 400上，粘接保護膜的狀態(tài)平面圖。圖6(b)為圖6(a)的A-A斷 面圖。母密封基板400為對應在元件基板10上形成的端子部102所形 成的除去長尺寸狀的除去部31后，由全面粘接材料片30被覆。長尺 寸狀的除去部31，在左側達到端部。
圖7為母元件基板100的平面圖，形成8個元件基板10。各個元 件基板IO上形成顯示區(qū)域101與端子部102。本發(fā)明的特征是，圖7 中的母元件基板100的端子部102與圖6中母密封基板400的粘接材 料片除去部31相對應。
圖6的母密封基板400與圖7的母元件基板IOO介由粘接材料片 30粘接的母面板200示于圖8。圖8 ( a )為母面板200從密封基板40 側觀察的平面圖，圖8(b)為圖8(a)的A-A斷面圖，圖8(b)為 圖8 (a)的E-E斷面圖。母密封基板400與母元件基板100的粘接， 于減壓氛圍氣中，在母元件基板100上邊施加壓力邊加熱母密封基板 400。加熱條件，例如，如在IO(TC時加熱2小時，如在12(TC時加熱 30分左右。通過此加熱，粘接材料片30發(fā)生固化，母密封基板400 與母元件基板IOO被牢固粘接。另外，也可防止來自界面的濕度浸入。
如圖8 (a)及圖8 (c)所示，在母面板200的左側，粘接材料片 除去部31達到端部。因此，粘接材料片除去部31的內(nèi)側，即使在負 壓氛圍氣中，或在大氣壓中，均達到與外側相同的壓力。假如，粘接 材料片除去部31，如圖8 (a)的右側所示，當在兩側關閉時，產(chǎn)生下 列問題點。在減壓氛圍氣中，母元件基板100與母密封基板400通過 粘接材料片30進行粘接。當粘接后返回大氣中時，粘接材料片除去部 31的部分，由于還是負壓的原樣，故粘接材料片30，承受大氣壓形成的壓力，其結果導致粘接材料片除去部31發(fā)生變形。粘接材料片除去 部31露出端子部102，故覆蓋端子部周邊的粘接材料片30發(fā)生變形， 產(chǎn)生對端子部102的導通產(chǎn)生影響的事態(tài)。另外，從粘接材料片30 變形的部分，粘接材料片30的剝離時有發(fā)生。
與此相對，如本發(fā)明所示，粘接材料片30中的粘接材料片除去部 31，如形成達到粘接材料片30的端部，則母密封基板400與母元件基 板100粘接后，即使返回至大氣壓，由于大氣進入粘接材料片除去部 31，壓力達到平衡，可以避免粘接材料片除去部31發(fā)生變形。
在圖8(a)中，標上陰影線的部分為設置粘接材料片30的部分。 在圖8 (b)中，母元件基板IOO上形成的顯示區(qū)域101上，可形成粘 接材料片30，其上與母密封基板400粘接。另一方面，母元件基板100 的端子部102上不存在粘接材料片30。因此，當從母面板200分離各 個有機EL顯示裝置時，端子部102上，不存在粘接材料片30或密封 基板40。
母元件基板100與母密封基板400粘接后，沿圖8 (a)中虛線y 及虛線x，從母元件基板IOO側作劃線。另外，沿虛線xt，從母密封 基板400側作劃線。然后，從母元件基板100側，對玻璃施加沖擊時， 母面板200沿虛線x及虛線y發(fā)生破裂，分離成各個有機EL顯示裝置。 有機EL顯示面板300被分離為單個后，沿劃線xt，當從密封基板40 側，對玻璃施加沖擊時，端子部102上的密封基板"發(fā)生破裂而被除 去，元件基板10的端子部102露出。
各個有機EL顯示面板300，采用如以上的方法，從母面板200被 分離，斷面因被分離的地方而異。圖9示出按以上那樣形成的有機EL 顯示面板300取決于裁切地方而產(chǎn)生的斷面之差。圖9 (a)為從圖8 (a)的母面板200裁切的有機EL顯示面板(1)的B-B斷面圖。圖 9 (a)中，粘接材料片30從密封基板40的端部僅后退dl至內(nèi)側。
在B-B斷面中，為了粘接材料片30通過預先形成的除去部31 加以區(qū)分，圖9中的dl可以預先加以設計。即，粘接材料片30與密 封基板40或元件基板10的齒斷面相比，可控制常處于內(nèi)側。即，圖9(a)中，dl能夠為零或比零大。 一般，由于粘接材料片30在粘接 時發(fā)生組成變形，考慮到這一點，dl設定在0. 5mm左右。
圖9 (b)為從圖8(a)的母面板200上切取的有才幾EL顯示面板 (2)的C-C斷面圖。圖9 (b)中，有機EL顯示面板300的端部， 是密封基板40、粘接材料片30、及元件基板10的斷裂面。相對元件 基板10及密封基板40為玻璃，由于粘接材料片30為樹脂，因此斷裂 的方法不同。因此，如圖9(b)所示，玻璃的端部與粘接材料片30 的端部形成不規(guī)則的形狀。
圖9 (b)中，右側的端部，顯示粘接材料片30僅比玻璃端部突 出d2的狀態(tài)。該突出量，例如為0. 2mm左右。另一方面，圖9的左側 端部，粘接材料片30比玻璃端部向內(nèi)側凹進0. 2mm。這顯示粘接材料 片30斷裂時，粘接材料片30的端部在相鄰的有機EL顯示面板300 上所處的狀態(tài)。圖9 (b)中，偶而形成粘接材料片30在右側伸出、 在左側凹進的狀態(tài)，這是一例，例如，產(chǎn)生相反的狀態(tài)，或有時在兩 側伸出。當采用這樣的制造方法時，d2可為0. 2mm左右的加或減。
圖9 ( c )為從圖8(a)的母面板200切取有機EL顯示面板(3 ) 的D-D斷面圖。圖9(c)中，左側，即端子側端面，粘接材料片30 處于與密封基板40的端部相比的內(nèi)側。該部分如圖9 (a)中說明的 那樣，可以控制。另一方面，右側，即與端子部102相反一側，粘接 材料片30伸出與密封基板40相比的外側。該部分如圖9(b)中說明 的那樣，粘接材料片30的斷裂面不能預測，d2可為0. 2mm左右的加 或減。因此，按照本發(fā)明的制造方法，具有如下特征，即，取決于有 機EL顯示面板300的斷面，粘接材料片30的端部與密封基板40或元 件基板10的端部的位置關系不同。
實施例2
如實施例1所述，在每塊母密封基板400上也可粘貼粘接材料片 30，但在批量生產(chǎn)時，從用于制造的場所等考慮，效率未必好。圖10 為解決該問題的例子。
圖IO表示將實施例1所示的粘接材料片30多塊粘貼在保護膜36上、制成輥筒狀膜361的情況。在圖10中，虛線為母密封基板400 的設想的外形。從圖IO的左側，供給輥筒狀膜361，把粘接材料片30 轉印至母密封基板400上。而且，轉印終止后的保護片在右側巻繞。
圖IO中，粘接材料片除去部31在左側中，以達到粘接材料片30 的端部而形成。借此，母密封基板400與母元件基板100粘接時，可 以避免起因于外部氣壓變化的端子部周邊的粘接材料片30發(fā)生變形 問題。
通過圖10所示的結構，在多塊母面板上可高效粘貼粘接材料片 30。另外，不用說，為輥筒巻繞而進行制造的場所還可以加大。實施例3
實施例1及實施例2,元件基板10與密封基板40采用粘接材料 片30進行粘接，同時，使粘接材料片30具有防濕效果。本實施例中， 作為粘接材料，不采用粘接材料片30，而是將粘接材料38通過涂布 在母密封基板400上直接進行印刷。
圖ll示出將與實施例l的粘接材料片30同樣形狀的粘接材料38, 采用涂布膜而形成的狀況。由于涂布膜不需精細度，例如可采用絲網(wǎng) 印刷來形成。
采用印刷的粘接材料38的材料，例如，可以采用環(huán)氧樹脂、或丙 烯酸樹脂。印刷的膜厚，例如為10Mm~20ym。只要能確保元件基板 10與密封基板40的充分粘接，印刷的膜厚也可更薄。
如此，在母密封基板400上印刷而形成圖11所示的粘接材料38 后，于8(TC左右進行預焙燒，使粘接材料38發(fā)生半固化。半固化的 粘接材料38，以使具有某種程度的粘接力。然后，母元件基板100與 母密封基板400，通過半固化的粘接材料38進行粘貼，制成母面板200。 然后，于IO(TC、 2小時或120°C、 30分鐘進行最終烘焙。最終烘焙后， 元件基板10與密封基板40牢固粘接，并且，粘接材料38也產(chǎn)生耐濕 效果。
在本實施例中，粘接材料除去部31，在圖11的左側，達到母密 封基板400的外形的端部而形成。借此，粘接材料除去部31達到母面板200的端部，故可以避免母元件基板100與母密封基板400粘接后， 返回至大氣中時，由于氣壓變動，端子部周邊受粘接材料影響的問題。 然后，將母面板200分離成各個有機EL顯示面板300。分離的方 法，如實施例1中記載的那樣。另外，各個分離的有機EL顯示面板 300的斷裂面，與實施例1或?qū)嵤├?中說明的同樣。即，圖11中形 成的有機EL顯示面板300，形成如實施例1中所說明的斷面。
權利要求
1.有機EL顯示裝置的制造方法，其特征在于，在由形成有顯示區(qū)域與端子部的多塊元件基板所形成的母元件基板，與多塊密封基板所形成的母密封基板，通過粘接材料片進行粘接的步驟中，上述粘接材料片具有粘接材料片除去部，上述粘接材料片除去部延伸至上述粘接材料片的端部，并且，上述粘接材料片為1塊連續(xù)的片，上述粘接材料片除去部與在上述元件基板上形成的端子部對應，在上述端子部以外的部分，上述母元件基板與上述母密封基板粘接，形成母面板，上述母面板在具有上述元件基板及上述密封基板的有機EL顯示裝置中分離。
2. 按照權利要求1中所述的有機EL顯示裝置的制造方法，其特 征在于，上述粘接材料片在形成輥筒狀膜的保護膜上粘貼。
3. 有機EL顯示裝置的制造方法，其特征在于，在由形成顯示區(qū) 域與端子部的多塊元件基板所形成的母元件基板，與多塊密封基板形成的母密封基板，通過粘接材料片進行粘接的步驟中，上述粘接材料片具有粘接材料片除去部，上述粘接材料片除去部 延伸至上述粘接材料片的端部，并且，上述粘接材料片為1塊連續(xù)的 片，上述粘接于負壓氛圍氣中進行，上述粘接材料片除去部與在上述 元件基板上形成的端子部對應，在上述端子部以外的部分，上述母元 件基板與上述母密封基板粘接，形成母面板，上述母面板內(nèi)的上述粘接材料片中的上述粘接材料片除去部不與 外部的空氣遮斷，上述母面板在具有上述元件基板與上述密封基板的有機EL顯示 裝置中分離。
4. 有機EL顯示裝置的制造方法，其特征在于，在由具有顯示區(qū)域與端子部的多塊元件基板所形成的母元件基板，與多塊密封基板所 形成的母密封基板，通過粘接材料進行粘接，形成母面板的步驟中，在上述母密封基板上通過印刷形成粘接材料面，以使粘接材料形 成連續(xù)的面，并且，在上述粘接材面內(nèi)，粘接材料除去部延伸至上述 粘接材料面的端部而形成，配置上述母密封基板i形成的上述粘接材料i,上述母元件基板上形 成的上述元件基板的上述端子部上配置上述粘接材料除去部，將上述 母元件基板與上述母密封基板粘接而形成母面板，上述母面板在具有上述元件基板與上述密封基板的有機EL顯示 裝置中分離。
5. 按照權利要求4中所述的有機EL顯示裝置的制造方法，其特 征在于，上述母密封基板與上述母元件基板于負壓氛圍氣中進行粘接。
全文摘要
有機EL顯示裝置的制造方法。本發(fā)明提供可有效防止水分的影響，并且能夠控制制造成本的有機EL顯示裝置的固體密封方法。母元件基板100與母密封基板400通過粘接材料片30粘貼。與端子部102對應的粘接材料片30的粘接材料片除去部31，在粘接材料片30，于母密封基板400上粘貼時形成，之后不必加工端子部102。粘接材料片除去部31延伸至粘接材料片30的端部，故于負壓中，母元件基板100與母密封基板400粘接后，即使返回至大氣中，端子部周邊的粘接材料片30不發(fā)生變形，可以實現(xiàn)可靠性高的固體密封型有機EL顯示裝置。
文檔編號H01L21/50GK101645404SQ20091016033
公開日2010年2月10日 申請日期2009年8月7日 優(yōu)先權日2008年8月8日
發(fā)明者加瀬悟, 松崎永二, 石井良典 申請人:株式會社日立顯示器