專利名稱：：剝離薄膜、陶瓷部件薄片及其制造方法、以及陶瓷部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及剝離薄膜、陶瓷部件薄片及其制造方法、以及陶瓷部件的制造方法。
背景技術(shù)：
：作為層疊陶瓷電容器的制造工藝，已知將在剝離薄膜上形成的陶瓷生片進(jìn)行層疊的方法(例如，日本特許3870785號(hào)公報(bào))。近來(lái)，由于尋求層疊陶瓷電容器的小型化，因此，電介質(zhì)層的厚度越來(lái)越薄。伴隨著此，電介質(zhì)層的形成中所使用的剝離薄膜要求具有凹凸被充分降低的表面且具有良好的剝離性。提案有具有在含有填充物的基材薄膜上依次層疊平坦化層和由硅樹(shù)脂形成的剝離層的層疊結(jié)構(gòu)的剝離薄膜。通過(guò)具有這樣的層疊結(jié)構(gòu)，維持了足夠的機(jī)械強(qiáng)度，并且實(shí)現(xiàn)表面的凹凸減少的良好的平滑性和剝離性的并存。在上述的剝離薄膜的情況下，需要在基材薄膜上至少設(shè)置平坦化層和剝離層這兩層。因此，尋求通過(guò)使平坦化層和剝離層一體化而成為一層結(jié)構(gòu)，并使制造工序簡(jiǎn)化。但是，在基材薄膜上不形成平坦化層而只形成剝離層的情況下，為了充分降低表面(剝離面)的凹凸，有必要使剝離層的厚度比現(xiàn)有的剝離層的厚度大。但是，通常，剝離層由熱固化系的硅樹(shù)脂等形成以能夠發(fā)揮良好的剝離性，如果增大剝離層的厚度，那么已知存在以下問(wèn)題難以使剝離層內(nèi)部充分地固化，另外，在剝離層表面易于產(chǎn)生凹凸。另一方面，在剝離層上使用光(紫外線)固化系的硅樹(shù)脂的情況下，在剝離面上涂布含有電介質(zhì)成分及電極成分的膏體的情況下，存在以下問(wèn)題膏體容易彈起，難以得到良好的涂布性。在此，作為用于降低剝離層表面的凹凸的對(duì)策，可以舉出減少基材薄膜所含的填充物的量。但是，在此情況下，存在以下問(wèn)題基材薄膜，即剝離薄膜的機(jī)械強(qiáng)度降低。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于，提供具有兼?zhèn)淞己玫膭冸x性和涂布性的剝離面、且可以容易地制造的剝離薄膜，以及這樣的剝離薄膜的制造方法。另外，其目的在于，通過(guò)使用這樣的剝離薄膜而可以形成針孔及厚度的偏差充分地被降低的生片，從而提供適于制造層疊陶瓷制品的陶瓷部件薄片，以及其制造方法。再有，其目的在于，提供通過(guò)使用上述的陶瓷部件薄片而可以充分地提高陶瓷部件的制造中的成品率的陶瓷部件的制造方法。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供這樣的剝離薄膜是具備基材薄膜和設(shè)置在基材薄膜的一個(gè)面上的聚合物層的剝離薄膜，聚合物層具備含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的層和含有硅酮聚合物成分的膜，該硅酮聚合物成分覆蓋該層的與基材薄膜側(cè)相反的一側(cè)的表面的一部分，硅酮聚合物成分為(甲基)丙烯?；?或乙烯基改性的改性硅油的聚合物。4這樣的剝離薄膜具備含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的聚合物層。該聚合物層在與基材薄膜側(cè)相反的一側(cè)的表面的一部分上具備含有硅酮聚合物成分的膜。具備含有該硅酮聚合物成分的膜的一側(cè)的聚合物層的表面成為形成有陶瓷生片及電極生片等的剝離面，但是，如上所述，該剝離面在一部分上具備含有硅酮聚合物成分的膜，因此，在剝離性方面良好。另外，在剝離面上也露出有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物，因此，在涂布含有電介質(zhì)材料及電極材料等的膏體之際，這些膏體難以彈起而在涂布性方面也良好。另外，這樣的剝離薄膜不須在基材薄膜上個(gè)別形成剝離層和平坦化層，能夠只形成聚合物層，因此，可以使制造工序簡(jiǎn)化并容易地制造。優(yōu)選，本發(fā)明的剝離薄膜在具備膜的聚合物層的表面上，與水的接觸角為82104°。于是，能夠作為在剝離性方面更為良好的剝離薄膜。優(yōu)選，在將聚合物層中的硅酮聚合物成分的含量作為b(質(zhì)量X)、聚合物層的密度作為d(g/cm3)、聚合物層的厚度作為t(ym)時(shí)，本發(fā)明的剝離薄膜滿足下述式(1)。于是，可以以更加高的水準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)剝離面的剝離性和涂布性的并存。0.2《10XbXtXd《6(1)優(yōu)選，本發(fā)明的剝離薄膜，其聚合物層的厚度t(ym)為0.53ym。于是，能夠進(jìn)一步充分降低剝離面的凹凸。優(yōu)選，本發(fā)明的剝離薄膜，其聚合物層的厚度t比與聚合物層接觸的基材薄膜的表面的最大突起的高度大。于是，能夠進(jìn)一步充分降低剝離面的凹凸。另外，在本發(fā)明中，提供陶瓷部件薄片，其具備上述的剝離薄膜和在該剝離薄膜的聚合物層上由陶瓷生片及電極生片中的至少一種所形成的生片。該陶瓷部件薄片由于凹凸被充分地降低，并且具備具有良好的剝離性的剝離薄膜，因此，能夠充分地降低陶瓷生片及電極生片的針孔及厚度的偏差。其結(jié)果，可以充分地提高層疊陶瓷電容器等的陶瓷制品的成品率。另外，在本發(fā)明中，提供剝離薄膜的制造方法，其是具有基材薄膜和在該基材薄膜上的聚合物層的剝離薄膜的制造方法，該制造方法具有涂布液調(diào)制工序，調(diào)制含有光聚合引發(fā)劑、有機(jī)溶劑、相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改性硅油的涂布液；聚合物層形成工序，在基材薄膜上涂布涂布液并使之干燥，通過(guò)光照射而使(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油聚合，在基材薄膜上形成聚合物層。在該制造方法中，使用相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯?；?或乙烯基改性的改性硅油來(lái)調(diào)制涂布液，并使它們聚合而形成聚合物層。因此，能夠形成含有(甲基)丙烯酸酯成分的聚合物的層的表面的一部分被改性硅油的聚合物覆蓋的聚合物層。由此，能夠作為在陶瓷生片的剝離性和電介質(zhì)膏體的涂布性兩方面良好的聚合物層。另外，由于沒(méi)有必要如現(xiàn)有那樣分別形成平坦化層和剝離層，因此，可以容易地制造剝離薄膜。另外，在本發(fā)明中，提供陶瓷部件薄片的制造方法，該陶瓷部件薄片具備剝離薄膜以及在該剝離薄膜上形成的陶瓷生片和/或電極生片，其中，所述剝離薄膜具備基材薄膜和在該基材薄膜上的聚合物層，所述陶瓷生片和/或電極生片位于所述剝離薄膜的所述聚合物層上，該制造方法具有涂布液調(diào)制工序，調(diào)制含有光聚合引發(fā)齊U、有機(jī)溶齊U、相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯?；?或乙烯基改性的改性硅油的涂布液；聚合物層形成工序，在基材薄膜上涂布涂布液并使之干燥，通過(guò)光照射而使(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油聚合，在基材薄膜上形成聚合物層；薄片形成工序，在聚合物層上分別涂布含有陶瓷粉末的膏體和/或含有電極材料的膏體并使之干燥，在剝離薄膜上形成陶瓷生片和/或電極生片。根據(jù)該陶瓷部件用薄片的制造方法，由于使用凹凸被充分地降低且兼?zhèn)淞己玫膭冸x性和涂布性的剝離薄膜，因此，能夠容易地形成陶瓷生片及電極生片，并且能夠充分地抑制各生片中的針孔的發(fā)生及各生片的厚度偏差。其結(jié)果，可以充分地提高層疊陶瓷電容器等的陶瓷制品的成品率。另外，可以謀求制造工序的簡(jiǎn)化并且降低制造成本。優(yōu)選，在本發(fā)明的陶瓷部件用薄片的制造方法中，(甲基)丙烯酸酯成分含有烷烴(二醇)二(甲基)丙烯酸酯單體，膏體含有丁醛樹(shù)脂。通過(guò)含有丁醛樹(shù)脂，能夠充分地提高各生片的機(jī)械強(qiáng)度。另外，盡管丁醛樹(shù)脂通過(guò)來(lái)自聚乙烯醇的羥基而具有親水性的結(jié)構(gòu)，但是，由于烷烴(二醇)二(甲基)丙烯酸酯單體為疏水性，因此，能夠進(jìn)一步提高各生片的剝離性。另外，在本發(fā)明中，提供陶瓷部件的制造方法，其中，陶瓷部件具備燒結(jié)體，該制造方法具有準(zhǔn)備工序，準(zhǔn)備多個(gè)上述的陶瓷部件薄片；層疊工序，層疊陶瓷部件薄片的生片，得到具有多個(gè)生片的層疊體；燒成工序，燒成層疊體而得到燒結(jié)體。在該陶瓷部件的制造方法中，由于使用具有剝離薄膜的陶瓷部件薄片，其中，剝離薄膜具有上述的特征，因此，能夠以高成品率制造陶瓷部件。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供具有剝離面且可容易地制造的剝離薄膜、以及這樣的剝離薄膜的制造方法，其中，剝離面兼?zhèn)淞己玫膭冸x性和涂布性。另外，通過(guò)使用這樣的剝離薄膜而可以形成針孔及厚度的偏差被充分地降低的生片，從而能夠提供適于層疊陶瓷制品的制造的陶瓷部件薄片、以及其制造方法。另外，能夠提供通過(guò)使用上述的陶瓷部件薄片而可以在陶瓷部件的制造中、充分地抑制不良品的發(fā)生并充分地提高成品率的陶瓷部件的制造方法。圖1為模式地表示本發(fā)明的剝離薄膜的最佳實(shí)施方式的截面圖。圖2為模式地表示本發(fā)明的陶瓷部件薄片的一個(gè)最佳實(shí)施方式的截面圖。圖3為模式地表示根據(jù)本發(fā)明的陶瓷部件的制造方法而得到的陶瓷部件的一個(gè)例子的截面圖。具體實(shí)施例方式以下，根據(jù)情況，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的最佳實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。在此，在圖的說(shuō)明中，對(duì)同一或同等要件標(biāo)記同一符號(hào)，根據(jù)情況而省略重復(fù)的說(shuō)明。圖1為模式地表示本發(fā)明的剝離薄膜的最佳實(shí)施方式的截面圖。剝離薄膜10具備基材薄膜12和設(shè)置于基材薄膜12的一個(gè)面上的聚合物層14。聚合物層14含有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分和硅酮聚合物成分，在聚合物層14的與基材薄膜12側(cè)相反的一側(cè)的表面14a上，含有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的層的表面的一部分被硅酮聚合物成分覆蓋。而且，在本說(shuō)明書中，"(甲基)丙烯酸酯"是指丙烯酸酯和與它對(duì)應(yīng)的甲基丙烯酸酯，"(甲基)丙烯酰"是指丙烯酰和與它對(duì)應(yīng)的甲基丙烯酰。[OO33](甲基)丙烯酸酯聚合物成分是指由(甲基)丙烯酸酯單體和/或(甲基)丙烯酸酯低聚物的聚合物(固化物)構(gòu)成的成分，能夠通過(guò)使(甲基)丙烯酸酯單體和/或(甲基)丙烯酸酯低聚物聚合而得到。作為優(yōu)選的(甲基)丙烯酸酯單體的例子，可以舉出壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯。硅酮聚合物成分是指由(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改性硅油的聚合物構(gòu)成的成分，能夠通過(guò)使該改性硅油聚合而得到。作為優(yōu)選的改性硅油的例子，可以舉出單末端(甲基)丙烯酸酯改性硅油、雙末端(甲基)丙烯酸酯改性硅油、側(cè)鏈(甲基)丙烯酸酯改性硅油、雙末端側(cè)鏈(甲基)丙烯酸酯改性硅油、單末端乙烯基改性硅油、雙末端乙烯基改性硅油、側(cè)鏈乙烯基改性硅油、雙末端側(cè)鏈乙烯基改性硅油等。另外，必要時(shí)，可以選擇多種上述改性硅油并混合。在形成聚合物層14時(shí)，能夠通過(guò)改性硅油的(甲基)丙烯?；?或乙烯基與(甲基)丙烯酸酯成分反應(yīng)，使改性硅油固定在(甲基)丙烯酸酯聚合物上，從而形成含有硅油聚合物成分的膜。另外，在上述反應(yīng)之際，改性硅油的(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基的一部分彼此可以反應(yīng)。在本實(shí)施方式的剝離薄膜中，能夠充分地減少未反應(yīng)的硅油，在涂布電介質(zhì)膏體等的情況下，能夠充分地降低彈力。另一方面，如果使用非反應(yīng)性的硅油，那么在涂布電介質(zhì)膏體等時(shí)，易于產(chǎn)生彈力。這被認(rèn)為是以下原因由于非反應(yīng)性硅油在聚合物層中未固化，因此，在保存中，硅油一邊移動(dòng)表面，一邊在巻為輥狀的情況下在未形成有剝離層的面上轉(zhuǎn)寫，而在宏觀的水平上使聚合物層的表面不均勻。聚合物層14的厚度t(iim)優(yōu)選為0.53iim，更優(yōu)選為12ym，更加優(yōu)選為11.5iim。在該厚度t(iim)為0.5iim以下的情況下，剝離薄膜10的表面14a的平滑性損失，在表面14a上形成生片的情況下，存在這樣的趨勢(shì)容易產(chǎn)生針孔和厚度的偏差。另一方面，在該厚度t(ym)超過(guò)3ym的情況下，在基材薄膜薄的時(shí)候，存在這樣的趨勢(shì)剝離薄膜10巻曲。聚合物層14中的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分和硅酮聚合物成分的含量為相對(duì)于100質(zhì)量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分，硅酮聚合物成分優(yōu)選為O.00110質(zhì)量份，更優(yōu)選為0.012質(zhì)量份，更加優(yōu)選0.10.2質(zhì)量份。在相對(duì)于100質(zhì)量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的、硅酮聚合物成分的含量不到0.001質(zhì)量份的情況下，存在這樣的趨勢(shì)在聚合物層14的表面14a中十分良好的剝離性被損害。另一方面，在相對(duì)于100質(zhì)量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的、硅酮聚合物成分的含量超過(guò)io質(zhì)量份的情況下，在聚合物層14的表面(剝離面)14a上涂布陶瓷膏體及電極膏體的情況下，存在這樣的趨勢(shì)膏體彈起而難以以均勻的厚度進(jìn)行涂布。聚合物層14的密度d(g/cm3)優(yōu)選為0.951.25g/cm3，更優(yōu)選為1.01.2g/cm3，更加優(yōu)選為1.051.15g/cm3。具有這樣的密度的聚合物層14能夠充分地抑制巻曲的發(fā)生。形成于基材薄膜12的表面上的、聚合物層14中的每單位面積的硅酮聚合物成分的量(mg/cm2)能夠通過(guò)10XbXtXd來(lái)計(jì)算。通過(guò)該數(shù)學(xué)式計(jì)算的硅酮聚合物成分的量?jī)?yōu)選為0.26mg/cm2，更優(yōu)選為0.24mg/cm2，更加優(yōu)選為0.23mg/cm2，特別優(yōu)選為70.22mg/cm2。如果硅酮聚合物成分的量過(guò)多，那么在涂布電介質(zhì)膏體的情況下，存在這樣的趨勢(shì)十分良好的涂布性被損害。另一方面，如果硅酮聚合物成分的量過(guò)少，那么存在這樣的趨勢(shì)十分良好的涂布性被損害。聚合物層14除了(甲基)丙烯酸酯聚合物成分和硅酮聚合物成分之外，還可以含有二氧化硅等無(wú)機(jī)粒子。優(yōu)選，聚合物層14的一個(gè)表面14a為凹凸被充分地降低，即平滑。于是，在表面14a上形成有陶瓷生片及電極生片的情況下，能夠充分地抑制生片中的針孔的發(fā)生，并充分地降低厚度的偏差。聚合物層14的表面14a的最大突起的高度(SRp)優(yōu)選為0.2ym以下，更優(yōu)選為0.1iim以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0.05iim以下。該最大突起的高度，例如，在形成聚合物層14之際，能夠通過(guò)改變聚合物層14的厚度t來(lái)調(diào)整。最大突起的高度(SRp)按照J(rèn)ISB0601，能夠使用RyokaSystems公司的Microm即System(光學(xué)干涉式三維非接觸表面形狀測(cè)量系統(tǒng))來(lái)進(jìn)行測(cè)量。聚合物層14，在表面14a上，具有覆蓋含有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的固化物的層的一部分的含有硅酮聚合物成分的膜。由該膜覆蓋的部分和未被覆蓋的部分的比例為在聚合物層14形成時(shí)，能夠通過(guò)調(diào)制相對(duì)于(甲基)丙烯酸酯成分的硅油的添加量，而進(jìn)行控制。而且，在表面14a的一部分上，露出有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分。在聚合物層14形成時(shí)，如果減少相對(duì)于(甲基)丙烯酸酯成分的硅油的使用比率，那么表面14a中的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的露出量增多。另一方面，如果增大相對(duì)于(甲基)丙烯酸酯成分的硅油的使用比率，那么表面14a中的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的露出量減少。于是，剝離薄膜io可以使良好的剝離性和涂布性并存。作為基材薄膜12，使用由合成樹(shù)脂形成的薄膜。作為合成樹(shù)脂，可以舉出聚酯樹(shù)脂、聚丙烯樹(shù)脂或聚乙烯樹(shù)脂等的聚烯烴樹(shù)脂、聚乳酸樹(shù)脂、聚碳酸酯樹(shù)脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹(shù)脂或聚苯乙烯樹(shù)脂等的丙烯酸樹(shù)脂、尼龍等的聚酰胺樹(shù)脂、聚氯乙烯樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、氟樹(shù)脂、聚苯硫醚樹(shù)脂等。其中，優(yōu)選聚酯樹(shù)脂，如果考慮力學(xué)特性、透明性、成本等，那么更優(yōu)選聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)?；谋∧?2的厚度s優(yōu)選為10100iim，更優(yōu)選為2050iim。在厚度s不到lOym的情況下，存在這樣的趨勢(shì)剝離薄膜10的尺寸穩(wěn)定性等的物理特性被損害，在超過(guò)100踐的情況下，存在這樣的趨勢(shì)剝離薄膜的每單位面積的制造成本上升。從充分地提高剝離薄膜10的機(jī)械強(qiáng)度的觀點(diǎn)出發(fā)，基材薄膜12優(yōu)選含有不會(huì)使透明性惡化程度的填充物(填充劑)。填充物沒(méi)有特別的限定，能夠使用例如碳酸鈣、磷酸鈣、二氧化硅、高嶺土、滑石、氧化鈦、氣相二氧化硅、氧化鋁、有機(jī)粒子等。接著，以下對(duì)本實(shí)施方式的剝離薄膜10的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式的剝離薄膜10的制造方法具有涂布液調(diào)制工序，調(diào)制含有光聚合引發(fā)劑、有機(jī)溶劑、相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯?；?或乙烯基改性的改性硅油的涂布液；前體層形成工序，在基材薄膜12上涂布調(diào)制的涂布液并使之干燥，而形成前體層；聚合物層形成工序，向前體層照射光而使前體層中所含的(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油聚合(固化)，在基材薄膜12上形成聚合物層14。以下，對(duì)各工序進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。在涂布液調(diào)制工序中，首先，準(zhǔn)備相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油成分。"相互不相溶"是指在混合各個(gè)成分時(shí)產(chǎn)生相分離并發(fā)生白濁，而不是均勻的溶液。(甲基)丙烯酸酯成分是指(甲基)丙烯酸酯單體和/或(甲基)丙烯酸酯低聚物，作為其優(yōu)選的例子，可以舉出A-N0D-N、A-D0D(以上，新中村化學(xué)工業(yè)公司制，商品名)。作為改性硅油的優(yōu)選的例子，可以舉出X-22-164A、X-22-164B、X-22-164C、X-22-164E、X-22-174D、X-22-2426(以上，信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制，商品名)。通過(guò)使用它們，能夠得到進(jìn)一步降低剝離面14a的凹凸并在平滑性方面更為良好的剝離薄膜10。作為(甲基)丙烯酸酯單體，優(yōu)選使用下述通式(2)所表示的物質(zhì)。改性硅油為(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的硅油，優(yōu)選使用下述通式(3)或(4)所表示的物質(zhì)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>20的整數(shù)。(2)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>(3)上述通式(2)中，n表示5<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>上述通式(3)中，R3和R4表示單鍵或2價(jià)的烴基，m表示1以上的整數(shù)。R3和R4優(yōu)選碳原子數(shù)為110左右的聚亞甲基、或者碳原子數(shù)為110的亞烷基。另外，m優(yōu)選為101000左右。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>(4)上述通式(4)中，R5和R6表示單鍵或2價(jià)的烴基，k表示1以上的整數(shù)。R5和R6優(yōu)選碳原子數(shù)為110左右的聚亞甲基、或者碳原子數(shù)為110的亞烷基。另外，k優(yōu)選為101000左右。作為光聚合引發(fā)齊U，能夠使用自由基系光引發(fā)聚合劑。在使用紫外線的情況下，可以使用例如a_羥烷基苯酮(hydroxyalkylphenone)、a_氨烷基苯酮(aminoalkylphenone)等。作為市售品，能夠使用IRGACURE184、IRGACURE127、IRGACURE907、IRGACURE379、DAR0CURE1173(以上，CibaSpecialtyChemicals公司制，商品名)°作為有機(jī)溶劑，使用能夠使(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油兩者溶解的溶劑。于是，能夠得到(甲基)丙烯酸酯聚合物成分和硅酮聚合物成分均勻溶解的、用于形成聚合物層14的涂布液。在不均勻的涂布液中，存在這樣的趨勢(shì)根據(jù)情況而表面的特性不均勻。作為有機(jī)溶劑，可以舉出例如甲苯、二甲苯和丁酮等。通過(guò)相對(duì)于150質(zhì)量份的上述的有機(jī)溶劑，以(甲基)丙烯酸酯成分為50150質(zhì)量份、改性硅油為0.00510質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑為110質(zhì)量份進(jìn)行配合并攪拌混合，而能夠調(diào)制涂布液。如果相對(duì)于(甲基)丙烯酸酯成分的改性硅油的量過(guò)剩，那么存在這樣的趨勢(shì)在聚合物層14中殘存有未反應(yīng)的成分，相對(duì)于電介質(zhì)膏體的十分良好的涂布性被損害。另一方面，如果相對(duì)于(甲基)丙烯酸酯成分的改性硅油的量過(guò)少，那么存在這樣的趨勢(shì)十分良好的剝離性被損害。在前體形成工序中，在基材薄膜12的一個(gè)表面上，使用例如刮條涂布機(jī)(barcoater)來(lái)涂布如上所述調(diào)制的涂布液。然后，在干燥機(jī)中，例如，在50150°C的溫度下干燥10秒10分鐘，將有機(jī)溶劑蒸發(fā)除去，在基材薄膜12的一個(gè)表面上，形成前體。涂布液的涂布方法沒(méi)有特別的限定，可以使用逆轉(zhuǎn)涂布法、照相凹版涂布法、棒涂布法(rodcoat)、刮條涂布法、邁爾棒涂布法(Mayerbarcoat)、模涂布法(diecoat)、噴涂法等進(jìn)行涂布。涂布液中所含的(甲基)丙烯酸酯成分的比重通常為0.951.5左右，硅油的比重通常為0.951.5左右。S卩，存在這樣的趨勢(shì)(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油的比重大致相等、或者改性硅油稍輕。另外，相比(甲基)丙烯酸酯成分，改性硅油具有更低的表面能。在此，在含有多種不相溶的成分的涂布液的情況下，各成分移動(dòng)，使能量狀態(tài)變低。在本實(shí)施方式的剝離液中，如上所述，改性硅油的比重輕且表面能低。因此，在前體形成工序中，在基材薄膜12的一個(gè)表面上涂布剝離液之后，如果將溶劑干燥除去，那么(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油成分不相溶，因此，改性硅油在與基材薄膜12側(cè)相反的一側(cè)的表面(作為剝離面14a的面)上容易移動(dòng)。通常，存在這樣的趨勢(shì)改性硅油比(甲基)丙烯酸酯成分更難溶解光聚合引發(fā)劑。如果向除去了溶劑的剝離液中照射紫外線，那么通過(guò)反應(yīng)引發(fā)劑而產(chǎn)生自由基，(甲基)丙烯酸酯成分自由基化，(甲基)丙烯酸酯成分進(jìn)行自由基聚合。另外，硅油的(甲基)丙烯?；?或乙烯基也進(jìn)行自由基聚合。在聚合物形成工序中，向形成于基材薄膜12的一個(gè)表面上的前體層照射光或電子線，形成聚合物層。作為光，優(yōu)選使用紫外線。作為紫外線的光源，能夠使用水銀燈、金屬鹵化物燈等市售的光源，根據(jù)前體層的厚度而調(diào)制紫外線的照射量。于是，能夠使前體層充分地固化。另外，為了防止自由基聚合時(shí)的氧阻礙，優(yōu)選在氮?dú)夥罩姓丈渥贤饩€。通過(guò)紫外線的照射，前體層中所含的(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油進(jìn)行自由基聚合。通過(guò)(甲基)丙烯酸酯成分聚合，而成為(甲基)丙烯酸酯聚合物成分，改性硅油成為硅酮聚合物成分。另外，根據(jù)情況，改性硅油的反應(yīng)基((甲基)丙烯?；?或乙烯基)和(甲基)丙烯酸酯單體的反應(yīng)基((甲基)丙烯?；?進(jìn)行反應(yīng)。通過(guò)這樣進(jìn)行聚合反應(yīng)，能夠從前體層得到聚合物層14。剝離薄膜的剝離性能夠通過(guò)(甲基)丙烯酸酯成分的種類、改性硅油的分子量、反應(yīng)基的種類、改性的方法(雙末端、單末端、側(cè)鏈的組合)等進(jìn)行調(diào)整。在含有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的層的表面上，根據(jù)含有硅酮聚合物成分的膜覆蓋該層的表面的比率(覆蓋率)，也能夠調(diào)整剝離性。一般來(lái)說(shuō)，硅酮聚合物成分的覆蓋率高，剝離變輕，覆蓋率低，剝離變重。本發(fā)明的覆蓋率通過(guò)在聚合物層14的表面14a上、測(cè)量純水的接觸角而求得。以10下，對(duì)其理由進(jìn)行說(shuō)明。在本發(fā)明中由于使用不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油，如果將有機(jī)溶劑干燥除去，那么(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油分離，改性硅油覆蓋(甲基)丙烯酸酯成分的層。在此，單位面積中的硅油量越多，聚合物層14中的硅酮聚合物成分的覆蓋率越接近1(用百分比表示時(shí)為100%)。作為使液體存在于表面時(shí)的關(guān)系，有楊氏式。在以9為接觸角，L為固體的表面張力，Y2為液體個(gè)體間的界面張力，Y^為液體的表面張力之時(shí)，由以下的關(guān)系式表示。L=YLXcos9+y2在此，在使液體只存在于(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的表面上的時(shí)候，如果以接觸角為eA，(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的表面張力為Ya，液體-(甲基)丙烯酸酯聚合物間的界面張力為Y^，那么由以下的關(guān)系式表示。ya=yLXcos9a+yal...(i)接著，如果以使液體存在于表面被硅酮聚合物成分完全覆蓋的面上的情況的接觸角為9s，硅酮聚合物成分的表面張力為Ys，液體-硅酮聚合物成分間的界面張力為Ya，那么由以下的關(guān)系式(ii)表示。Ys=YLXcos9s+YSL...(ii)在使液體存在于(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的層的一部分被硅酮聚合物成分覆蓋的面(未被硅酮聚合物成分覆蓋的地方露出有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分)的時(shí)候，如果以接觸角為9x，聚合物成分的表面張力為Yx，液體-聚合物成分間的界面張力為Ya，那么由以下的關(guān)系式(iii)表示。Yx=YLXcos9x+YXL...(iii)以聚合物層14的整個(gè)表面14a中的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分露出的面積的比率(露出率)為a，被改性硅油覆蓋的面積的比率(覆蓋率)為s(單位面積中的被改性硅油覆蓋的面積+單位面積)，a+s=1。Yx中的Ya和Ys的貢獻(xiàn)與其面積比率成比例。即，下述式(iv)的關(guān)系成立。Yx=aXYA+sXYs...(iv)如果同樣地考慮Yn，那么下述式(v)的關(guān)系成立。YXL=aXYAL+sXYSL".0)通過(guò)上述式(i)、(ii)、(iii)、(iv)和(v)而導(dǎo)出下述式(vi)。cos9x=aXcos9A+sXcos9s=(1-s)Xcos9A+sXcos9s."(vi)通過(guò)上述式(vi)，能夠從eA、es、ex而特別規(guī)定硅酮聚合物成分的覆蓋率s。另外，如果已知基準(zhǔn)量中的覆蓋率，那么可以通過(guò)計(jì)算而求得任意的硅酮聚合物成分的覆蓋率。特別在硅酮聚合物成分的量多的情況下，接觸角測(cè)量值的誤差隱藏且覆蓋率為l(用百分比表示時(shí)為100%)。這樣的情況能夠以下面所述的那樣來(lái)特別規(guī)定覆蓋率。例如，考慮每lm2存在lmg的硅酮聚合物成分，以硅酮聚合物成分的覆蓋率為s。、(甲基)丙烯酸酯聚合物的露出率為a。的(a。+s。=1)。以每ln^被任意量n(mg)的硅酮聚合物成分覆蓋之時(shí)的覆蓋率為sn、(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的露出率為an的(an+sn=1)。在此，an=a。n=(l_s。)n，sn=l_an=l-(l_s。)n。另外，如果以n(mg)時(shí)的接觸角為，那么，cosew二(l-s。)nXC0SeA+{l-(l-s。)11，Xcoses，并能夠求得s。。而且，在以(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的密度為d(g/cm"、厚度為t(iim)、聚合物層中的改性硅油的比率為b(質(zhì)量X)時(shí)，n為n=10XbXtXd。作為硅酮聚合物成分的覆蓋率，優(yōu)選為0.330.99999(用百分比表示時(shí)為33%99.999%)，更優(yōu)選為0.550.98(用百分比表示時(shí)為55%98%)。根據(jù)由本實(shí)施方式而得到的剝離薄膜10的制造方法，不須個(gè)別形成剝離層和平坦化層，通過(guò)使用一種剝離液，并在基材薄膜上只形成一層聚合物層，而能夠得到剝離薄膜10。根據(jù)該制造方法，能夠容易地制造使剝離面14a的凹凸充分地降低、且在剝離性和涂布性方面十分良好的剝離薄膜10。圖2為模式地表示本發(fā)明的陶瓷部件薄片的一個(gè)最佳實(shí)施方式的截面圖。陶瓷部件薄片20具備剝離薄膜10、在聚合物層14的剝離面14a上的陶瓷生片22、以及形成于陶瓷生片22上的電極生片24。作為陶瓷生片22，可以舉出例如用于形成層疊陶瓷電容器的電介質(zhì)生片。陶瓷生片22的厚度能夠?yàn)槔鐜譖m幾百iim。陶瓷生片22在從剝離薄膜10剝離之后，進(jìn)行燒成，成為含有例如鈦酸鈣、鈦酸鍶和/或鈦酸鋇等的電介質(zhì)。電極生片24的厚度能夠?yàn)槔鐜讁m幾百ym。電極生片24在從剝離薄膜10剝離之后，進(jìn)行燒成，成為含有例如銅或銅合金、鎳或鎳合金等的電極。以下，對(duì)陶瓷部件薄片的制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)施方式的陶瓷部件薄片20的制造方法具有涂布液調(diào)制工序，調(diào)制含有光聚合引發(fā)劑、有機(jī)溶劑、和相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯單體以及(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改性硅油的涂布液；前體形成工序，在基材薄膜12上涂布調(diào)制的涂布液并使之干燥，形成前體層；聚合物層形成工序，向前體層照射光并使前體層中所含的(甲基)丙烯酸酯單體以及改性硅油聚合，在基材薄膜上形成聚合物層14而得到剝離薄膜10;薄片形成工序，在得到的剝離薄膜10的聚合物層14的剝離面14a上，涂布含有陶瓷粉末的陶瓷膏體并使之干燥而形成陶瓷生片22，涂布含有電極材料的電極膏體并使之干燥而在陶瓷生片22上形成電極生片24，得到在剝離薄膜10上依次層疊有陶瓷生片22和電極生片24的陶瓷部件薄片。由于已經(jīng)說(shuō)明了通過(guò)涂布液調(diào)制工序聚合物層形成工序而制造剝離薄膜10的方法，因此，以下對(duì)薄片形成工序進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。在薄片形成工序中，在由聚合物層形成工序得到的剝離薄膜10的與基材薄膜12側(cè)相反的一側(cè)的表面14a上，分別涂布含有陶瓷粉末的膏體(陶瓷膏體)和含有電極材料的膏體(電極膏體)。陶瓷膏體能夠通過(guò)混煉例如電介質(zhì)原料(陶瓷粉體)和有機(jī)載體而調(diào)制。作為電介質(zhì)原料，能夠從通過(guò)燒成而成為復(fù)合氧化物或氧化物的各種化合物，例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機(jī)金屬化合物等進(jìn)行適當(dāng)選擇并使用。電介質(zhì)原料的平均粒徑為0.4ym以下，優(yōu)選能夠使用0.13.0iim左右的粉體。電極膏體能夠通過(guò)混煉由各種導(dǎo)電金屬或合金構(gòu)成的導(dǎo)體材料、燒成后成為導(dǎo)體材料的各種氧化物、有機(jī)金屬化合物、或者樹(shù)脂酸鹽等和有機(jī)載體而調(diào)制。作為制造電極膏體之際使用的導(dǎo)體材料，優(yōu)選使用Ni金屬、Ni合金、或者它們的混合物。為了提高粘合性，電極膏體可以含有增塑劑。作為增塑劑，可以舉出酞酸丁芐酯(BBP)等的酞酸酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇類等。陶瓷膏體和電極膏體中所含的有機(jī)載體通過(guò)在有機(jī)溶劑中溶解粘結(jié)劑用樹(shù)脂而調(diào)制。作為有機(jī)載體中使用的粘結(jié)劑用樹(shù)脂，例如，使用乙基纖維素、丙烯酸樹(shù)脂、丁醛樹(shù)脂、聚乙烯醇縮乙醛、聚乙烯醇、聚烯烴、聚氨酯、聚苯乙烯、或者它們的共聚物等。其中，優(yōu)選使用丁醛樹(shù)脂，具體為聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂。通過(guò)使用丁醛樹(shù)脂，能夠提高陶瓷生片22和電極生片24的機(jī)械強(qiáng)度。另外，在此情況下，通過(guò)使用烷烴(二醇)二(甲基)丙烯酸酯單體作為聚合物層14的原料，能夠使陶瓷生片22和電極生片24的剝離性更加良好。聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂的聚合度優(yōu)選為10001700，更優(yōu)選為14001700。作為有機(jī)載體中使用的有機(jī)溶劑，能夠單獨(dú)或者混合2種以上的例如萜品醇、醇、丁基卡必醇、丙酮、甲苯、二甲苯、乙酸芐酯等的有機(jī)溶劑而使用。作為醇，可以舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等。必要時(shí)，陶瓷膏體可以含有選自各種分散劑、增塑劑、帶電除劑、電介質(zhì)、玻璃粉、絕緣體等的添加物。通過(guò)例如刮刀裝置等在剝離薄膜10的表面14a上涂布上述的陶瓷膏體。然后，在市售的干燥裝置內(nèi)，以例如50IO(TC的溫度使涂布的陶瓷膏體干燥120分鐘，形成陶瓷生片22。陶瓷生片22相比干燥前收縮525%。接著，在形成的陶瓷生片22的表面22a上，使用例如網(wǎng)版印刷裝置，以規(guī)定的圖案，印刷電極膏體。然后，在市售的干燥裝置內(nèi)，以例如50IO(TC的溫度使涂布的電極膏體干燥120分鐘，形成電極生片24。于是，能夠得到依次層疊有剝離薄膜10、陶瓷生片22和電極生片24的陶瓷部件薄片20。該陶瓷部件薄片20由于使用具有聚合物層14的剝離薄膜10而制造，因此，在由陶瓷生片22和電極生片24構(gòu)成的生片26的剝離性方面十分良好，能夠充分地降低生片26的剝離殘余。因此，能夠充分地降低生片26的厚度的偏差，并充分地抑制針孔的發(fā)生。進(jìn)而，在聚合物層14的表面14a上涂布電極膏體和陶瓷膏體之際，由于充分地抑制彈力的產(chǎn)生，因此，能夠容易地形成針孔和厚度的偏差少的生片26。于是，能夠進(jìn)一步容易地進(jìn)行層疊陶瓷電容器的制造。接著，以下對(duì)作為本發(fā)明的陶瓷部件的制造方法的一個(gè)最佳實(shí)施方式的層疊陶瓷電容器的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式的層疊陶瓷電容器的制造方法具有準(zhǔn)備工序，準(zhǔn)備多個(gè)陶瓷部件薄片；層疊工序，層疊多個(gè)陶瓷部件薄片的生片而得到層疊體；燒成工序，燒成層疊體而得到燒結(jié)體；電極形成工序，在該燒結(jié)體形成端子電極而得到層疊陶瓷電容器。在準(zhǔn)備工序中，準(zhǔn)備多個(gè)由上述實(shí)施方式的陶瓷部件薄片的制造方法而制造的陶瓷部件薄片20。接著，在層疊工序中，層疊多個(gè)陶瓷部件薄片20的生片26，得到層疊有多個(gè)生片26的層疊體。對(duì)層疊工序的一個(gè)例子進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。首先，剝離陶瓷部件薄片20的剝離薄膜10而得到生片26。層疊生片26和陶瓷部件薄片20，使該生片26的面22b和其它的陶瓷部件薄片20的電極生片24相對(duì)。然后，從層疊的陶瓷部件薄片20剝離剝離薄膜10。重復(fù)進(jìn)行這樣的工序，通過(guò)層疊生片26而能夠得到層疊體。即，在該層疊工序中，在生片26上層疊陶瓷部件薄片20之后，通過(guò)重復(fù)多次剝離剝離薄膜10的工序，形成層疊體。對(duì)層疊工序的其它的例子進(jìn)行說(shuō)明。層疊生片26，使該生片26的面22a和剝離剝13離薄膜10后的其它的生片26的面22b相對(duì)。通過(guò)重復(fù)進(jìn)行這樣的工序，來(lái)依次層疊生片26，能夠得到層疊體。S卩，在該層疊工序中，通過(guò)重復(fù)多次層疊剝離剝離薄膜IO而成的生片26的工序，形成層疊體。層疊體中的生片的層疊枚數(shù)沒(méi)有特別的限定，例如，可以從幾十層到幾百層。在垂直于層疊體的層疊方向的兩個(gè)端面上，可以設(shè)置未形成有電極層的厚的外裝用生片。也可以在形成層疊體之后，切斷層疊體而作為生的芯片(greenchip)。在燒成工序中，燒成由層疊工序得到的層疊體(生的芯片)而得到燒結(jié)體?？梢栽跓蓷l件為1100130(TC，且加濕的氮和氫的混合氣體等的氣氛下進(jìn)行。在此，燒成時(shí)的氣氛中的氧分壓優(yōu)選為10—2Pa以下，更優(yōu)選為10—210—8Pa。而且，在燒成前，優(yōu)選實(shí)施層疊體的脫粘結(jié)劑處理。脫粘結(jié)劑處理能夠在通常的條件下進(jìn)行。例如，在使用Ni或Ni合金等的賤金屬作為內(nèi)部電極層(電極生片24)的導(dǎo)體材料的情況下，優(yōu)選在20060(TC下進(jìn)行。在燒成后，為了使構(gòu)成燒結(jié)體的電介質(zhì)層再氧化，可以進(jìn)行熱處理。熱處理中的保持溫度或最高溫度優(yōu)選為1000IIO(TC。熱處理之際的氧分壓優(yōu)選為比燒成時(shí)的還原氣氛高的氧分壓，更優(yōu)選為10—2Pa1Pa。在這樣得到的燒結(jié)體上，優(yōu)選通過(guò)例如滾筒研磨、噴沙等實(shí)施端面研磨。在電極形成工序中，在燒結(jié)體的側(cè)面上，能夠通過(guò)燒附端子電極用膏體而形成端子電極，而得到層疊陶瓷電容器。在本實(shí)施方式的陶瓷部件的制造方法中，由于使用上述實(shí)施方式的陶瓷部件薄片，因此，能夠充分抑制得到的陶瓷部件、即層疊陶瓷電容器的針孔的發(fā)生。因此，能夠以高的成品率形成層疊陶瓷電容器。圖3為模式地表示根據(jù)上述實(shí)施方式的制造方法而得到的陶瓷部件的一個(gè)例子的截面圖。圖3所示的層疊陶瓷電容器100具備內(nèi)裝部40和在層疊方向上夾著該內(nèi)裝部40的一對(duì)外裝部50。在本實(shí)施方式中，層疊陶瓷電容器100在側(cè)面上具有端子電極60。內(nèi)裝部40具有多個(gè)(本實(shí)施方式中為13層)陶瓷層42、多個(gè)(本實(shí)施方式中為12層)的內(nèi)部電極層44。陶瓷層42和內(nèi)部電極層44交互層疊。內(nèi)部電極層44與端子電極60電連接。外裝部50由陶瓷層形成。該陶瓷層為由外裝用生片形成的層，含有與例如陶瓷層42同樣的成分。以上，對(duì)本發(fā)明的最佳實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但是，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式。[實(shí)施例][實(shí)施例l]〈預(yù)備實(shí)驗(yàn)〉作為原料，準(zhǔn)備由下述式(5)表示的丙烯酸酯單體(比重0.99)、由下述式(6)表示的雙個(gè)末端被丙烯?；男缘母男怨栌?比重0.98)、以及作為反應(yīng)引發(fā)劑的1-羥基-環(huán)己基-苯基-酮。使用燒杯攪拌100質(zhì)量份的下述式(5)的丙烯酸酯單體和5質(zhì)量份的下述式(6)的改性硅油而調(diào)整混合液，混合液進(jìn)行白濁分離。由此，確認(rèn)了丙烯酸酯單體和改性硅油不相溶。進(jìn)而，確認(rèn)了如果在該混合液中加入125質(zhì)量份的甲苯，那么會(huì)變?yōu)橥该?。然后，按照以下所述，制作剝離薄膜。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage15</formula>〈剝離薄膜的制作〉相對(duì)于100質(zhì)量份的上述式(5)的丙烯酸酯單體，在金屬制容器內(nèi)放入O.0103質(zhì)量份的上述式(6)的改性硅油和150質(zhì)量份的甲苯，攪拌混合，得到無(wú)色透明的溶液。在上述溶液中，加入2.5質(zhì)量份的反應(yīng)引發(fā)劑并調(diào)制涂布液。通過(guò)刮條涂布機(jī)在2軸延伸聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(基材薄膜，厚度為38iim)上涂布調(diào)制的涂布液，并在加熱溫度為70°C的熱風(fēng)下干燥30秒使得甲苯蒸發(fā)之后，在氧濃度為lOOppm的氮?dú)夥障抡丈渥贤饩€，得到在基材薄膜上形成有厚度為t的聚合物層的剝離薄膜。而且，厚度t通過(guò)使用分光光度計(jì)(日本分光株式會(huì)社制，商品名V-670)來(lái)測(cè)量。紫外線照射為累計(jì)光量為250mJ/cm2?！碨Rp和水的接觸角的測(cè)量>按照以下的次序評(píng)價(jià)得到的剝離薄膜的最大突起的高度(SRp)和水的接觸角。測(cè)量與基材薄膜側(cè)相反的一側(cè)的聚合物層表面(剝離面)的最大突起的高度(SRp)。測(cè)量根據(jù)JISB0601，使用RyokaSystems公司的Microm即System(光學(xué)干涉式三維非接觸表面形狀測(cè)量系統(tǒng))來(lái)進(jìn)行。測(cè)量結(jié)果如表l所示。接著，在室溫(20°C)下，在聚合物層的剝離面上滴下純水，測(cè)量剝離面上的純水的接觸角。測(cè)量結(jié)果如表l所示。〈電介質(zhì)膏體l的調(diào)制〉準(zhǔn)備BaTi03系陶瓷粉末、作為有機(jī)粘結(jié)劑的聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、和作為溶劑的甲醇。接著，相對(duì)于100質(zhì)量份的該陶瓷粉末，使用球磨機(jī)混煉10質(zhì)量份的有機(jī)粘結(jié)劑、130質(zhì)量份的溶劑而使之膏體化，從而得到電介質(zhì)膏體1?！措娊橘|(zhì)膏體2的調(diào)制〉準(zhǔn)備BaTi03系陶瓷粉末、作為有機(jī)粘結(jié)劑的聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、和作為溶劑的甲醇。接著，相對(duì)于100質(zhì)量份的該陶瓷粉末，使用球磨機(jī)混煉10質(zhì)量份的有機(jī)粘結(jié)劑、165質(zhì)量份的溶劑而使之膏體化，從而得到電介質(zhì)膏體2。〈剝離性和彈性的評(píng)價(jià)>在按上述制作的剝離薄膜的聚合物層上，分別通過(guò)刮刀法以規(guī)定的厚度連續(xù)涂布調(diào)制的電介質(zhì)膏體1、2，使得長(zhǎng)度為20m，并評(píng)價(jià)彈性。通過(guò)目視檢查長(zhǎng)度為20m的剝離薄膜，將電介質(zhì)膏體在聚合物層表面上彈起而產(chǎn)生多個(gè)針孔的情況作為"C"、產(chǎn)生一個(gè)針孔的情況作為"B"、沒(méi)有產(chǎn)生針孔的情況作為"A"來(lái)進(jìn)行評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)通過(guò)目視來(lái)進(jìn)行。評(píng)價(jià)結(jié)果如表l所示。分別將涂布的電介質(zhì)膏體l、2干燥，在剝離薄膜的聚合物層上形成厚度為lym的電介質(zhì)生片。然后，從該電介質(zhì)生片剝離剝離薄膜，并評(píng)價(jià)剝離殘余的有無(wú)。將聚合物層上殘存有電介質(zhì)生片的情況作為"C"、將聚合物層上殘存有一些電介質(zhì)生片的情況作為"B"、將聚合物層上沒(méi)有殘存電介質(zhì)生片的情況作為"A"來(lái)進(jìn)行評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)通過(guò)目視來(lái)進(jìn)行。評(píng)價(jià)結(jié)果如表l所示。(實(shí)施例27)除了將改性硅油的配合比率改變?yōu)槿绫?所示之外，與實(shí)施例1同樣地制作剝離薄膜，并進(jìn)行評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)結(jié)果如表l所示。(實(shí)施例8)除了使用由下述式(7)表示的乙烯基改性的改性硅油(比重0.98)來(lái)替代丙烯?；男缘母男怨栌?比重0.98)之外，與實(shí)施例3同樣地制作剝離薄膜，并進(jìn)行評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)結(jié)果如表l所示。(實(shí)施例9)除了使用下述式(8)表示的丙烯酸酯單體(比重0.98)來(lái)替代實(shí)施例3的丙烯酸酯單體之外，與實(shí)施例3同樣地制作剝離薄膜，并進(jìn)行評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)結(jié)果如表1所示。(比較例1)除了使用未改性的硅油來(lái)替代改性硅油之外，與實(shí)施例1同樣地制作剝離薄膜，并進(jìn)行評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)結(jié)果如表l所示。(比較例2)除了使用未改性的硅油來(lái)替代改性硅油之外，與實(shí)施例4同樣地制作剝離薄膜，并進(jìn)行評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)結(jié)果如表l所示。(比較例3)除了使用羥基改性的改性硅油(反應(yīng)基OH基)來(lái)替代丙烯酰基改性的改性硅油之外，與實(shí)施例4同樣地制作剝離薄膜，并進(jìn)行評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)結(jié)果如表1所示。(比較例4)在具有乙烯基的甲基乙烯基聚硅氧烷和甲基氫硅烷(methylhydrogensilane)的混合溶液中加入鉑催化劑而使之進(jìn)行加成反應(yīng)，制備熱固型硅樹(shù)脂溶液。在使用甲苯稀釋該硅樹(shù)脂溶液并調(diào)整為固形成分的濃度為10質(zhì)量％之后，通過(guò)刮條涂布機(jī)在2軸延伸聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(基材薄膜，厚度為38iim)上進(jìn)行涂布，使干燥后的涂膜厚度為1.8iim。然后，在加熱溫度11(TC下干燥并使之固化40秒，得到在基材薄膜上形成有硅樹(shù)脂層(剝離層)的剝離薄膜。(實(shí)施例1012)除了通過(guò)改變?cè)诨谋∧ど贤坎嫉耐坎家旱牧?，使在基材薄膜上形成的聚合物層的厚度t改變?yōu)槿绫?所示之外，與實(shí)施例2同樣地制作剝離薄膜，并進(jìn)行評(píng)價(jià)。[o巧e](實(shí)施例13)除了使用厚度為50ym的2軸延伸聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜作為基材薄膜之外，與實(shí)施例12同樣地制作剝離薄膜，并進(jìn)行評(píng)價(jià)。(實(shí)施例14)除了使用厚度為75ym的2軸延伸聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜作為基材薄膜之外，與實(shí)施例12同樣地制作剝離薄膜，并進(jìn)行評(píng)價(jià)。(實(shí)施例1520、參考例1)與實(shí)施例3同樣地在基材薄膜上形成聚合物層。通過(guò)改變?cè)诨谋∧ど贤坎嫉耐坎家旱牧?，制作聚合物層的厚度不同的?shí)施例1520的剝離薄膜。與實(shí)施例1同樣測(cè)量的聚合物層的厚度如表2所示。測(cè)量制作的剝離薄膜的剝離面的最大突起的高度(SRp)。測(cè)量根據(jù)JISB0601，使用RyokaSystems公司的MicromapSystem(光學(xué)干涉式三維非接觸表面形狀測(cè)量系統(tǒng))來(lái)進(jìn)行。測(cè)量結(jié)果如表2所示。在參考例1中，不形成剝離薄膜，測(cè)量基材薄膜的表面的SRp。確認(rèn)了如果聚合物層的厚度比基材薄膜的表面的SRp大，那么得到平滑的表面。(比較例5)除了未使用改性硅油之外，和實(shí)施例1同樣地制作剝離薄膜。分離聚合物層并測(cè)量質(zhì)量，求得聚合物層的密度。密度為l.lg/cm3。另外，接觸角為72。。[表l]改性硅油配合比率b(質(zhì)量％)*1聚合物層厚度t(pm)接觸角(。)每單位面積的硅酮聚合物成分的量(mg/m2)*2SRp電介質(zhì)裔體1電介質(zhì)裔體2剝離殘余彈性剝離殘余彈性實(shí)施例l0.011.8820.200.05AAAA實(shí)施例20.021.8890.400.05AAAA實(shí)施例30.051.8990.99005AAAA實(shí)施例40.11.81032.00.05AAAA實(shí)施例50.21.81044.00.05AAAA實(shí)施例60.31.81045.90.05AAAA實(shí)施例70.41.81047.90.05AAAB實(shí)施例80.051.8940.990.05AAAA實(shí)施例90.051.8990.990.05AAAA比較例l—1.880—0.05巳ABA比較例2—1.8100—0.05BBBC比較例30.11.81012.00.05ABBC比較例4一1.8109—3ACAC實(shí)施例1o0.020.9820.200.08AAAA實(shí)施例110.022.7940.590.05AAAA實(shí)施例120.023.6970.790.05AAAA實(shí)施例130.023.6970.790.05AAAA實(shí)施例140.023.6970.790.05AAAA*1:相對(duì)于丙烯酸酯單體和改性硅油的合計(jì)的改性硅油的配合比率。*2:在聚合物層的密度為d(g/cm3)時(shí)、通過(guò)數(shù)學(xué)式(10XbXtXd)計(jì)算的值。*3:通過(guò)目視可識(shí)別不均勻。[表2]17<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>實(shí)施例7的彈性的評(píng)價(jià)為"B"，但是，在實(shí)際的使用中，影響很輕微。接著，制作作為使用上述的剝離薄膜的一種陶瓷部件的層疊陶瓷電容器。(實(shí)施例21)在由實(shí)施例4制作的剝離薄膜上，涂布電介質(zhì)膏體1而形成電介質(zhì)生片，使燒成后的電介質(zhì)層的厚度為1.1Pm。接著，在該電介質(zhì)生片上，印刷Ni膏體并使之干燥，得到具有圖2所示的生片6的陶瓷部件薄片20。層疊200枚從陶瓷部件薄片20剝離剝離薄膜10而得到的生片20來(lái)制作層疊體1。在垂直于層疊體l的層疊方向的端面上，層疊未形成有電極層的外裝用生片，得到層疊體2。然后，以規(guī)定的尺寸切斷層疊體2而得到生的芯片。在該生的芯片上，實(shí)施脫粘結(jié)劑處理、燒成和熱處理之后，在得到的燒結(jié)體的側(cè)面上形成端子電極，制作層疊陶瓷電容器。制作100個(gè)這樣的層疊陶瓷電容器，調(diào)查短路的發(fā)生的有無(wú)。其結(jié)果，100個(gè)中只有3個(gè)發(fā)生短路。(比較例5)作為剝離薄膜，除了使用由比較例4制作的剝離薄膜替代由實(shí)施例4制作的剝離薄膜之外，與實(shí)施例21同樣地制作100個(gè)層疊陶瓷電容器，調(diào)查短路的有無(wú)。其結(jié)果，100個(gè)全都發(fā)生短路。(比較例6)在具有乙烯基的甲基乙烯基聚硅氧烷和甲基氫硅烷的混合溶液中加入鉑催化劑而使之進(jìn)行加成反應(yīng)，制備熱固型硅樹(shù)脂溶液。在使用甲苯稀釋該硅樹(shù)脂溶液并調(diào)整為固形成分的濃度為1質(zhì)量％之后，通過(guò)刮條涂布機(jī)在2軸延伸聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(基材薄膜，厚度為38踐)上進(jìn)行涂布，使干燥后的涂膜厚度為O.l踐。然后，在加熱溫度11(TC下干燥并使之固化40秒，得到在基材薄膜上形成有硅樹(shù)脂層(剝離層)的剝離薄膜。該剝離薄膜的SRp為0.8ym。除了使用該剝離薄膜替代由實(shí)施例4制作的剝離薄膜之外，與實(shí)施例21同樣地制作IOO個(gè)層疊陶瓷電容器，調(diào)查短路的有無(wú)。其結(jié)果，100個(gè)中有48個(gè)發(fā)生短路。根據(jù)實(shí)施例21、比較例5、6的結(jié)果，確認(rèn)通過(guò)使用SRp小的平滑的剝離薄膜，能夠抑制層疊陶瓷電容器中的短路的發(fā)生。即，認(rèn)為在比較例5中，由于表面的平滑性、彈性較差，因此，在陶瓷生片中產(chǎn)生針孔，并發(fā)生短路。另外，認(rèn)為在比較例6中，通過(guò)剝離薄膜的表面的突起而使該突起部分的電介質(zhì)層的厚度變薄是短路的發(fā)生的主要原因。而且，在實(shí)施例21中，調(diào)查發(fā)生短路的層疊陶瓷電容器。其結(jié)果，知道短路發(fā)生是起因于層疊時(shí)陶瓷部件薄片彼此之間產(chǎn)生的微妙的位置偏移，而不是起因于剝離薄膜的材質(zhì)和性狀。權(quán)利要求一種剝離薄膜，其特征在于，是具備基材薄膜和設(shè)置在所述基材薄膜的一個(gè)面上的聚合物層的剝離薄膜，所述聚合物層具備含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的層和含有硅酮聚合物成分的膜，其中，所述硅酮聚合物成分覆蓋所述層的與所述基材薄膜側(cè)相反的一側(cè)的表面的一部分，所述硅酮聚合物成分為(甲基)丙烯?；?或乙烯基改性的改性硅油的聚合物。2.如權(quán)利要求l所述的剝離薄膜，其特征在于，在具有所述膜的所述聚合物層的表面上，水的接觸角為82104°。3.如權(quán)利要求l所述的剝離薄膜，其特征在于，在將所述聚合物層中的所述硅酮聚合物成分的含量作為b(質(zhì)量％)、所述聚合物層的密度作為d(g/cm3)、所述聚合物層的厚度作為t(ym)時(shí)，滿足下述式(1)。0.2《10XbXtXd《6(1)4.如權(quán)利要求l所述的剝離薄膜，其特征在于，所述聚合物層的厚度t(iim)為0.53iim。5.如權(quán)利要求l所述的剝離薄膜，其特征在于，所述聚合物層的厚度t(ym)比與所述聚合物層接觸的所述基材薄膜的表面的最大突起的高度大。6.—種陶瓷部件薄片，其特征在于，具備權(quán)利要求15中任一項(xiàng)所述的剝離薄膜；在該剝離薄膜的所述聚合物層上由陶瓷生片及電極生片中的至少一種所形成的生片。7.—種剝離薄膜的制造方法，其特征在于，是具有基材薄膜和在該基材薄膜上的聚合物層的剝離薄膜的制造方法，所述制造方法具有涂布液調(diào)制工序，調(diào)制含有光聚合引發(fā)劑、有機(jī)溶劑、相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯?；?或乙烯基改性的改性硅油的涂布液；聚合物層形成工序，在所述基材薄膜上涂布所述涂布液并使之干燥，通過(guò)光照射而使所述(甲基)丙烯酸酯成分和所述改性硅油聚合，在所述基材薄膜上形成所述聚合物層。8.—種陶瓷部件薄片的制造方法，其特征在于，該陶瓷部件薄片具備剝離薄膜以及在該剝離薄膜上形成的陶瓷生片和/或電極生片，其中，所述剝離薄膜具備基材薄膜和在該基材薄膜上的聚合物層，所述陶瓷生片和/或電極生片位于所述剝離薄膜的所述聚合物層上，所述制造方法具有涂布液調(diào)制工序，調(diào)制含有光聚合引發(fā)劑、有機(jī)溶劑、相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯?；?或乙烯基改性的改性硅油的涂布液；聚合物層形成工序，在所述基材薄膜上涂布所述涂布液并使之干燥，通過(guò)光照射而使所述(甲基)丙烯酸酯成分和所述改性硅油聚合，在所述基材薄膜上形成所述聚合物層；薄片形成工序，在所述聚合物層上分別涂布含有陶瓷粉末的膏體和/或含有電極材料的膏體并使之干燥，在所述剝離薄膜上形成陶瓷生片和/或電極生片。9.如權(quán)利要求8所述的陶瓷部件薄片的制造方法，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯成分含有垸烴(二醇)二(甲基)丙烯酸酯單體，所述膏體含有丁醛樹(shù)脂。10.—種陶瓷部件的制造方法，其特征在于，所述制造方法具有準(zhǔn)備工序，準(zhǔn)備多個(gè)權(quán)利要求6所述的陶瓷部件薄片；層疊工序，層疊所述陶瓷部件薄片的所述生片，得到具有多個(gè)所述生片的層疊體；燒成工序，燒成所述層疊體而得到燒結(jié)體，并且，所述陶瓷部件具備所述燒結(jié)體。全文摘要本發(fā)明涉及剝離薄膜、陶瓷部件薄片及其制造方法、以及陶瓷部件的制造方法。一種剝離薄膜(10)，具備基材薄膜(12)和設(shè)置在基材薄膜(12)的一個(gè)面上的聚合物層(14)，聚合物層(14)具備含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的層和含有硅酮聚合物成分的膜，其中，硅酮聚合物成分覆蓋該層的與基材薄膜側(cè)相反的一側(cè)的表面的一部分，硅酮聚合物成分為(甲基)丙烯?；?或乙烯基改性的改性硅油的聚合物。文檔編號(hào)H01G4/12GK101714456SQ20091017859公開(kāi)日2010年5月26日申請(qǐng)日期2009年9月29日優(yōu)先權(quán)日2008年9月30日發(fā)明者飯島忠良,飯?zhí)镄拗紊暾?qǐng)人:Tdk株式會(huì)社