專利名稱：探測器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種使探測卡(probe card)的探頭接觸于半導(dǎo)體晶圓(以下稱作晶 圓)等基板的被檢查部的電極焊盤而對(duì)被檢查芯片進(jìn)行電測定的探測器裝置。
背景技術(shù)：
以往，利用探測器裝置進(jìn)行使探測卡的探針等探頭接觸于IC芯片的電極焊盤而 調(diào)查電特性的探測器測試。該探測器裝置包括承載部(load port);具有探測卡和載置臺(tái) 的檢查部；設(shè)有在承載部與檢查部之間搬送晶圓的晶圓搬送機(jī)構(gòu)的搬送室。而且，晶圓搬 送機(jī)構(gòu)自被搬入承載部內(nèi)的作為搬送容器的晶圓載體取出晶圓，利用搬送室內(nèi)的預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī) 構(gòu)、或設(shè)于晶圓搬送機(jī)構(gòu)的預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)后，將晶圓搬送到檢查部內(nèi)的載置臺(tái)上。
作為晶圓搬送機(jī)構(gòu)，例如使用具有2個(gè)作為基板支承構(gòu)件的臂體的機(jī)構(gòu)，在利用 檢查部對(duì)晶圓進(jìn)行探測器測試期間，由一個(gè)臂體取出下一要進(jìn)行檢查的晶圓而進(jìn)行預(yù)對(duì) 準(zhǔn)，載置著晶圓在搬送室內(nèi)待命直到檢查部內(nèi)的晶圓的檢查結(jié)束為止。然后，檢查部內(nèi)的晶 圓的檢查一結(jié)束，就由另一個(gè)臂體接受已經(jīng)檢查完畢的晶圓，將由一個(gè)臂體所支承的未檢 查的晶圓交接給載置臺(tái)。 但是，在作為探頭使用了探針的情況下，在持續(xù)進(jìn)行探測器測試時(shí)，因?yàn)樘结樀捻?br> 端附著有電極焊盤的切削渣等異物，所以需要進(jìn)行研磨探針而去除該異物的所謂的針研磨
處理。進(jìn)行針研磨處理的時(shí)機(jī)主要有在個(gè)數(shù)管理的情況下和探測器測試結(jié)果連續(xù)失效的情
況下的2種情況，控制部檢測出連續(xù)失效時(shí)，發(fā)出插入命令進(jìn)行針研磨處理。
該針研磨處理如下進(jìn)行將研磨探針的由陶瓷等構(gòu)成的專用晶圓(所謂針研磨晶
圓)載置在載置臺(tái)上，使探針和針研磨晶圓接觸來進(jìn)行針研磨。此時(shí)，晶圓搬送機(jī)構(gòu)利用一
個(gè)臂體將被放置在處于搬送室內(nèi)的承載部的下部內(nèi)側(cè)的基板收納部中的針研磨晶圓取出
并搬送到檢查部，利用另一個(gè)臂體接受檢查部內(nèi)的已經(jīng)檢查完畢的晶圓，將一個(gè)臂體的針
研磨晶圓交接給載置臺(tái)。 因此，有時(shí)在插入要求被發(fā)出時(shí)，未檢查的晶圓由一個(gè)臂體支承。在該情況下，因 為另一個(gè)臂體用于接受檢查部內(nèi)的已經(jīng)檢查完畢的晶圓，所以無法利用晶圓搬送機(jī)構(gòu)取出 針研磨晶圓。因此，將支承在晶圓搬送臂上的未檢查的晶圓返回到載體一次，取出針研磨晶 圓，在包括利用針研磨晶圓進(jìn)行探針的研磨、將針研磨晶圓交接給基板收納部的一連串的 插入處理結(jié)束后，再一次從載體取出未檢查的晶圓。 此外，在檢查部具有多臺(tái)例如2臺(tái)、晶圓搬送機(jī)構(gòu)具有3個(gè)臂體的情況下，在3個(gè) 臂體中、始終是2個(gè)臂體支承未檢查的晶圓或已經(jīng)檢查完畢的晶圓，僅1個(gè)臂體成為空閑的 狀態(tài)。因此，即使增加臂體的數(shù)量，也與前文所述的具有2個(gè)臂體的晶圓搬送機(jī)構(gòu)的情況同 樣地需要將晶圓返回到載體一次。 可是，由于載體內(nèi)的縫隙狹小，所以將未檢查的晶圓返回到其中時(shí)，有時(shí)因晶圓外 緣與載體的內(nèi)部接觸而使晶圓在臂體上動(dòng)作，或?qū)⒕A放置在載體架上時(shí)，因載體與晶圓 產(chǎn)生碰撞等而晶圓的朝向、中心產(chǎn)生偏離。因此，在將已經(jīng)進(jìn)行了預(yù)對(duì)準(zhǔn)的晶圓返回到載體上時(shí)，該預(yù)對(duì)準(zhǔn)有可能失效，作為結(jié)果，不得不在插入處理結(jié)束之后再次對(duì)該晶圓進(jìn)行預(yù)對(duì) 準(zhǔn)。因此，產(chǎn)生如下問題與進(jìn)行該預(yù)對(duì)準(zhǔn)的時(shí)間相對(duì)應(yīng)地檢查部的待命時(shí)間變長，探測器 測試的處理能力降低。 對(duì)此，在專利文獻(xiàn)1中記載有如下的探測器裝置在探測器裝置的檢查部內(nèi)設(shè)有 獨(dú)立于探測器測試用的載置臺(tái)的、用于載置針研磨晶圓的專用的載置臺(tái)，在該專用的載置 臺(tái)上始終載置針研磨晶圓。利用該探測器裝置，在探測卡的針研磨時(shí)，使探測器測試用的載 置臺(tái)退避而使專用的載置臺(tái)移動(dòng)到探測卡的下方區(qū)域，使針研磨晶圓和探測卡的探針接觸 而進(jìn)行探測卡的針研磨。因此，即使發(fā)生插入處理，晶圓搬送臂也能支承著進(jìn)行接下來要檢 查的晶圓進(jìn)行探測卡的針研磨?？墒?，在這樣的探測器裝置中，需要在檢查部內(nèi)另外設(shè)置針 研磨晶圓專用的載置臺(tái)，存在探測器裝置大型化這樣的問題。由于近年來一直要求探測器 裝置的小型化，所以裝置的大型化是不令人滿意的。 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2006-128451號(hào)公報(bào)(段落號(hào)0022、0035)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的事實(shí)而做出的，其目的在于提供一種在使用維護(hù)用的基板進(jìn)
行檢查部的維護(hù)作業(yè)時(shí)能抑制處理能力的降低的探測器裝置。 本發(fā)明的探測器裝置是使載置在載置臺(tái)上的被檢查對(duì)象的基板的電極焊盤與探 測卡的探頭接觸，測量上述基板的被檢查部的電特性的探測器裝置，其特征在于，包括
用于載置收納有多個(gè)基板的搬送容器的承載部； 基板搬送機(jī)構(gòu)，具有在上述檢查部的載置臺(tái)和載置在該承載部的上述搬送容器之 間進(jìn)行上述基板的交接，互相獨(dú)立且進(jìn)退自由的多個(gè)基板支承構(gòu)件，并且在支承未檢查的 上述基板而待命時(shí)有1個(gè)上述基板支承構(gòu)件是空閑的； 搬送室，連接上述承載部和上述檢查部，上述基板搬送機(jī)構(gòu)在該搬送室內(nèi)部進(jìn)行 移動(dòng)； 預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，設(shè)于上述搬送室內(nèi)，用于對(duì)從上述搬送容器取出的基板的朝向進(jìn)行 調(diào)整和對(duì)該基板的中心進(jìn)行位置對(duì)合，具有保持基板并進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)和檢測該旋轉(zhuǎn)臺(tái) 上的基板周緣的周緣檢測部； 基板收納部，設(shè)于上述搬送室內(nèi)，收納有用于進(jìn)行上述檢查部的維護(hù)作業(yè)的維護(hù) 用基板； 基板保持裝置，設(shè)于上述搬送室內(nèi)，具有自上述基板搬送機(jī)構(gòu)接受上述基板并吸 附、保持該基板的吸附機(jī)構(gòu)； 控制部，控制上述基板搬送機(jī)構(gòu)，使得在基板被載置在上述檢查部的載置臺(tái)時(shí)，在 發(fā)生該檢查部的維護(hù)作業(yè)的插入處理時(shí)，使支承在上述基板支承構(gòu)件上的上述基板保持于 上述基板保持裝置，并且利用上述基板支承構(gòu)件從基板收納部取出上述維護(hù)用基板而與上 述載置臺(tái)的基板進(jìn)行交換。 此外，在本發(fā)明的探測器裝置中，例如上述維護(hù)用基板是研磨上述探測卡的探針 的專用基板。此外，在本發(fā)明的探測器裝置中，例如也可以將上述基板保持裝置設(shè)置為與上 述基板收納部上下左右相鄰。 此外，在本發(fā)明的探測器裝置中，例如也可以是設(shè)置多臺(tái)上述檢查部，上述控制部
4利用上述基板支承構(gòu)件從第1檢查部搬出已經(jīng)檢查完畢的上述基板時(shí)，在第2檢查部發(fā)生
上述維護(hù)作業(yè)的插入處理的情況下，使由上述基板支承構(gòu)件支承的檢查完畢的上述基板保
持于上述基板保持裝置來進(jìn)行上述維護(hù)作業(yè)。此外，在本發(fā)明的探測器裝置中，例如也可以
是除了上述預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)之外，在上述基板保持裝置上進(jìn)一步設(shè)置預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，該基板保持
裝置作為用于預(yù)對(duì)準(zhǔn)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)而發(fā)揮功能，并進(jìn)行所保持的上述基板的預(yù)對(duì)準(zhǔn)。 本發(fā)明的探測器裝置中，用于在承載部和檢查部之間搬送基板的基板搬送機(jī)構(gòu)具
有多個(gè)基板支承構(gòu)件，并且在支承未檢查的基板的狀態(tài)下而待命時(shí)有1個(gè)基板支承構(gòu)件成
為空閑狀態(tài)，其中，在已經(jīng)檢查完畢的基板被放置在檢查部內(nèi)的狀態(tài)下，發(fā)出使用維護(hù)用基
板進(jìn)行該檢查部的維護(hù)作業(yè)的插入要求時(shí)，將支承在基板支承構(gòu)件上的已經(jīng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)完畢的
未檢查的基板暫時(shí)交接給具有吸附機(jī)構(gòu)的基板保持裝置。因此，未檢查的該基板以維持交
接給基板搬送機(jī)構(gòu)的該姿勢(基板中心位置和朝向)的狀態(tài)被保持，所以能夠不再進(jìn)行預(yù)
對(duì)準(zhǔn)地搬入檢查部。因此，能縮短檢查部的待命時(shí)間，抑制處理能力的降低。


圖1是表示本實(shí)施方式的探測器裝置的概略的立體圖。 圖2是表示本實(shí)施方式的探測器裝置的概略的俯視圖。 圖3是表示本實(shí)施方式的探測器裝置的概略的側(cè)視圖。 圖4是表示本實(shí)施方式的晶圓搬送臂的概略的立體圖。 圖5是表示本實(shí)施方式的基板保持裝置的概略的立體圖。 圖6是表示本實(shí)施方式的基板保持裝置的概略的側(cè)視圖。 圖7是用于說明本實(shí)施方式的基板保持裝置的功能的說明圖。 圖8用于說明本實(shí)施方式的針研磨處理的第1種情況的第1說明圖。 圖9用于說明本實(shí)施方式的針研磨處理的第1種情況的第2說明圖。 圖10用于說明本實(shí)施方式的針研磨處理的第2種情況的第1說明圖。 圖11用于說明本實(shí)施方式的針研磨處理的第2種情況的第2說明圖。 圖12用于說明本實(shí)施方式的針研磨處理的第2種情況的第3說明圖。 圖13是表示本發(fā)明的另一實(shí)施方式的基板保持裝置的概略的立體圖。 圖14是表示本發(fā)明的另一實(shí)施方式的基板保持裝置的概略的側(cè)視圖。 圖15是用于說明另一實(shí)施方式的針研磨處理的第1說明圖。 圖16是用于說明另一實(shí)施方式的針研磨處理的第2說明圖。
具體實(shí)施例方式
參照?qǐng)D1 圖12說明作為本發(fā)明的第1實(shí)施方式的探測器裝置。如圖1 圖3所 示，探測器裝置包括用于交接排列有許多個(gè)被檢查芯片(被檢查部)的基板、即晶圓W(參 照?qǐng)D6)的裝載部1、和對(duì)晶圓W進(jìn)行探測的探測器裝置主體2。首先，簡單說明裝載部l及 探測器裝置主體2的整體布局。 裝載部1包括搬入有收納多張晶圓W的密閉型輸送容器(載體)、即F0UP100的、 沿Y方向(圖示的左右方向)互相分開地相對(duì)配置的第1承載部11及第2承載部12、和 配置在這些承載部11、12之間的輸送室10。承載部11(12)分別包括殼體13(14)，F(xiàn)0UP100
5自設(shè)置在承載部11(12)的圖示X方向上的搬入口 15(16)被搬入到殼體13(14)內(nèi)。被搬 入的F0UP100利用設(shè)置于承載部11(12)的未圖示的蓋體開關(guān)部件拆下蓋體而將蓋體保持 于承載部11(12)內(nèi)的側(cè)壁，拆下蓋體后的F0UP100旋轉(zhuǎn)，其開口部朝向輸送室10側(cè)。
如圖2所示，在裝載部1上還設(shè)有控制探測器裝置的控制部5?？刂撇?例如由計(jì) 算機(jī)構(gòu)成，除具有存儲(chǔ)器、由CPU構(gòu)成的數(shù)據(jù)處理部之外，還具有探測器測試程序50、插入 控制程序51等程序。在探測器測試程序50中，編入有步驟組，從而控制直到將F0UP100搬 入到承載部11 (12)、晶圓W從F0UP100搬入到探測器裝置主體2而進(jìn)行探測器測試、之后晶 圓W返回到F0UP100而搬出F0UP100的晶圓W的搬送流程、一連串的各部動(dòng)作。此外，在插 入控制程序51中，編入有步驟組，從而控制在后述的探測器測試中發(fā)生的插入處理時(shí)的探 測器裝置的動(dòng)作。這些程序(也包括與處理參數(shù)的輸入操作、顯示相關(guān)的程序)收納在例 如軟盤、光盤、MO(光磁盤)、硬盤等存儲(chǔ)介質(zhì)而安裝于控制部5。 探測器裝置主體2與裝載部1沿圖示X軸方向并列地與該裝載部1相鄰地配置， 其在Y軸方向上具有多臺(tái)、例如4臺(tái)并列的檢查部21。另外，在圖2中表示拆下后述的蓋板 25后的狀態(tài)的檢查部21。 如圖2、圖3所示，檢查部21具有殼體22，在殼體22的內(nèi)部設(shè)有載物單元24和上 側(cè)攝像部9。載物單元24沿X、 Y、 Z(上下)軸方向移動(dòng)自由、即在平面上縱橫地移動(dòng)自由 且沿高度方向移動(dòng)自由，并且其上部繞鉛直軸線旋轉(zhuǎn)。在該載物單元24的上部載置有用于 載置晶圓W的載置臺(tái)、即具有真空吸附功能的晶圓卡盤4。而且，在載物單元24的側(cè)部設(shè)有 具有用于拍攝后述的探測卡6的微型照相機(jī)等的下側(cè)攝像部8。 晶圓卡盤4能夠在用于進(jìn)行交接晶圓W的交接位置、晶圓表面的拍攝位置、和使晶 圓W接觸于探測卡6的探針7的接觸位置(檢查位置)之間自由移動(dòng)。此外，如圖3的(b) 所示，在殼體22的側(cè)面中的、與輸送室10緊貼的側(cè)面還形成有將輸送室10的內(nèi)部和殼體 22的內(nèi)部連接的搬入搬出口 23。而且通過該搬入搬出口 23，晶圓W被搬送到殼體22內(nèi)的 晶圓卡盤4。而且，上側(cè)攝像部9具有用于拍攝載置在該晶圓卡盤4上的晶圓W的微型照相 機(jī)等。 如圖3的(a)所示，在晶圓卡盤4及上側(cè)攝像部9的移動(dòng)區(qū)域的上方設(shè)有形成殼 體22的頂部的蓋板25。探測卡6安裝保持于該蓋板25。在探測卡6的上表面?zhèn)劝惭b有未 圖示的測試頭，探測卡6與測試頭利用未圖示的彈簧針單元電連接。另外，在探測卡6的下 表面?zhèn)?，與晶圓W的電極焊盤的排列相對(duì)應(yīng)地例如在探測卡6整個(gè)表面設(shè)有與上表面?zhèn)鹊?電極組分別電連接的、作為探頭的探針7。 如圖2、圖3所示，在搬送室10內(nèi)設(shè)有作為基板搬送機(jī)構(gòu)的晶圓搬送臂3。晶圓 搬送臂3是在繞鉛直軸線旋轉(zhuǎn)自由、升降自由以及沿圖示的Y方向移動(dòng)自由的搬送底座30 上設(shè)置能進(jìn)退的作為基板支承構(gòu)件的第1臂體35和第2臂體36這2個(gè)臂體而構(gòu)成的。在 此，附圖示記33是沿著圖示的Y方向延伸的導(dǎo)軌移動(dòng)的底座移動(dòng)部，32是相對(duì)于底座移動(dòng) 部33升降的底座升降部，31是設(shè)于底座升降部32的旋轉(zhuǎn)部。 如圖4所示，在第1臂體35和第2臂體36的頂端側(cè)形成U字狀的缺口部55、56。 而且，在搬送底座30的上表面的臂體35(36)的左右兩端分別平行地設(shè)有2條導(dǎo)軌37，第1 臂體35和第2臂體36分別借助引導(dǎo)臂38、39被這些導(dǎo)軌37、37向前后進(jìn)行引導(dǎo)。
此外，在搬送底座30上設(shè)有預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)40 (參照?qǐng)D4)，該預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)40對(duì)被載置在第1臂體35或第2臂體36上的晶圓W進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)，調(diào)整晶圓W的朝向，并且檢測晶圓W 的中心位置。如圖4所示，該預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)40包括卡盤部41、傳感器橋(sensorbridge)42、 受光傳感器43、光通過部44，在臂體35、36的下方設(shè)有未圖示的發(fā)光部。
卡盤部41是使晶圓W旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)，卡盤部41的旋轉(zhuǎn)中心被設(shè)置在與在搬送底 座30上后退的臂體35(36)上的晶圓W的中心相對(duì)應(yīng)的位置。該卡盤部41具有沿圖示的 Z軸方向升降的升降部，處于不進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)的待命狀態(tài)時(shí)，該卡盤部41下降，停止在不與臂 體35、36的進(jìn)退產(chǎn)生干涉的位置。然后，進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)時(shí)，該卡盤部41上升，能將晶圓W從臂 體35、36上稍微舉起并使其旋轉(zhuǎn)。 在搬送底座30的上表面，設(shè)有與支承在臂體35、36上的晶圓W不干涉的傳感器橋 42，在該傳感器橋42上安裝有接受由未圖示的發(fā)光部照射而透過了晶圓W的光的受光傳感 器43。并且，在臂體35、36上形成有沿圖示X軸方向延伸的光透過部44，發(fā)光部設(shè)于光透 過部44的下方。然后，發(fā)光部的光通過光透過部44，從下方照射到包括由卡盤部41從臂體 35、36舉起的晶圓W的周緣部(端部)區(qū)域。 利用該預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)40如以下那樣地進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)。首先，由卡盤部41將第1臂體 35或第2臂體36上的晶圓W稍微舉起，使晶圓W旋轉(zhuǎn)。然后，由發(fā)光部對(duì)包括晶圓W的周 緣部(端部)的區(qū)域照射光，由受光傳感器43接受透過了晶圓W的光，將檢測信號(hào)發(fā)送到 控制部5?？刂撇?基于該檢測信號(hào)，在晶圓W偏心的情況下，調(diào)整第1臂體35或第2臂體 36的位置，將晶圓W從卡盤部41交接給第1臂體35或第2臂體36，校正由偏心造成的偏 離量，并將晶圓W返回卡盤部41，從而晶圓W的偏心被校正。之后，以使凹口等成為第1臂 體35或第2臂體36上的規(guī)定朝向地使卡盤部41旋轉(zhuǎn)而調(diào)整晶圓W的朝向。由此，進(jìn)行晶 圓W的朝向和中心的位置對(duì)合。 此外，如圖2、圖3所示，在搬送室10中設(shè)有基板收納部60，該基板收納部60呈貨 架狀地載置有多張用于將研磨探測卡6的探針7的、例如由陶瓷構(gòu)成的針研磨晶圓Wb(參 照?qǐng)D6)?；迨占{部60被配置在承載部11(參照?qǐng)D等)的下方側(cè)的、晶圓搬送臂3的臂體 35、36能到達(dá)的位置。 如圖5、圖6所示，該基板收納部60包括底座61和安裝在該底座61的上表面的3 個(gè)盒構(gòu)件62、63、64。盒構(gòu)件62、63、64分別具有多個(gè)例如6個(gè)爪部65，該爪部65沿Z軸方 向隔開有恒定間隔地層疊。而且，因?yàn)樽Σ?5之間有空隙，所以盒構(gòu)件62、63、64的縱向(Z 軸方向)的截面形狀是梳子的齒狀。此外，爪部65的Z軸方向的形成位置在各盒構(gòu)件62、 63、64之間形成為大致均勻。 該盒構(gòu)件62、63、64安裝如下若將臂體35(36)的進(jìn)退方向作為前后，則在底座 61的上表面，在右側(cè)的前后相互分開地各安裝有盒構(gòu)件62、64 —個(gè)，在左側(cè)的中間部安裝 有一個(gè)盒構(gòu)件63。而且，前文所述的針研磨晶圓Wb利用該盒構(gòu)件62、63、64的爪部65以支 承其周緣部3點(diǎn)的狀態(tài)而被載置。換句話說，在基板收納部60中，形成利用各盒構(gòu)件62、 63、64的爪部65收納針研磨晶圓Wb等的架子。另外，在圖6中，為了便于說明，在基板收納 部60的架子上收納有1張針研磨晶圓Wb，但是在本實(shí)施方式中，在其它的架子上收納有多 張針研磨晶圓Wb。 此外，在基板收納部60的上方設(shè)有基板保持裝置70，該基板保持裝置70用于暫時(shí) 保持由臂體35、36所支承的搬送中的晶圓W。該基板保持裝置70在底座61的后方側(cè)的一側(cè)部安裝有沿鉛直方向延伸到比盒構(gòu)件62、63、64的高度高的位置的支承部71。而且，懸臂 部72從支承部71朝向基板收納部60的上方的大致中央部水平延伸。在該懸臂部72的前 端，與懸臂部72—體地設(shè)有大致圓盤狀的真空吸附晶圓W的吸附部(真空卡盤)73，在吸附 部73的上表面形成多個(gè)真空吸附孔74。此外，在懸臂部72與吸附部73之間形成有凹部 75，以使臂體35、36為了將晶圓W交接給基板保持裝置70而到達(dá)該基板保持裝置70時(shí)，臂 體35、36與懸臂部72不產(chǎn)生干涉。另外，晶圓搬送臂3的臂體35(36)的到達(dá)位置和進(jìn)退 時(shí)的晶圓搬送臂3的角度被設(shè)定，從而晶圓搬送臂3的臂體35(36)始終從相同的位置以相 同的角度朝向基板保持裝置70進(jìn)退，因此，即使臂體35(36)反復(fù)幾次進(jìn)退也不會(huì)與基板保 持裝置70接觸而產(chǎn)生干涉。 該基板保持裝置70通過利用吸附部73吸附保持晶圓W，在與晶圓搬送臂3之間進(jìn) 行晶圓的交接時(shí)，以晶圓W被固定的狀態(tài)來保持晶圓W。因此，能夠不使晶圓W的中心位置 和朝向偏離地保持晶圓W。因而，基板保持裝置70能夠稱為晶圓W的姿勢保持裝置。
接著，參照?qǐng)D7說明從晶圓搬送臂3向該基板保持裝置70交接晶圓W時(shí)的臂體 35(36)的動(dòng)作。首先，晶圓搬送臂3的臂體35(36)使晶圓搬送臂3能移動(dòng)到基板收納部 60的位置。接著，如圖7的(a)所示，支承晶圓W的臂體35(36)朝向吸附部73的上方位置 進(jìn)入。此時(shí)，臂體35(36)像前文所述那樣相對(duì)于基板保持裝置70始終從相同的方向到達(dá)。 然后，如圖5所示，吸附部73相對(duì)地進(jìn)入臂體35(36)的缺口部55(56)內(nèi)，臂體35(36)的 突出部分進(jìn)入凹部75，在晶圓W的大致中央部分處于與吸附部73的中央部對(duì)齊的位置時(shí)使 臂體35(36)停止。此時(shí)，晶圓W成為從吸附部73稍微離開的狀態(tài)。 接著，如圖7的(b)所示，一邊由真空吸附孔74(參照?qǐng)D5)經(jīng)由懸臂部72內(nèi)的未 圖示的吸引路進(jìn)行吸引，一邊使臂體35(36)下降，使吸附部73吸附(真空吸附)晶圓W。 因此，晶圓W以在基板保持裝置70上不動(dòng)的狀態(tài)(以保持姿勢的狀態(tài))被保持。之后，如 圖7的(c)所示，下降了的臂體35(36)在吸附部73與盒構(gòu)件62、63、64之間的區(qū)域停止， 后退到搬送底座30上。由此，利用該基板保持裝置70能夠使被支承在臂體35(36)上的晶 圓W維持其姿勢地進(jìn)行保持。另外，在由臂體35(36)接受保持于基板裝置70上的晶圓W 的情況下，以與前文所述的說明相反的順序使臂體35(36)和基板保持裝置70配合來接受 晶圓W。 接著，簡單地說明利用該探測器裝置進(jìn)行的探測器測試的一連串的流程。在此，為 了便于說明，將圖2所示的檢查部21從承載部11側(cè)的檢查部21起依次作為第1 第4的 檢查部21。而且在該探測器測試中，為了便于說明，設(shè)定為利用第1臂體35進(jìn)行晶圓W的 預(yù)對(duì)準(zhǔn)。 首先，如圖2所示，利用晶圓搬送臂3從載置于承載部11的F0UP100搬出晶圓W， 像已經(jīng)詳述那樣，利用與晶圓搬送臂3組合設(shè)置的預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)40進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)之后，將晶圓 W搬送到第l檢查部21的晶圓卡盤4。之后，與第l檢查部21同樣地將晶圓W依次搬送到 第2 第4檢查部21。將晶圓W搬送到所有檢查部21，在所有檢查部21進(jìn)行探測器測試 期間，晶圓搬送臂3以第1臂體35搬出進(jìn)行接下來要檢查的晶圓W而進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)，在搬送 室10內(nèi)待命。 在搬入有晶圓W的第1檢查部21中，由下側(cè)撮像部8拍攝探測卡6，由上側(cè)撮像部 9拍攝晶圓卡盤4上的晶圓W，獲得探針7的頂端位置和晶圓W表面的未圖示的電極焊盤的
8位置的拍攝數(shù)據(jù)，以該拍攝數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，求得使探針7與電極焊盤接觸的接觸坐標(biāo)，并使晶 圓W移動(dòng)到其接觸坐標(biāo)。然后，使探針7與電極焊盤接觸(contact)而進(jìn)行探測器測試。
在探測器測試結(jié)束時(shí)，晶圓卡盤4移動(dòng)到搬入搬出口 23的附近。此時(shí)，因?yàn)樵诰?圓搬送臂3的第2臂體36上未載置有晶圓W，所以，由第2臂體36接受已經(jīng)檢查完畢的晶 圓W，并且將被第1臂體35支承的未檢查的晶圓W交接給晶圓卡盤4。之后，晶圓搬送臂3 將已經(jīng)檢查完畢的晶圓W返回F0UP100，并且在F0UP100中收納有尚未檢查的晶圓W的情況 下，搬出接下來成為檢查對(duì)象的晶圓W。該一連串的工序在其它的第2 第4檢查部21也 同樣地進(jìn)行。在經(jīng)過以上的工序的本實(shí)施方式的探測器裝置中，由1個(gè)晶圓搬送臂3依次 將晶圓W搬送到4臺(tái)檢查部21而進(jìn)行探測器測試。 上述的探測器測試通過控制部5基于探測器測試程序50控制各單元而進(jìn)行。而 且，控制部5根據(jù)探測器測試結(jié)果判斷是否進(jìn)行用于研磨探針7的插入處理，根據(jù)需要，基 于用于研磨探針7的插入控制程序51進(jìn)行插入處理。接著，參照?qǐng)D8 圖12說明作為該 插入處理的探針7的研磨處理(針研磨處理)的方法。 進(jìn)行探針7的針研磨處理時(shí)，主要考慮2種情況。第1種情況是晶圓搬送臂3在 搬送室10內(nèi)以支承有未檢查的晶圓W的狀態(tài)待命時(shí)進(jìn)行針研磨處理的情況，第2種情況是 剛剛在第1檢查部21交換了未檢查的晶圓W和已經(jīng)檢查完畢的晶圓W之后，在第2檢查部 21進(jìn)行針研磨處理的情況。首先，參照?qǐng)D8、圖9說明第1種情況。另外，在第l種情況的 說明中，將載置于晶圓搬送臂3的未檢查的晶圓作為W1，將載置于檢查部21的晶圓卡盤4 的已經(jīng)檢查完畢的晶圓作為W2、將載置于基板收納部60的針研磨晶圓作為Wb來進(jìn)行說明。
首先，如圖8的(a)所示，在晶圓搬送臂3支承已經(jīng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)完畢的未檢查的晶圓W1 在搬送室10內(nèi)待命時(shí)進(jìn)行針研磨處理的情況下，使晶圓搬送臂3移動(dòng)到基板收納部60的 位置(箭頭標(biāo)記1)。接著，如圖8的(b)所示，使支承于第1臂體35上的未檢查的晶圓Wl 保持在基板保持裝置70上，接著，由第1臂體35取出載置于基板收納部60的針研磨晶圓 Wb (箭頭標(biāo)記2)。然后，與通常的晶圓W相同地相對(duì)于針研磨晶圓Wb利用晶圓搬送臂3的 預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)40進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)，與進(jìn)行針研磨處理的檢查部21相對(duì)應(yīng)地進(jìn)行針研磨晶圓Wb的 朝向的調(diào)整和中心的位置對(duì)合。之后，使晶圓搬送臂3移動(dòng)到進(jìn)行針研磨處理的檢查部21 的搬入搬出口 23(參照?qǐng)D3)的前方(箭頭標(biāo)記3)。 接著，如圖8的(c)所示，從需要進(jìn)行針研磨處理的檢查部21的晶圓卡盤4將已 經(jīng)檢查完畢的晶圓W2搬出到晶圓搬送臂3的第2臂體36上，并且，將支承在第1臂體35 上的針研磨晶圓Wb搬入晶圓卡盤4 (箭頭標(biāo)記4)。之后，在檢查部21使晶圓卡盤4移動(dòng)從 而使載置于晶圓卡盤4的針研磨晶圓Wb與探針7接觸來進(jìn)行探針7的針研磨處理。另一 方面，在進(jìn)行探針7的針研磨處理期間，使晶圓搬送臂3移動(dòng)到F0UP100的位置，使已經(jīng)檢 查完畢的晶圓W2搬入F0UP100 (箭頭標(biāo)記5)。 如圖9的(a)所示，將晶圓W2搬入F0UP100之后，不從FOUPIOO搬出未檢查的晶 圓W地將晶圓搬送臂3移動(dòng)到基板收納部60的位置(箭頭標(biāo)記6)。接著，利用第l臂體 35接受保持于基板保持裝置70的晶圓Wl (箭頭標(biāo)記7)，如圖9的(b)所示，使晶圓搬送臂 3移動(dòng)到針研磨處理中的檢查部21的搬入搬出口 23(參照?qǐng)D3)的前方(箭頭標(biāo)記8)。然 后，檢查部21的針研磨處理結(jié)束之后，將載置于晶圓卡盤4上的針研磨晶圓Wb搬出到第2 臂體36，并且利用第1臂體35將所支承的晶圓Wl搬入到晶圓卡盤4(箭頭標(biāo)記9)。
之后，如所示圖9的(c)，檢查部21開始對(duì)載置在晶圓卡盤4上的晶圓Wl進(jìn)行探 測器測試。然后，在進(jìn)行探測器測試期間，使晶圓搬送臂3移動(dòng)到基板收納部60的位置(箭 頭標(biāo)記10)，將針研磨晶圓Wb搬入到基板收納部60 (箭頭標(biāo)記11)。由此，作為插入處理而 進(jìn)行的針研磨處理的一連串的工序結(jié)束，之后，基于探測器測試程序50繼續(xù)進(jìn)行探測器測 試。 這樣，在第1種情況下，針研磨處理作為插入處理插入到探測器測試的處理中時(shí)， 能夠?qū)⒅С杏诰A搬送臂3上的已經(jīng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)完畢的晶圓Wl暫時(shí)保持到基板保持裝置70上 之后進(jìn)行針研磨處理。然后，針研磨處理結(jié)束之后，從基板保持裝置70接受晶圓W1并搬入 檢查部21，但是，因?yàn)槔没灞３盅b置70能夠以維持從晶圓搬送臂3接受晶圓Wl的姿勢 時(shí)的狀態(tài)進(jìn)行保持，所以晶圓搬送臂3從基板保持裝置70接受的晶圓Wl已經(jīng)進(jìn)行的預(yù)對(duì) 準(zhǔn)是有效的，因此，能不進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)地直接搬入檢查部21。 接著，參照?qǐng)D10 圖12說明第2種情況。另外，在第2種情況的說明中，將第1 檢查部21b的晶圓卡盤作為4b、第2檢查部21c的晶圓卡盤作為4c、載置于第3檢查部2Id 的晶圓卡盤4d、晶圓搬送臂3的已經(jīng)檢查完畢的晶圓作為W3、載置于晶圓卡盤4b的未檢查 的晶圓作為W4、載置于晶圓卡盤4c的已經(jīng)檢查完畢的晶圓作為W5、載置于晶圓卡盤4d的 檢查中的晶圓作為怖、從F0UP100搬送到晶圓卡盤4d的晶圓作為W7、從F0UP100搬送到晶 圓卡盤4c的晶圓作為W8、在第1檢查部21b探測器測試結(jié)束之后，并在晶圓W3和晶圓W4 的交換剛剛結(jié)束之后，在第2檢查部21c開始進(jìn)行針研磨處理。 在利用晶圓搬送臂3接受第1檢查部21b的已經(jīng)檢查完畢的晶圓W3，將未檢查的 晶圓W4交接給晶圓卡盤4b的時(shí)刻，在由控制部5決定了在第2檢查部21c進(jìn)行針研磨處 理的情況下，首先，如圖10的(a)所示，晶圓搬送臂3移動(dòng)到基板收納部60的位置，而不是 F0UP100的位置(箭頭標(biāo)記20)。接著，如圖10的(b)所示，使支承在第2臂體36上的已 經(jīng)檢查完畢的晶圓W3保持于基板保持裝置70，并且利用第1臂體35搬出載置于基板收納 部60的針研磨晶圓Wb(箭頭標(biāo)記21)。 然后，與第1種情況相同地對(duì)針研磨晶圓Wb進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)，與進(jìn)行針研磨處理的檢 查部21c相對(duì)應(yīng)地進(jìn)行針研磨晶圓Wb的朝向的調(diào)整和中心的位置對(duì)合。之后，如10的(c) 所示，使晶圓搬送臂3移動(dòng)到進(jìn)行針研磨處理的檢查部21c的搬入搬出口 23(參照?qǐng)D3)的 前方(箭頭標(biāo)記22)。然后，從需要進(jìn)行針研磨處理的檢查部21c的晶圓卡盤4c將已經(jīng)檢 查完畢的晶圓W5搬出到晶圓搬送臂3的第2臂體36上，并且，將支承在第1臂體35上的 針研磨晶圓Wb搬入晶圓卡盤4c(箭頭標(biāo)記23)。之后，在檢查部21c使晶圓卡盤4移動(dòng)從 而使載置于晶圓卡盤4c的針研磨晶圓Wb與探針7接觸來進(jìn)行探針7的針研磨處理。
另一方面，在檢查部21c進(jìn)行探針7的針研磨處理期間，如圖11的(a)所示，使晶 圓搬送臂3移動(dòng)到F0UP100的位置(箭頭標(biāo)記24)，將支承在第2臂體36上晶圓W5搬入 FOUPIOO，并且使晶圓W7從F0UP100搬出到第1臂體35 (箭頭標(biāo)記25)。接著，對(duì)晶圓W7進(jìn) 行預(yù)對(duì)準(zhǔn)，與檢查部21 d相對(duì)應(yīng)地進(jìn)行晶圓W7的朝向的調(diào)整和中心的位置對(duì)合，之后，如11 的(b)所示，使晶圓搬送臂3移動(dòng)到檢查部21d的搬入搬出口 23(參照?qǐng)D3)的前方(箭頭 標(biāo)記26)。然后，從檢查部21d的晶圓卡盤4d將已經(jīng)檢查完畢的晶圓怖搬出到第2臂體 36上，并且，將支承在第1臂體35上的晶圓W7搬入晶圓卡盤4d(箭頭標(biāo)記27)。之后，在 檢查部21d對(duì)晶圓W7開始探測器測試。
另一方面，在檢查部21d進(jìn)行晶圓W7的探測器測試期間，如圖11的(c)所示，使 晶圓搬送臂3移動(dòng)到F0UP100的位置(箭頭標(biāo)記28)，將支承在第2臂體36上晶圓怖搬入 F0UP100，并且使晶圓W8從F0UP100搬出到第1臂體35 (箭頭標(biāo)記29)。接著，對(duì)晶圓W8進(jìn) 行預(yù)對(duì)準(zhǔn)，與檢查部21c相對(duì)應(yīng)地進(jìn)行晶圓W8的朝向的調(diào)整和中心的位置對(duì)合，之后，如12 的(a)所示，使晶圓搬送臂3移動(dòng)到進(jìn)行針研磨處理的檢查部21c的搬入搬出口 23(參照 圖3)的前方(箭頭標(biāo)記30)。然后，在檢查部21c的針研磨處理結(jié)束后，將針研磨晶圓Wb 從晶圓卡盤4c搬出到第2臂體36上，并且，將支承在第1臂體35上的晶圓W8搬入晶圓卡 盤4c(箭頭標(biāo)記31)。之后，在檢查部21c對(duì)晶圓W8開始探測器測試。
之后，在檢查部21c進(jìn)行晶圓W7的探測器測試期間，如圖12的(b)所示，使晶圓 搬送臂3移動(dòng)到基板收納部60的位置(箭頭標(biāo)記32)，將支承在第2臂體36上針研磨晶圓 Wb搬入基板收納部60，并且由第1臂體35接受保持于基板保持裝置70的已經(jīng)檢查完畢的 晶圓W3(箭頭標(biāo)記33)。之后，將晶圓W3搬入F0UP100(箭頭標(biāo)記34)。由此，作為插入處 理所進(jìn)行的第2種情況的針研磨處理的一連串的工序結(jié)束，之后，基于探測器測試程序50 繼續(xù)進(jìn)行探測器測試。 這樣，在第2種情況下，針研磨處理作為插入處理插入探測器測試處理時(shí)，已經(jīng)檢 查完畢的晶圓W3不返回F0UP100，而暫時(shí)保持在設(shè)于基板收納部60的上方的基板保持裝 置70上而開始針研磨處理。因此，與將已經(jīng)檢查完畢的晶圓W3搬入F0UP100之后搬出針 研磨晶圓Wb的情況相比，能夠縮短從保持晶圓W3到搬出針研磨晶圓Wb的時(shí)間。而且，在 將晶圓W3返回F0UP100而進(jìn)行針研磨處理的情況下，相對(duì)于需要晶圓搬送臂3以不支承任 何晶圓W的狀態(tài)移動(dòng)的徒勞的工序，在本實(shí)施方式中，能始終保持在晶圓搬送臂3上支承有 晶圓W的狀態(tài)，能省略徒勞的工序而期待提高作業(yè)性。 在上述第1和第2種情況下進(jìn)行插入命令的針研磨處理的本實(shí)施方式的探測器裝 置中，在檢查部21內(nèi)放置有已經(jīng)檢查完畢的晶圓W的狀態(tài)下，在利用針研磨晶圓Wb進(jìn)行作 為該檢查部21的維護(hù)作業(yè)的針研磨處理的插入要求被發(fā)出時(shí)，將支承于第1臂體35的已 經(jīng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)完畢的未檢查的晶圓W暫時(shí)交接給具有吸附部73的基板保持裝置70。因此，未檢 查的晶圓W以維持被交接給晶圓搬送臂3的該姿勢(晶圓中心位置和朝向)的狀態(tài)而被保 持，所以能夠不再進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)就搬入檢查部21。因此，能縮短檢查部21的待命時(shí)間，抑制處 理能力的降低。 此外，基板保持裝置70只要能維持1張晶圓W的姿勢來進(jìn)行保持即可，因此，能夠 較小地構(gòu)成基板保持裝置70，能夠?qū)⒒灞３盅b置70配置在搬送室10等具有余量的部位。 因此，與設(shè)有針研磨處理專用的晶圓卡盤等的情況相比，能抑制裝置的大型化。
第2實(shí)施方式 參照?qǐng)D13 圖16說明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的探測器裝置。第2實(shí)施方式的探 測器裝置除了基板保持裝置170的構(gòu)造之外，和第1實(shí)施方式相同，因此，對(duì)與第1實(shí)施方 式相同的部分或相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)注相同的附圖標(biāo)記來說明。在第1實(shí)施方式中，基板保持裝 置70對(duì)晶圓W僅進(jìn)行吸附保持，然而，在本實(shí)施方式的基板保持裝置170中，能根據(jù)需要對(duì) 所保持的晶圓W進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)。 在本實(shí)施方式中，如圖13、圖14所示，在基板收納部60的底座61的上表面設(shè)有設(shè) 置部168。該設(shè)置部168在基板收納部60的上方區(qū)域具有形成水平面的平板169，基板保
11持裝置170設(shè)于該平板169上。另外，基板收納部60和平板169之間的距離被設(shè)定為能取 出被載置在基板收納部60的最上層的架子上的針研磨晶圓Wb的距離。
在設(shè)置部168設(shè)有基板保持裝置170的卡盤部171、傳感器橋172、發(fā)光部175等， 在傳感器橋172上安裝有受光傳感器173。卡盤部171具有旋轉(zhuǎn)功能和吸附(真空吸附) 所載置的晶圓W的功能，作為使所吸附保持的晶圓W旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)發(fā)揮作用。而且，該卡盤 部171設(shè)于在臂體35、36朝向平板169的大致中央且基板保持裝置170前進(jìn)時(shí)該卡盤部 171相對(duì)地進(jìn)入臂體35(36)的缺口部55、56而與臂體35、36不干涉的位置。
傳感器橋172設(shè)于設(shè)置部168的后側(cè)，受光傳感器173相對(duì)于平板169水平地安 裝在傳感器橋172的上部。此外，發(fā)光部175設(shè)于保持在卡盤部171上的晶圓W的周緣部 的下方位置，從下方對(duì)處于上方的晶圓W的包括周緣部(端部)的區(qū)域照射光，由受光傳感 器173接受透過了晶圓W的光。因此，安裝有受光傳感器173的傳感器橋172形成為將受 光傳感器173固定在發(fā)光部175的上方且比保持于卡盤部171的晶圓W的高度高的位置。
并且，晶圓搬送臂3能通過相對(duì)于如圖7所示的第1實(shí)施方式的吸附部73所進(jìn)行 的進(jìn)退和升降動(dòng)作，將晶圓W交接給卡盤部171，該基板保持裝置170吸附保持該被交接的 晶圓W。而且，該基板保持裝置170具有受光傳感器173和發(fā)光部175，且構(gòu)成為作為使卡盤 部171旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)發(fā)揮作用，因此能與預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)40相同地相對(duì)于晶圓W進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)。
在具有這樣的基板保持裝置170的本實(shí)施方式的探測器裝置中，因?yàn)槟軐?duì)保持于 基板保持裝置170的晶圓W進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)，所以在針研磨處理時(shí)，例如，在將針研磨晶圓Wb搬 入第1檢查部21的晶圓卡盤4時(shí)，在第2檢查部21探測器測試結(jié)束的情況下，能對(duì)保持于 基板保持裝置170的晶圓W進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)，調(diào)整晶圓W的朝向并使晶圓W的中心位置對(duì)應(yīng)于 第2檢查部21地將該晶圓W搬入到第2檢查部21。 接著，參照?qǐng)D15、圖16，說明該針研磨處理的方法。另外，在該說明中，將第l檢查 部21b的晶圓卡盤作為4b、第2檢查部21c的晶圓卡盤作為4c、保持于基板保持裝置170 上的未檢查的晶圓作為W10、支承在晶圓搬送臂3上的已經(jīng)檢查完畢的晶圓作為Wll、載置 在晶圓卡盤4c上的已經(jīng)檢查完畢的晶圓作為W12、從F0UP100搬送到晶圓卡盤4b的晶圓作 為W13。并且，從檢查部21b的晶圓卡盤4b搬出已經(jīng)檢查完畢的晶圓Wll，并且將針研磨晶 圓Wb搬入到晶圓卡盤4b之后開始針研磨處理時(shí)，作為在第2檢查部21c探測器測試結(jié)束 的時(shí)刻(參照?qǐng)D8的(c))。 首先，如圖15的(a)所示，使晶圓搬送臂3移動(dòng)到基板收納部60的位置(箭頭標(biāo) 記41)。在該期間，基板保持裝置170進(jìn)行所保持的晶圓W10的預(yù)對(duì)準(zhǔn)，進(jìn)行保持于基板保 持裝置170的未檢查的晶圓W10的朝向的調(diào)整和中心的位置對(duì)合。接著，利用第1臂體35 從基板保持裝置170接受晶圓W10，并且使由第2臂體36所支承的已經(jīng)檢查完畢的晶圓W11 保持在基板保持裝置170上(箭頭標(biāo)記42)。之后，如圖15的(b)所示，使晶圓搬送臂3移 動(dòng)到檢查部21c的搬入搬出口 23(參照?qǐng)D3)前方(箭頭標(biāo)記43)，利用晶圓搬送臂3的第 2臂體36從檢查部21c的晶圓卡盤4c搬出已經(jīng)檢查完畢的晶圓W12，并且將由第1臂體35 所支承的針研磨晶圓Wb搬入到晶圓卡盤4c (箭頭標(biāo)記44)。然后，在檢查部21c，使晶圓卡 盤4c移動(dòng)并對(duì)載置在晶圓卡盤4c上的晶圓W10進(jìn)行探測器測試。 另一方面，在檢查部21c進(jìn)行晶圓W10的探測器測試期間，如圖15的(c)所示，使 晶圓搬送臂3移動(dòng)到F0UP100的位置(箭頭標(biāo)記45)，將由第2臂體36支承的晶圓W12搬入到F0UP100，并且利用第1臂體35從F0UP100搬出晶圓W13(箭頭標(biāo)記46)。接著，對(duì)晶 圓W13進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)，與檢查部21相對(duì)應(yīng)地調(diào)整晶圓W13的朝向和進(jìn)行中心的位置對(duì)合之 后，如圖16的(a)所示，使晶圓搬送臂3移動(dòng)到進(jìn)行針研磨處理的檢查部21b的搬入搬出 口23(參照?qǐng)D3)的前方(箭頭標(biāo)記47)。然后，檢查部21b的針研磨處理結(jié)束之后，使針研 磨晶圓Wb從晶圓卡盤4b搬出到第2臂體36，并且將由第1臂體35所支承的晶圓W13搬入 晶圓卡盤4b(箭頭標(biāo)記48)。之后，在檢查部21b，開始對(duì)晶圓W8的探測器測試。
之后，在檢查部21b進(jìn)行晶圓W13的探測器測試期間，如圖16的(b)所示，使晶圓 搬送臂3移動(dòng)到基板收納部60的位置(箭頭標(biāo)記49)，將由第2臂體36所支承的針研磨晶 圓Wb搬入到基板收納部60，并且由第1臂體35接受保持于基板保持裝置170的已經(jīng)檢查 完畢的晶圓W11(箭頭標(biāo)記50)。之后，如圖的16(c)所示，使晶圓搬送臂3移動(dòng)到F0UP100 的位置(箭頭標(biāo)記51)，將晶圓W11搬入到F0UP100(箭頭標(biāo)記52)。由此，針研磨處理的一 連串的工序結(jié)束，之后，基于探測器測試程序50繼續(xù)進(jìn)行探測器測試。
在上述的本實(shí)施方式的探測器裝置中，通過具有基板保持裝置170，能夠與第1實(shí) 施方式相同地以維持將未檢查的晶圓W交接給晶圓搬送臂3的該姿勢(晶圓中心位置和朝 向)的狀態(tài)進(jìn)行保持，能夠不進(jìn)行再預(yù)對(duì)準(zhǔn)地直接搬入檢查部21。因此，能縮短檢查部21 的待命時(shí)間，抑制處理能力的降低。而且，利用基板保持1裝置170能進(jìn)行所保持的晶圓W 的預(yù)對(duì)準(zhǔn)，所以與晶圓搬送臂3待命時(shí)要搬送的檢查部21不同的檢查部21相對(duì)應(yīng)地改變 所保持的晶圓W的朝向和中心的位置對(duì)合，能直接將該晶圓W搬送到其它的檢查部21。由 此，由于能縮短因針研磨處理而在其它的檢查部產(chǎn)生的待命時(shí)間，并且能抑制處理能力的 降低。 另外，在本實(shí)施方式中，在基板收納部60收納有作為維護(hù)用基板的針研磨晶圓 Wb，但是作為本發(fā)明的實(shí)施方式，也可以收納作為維護(hù)用基板的、用于基于連同多個(gè)檢查部 的探測器測試的誤差測量相關(guān)數(shù)據(jù)的相關(guān)晶圓。 此外，作為本發(fā)明的本實(shí)施方式，預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)40不限于安裝于晶圓搬送臂3上，也 可以設(shè)于搬送室10內(nèi)的晶圓搬送臂3的移動(dòng)區(qū)域內(nèi)(能到達(dá)的區(qū)域內(nèi))，但是，在每次晶圓 搬送臂3預(yù)對(duì)準(zhǔn)時(shí)，不得不將晶圓W搬送到預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，且不得不在預(yù)對(duì)準(zhǔn)的工作臺(tái)和臂3 之間進(jìn)行晶圓W的交接，因此，本例子的構(gòu)成是上策。此外，作為將預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)40設(shè)于搬送 室10內(nèi)的例子，能列舉例如是圖2中搬送室10的Y方向的中央部且晶圓搬送臂3搬送已 經(jīng)檢查完畢的晶圓W時(shí)不妨礙的位置、承載部11(12)的下方位置等。 此外，本實(shí)施方式的晶圓搬送臂3具有2個(gè)臂體35、36，然而作為本發(fā)明的實(shí)施方
式，例如基板搬送機(jī)構(gòu)也可以具有3個(gè)基板支承構(gòu)件。在具有3個(gè)基板支承構(gòu)件的情況下，
3個(gè)當(dāng)中的2個(gè)基板支承構(gòu)件始終支承晶圓，因此進(jìn)行針研磨處理時(shí)，需要使支承于1個(gè)基
板支承構(gòu)件上的晶圓下降，但是，通過具有本實(shí)施方式的各基板保持裝置，能夠不返回到載
體地使晶圓下降，能縮短檢查部21的待命時(shí)間，抑制處理能力的降低。 此外，本實(shí)施方式的基板保持裝置70、170設(shè)于基板收納部60的上方區(qū)域，然而，
本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此，例如只要是設(shè)于與基板收納部相鄰的區(qū)域，無論是下方區(qū)域
還是左右任一方的區(qū)域都可以。
權(quán)利要求
一種探測器裝置，是使載置在載置臺(tái)上的被檢查對(duì)象的基板的電極焊盤與探測卡的探頭接觸，測量上述基板的被檢查部的電特性的探測器裝置，其特征在于，包括用于載置收納有多個(gè)基板的搬送容器的承載部；基板搬送機(jī)構(gòu)，具有在上述檢查部的載置臺(tái)與載置在該承載部的上述搬送容器之間進(jìn)行上述基板的交接，互相獨(dú)立且進(jìn)退自由的多個(gè)基板支承構(gòu)件，并且在支承未檢查的上述基板而待命時(shí)有1個(gè)上述基板支承構(gòu)件是空閑的；搬送室，連接上述承載部和上述檢查部，上述基板搬送機(jī)構(gòu)在該搬送室內(nèi)部進(jìn)行移動(dòng)；預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，設(shè)于上述搬送室內(nèi)，用于對(duì)從上述搬送容器取出的基板的朝向進(jìn)行調(diào)整和對(duì)該基板的中心進(jìn)行位置對(duì)合，具有保持基板而進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)和檢測該旋轉(zhuǎn)臺(tái)上的基板周緣的周緣檢測部；基板收納部，設(shè)于上述搬送室內(nèi)，收納有用于進(jìn)行上述檢查部的維護(hù)作業(yè)的維護(hù)用基板；基板保持裝置，設(shè)于上述搬送室內(nèi)，具有自上述基板搬送機(jī)構(gòu)接受上述基板并吸附、保持該基板的吸附機(jī)構(gòu)；控制部，控制上述基板搬送機(jī)構(gòu)，使得在基板被載置在上述檢查部的載置臺(tái)時(shí)，在發(fā)生該檢查部的維護(hù)作業(yè)的插入處理時(shí)，支承在上述基板支承構(gòu)件上的上述基板保持于上述基板保持裝置，并且利用上述基板支承構(gòu)件從基板收納部取出上述維護(hù)用基板而與上述載置臺(tái)的基板進(jìn)行交換。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的探測器裝置，其特征在于， 上述維護(hù)用基板是研磨上述探測卡的探針的專用的基板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的探測器裝置，其特征在于， 上述基板保持裝置被設(shè)置為與上述基板收納部上下左右相鄰。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的探測器裝置，其特征在于， 設(shè)置多臺(tái)上述檢查部，上述控制部利用上述基板支承構(gòu)件從第1檢查部搬出已經(jīng)檢查完畢的上述基板時(shí)，在第2檢查部發(fā)生上述維護(hù)作業(yè)的插入處理的情況下，使由上述基板支承構(gòu)件支承的檢查完畢的上述基板保持于上述基板保持裝置來進(jìn)行上述維護(hù)作業(yè)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的探測器裝置，其特征在于，除了上述預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)之外，在上述基板保持裝置上進(jìn)一步設(shè)置預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，該基板保 持裝置作為用于預(yù)對(duì)準(zhǔn)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)而發(fā)揮功能，并進(jìn)行所保持的上述基板的預(yù)對(duì)準(zhǔn)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在使用維護(hù)用基板進(jìn)行檢查部的維護(hù)作業(yè)時(shí)能抑制處理能力降低的探測器裝置。其包括具有臂體(35(36))的晶圓搬送臂(3)；對(duì)從FOUP(100)取出的晶圓(W)的朝向和中心進(jìn)行位置對(duì)合的預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)(40)；具有從晶圓搬送臂(30)接受晶圓(W)，并進(jìn)行吸附保持的吸附部(73)的基板保持裝置(70)，在發(fā)出該檢查部(21)的插入處理時(shí)，使支承于臂體(35、36)的晶圓(W)保持在基板保持裝置(70)上，利用臂體(35(36))從基板收納部(60)取出針研磨晶圓(Wb)并與晶圓卡盤(4)的晶圓(W)進(jìn)行交換。由此，縮短進(jìn)行針研磨處理時(shí)的檢查部(21)的待命時(shí)間，提高測試的處理能力。
文檔編號(hào)H01L21/66GK101783305SQ20091018018
公開日2010年7月21日 申請(qǐng)日期2009年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月21日
發(fā)明者帶金正 申請(qǐng)人:東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社