專利名稱：一種智能卡裝置和智能卡連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種智能卡裝置和智能卡連接裝置。
背景技術(shù)：
隨著科技日新月異的發(fā)展，為滿足人們對(duì)大容量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)需求，例如視頻文件 存儲(chǔ)等，移動(dòng)通訊設(shè)備在主板上焊接大容量存儲(chǔ)器，這種實(shí)現(xiàn)方式成本高，且用戶無法將該 存儲(chǔ)器放置到其他移動(dòng)通訊設(shè)備上使用。解決方式之一是在移動(dòng)通訊設(shè)備主板上焊接移動(dòng)存儲(chǔ)器卡槽，可以放置如圖1所 示的T-FLASH存儲(chǔ)器，T-FLASH存儲(chǔ)器通過存儲(chǔ)觸點(diǎn)10與移動(dòng)通訊設(shè)備電氣連接，T-FLASH 存儲(chǔ)器體積小，便于攜帶，插裝方便，這種方法雖然成本低，用戶使用方便，但缺點(diǎn)是由于卡 槽一般都較大，需要增加移動(dòng)通訊設(shè)備的布件面積，導(dǎo)致移動(dòng)通訊設(shè)備體積的增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)中移動(dòng)通訊設(shè)備中存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高，存儲(chǔ)器占用 移動(dòng)通訊設(shè)備的布件面積大的技術(shù)問題，提供一種智能卡裝置，以達(dá)到結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，降低了成 本，并減小了移動(dòng)通訊設(shè)備體積的目的。本發(fā)明提供一種智能卡裝置，包括智能卡集成模塊，所述智能卡集成模塊通過智 能卡集成模塊觸點(diǎn)端口與移動(dòng)通訊設(shè)備電氣連接，其中，還包括一存儲(chǔ)模塊，所述存儲(chǔ)模塊 與智能卡集成模塊電絕緣，所述存儲(chǔ)模塊通過至少一個(gè)存儲(chǔ)模塊觸點(diǎn)端口與移動(dòng)通訊設(shè)備 電氣連接。本發(fā)明提供一種智能卡連接裝置，位于移動(dòng)通訊設(shè)備主板上，其中，所述智能卡連 接裝置與智能卡裝置電氣連接；所述智能卡裝置包括智能卡集成模塊和一存儲(chǔ)模塊，所述智能卡集成模塊通過智 能卡集成模塊觸點(diǎn)端口與智能卡連接裝置電氣連接，所述存儲(chǔ)模塊與智能卡集成模塊電絕 緣，所述存儲(chǔ)模塊通過至少一個(gè)存儲(chǔ)模塊觸點(diǎn)端口與智能卡連接裝置電氣連接。本發(fā)明的實(shí)施例中，存儲(chǔ)模塊被包含在智能卡裝置中，與智能卡集成模塊電絕緣， 充分利用現(xiàn)有智能卡裝置的空間，不需要增加專門的存儲(chǔ)器卡槽，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，減小 了移動(dòng)通訊設(shè)備的體積。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中T-FLASH存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中智能卡裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例的智能卡裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例的智能卡連接裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合 附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用 以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。圖2示出了現(xiàn)有技術(shù)中智能卡裝置結(jié)構(gòu)示意圖，現(xiàn)有技術(shù)的智能卡裝置包括智能 卡集成模塊，所述智能卡集成模塊包括微處理器CPU、程序存儲(chǔ)器ROM、工作存儲(chǔ)器RAM、數(shù) 據(jù)存儲(chǔ)器EEPROM和串行通信單元，膠封在智能卡裝置中部的金屬芯片中，智能卡集成模塊 智能卡裝置其余部分為塑膠，用于固定該金屬芯片并滿足智能卡標(biāo)準(zhǔn)尺寸。所述智能卡集 成模塊通過智能卡集成模塊觸點(diǎn)端口 20與移動(dòng)通訊設(shè)備電氣連接，智能卡集成模塊觸點(diǎn) 端口 20位于金屬芯片表面。圖3示出了本發(fā)明實(shí)施例的智能卡裝置結(jié)構(gòu)示意圖；包括智能卡集成模塊，所述 智能卡集成模塊通過智能卡集成模塊觸點(diǎn)端口與移動(dòng)通訊設(shè)備電氣連接，其中，還包括一 存儲(chǔ)模塊，所述存儲(chǔ)模塊與智能卡集成模塊電絕緣，所述存儲(chǔ)模塊通過至少一個(gè)存儲(chǔ)模塊 觸點(diǎn)端口 30與移動(dòng)通訊設(shè)備電氣連接。所述存儲(chǔ)模塊觸點(diǎn)端口 30遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的T-FLASH 卡端口設(shè)計(jì)。圖4示出了本發(fā)明實(shí)施例的智能卡連接裝置結(jié)構(gòu)示意圖；智能卡連接裝置，位于 移動(dòng)通訊設(shè)備主板上，其中，所述智能卡連接裝置與智能卡裝置電氣連接；所述智能卡裝置包括智能卡集成模塊和一存儲(chǔ)模塊，所述智能卡集成模塊通過智 能卡集成模塊觸點(diǎn)端口 20與智能卡連接裝置電氣連接，所述存儲(chǔ)模塊與智能卡集成模塊 電絕緣，所述存儲(chǔ)模塊通過至少一個(gè)存儲(chǔ)模塊觸點(diǎn)端口 30與智能卡連接裝置電氣連接。所 述存儲(chǔ)模塊觸點(diǎn)端口 30遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的T-FLASH卡端口設(shè)計(jì)。所述智能卡連接裝置包括 與存儲(chǔ)模塊觸點(diǎn)端口 30相對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)端口 31以及與智能卡集成模塊端口 20相對(duì)應(yīng)的觸 點(diǎn)端口 21，當(dāng)用戶將智能卡裝置放入智能卡裝置的卡槽中，其智能卡集成模塊端口 20與智 能卡連接裝置上相對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)端口 31電氣連接；其存儲(chǔ)模塊觸點(diǎn)端口 30與智能卡連接裝 置上相對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)端口 31電氣連接，移動(dòng)通訊設(shè)備可實(shí)現(xiàn)通訊連接，并將相應(yīng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 在智能卡裝置中。本發(fā)明的實(shí)施例中，存儲(chǔ)模塊被包含在智能卡裝置中，與智能卡集成模塊電絕緣， 充分利用現(xiàn)有智能卡裝置的空間，不需要增加專門的存儲(chǔ)器卡槽，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，減小 了移動(dòng)通訊設(shè)備的體積。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精 神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種智能卡裝置，包括智能卡集成模塊，所述智能卡集成模塊通過智能卡集成模塊 觸點(diǎn)端口與移動(dòng)通訊設(shè)備電氣連接，其特征在于，還包括一存儲(chǔ)模塊，所述存儲(chǔ)模塊與智能 卡集成模塊電絕緣，所述存儲(chǔ)模塊具有至少一個(gè)用于與移動(dòng)通訊設(shè)備電氣連接的存儲(chǔ)模塊 觸點(diǎn)端口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡裝置，其特征在于，所述存儲(chǔ)模塊觸點(diǎn)端口位于智能 卡裝置表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能卡裝置，其特征在于，所述存儲(chǔ)模塊觸點(diǎn)端口為金屬觸點(diǎn)ο
4.一種智能卡連接裝置，位于移動(dòng)通訊設(shè)備主板上，其特征在于，所述智能卡連接裝置 與智能卡裝置電氣連接；所述智能卡裝置包括智能卡集成模塊和一存儲(chǔ)模塊，所述智能卡集成模塊通過智能卡 集成模塊觸點(diǎn)端口與智能卡連接裝置電氣連接，所述存儲(chǔ)模塊與智能卡集成模塊電絕緣， 所述存儲(chǔ)模塊通過至少一個(gè)存儲(chǔ)模塊觸點(diǎn)端口與智能卡連接裝置電氣連接。智能卡連接裝 置包括與存儲(chǔ)模塊觸點(diǎn)端口相對(duì)應(yīng)的第一觸點(diǎn)端口以及與智能卡集成模塊端口相對(duì)應(yīng)的 第二觸點(diǎn)端口，所述第一觸點(diǎn)端口可與智能卡存儲(chǔ)模塊觸點(diǎn)端口電氣連接；所述第二觸點(diǎn) 端口可與智能卡集成模塊端口電氣連接。
5.如權(quán)利要求4所述的智能卡連接裝置，其特征在于，所述智能卡觸點(diǎn)端口位于智能 卡裝置表面。
6.如權(quán)利要求5所述的智能卡連接裝置，其特征在于，所述存儲(chǔ)模塊觸點(diǎn)端口為金屬 觸點(diǎn)。
7.如權(quán)利要求6所述的智能卡連接裝置，其特征在于，所述第一觸點(diǎn)端口為金屬觸點(diǎn)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種智能卡裝置，包括智能卡集成模塊，所述智能卡集成模塊通過智能卡集成模塊觸點(diǎn)端口與移動(dòng)通訊設(shè)備電氣連接，其特征在于，還包括一存儲(chǔ)模塊，所述存儲(chǔ)模塊與智能卡集成模塊電絕緣，所述存儲(chǔ)模塊通過至少一個(gè)存儲(chǔ)模塊觸點(diǎn)端口與移動(dòng)通訊設(shè)備電氣連接。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，降低了成本，并減小了移動(dòng)通訊設(shè)備體積。
文檔編號(hào)H01R27/02GK102110236SQ20091018944
公開日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2009年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月25日
發(fā)明者潘月琴, 馬大鵬 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司