專利名稱：大功率led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明設(shè)備光源LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種常溫安裝大功率LED封裝 的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
眾所周知，所謂的LED是指發(fā)光二極管，LED作為一種目前廣泛應(yīng)用發(fā)展迅速的新 型光源，與傳統(tǒng)光源相比有著節(jié)能、高效、體積小、壽命長(zhǎng)、響應(yīng)速度快、驅(qū)動(dòng)電壓低、抗震能 力卓越等優(yōu)勢(shì)，從而能迅速發(fā)展擴(kuò)大行業(yè)規(guī)模、市場(chǎng)占有份額，在行業(yè)趨勢(shì)導(dǎo)向之下，其技 術(shù)也在不斷更新和深化，但是目前制約著LED光源發(fā)展的最大技術(shù)壁壘就是LED封裝的熱 傳導(dǎo)和熱沉降問(wèn)題，不良的封裝技術(shù)和固定安裝方案會(huì)損害LED芯片封裝穩(wěn)定點(diǎn)亮能力， 縮短LED的使用壽命。LED作為光源設(shè)備，通常都需要長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)工作，即便對(duì)于LED這 種冷光源來(lái)說(shuō)，長(zhǎng)時(shí)間的工作也會(huì)產(chǎn)生大量的熱量積累，這就要求LED光源的散熱器件工 作效率良好，能由較短的傳導(dǎo)途徑去疏導(dǎo)熱能，盡量降低高溫給芯片帶來(lái)的損害，目前的做 法是將LED芯片封裝到熱沉降主支架之上，然后把熱沉降主支架安裝固定到一個(gè)大型的散 熱器件上，比如散熱基板，或者鋁制基板，熱沉降主支架和散熱器件之間的固定連接通常是 通過(guò)兩種方式實(shí)現(xiàn)，其一是經(jīng)由導(dǎo)熱膏傳送熱量，其二是使用錫膏通過(guò)回流焊接傳送熱量 的方式。這兩種方式都各有其劣勢(shì)第一種方式需要使用導(dǎo)熱系數(shù)高的導(dǎo)熱膠，這樣的成本 和技術(shù)要求就會(huì)相應(yīng)提高，另外導(dǎo)熱膠在一段時(shí)間的使用之后，其導(dǎo)熱性能降低，喪失大部 分的導(dǎo)熱效果；而第二種方式，需要熱沉降主支架和散熱器件的材料具有可焊接性。而最主 要的是這兩種方式的工藝都在LED芯片連接到散熱器之間就會(huì)接觸高溫，極易傷害到LED 的芯片，導(dǎo)致光通量下降，LED封裝結(jié)構(gòu)損壞，電性參數(shù)改變，產(chǎn)生光衰。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明為解決上述問(wèn)題而提供了一種簡(jiǎn)單可靠，能增加LED熱沉導(dǎo)熱接觸面，簡(jiǎn) 化大功率LED封裝安裝工藝，節(jié)約成本，提高導(dǎo)熱系數(shù)、實(shí)現(xiàn)熱沉降，增強(qiáng)整個(gè)LED封裝的散 熱性能結(jié)構(gòu)。本發(fā)明解決上述問(wèn)題的技術(shù)方案是所述大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、封 晶面，LED熱沉降主支架，在所述LED熱沉降主支架的上端是封晶面，在所述封晶面上則是 LED芯片，其特點(diǎn)在于，在所述大功率LED熱沉降主支架的下端，做了一段延長(zhǎng)部分，該延長(zhǎng) 部分跟原本的熱沉降主支架可以是一體成型的柱狀體，在所述的延長(zhǎng)部分攻絲，套絲形成 緊固螺紋。所述LED熱沉降主體支架可為多幾何形，園柱形或橢園柱形或矩形體或三角形體 或四邊形體，其外部形狀可以根據(jù)需求設(shè)計(jì)，以滿足不同的生產(chǎn)需要。在用于固定熱沉降主支架的散熱器件上也相應(yīng)地套絲，形成能于所述延長(zhǎng)部分的 緊固螺紋咬合的螺紋。通過(guò)對(duì)電極焊接做防震、防滑處理。
通過(guò)對(duì)螺紋體90 °角加工，對(duì)稱開(kāi)出兩道豁口，形成膨脹縫。本發(fā)明的有益效果是僅用機(jī)械原理來(lái)完成了大功率LED封裝的固定，采用螺紋連接的方式將大功率LED封裝安裝于散熱器件上，極大地簡(jiǎn)化了大功率LED封裝的安裝工 藝，且確保了 LED芯片在能通過(guò)散熱器件散熱之前不受工藝過(guò)程的高溫?fù)p害，在常溫下就 可以完成安裝，不僅提高了光通量，有效減少了光衰程度，增加了穩(wěn)定點(diǎn)亮性，極大程度上 地減少了后期會(huì)出現(xiàn)的殘次品率，延長(zhǎng)光源設(shè)備的使用壽命。而且這種螺紋緊固的方式，還 能增大LED導(dǎo)熱接觸面，在其工作使用的過(guò)程中，完美實(shí)現(xiàn)散熱問(wèn)題，更適用于單晶，多晶 大功率LED封裝或適用于ACLED封裝和用導(dǎo)熱棒導(dǎo)熱。

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明一實(shí)施例安裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明的剖視圖。圖中1、LED芯片；2、封晶面；3、散熱器件；4、熱沉降主支架；5、延長(zhǎng)部分；6緊固 內(nèi)螺紋；7、緊固外螺紋；8、膨脹縫。
具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì) 本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。所述大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片1、封晶點(diǎn)2，LED熱沉降主支架4，在所述 LED熱沉降主支架的上端是封晶面，在所述封晶面上則是LED芯片，其特點(diǎn)在于，在所述大 功率LED熱沉降主支架4的下端，做了一段延長(zhǎng)部分5，該延長(zhǎng)部分5跟原本的熱沉降主支 架4可以是一體成型的柱狀體，在所述的延長(zhǎng)部分攻絲，形成緊固內(nèi)螺紋6。所述LED熱沉降主體支架可為多幾何形，園柱形或橢園柱形或矩形體或三角形體 或四邊形體，其外部形狀可以根據(jù)需求設(shè)計(jì)，以滿足不同的生產(chǎn)需要。在用于固定熱沉降主支架4的散熱器件3上也相應(yīng)地套絲，形成能于所述延長(zhǎng)部 分5的緊固內(nèi)螺紋咬合的外螺紋。直接把大功率LED通過(guò)螺紋連接固定安裝于散熱器件3 上。所述散熱器件7為散熱基板或者是鋁制基板。通過(guò)對(duì)電極焊接做防震、防滑處理。通過(guò)對(duì)螺紋體90°角加工，對(duì)稱開(kāi)出兩道豁 口，形成膨脹縫8，也可以根據(jù)需要開(kāi)設(shè)豁口，形成多道膨脹縫，本實(shí)施例中選擇采用設(shè)置兩 道膨脹縫設(shè)計(jì)。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)就在于用機(jī)械原理來(lái)完成了大功率LED封裝的固定，采用螺紋連接 的方式將大功率LED封裝安裝于散熱器件上，極大地簡(jiǎn)化了大功率LED封裝的安裝工藝，且 確保了 LED芯片在能通過(guò)散熱器件散熱之前不受工藝過(guò)程的溫度損害，在常溫下就可以完 成安裝，不僅提高了光通量，有效減少了光衰程度，增加了穩(wěn)定點(diǎn)亮性，極大程度上地減少 了后期會(huì)出現(xiàn)的殘次品率，延長(zhǎng)光源設(shè)備的使用壽命。而且這種螺紋緊固的方式，還能增大 LED導(dǎo)熱接觸面，在其工作使用的過(guò)程中，完美實(shí)現(xiàn)散熱問(wèn)題。這種結(jié)構(gòu)工藝簡(jiǎn)單，能大幅節(jié)約生產(chǎn)成本，且能產(chǎn)生明顯有益效果。
權(quán)利要求
1.一種大功率LED封裝熱沉結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、封晶面，LED熱沉降主支架，其特點(diǎn)在 于，在所述大功率LED熱沉降主支架的下端，做了一段延長(zhǎng)部分，該延長(zhǎng)部分跟原本的熱沉 降主支架可以是一體成型的柱狀體，在所述的延長(zhǎng)部分攻絲，套絲形成緊固螺紋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率LED封裝熱沉結(jié)構(gòu)，其特征在于，通過(guò)對(duì)電極焊接做防震、防滑處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，通過(guò)對(duì)螺紋體90°角加工 成，開(kāi)出兩道豁口，形成膨脹縫。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED熱沉降主體支架可 為多幾何形，園柱形或橢園柱形或矩形體或三角形體或四邊形體。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種大功率LED封裝熱沉結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、封晶面，LED熱沉降主支架，其特點(diǎn)在于，在所述大功率LED熱沉降主支架的下端，做了一段延長(zhǎng)部分，該延長(zhǎng)部分跟原本的熱沉降主支架可以是一體成型的柱狀體，在所述的延長(zhǎng)部分攻絲，套絲形成緊固螺紋。采用螺紋連接的方式將大功率LED封裝安裝于散熱器件上，極大地簡(jiǎn)化了大功率LED封裝的安裝工藝，提高了光通量，有效減少了光衰程度，增加了穩(wěn)定點(diǎn)亮性，極大程度上地減少了后期會(huì)出現(xiàn)的殘次品率，延長(zhǎng)光源設(shè)備的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101997066SQ200910189649
公開(kāi)日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2009年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月26日
發(fā)明者莊杰富 申請(qǐng)人:李東明