專利名稱：一種微型射頻模塊封裝用載帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)、集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一種用于封裝微型射頻模塊的載帶。
背景技術(shù)：
隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越 豐富。對于不斷出現(xiàn)的新應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計出新型的封裝形式來 配合新的需求。目前，傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽封裝大多采用倒裝芯片技術(shù)，其存在可靠性差、成本 高、設(shè)備資金投入大、設(shè)備專用性強(qiáng)、產(chǎn)品應(yīng)用和推廣性差等缺點；比如一些高可靠性 要求、高頻、高速的集成電路，傳統(tǒng)的引腳封裝方式就不能有效發(fā)揮其性能，勢必需要 通過新的封裝形式來實現(xiàn)。因此，新型封裝形式的開發(fā)迫在眉睫。目前，集成電路封裝業(yè)界已經(jīng)推出基于集成電路基礎(chǔ)上的扁平無引腳封裝形式 (QFN封裝)，這種封裝形式主要應(yīng)用于常規(guī)集成電路的改型封裝，但還存在體積偏大、 厚度偏厚、成本偏高的缺點，不適應(yīng)微型射頻模塊的無引腳封裝；而對于微型射頻模塊 的無引腳封裝，它要求超小的尺寸、超薄的厚度，目前在國際上都是空白。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對上述現(xiàn)有射頻模塊封裝生產(chǎn)所存在的各種弊端，提供了一種新型載 帶，其能夠用于實現(xiàn)微型射頻模塊的無引腳封裝，并達(dá)到超小尺寸、超薄厚度的要求。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案—種微型射頻模塊封裝用載帶，包括一載帶體，所述載帶體由復(fù)數(shù)個載帶區(qū)依 次連接而成，其特征在于，所述載帶區(qū)由復(fù)數(shù)個單個載帶以陣列式排布方式連接而成， 所述每個單個載帶上的正面上凸設(shè)有芯片承載區(qū)域和焊線區(qū)域，芯片承載區(qū)域和焊線區(qū) 域四周均設(shè)有隔離槽；其中一部分隔離槽位于所述單個載帶的外圍，所述單個載帶外圍 的隔離槽與相鄰的單個載帶外圍的隔離槽或載帶體邊緣之間具有起連接作用的細(xì)筋，所 述芯片承載區(qū)域內(nèi)采用蝕刻工藝形成有一用于安置芯片的安置槽。所述載帶體采用銅或者銅合金材料沖壓成型。所述隔離槽將所述焊線區(qū)域隔離成多個焊線區(qū)域，每一焊線區(qū)域兩側(cè)的邊緣設(shè) 置有采用蝕刻工藝形成的半蝕刻結(jié)構(gòu)。所述芯片承載區(qū)域分界線的內(nèi)側(cè)邊緣設(shè)置有采用蝕刻工藝形成的半蝕刻結(jié)構(gòu)。所述載帶體的背面粘貼有用于整平表面的薄膜。所述單個載帶的貼膜面設(shè)置有表示特征點的凹角。所述載帶區(qū)的四周邊緣設(shè)有定位孔，所述定位孔包括用于縱向切割位置定位的 “T”形定位孔、用于載帶上下位置定位的橢圓形定位孔與圓形定位孔以及用于橫向切割
位置定位的扁長形定位孔。
所述載帶體采用先電鍍鎳，再電鍍鈀，最后電鍍金的工藝形成成品。所述載帶體在成品后，按照定位孔位置將其上的單個載帶通過切割方式分開， 形成單個載帶體。所述切割時的寬度，縱、橫度均為0.3mm。所述載帶體上除芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域外的其余區(qū)域可采用半蝕刻制作工藝加工制作。所述載帶體上除芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域外的其余區(qū)域可采用精密沖壓工藝制 作，該精密沖壓工藝為利用模具進(jìn)行高溫加壓對載帶沖壓成形。根據(jù)上述技術(shù)方案得到的本發(fā)明具有以下優(yōu)點(1)能夠?qū)崿F(xiàn)微型射頻模塊的無引腳封裝，并達(dá)到尺寸小、厚度超薄的要求。(2)本發(fā)明的實施可沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝，無需購買或設(shè)計生產(chǎn)設(shè)備，大 大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時間。(3)利用本發(fā)明能夠批量的封裝微型射頻模塊，能夠進(jìn)一步降低本低，同時大大 提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。(4)利用本發(fā)明提供的載帶封裝成的產(chǎn)品不僅生產(chǎn)成本極低，而且產(chǎn)品的可靠性
尚ο(5)根據(jù)本發(fā)明制成的微型射頻模塊可以廣泛應(yīng)用于各類有源或無源通訊產(chǎn)品 中，具有通用性強(qiáng)，整體成本低，可靠性高，選擇面廣等優(yōu)點，極大地推動全球電子標(biāo) 簽的發(fā)展，適合各個不同使用領(lǐng)域的需求，具有更好的應(yīng)用前景。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
來進(jìn)一步說明本發(fā)明。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明部分載帶體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明中單個載帶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的A-A方向的截面圖。圖5為圖3的B-B方向的截面圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下 面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。參見圖1，本發(fā)明提供的可用于封裝微型射頻模塊的載帶，其主要包括一載帶體 100，該載帶體100為條狀，由多個載帶區(qū)200依次連接而成。載帶區(qū)200整體是由若干 個單個載帶300按陣列式方式排布連接而成(如圖2所示)。參見圖3，為了能夠?qū)崿F(xiàn)對微型射頻模塊的封裝，本發(fā)明中的每個單個載帶300 上凸設(shè)有芯片承載區(qū)域301和焊線區(qū)域302，這兩區(qū)域四周設(shè)有隔離槽303;單個載帶 300的外圍隔離槽303與相鄰單個載帶300的外圍隔離槽303之間或與載帶體100的邊緣 之間形成一細(xì)筋304，用于連接單個載帶連接相鄰的單個載帶或載帶體邊緣。所有的單個 載帶300在載帶體成品后，可通過切割的方式形成一封裝好的微型射頻模塊。
基于上述實現(xiàn)原理，本發(fā)明具體實施如下參見圖1和圖2，本發(fā)明以尺寸為2mmX2mm的產(chǎn)品為例，該實施例中的載帶體100采用銅或者銅合金材料制成，總厚度為0.127mm。其為條狀，由四個載帶區(qū)200 依次連接而成。每個載帶區(qū)200整體由單個載帶300按19X 19的陣列式方式排布連接而 成。就每個單個載帶300而言，如圖3所示，其上凸設(shè)有芯片承載區(qū)域301和焊線區(qū) 域302，同時在芯片承載區(qū)域301和焊線區(qū)域302的四周開設(shè)有隔離槽303，其具體可以 為長條形的槽孔，該隔離槽303將焊線區(qū)域302隔離成多個區(qū)域，如圖所示，將焊線區(qū)域 302隔離成兩個區(qū)域。單個載帶300的外圍隔離槽303與相鄰的單個載帶的外圍隔離槽之間形成細(xì)筋 304，同時單個載帶300的外圍隔離槽303與載帶體的邊緣之間也形成細(xì)筋304，這些細(xì)筋 304用于實現(xiàn)單個載帶之間或單個載帶與載帶體的邊緣之間的連接，并用于保護(hù)封裝產(chǎn)品 未完成前的電性能。由于載帶體最后實現(xiàn)封裝時，是通過模塑料對載帶體進(jìn)行封裝。為了有效的增 強(qiáng)載帶體與模塑料的結(jié)合力，本發(fā)明在焊線區(qū)域302兩側(cè)槽壁邊緣305采用蝕刻工藝形成 半蝕刻結(jié)構(gòu)(如圖4所示)，由于載帶的總厚度為0.127mm，利用蝕刻技術(shù)進(jìn)行半蝕刻， 就可形成0.0635mm的厚度；同時在芯片承載區(qū)域301內(nèi)側(cè)邊緣306采用蝕刻工藝形成 半蝕刻結(jié)構(gòu)，同理由于載帶的總厚度為0.127mm，利用蝕刻技術(shù)進(jìn)行半蝕刻，就可形成 0.0635mm的厚度(如圖5所示)。本發(fā)明還在芯片承載區(qū)域301上采用蝕刻工藝形成一用于安置芯片的安置槽 307，由于載帶的厚度為0.127mm，可采用蝕刻工藝形成深度為0.0635mm的安置槽 307(如圖5所示)，這樣能夠使得安置芯片時，使得相應(yīng)的芯片能夠內(nèi)陷于芯片承載區(qū)域 301，從而降低了后道加工的厚度。由于載帶體的后道加工要求很高，在特定的情況下，為滿足要求可通過在整條 載帶體的背面粘貼薄膜以保證載帶體的背面的平整；同時與之相對應(yīng)的，為了后道使用 時，能夠直觀的區(qū)分方向與電性能定義，在單個載帶的貼膜面上設(shè)置有表示特征點的凹 角308(如圖3所示)。由于后道工序要在芯片承載區(qū)域301貼芯片以及焊線區(qū)域302打金線，為了保證 最后封裝產(chǎn)品可靠性，并達(dá)到相應(yīng)的加工要求，本發(fā)明中的載帶體最后采用先電鍍鎳， 再電鍍鈀，最后電鍍金的工藝制成。由上述技術(shù)方案將得到較為完整的載帶，為了方便后續(xù)的加料和切割，在載帶 體100的每個載帶區(qū)200四周邊緣205相應(yīng)的設(shè)有多種圖形和功能的定位孔。如圖2所 示，這些定位孔包括用于縱向切割位置定位的“T”形定位孔201、用于載帶上下位置 定位的橢圓形定位孔202與圓形定位孔203以及用于橫向切割位置定位的扁長形定位孔 204。當(dāng)上述載帶體通過模塑成型制成成品后，可使用切割的方式將單個載帶分開形 成獨立的封裝好的微型射頻模塊，切割后，產(chǎn)品邊緣平整無毛刺，切割寬度，縱、橫均 為0.3mm，即切割時切割槽的寬度為0.3mm。本發(fā)明中的載帶體100可采用半蝕刻制作工藝加工制作得到，即其上除芯片承載區(qū)域301及焊線區(qū)域302外的其余區(qū)域可采用半蝕刻制作工藝加工制作。本發(fā)明中的載帶體100還可以通過采用精密沖壓工藝制作，即載帶體100上除芯片承載區(qū)域301及焊線區(qū)域302外的其余區(qū)域按照上述結(jié)構(gòu)利用模具進(jìn)行高溫加壓對載帶 沖壓成形。由上述技術(shù)方案得到的本發(fā)明在具體實施時，可沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝， 無需購買或設(shè)計生產(chǎn)設(shè)備，大大降低成本。同時能夠進(jìn)行批量生產(chǎn)生產(chǎn)效率和成品率極 高，例如本發(fā)明中的實施例，一整條載帶體最終就可以得到4X19X19個封裝好的微型 模塊。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的 技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是 說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改 進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán) 利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種微型射頻模塊封裝用載帶，包括一載帶體，所述載帶體由復(fù)數(shù)個載帶區(qū)依次 連接而成，其特征在于，所述載帶區(qū)由復(fù)數(shù)個單個載帶以陣列式排布方式連接而成，所 述每個單個載帶上的正面上設(shè)有芯片承載區(qū)域和焊線區(qū)域，芯片承載區(qū)域和焊線區(qū)域四 周均設(shè)有隔離槽；其中一部分隔離槽位于所述單個載帶的外圍，所述單個載帶外圍的隔 離槽與相鄰的單個載帶外圍的隔離槽或載帶體邊緣之間具有起連接作用的細(xì)筋，所述芯 片承載區(qū)域內(nèi)采用蝕刻工藝形成有一用于安置芯片的安置槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型射頻模塊封裝用載帶，其特征在于，所述載帶體采 用銅或者銅合金材料沖壓成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型射頻模塊封裝用載帶，其特征在于，所述隔離槽將 所述焊線區(qū)域隔離成多個焊線區(qū)域，每一焊線區(qū)域兩側(cè)的邊緣設(shè)置有采用蝕刻工藝形成 的半蝕刻結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型射頻模塊封裝用載帶，其特征在于，所述芯片承載 區(qū)域分界線的內(nèi)側(cè)邊緣設(shè)置有采用蝕刻工藝形成的半蝕刻結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型射頻模塊封裝用載帶，其特征在于，所述載帶體的 背面粘貼有用于整平表面的薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種微型射頻模塊封裝用載帶，其特征在于，所述載帶體上 的單個載帶的貼膜面設(shè)置有表示特征點的凹角。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或5所述的一種微型射頻模塊封裝用載帶，其特征在于，所述 載帶區(qū)的四周邊緣設(shè)有定位孔，所述定位孔包括用于縱向切割位置定位的“T”形定位 孔、用于載帶上下位置定位的橢圓形定位孔與圓形定位孔以及用于橫向切割位置定位的 扁長形定位孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型射頻模塊封裝用載帶，其特征在于，所述載帶體采 用先電鍍鎳，再電鍍鈀，最后電鍍金的工藝形成成品。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種微型射頻模塊封裝用載帶，其特征在于，所述載帶體在 成品后，按照定位孔位置將其上的單個載帶通過切割方式分開，形成單個載帶體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種微型射頻模塊封裝用載帶，其特征在于，所述切割時 的寬度，縱、橫度均為0.3mm。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型射頻模塊封裝用載帶，其特征在于，所述載帶體 上除芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域外的其余區(qū)域可采用半蝕刻制作工藝加工制作。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型射頻模塊封裝用載帶，其特征在于，所述載帶體 上除芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域外的其余區(qū)域可采用精密沖壓工藝制作，該精密沖壓工藝 為利用模具進(jìn)行高溫加壓對載帶沖壓成形。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微型射頻模塊封裝用載帶，包括一載帶體，所述載帶體由復(fù)數(shù)個載帶區(qū)依次連接而成，所述載帶區(qū)由復(fù)數(shù)個單個載帶陣列式排布連接而成，所述每個單個載帶上凸設(shè)有芯片承載區(qū)域和焊線區(qū)域，這兩區(qū)域四周設(shè)有隔離槽；所述隔離槽之間形成細(xì)勁，用于單個載帶連接相鄰的單個載帶或載帶體邊緣。本發(fā)明大大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時間，在沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝的前提下，以極低的生產(chǎn)成本獲得高可靠性的產(chǎn)品，不但提高了生產(chǎn)效率，更提高了產(chǎn)品的可靠性。
文檔編號H01L23/488GK102013419SQ20091019532
公開日2011年4月13日 申請日期2009年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月8日
發(fā)明者楊輝峰, 洪斌 申請人:上海長豐智能卡有限公司