專利名稱：一種光電器件封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光電器件封裝方法。
背景技術(shù)：
在集成電路領(lǐng)域，芯片封裝工藝已經(jīng)是比較完善的成熟技術(shù)，一般可分為裝 片、健合、點膠、壓蓋、貼膜等流程。但是對于光電器件來說，現(xiàn)有的封裝技術(shù)并不是 最合適的。光電器件芯片封裝與普通芯片封裝的區(qū)別在于，光電器件芯片上有感光功能 區(qū)，需要封裝材料具有良好的透光性。也就是說，光電器件芯片外的保護(hù)膠必須要有良 好的透光率，而且對保護(hù)膠的膠層的形狀、平整度、厚度、加工精度要求也很高。光電器件的芯片封裝的常用方法，包括如下步驟1)用粘接劑將芯片固定在金屬框架上，金屬框架置于預(yù)成形外框內(nèi)；2)通過金線將芯片上的電路與金屬框架上的引腳電連接；3)將高透光率的保護(hù)膠直接涂布在芯片表面上；4)將上蓋通過預(yù)成形外框上的卡口安裝在預(yù)成形外框上；5)在上蓋的上表面貼一層密封保護(hù)膜。就現(xiàn)有的工藝狀況來看，目前的設(shè)備和材料很難加工出透光率良好的保護(hù)膠， 在此工藝流程中，控制難度大，成本高，良品率很低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種光電器件封裝方法，該方法簡化了對整個工藝流程的 管理和控制，大幅提升了產(chǎn)品合格率，降低了生產(chǎn)成本。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種光電器件封裝方法，其特點是， 包含以下步驟步驟1、用粘接劑將芯片固定在金屬框架上；步驟2、通過金線將芯片與金屬框架上的引腳連接；步驟3、將密封膠涂布在預(yù)成形外框內(nèi)的卡口處及上蓋與預(yù)成形外框的連接 處；步驟4、將上蓋下壓，通過密封膠安裝在預(yù)成形外框上；步驟5、在位于與芯片相對應(yīng)的上蓋的上表面貼一層密封保護(hù)膜。上述的一種光電器件封裝方法，其中，在步驟2中，以超聲波焊接方式用金線 將芯片與金屬框架上引腳的連接。上述的一種光電器件封裝方法，其中，在步驟1中，所述的粘結(jié)劑采用環(huán)氧樹 脂材料。上述的一種光電器件封裝方法，其中，在步驟5中，所述的密封保護(hù)膜采用耐 高溫腐蝕的材料。上述的一種光電器件封裝方法，其中，在步驟5中，所述的密封保護(hù)膜采用聚酰亞胺材料。本發(fā)明一種光電器件封裝方法由于采用了上述技術(shù)方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相 比，具有的優(yōu)點和積極效果是以非芯片表面直接點膠的保護(hù)模式取代現(xiàn)有的芯片表面直 接點膠保護(hù)模式，節(jié)約了專用設(shè)備投資，降低了材料成本，簡化了對整個工藝流程的管 理和控制，大幅提升了產(chǎn)品合格率，降低了生產(chǎn)成本


圖1是本發(fā)明一種光電器件封裝方法的流程2是本發(fā)明一種光電器件封裝方法的步驟1中用粘結(jié)劑將芯片固定在金屬框架 上的示意圖。圖3是本發(fā)明一種光電器件封裝方法的步驟2中通過金線將芯片與金屬框架上的 引腳連接的示意圖。圖4是本發(fā)明一種光電器件封裝方法的步驟3中將密封膠涂布在預(yù)成形外框內(nèi)的 卡口處及上蓋與預(yù)成形外框的連接處的示意圖。圖5是本發(fā)明一種光電器件封裝方法的步驟4中將上蓋向下通過密封膠安裝在預(yù) 成形外框上的示意圖。圖6是本發(fā)明一種光電器件封裝方法的步驟5中將上蓋的上表面貼一層密封保護(hù) 膜的示意圖。
具體實施例方式請參見附圖1-6所示，一種光電器件封裝方法，其包含以下步驟步驟1、用粘接劑1將芯片2固定在金屬框架3上，該粘結(jié)劑采用環(huán)氧樹脂材 料；步驟2、通過金線4將芯片2與金屬框架3上的引腳5連接，以超聲波焊接方式 用金線將芯片2與金屬框架3上引腳5的連接；步驟3、將密封膠6涂布在預(yù)成形外框7內(nèi)的卡口處及上蓋8與預(yù)成形外框7的 連接處；步驟4、將上蓋8向下通過密封膠6安裝在預(yù)成形外框7上；步驟5、在上蓋8的上表面貼一層密封保護(hù)膜9，該密封保護(hù)膜9采用耐高溫腐 蝕的材料，優(yōu)選的，密封保護(hù)膜9采用聚酰亞胺材料。通過在預(yù)成形外框7卡口處及上蓋8與預(yù)成形外框7的連接處涂布密封膠6將芯 片2密封封裝，有效的封裝保護(hù)芯片3。本發(fā)明一種光電器件封裝方法，以非芯片表面直接點膠的保護(hù)模式取代現(xiàn)有的 芯片表面直接點膠保護(hù)模式，該方法簡化了對整個工藝流程的管理和控制，大幅提升了 產(chǎn)品合格率，降低了生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求
1.一種光電器件封裝方法，其特征在于，包含以下步驟 步驟1、用粘接劑(1)將芯片(2)固定在金屬框架(3)上；步驟2、通過金線⑷將芯片(2)與金屬框架(3)上的引腳(5)連接； 步驟3、將密封膠(6)涂布在預(yù)成形外框(7)內(nèi)的卡口處及上蓋(8)與預(yù)成形外框(7) 的連接處；步驟4、將上蓋(8)下壓，通過密封膠(6)安裝在預(yù)成形外框(7)上； 步驟5、在位于與芯片相對應(yīng)的上蓋(8)的上表面貼一層密封保護(hù)膜(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光電器件封裝方法，其特征在于在步驟2中，以超聲 波焊接方式用金線(4)將芯片(2)與金屬框架(3)上引腳(5)的連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光電器件封裝方法，其特征在于在步驟1中，所述的 粘結(jié)劑(1)采用環(huán)氧樹脂材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光電器件封裝方法，其特征在于在步驟5中，所述的 密封保護(hù)膜(9)采用耐高溫腐蝕的材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種光電器件封裝方法，其特征在于在步驟5中，所 述的密封保護(hù)膜(9)采用聚酰亞胺材料。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種光電器件的封裝方法，包括用粘接劑將芯片固定在金屬框架上；通過金線將芯片與金屬框架上的引腳連接；將密封膠涂布在預(yù)成形外框內(nèi)的卡口處及上蓋與預(yù)成形外框的連接處；將上蓋下壓，通過密封膠安裝在預(yù)成形外框上；在上蓋的上表面貼一層密封保護(hù)膜。本發(fā)明一種光電器件封裝方法，以非芯片表面直接點膠的保護(hù)模式取代現(xiàn)有的芯片表面直接點膠保護(hù)模式，該方法簡化了對整個工藝流程的管理和控制，大幅提升了產(chǎn)品合格率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L31/18GK102013446SQ200910195350
公開日2011年4月13日 申請日期2009年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月8日
發(fā)明者陳金華 申請人:上海芯哲微電子科技有限公司