專利名稱：封裝金絲定額計(jì)算方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種封裝金絲定額計(jì)算方法。
背景技術(shù)：
在集成電路(IC)芯片封裝的過程中，通常都通過“金線配線”工序步驟以連接IC 芯片和引線框引腳。圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)的封裝配線平面示意圖，如圖1所示，該封裝配線 圖可以通過AutoCAD軟件設(shè)計(jì)完成，從中間的IC芯片向多個(gè)預(yù)定的引腳進(jìn)行金絲配線。根 據(jù)不同的封裝形式、不同的IC芯片電路功能要求等因素，每種芯片封裝的配線過程中所消 耗的金線是不相同的。同時(shí)，由于金價(jià)昂貴，封裝中所消耗的金絲的成本可以占到整個(gè)IC芯片封裝成本 的30%。對(duì)于封裝廠，由于價(jià)格因素的敏感性，封裝廠一般需要在封裝開始前對(duì)每個(gè)客戶的 IC芯片封裝所耗用的金絲定額有一個(gè)準(zhǔn)確的估計(jì)。因此，封裝廠一直尋求一種能充分考慮 金絲配線工序特點(diǎn)的、準(zhǔn)確高效的封裝金絲定額計(jì)算方法?，F(xiàn)有技術(shù)中，主要有以下幾種封裝金絲定額計(jì)算方法。第一種是，采用估算的方式，例如，每根金絲引線估算長(zhǎng)為2mm，然后根據(jù)每個(gè)芯片 封裝需要的金絲引線根數(shù)，用金絲根數(shù)乘以2mm以得出金絲定額。這種方法是最為原始的 方法，金絲定額準(zhǔn)確度低。第二種是，在預(yù)先設(shè)計(jì)的封裝配線圖上(如圖1所示)直接測(cè)量每根金絲引線(圖 1中以粗線條示出)的平面長(zhǎng)度，然后進(jìn)行加和等計(jì)算得出金絲定額。這種方法需要手工 實(shí)現(xiàn)逐根測(cè)量，因此耗時(shí)長(zhǎng)、效率低，嚴(yán)重推遲封裝新芯片的導(dǎo)入；同時(shí)，也未考慮封裝弧度 (金絲配線并不是嚴(yán)格的直線形式，其存在一定的弧度)等因素，測(cè)量也不一定準(zhǔn)確，從而 導(dǎo)致其定額準(zhǔn)確度也不高。第三種是，先對(duì)需要封裝的IC芯片進(jìn)行試封裝后，根據(jù)試封裝的金絲消耗進(jìn)行實(shí) 際統(tǒng)計(jì)。這種方法雖然金絲定額準(zhǔn)確，但是其需要進(jìn)行預(yù)封裝，耗時(shí)耗力；同時(shí)不適合于封 裝開始前的精確估算，可行性不高。因此，迫切需要一種高效、準(zhǔn)確的封裝金絲定額計(jì)算方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種高效、準(zhǔn)確的封裝金絲定額計(jì)算方法。為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種封裝金絲定額計(jì)算方法，包括以下步驟預(yù)先確定金絲的直徑、弧高、平面長(zhǎng)度與弧長(zhǎng)比之間的關(guān)系；確定一組金絲的等效三維長(zhǎng)度；以及將所述一組金絲的等效三維長(zhǎng)度相加以確定封裝金絲定額，其中，按照下列方式來計(jì)算所述一組金絲中每一根的等效三維長(zhǎng)度利用所述關(guān)系，根據(jù)該根金絲的直徑、弧高和平面長(zhǎng)度確定弧長(zhǎng)比；以及根據(jù)所述弧長(zhǎng)比和平面長(zhǎng)度得到該根金絲的等效三維長(zhǎng)度。
根據(jù)本發(fā)明所提供的封裝金絲定額計(jì)算方法，其中，所述關(guān)系可以通過模擬計(jì)算 確定，也可以根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)確定。作為一實(shí)施例，所述封裝金絲定額計(jì)算方法包括如下步驟(1)建立弧長(zhǎng)比查找表；(2)輸入金絲直徑；(3)輸入封裝形式以確定弧高；(4)選擇第N根金絲；(5)讀取第N根金絲平面長(zhǎng)度；(6)根據(jù)金絲直徑、弧高、平面長(zhǎng)度參數(shù)查找弧長(zhǎng)比查找表，以取得弧長(zhǎng)比；(7)計(jì)算出該根金絲等效三維長(zhǎng)度，NgWl;(8)判斷N是否大于M，如果判斷為“否”，則進(jìn)入步驟(4)，如果判斷為“是”，則進(jìn) 入步驟(9)；(9) (M-N)根金絲的等效三維長(zhǎng)度加和；其中M、N為正整數(shù)，M大于N。在該實(shí)施例中，金絲的直徑、弧高、平面長(zhǎng)度與弧長(zhǎng)比之間的關(guān)系以查找表的形式 表示。所述弧高由封裝形式確定，所述封裝形式包括DIP封裝、SOP封裝和超薄型塑封體封 裝中的一種。將所述弧長(zhǎng)比和平面長(zhǎng)度相乘以得出該根金絲的等效三維長(zhǎng)度。在確定所述 關(guān)系時(shí)，將金絲兩端的焊接點(diǎn)等效為一定長(zhǎng)度的金絲。所述金絲平面長(zhǎng)度的精度為0. 1微 米。作為另一實(shí)施例，該封裝金絲定額計(jì)算方法，包括以下步驟(1)建立弧長(zhǎng)比查找表；(Ia)AutoCAD軟件中導(dǎo)入封裝配線圖；(Ib)將欲配線的金絲設(shè)置在同一圖層上；(Ic)輸入封裝配線圖縮放比例；(2)輸入金絲直徑；(3)輸入封裝形式以確定弧高；(4)選擇第N根金絲；(4a)關(guān)閉第N根金絲所在圖層之外的圖層；(5)讀取第N根金絲平面長(zhǎng)度；(6)根據(jù)金絲直徑、弧高、平面長(zhǎng)度參數(shù)查找弧長(zhǎng)比查找表，以取得弧長(zhǎng)比；(7)計(jì)算出該根金絲等效三維長(zhǎng)度，NgWl;(8)判斷N是否大于M，如果判斷為“否”，則進(jìn)入步驟(4)，如果判斷為“是”，則進(jìn)入步驟(9)；(9) (M-N)根金絲的等效三維長(zhǎng)度加和；(9a)執(zhí)行圖層復(fù)原程序，原封裝配線圖的變量也復(fù)原；其中M、N為正整數(shù)，M大于N。在該實(shí)施例中，所述方法在AutoCAD軟件環(huán)境中實(shí)現(xiàn)，其中編程語言采用 AutoLisp, VBA, DCL 中的至少一種。本發(fā)明的技術(shù)效果是，該金絲定額計(jì)算方法依據(jù)封裝配線圖完成，避免通過預(yù)封裝來進(jìn)行金絲定額，容易實(shí)現(xiàn)在封裝前對(duì)客戶進(jìn)行報(bào)價(jià)。同時(shí)，充分考慮了金絲直徑、封裝 形式所影響的弧高等因素，可以在計(jì)算機(jī)中自動(dòng)完成，具有高效、準(zhǔn)確、操作簡(jiǎn)單、適合于多 線段計(jì)算的特點(diǎn)。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的封裝配線平面示意圖；圖2是按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的一種封裝金絲定額計(jì)算方法的流程圖；圖3是按照本發(fā)明又一實(shí)施例的金絲定額計(jì)算方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步 的詳細(xì)描述。在金絲配線過程中，根據(jù)不同的IC芯片要求，會(huì)選擇不同的封裝形式、不同的金 絲直徑、不同的金絲根數(shù)，該實(shí)施例的金絲定額計(jì)算過程中充分考慮了封裝的封裝形式、金 絲直徑、金絲根數(shù)多等因素，實(shí)現(xiàn)在客戶將金絲配線的工程圖(例如AutoCAD文件格式的設(shè) 計(jì)圖)及相關(guān)參數(shù)交付過來后，即可通過該方法實(shí)現(xiàn)金絲定額的計(jì)算。其基本的計(jì)算過程 如圖2所示。圖2所示為本發(fā)明提供的一種封裝金絲定額計(jì)算方法流程圖。以下根據(jù)圖2對(duì)該 實(shí)施例的金絲定額計(jì)算方法對(duì)每個(gè)步驟作詳細(xì)描述說明。步驟S110，建立弧長(zhǎng)比查找表。一般金絲配線的工程圖均為如圖1所示的二維圖，其圖上的金絲長(zhǎng)度只能反映其 平面長(zhǎng)度，即IC芯片的一端到另一端引腳的直線平面距離。而在實(shí)際封裝過程中，金線兩 焊接端之間是存在一定高度差的，IC芯片的一端到另一端引腳的金絲也是存在一定的彎曲 弧度，金絲直徑不同時(shí)，金絲會(huì)存在相對(duì)不同的彎曲弧度。同時(shí)，金絲兩端的焊接點(diǎn)也是要 消耗一定的金絲長(zhǎng)度的，每個(gè)焊點(diǎn)可以等效為一定的金絲長(zhǎng)度，累加于其中。因此，該實(shí)施 例根據(jù)不同的封裝形式、不同的金絲直徑，考慮金絲直徑所確定的彎曲弧度、封裝形式所確 定的弧高、金絲兩端的焊接點(diǎn)的等效金絲長(zhǎng)度等因素后，通過對(duì)每條金線配線進(jìn)行計(jì)算機(jī) 模擬以得出弧長(zhǎng)比，或者通過多次封裝的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)(或者經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù))積累得出弧長(zhǎng)比，從而 可以得出不同金絲直徑、不同封裝形式所對(duì)于的查找表。在查找表中，不同的封裝形式、不 同的金絲直徑、不同金絲平面長(zhǎng)度會(huì)對(duì)應(yīng)得出不同的弧長(zhǎng)比，該弧長(zhǎng)比查找表反映了封裝 形式、金絲直徑、金絲平面長(zhǎng)度對(duì)實(shí)際金絲配線長(zhǎng)度的影響。綜上所述，該步驟SllO也即預(yù) 先確定金絲的直徑、弧高、平面長(zhǎng)度與弧長(zhǎng)比之間的關(guān)系，這種關(guān)系是以弧長(zhǎng)比查找表的形 式表現(xiàn)。步驟S120，輸入金絲直徑。當(dāng)前，一般同一個(gè)IC芯片的金絲配線采用同一種直徑參數(shù)的金絲，根據(jù)芯片的電 流參數(shù)，可以選擇不同直徑的金絲。一般電流越大，選擇的金絲直徑越大。同時(shí)，在有些情 況下，同一 IC芯片的金絲配線，也可能采用兩種或者兩種以上的金絲直徑，例如可以X根金 絲為第一種直徑，Y根金絲為第二種直徑，采用不同金絲直徑金絲配線，雖然工藝要復(fù)雜一 些，但是，在滿足電流的要求下，也可以相對(duì)節(jié)約成本。在該實(shí)施例中，通常封裝廠一般是提供不同規(guī)格型號(hào)的金絲，在輸入時(shí)也可以直接輸入金絲的規(guī)格型號(hào)，通過對(duì)應(yīng)查找金絲直 徑表，可以間接得出金絲直徑。如果所輸入的規(guī)格型號(hào)不是包括在金絲直徑表中，金絲直徑 賦值為0。步驟S130，輸入封裝形式以確定弧高。在該步驟中，由于IC芯片封裝一般包括有不同厚度的封裝，例如，DIP等較厚的塑 封樹脂體封裝、中等厚度的SOP封裝、超薄型塑封體封裝等。通過現(xiàn)有的封裝形式表，可以 對(duì)應(yīng)查找確定出該封裝形式的弧高(弧高為金絲最高頂端離開芯片表面的垂直距離)。在 該實(shí)施例中，輸入封裝形式d，則表示DIP等較厚的塑封樹脂體封裝，金絲弧高確定為250微 米；輸入封裝形式s，則表示SOP厚度的封裝，金絲弧高確定為220微米；輸入封裝形式t，則 表示超薄型塑封體封裝，金絲弧高確定為190微米。步驟S140，選擇第N根金絲。在該實(shí)施例中，IC芯片的需要配線(M-N)根直徑相同(M、N為整數(shù)，M大于N)的 金絲，則首先選擇一根金絲，開始計(jì)算它的等效三維長(zhǎng)度計(jì)算。在該步驟中，是通過在金絲 配線的工程圖(例如AutoCAD格式的金絲配線圖)中來選擇的。步驟S150，讀取第N根金絲平面長(zhǎng)度。在該步驟中，直接在打開金絲配線工程圖的軟件中通過軟件直接讀出所選擇的第 N根金絲平面長(zhǎng)度。所讀取的金絲長(zhǎng)度的精度可以根據(jù)用戶選擇來確定，例如，其可以為 0. 1微米。步驟S160，根據(jù)金絲直徑、弧高、平面長(zhǎng)度等參數(shù)查找弧長(zhǎng)比查找表，以取得弧長(zhǎng) 比。在該步驟中，根據(jù)以上步驟所確定的金絲直徑、弧高、平面長(zhǎng)度等參數(shù)，結(jié)合步驟 SllO所得來的弧長(zhǎng)比查找表，從查找表中確定弧長(zhǎng)比。該弧長(zhǎng)比反映了金絲的彎曲弧度、弧 高，也反映了金絲兩端的焊點(diǎn)所消耗的金絲長(zhǎng)度。步驟S170，計(jì)算出該根金絲等效三維長(zhǎng)度，N自加1。在該步驟中，根據(jù)弧長(zhǎng)比和平面長(zhǎng)度，以平面長(zhǎng)度乘以弧長(zhǎng)比得出該根金絲的等 效三維長(zhǎng)度，可以計(jì)算出該根金絲的等效三維長(zhǎng)度，也即配線該根金絲時(shí)所實(shí)際需要消耗 的金絲長(zhǎng)度。同時(shí)，N自加1，以準(zhǔn)備下一根金絲的計(jì)算。步驟S180，判斷N是否大于M。該實(shí)施例中，以M表示金絲配線的總根數(shù)，(M-N)即為金絲直徑相同的金絲配線的 總根數(shù)。如果N大于M,則表示該金絲直徑的所有配線金絲的計(jì)算完成，則進(jìn)入步驟S190 ； 如果N小于M,表示未完成該金絲直徑的所有配線金絲的計(jì)算，則進(jìn)入步驟S140，重復(fù)對(duì)下 一根金絲的計(jì)算。如果一個(gè)IC芯片的配線金絲的直徑都相同，則代表該IC芯片封裝需要 M條金絲直徑相同的金絲，N從1開始；N大于M時(shí)，則表示該IC芯片封裝的所有金絲的計(jì) 算已經(jīng)完成。步驟S190，(M-N)根金絲的等效三維長(zhǎng)度加和。N大于M時(shí)，表示(M-N)根金絲的等效三維長(zhǎng)度計(jì)算分別已經(jīng)完成，對(duì)(M-N)根金 絲的等效三維長(zhǎng)度值進(jìn)行加和，從而可以得出該金絲直徑的所有配線金絲的定額計(jì)算。如果一個(gè)IC芯片封裝中還包括其它直徑的金絲配線，則重復(fù)以上步驟S120至 S190，從而可以完成每種直徑的金絲定額計(jì)算，最好相加以完成一個(gè)IC芯片封裝的金絲定額計(jì)算。需要說明的是，以上的計(jì)算過程可以選擇微米或者密爾(千分之一英寸)為單位。 根據(jù)一般的客戶要求，可以根據(jù)以上定額計(jì)算結(jié)果，轉(zhuǎn)換成多少米/萬只的定額。圖3所示為本發(fā)明提供的又一實(shí)施例金絲定額計(jì)算方法流程圖。在該實(shí)施例中， 將圖2所示的金絲定額計(jì)算方法結(jié)合應(yīng)用于AutoCAD軟件環(huán)境中開發(fā)應(yīng)用。該實(shí)施例的 計(jì)算流程方法可以通過AutoLisp、VBA、DCL等語言編程形成軟件，該軟件依附的環(huán)境為 AutoCADRH版本或者更高版本啟動(dòng)后的運(yùn)行環(huán)境。以下根據(jù)圖2對(duì)該實(shí)施例的金絲定額計(jì) 算方法對(duì)每個(gè)步驟作詳細(xì)描述說明。步驟S110，建立弧長(zhǎng)比查找表。該步驟與圖2所示相應(yīng)步驟的具體過程基本相同。步驟Slll，AutoCAD軟件中導(dǎo)入封裝配線圖。步驟S112，將欲配線的金絲設(shè)置在同一圖層上。在該步驟中，由于封裝配線圖(平面圖)在AutoCAD軟件中設(shè)計(jì)好以后，金絲有時(shí) 候并不是設(shè)計(jì)在一個(gè)圖層上，因此需要將金絲設(shè)置在同一圖層上，以適用定額計(jì)算的要求。 當(dāng)然，在同一 IC芯片的金絲直徑規(guī)格分多種時(shí)，可以對(duì)每種直徑規(guī)格的金絲設(shè)置在同一圖層上。步驟S113，輸入封裝配線圖縮放比例。在該步驟中，通常情況下，把封裝配線圖設(shè)定成1 1的縮放比例，以能夠直接進(jìn) 行金絲平面長(zhǎng)度計(jì)算。對(duì)于在已經(jīng)畫好的封裝配線圖中，查看圖紙比例，從而直接輸入比例 尺寸，確保線段在計(jì)算時(shí)按照比例計(jì)算，保證定額的準(zhǔn)確。步驟S120，輸入金絲直徑。該步驟與圖2所示相應(yīng)步驟的具體過程基本相同。步驟S130，輸入封裝形式以確定弧高。該步驟與圖2所示相應(yīng)步驟的具體過程基 本相同。步驟S140，選擇第N根金絲。該步驟與圖2所示相應(yīng)步驟的具體過程基本相同。步驟S141，關(guān)閉第N根金絲所在圖層之外的圖層。該步驟是為下一讀取步驟作好 準(zhǔn)備。步驟S150，讀取第N根金絲平面長(zhǎng)度。該步驟與圖2所示相應(yīng)步驟的具體過程基 本相同。步驟S160，根據(jù)金絲直徑、弧高、平面長(zhǎng)度等參數(shù)查找弧長(zhǎng)比查找表，以取得弧長(zhǎng) 比。該步驟與圖2所示相應(yīng)步驟的具體過程基本相同。步驟S170，計(jì)算出該根金絲等效三維長(zhǎng)度，N自加1。該步驟與圖2所示相應(yīng)步驟 的具體過程基本相同。步驟S180，判斷N是否大于M。該步驟與圖2所示相應(yīng)步驟的具體過程基本相同。步驟S190，(M-N)根金絲的等效三維長(zhǎng)度加和。該步驟與圖2所示相應(yīng)步驟的具 體過程基本相同。步驟S191，執(zhí)行圖層復(fù)原程序，原封裝配線圖的變量也復(fù)原。如果一個(gè)IC芯片封裝中還包括其它直徑的金絲配線，則重復(fù)以上步驟Slll至 S191，因而可以完成一個(gè)IC芯片封裝的金絲定額計(jì)算。以上實(shí)施例的金絲定額計(jì)算方法依據(jù)封裝配線圖完成，避免通過預(yù)封裝來進(jìn)行金 絲定額，容易實(shí)現(xiàn)在封裝前對(duì)客戶進(jìn)行報(bào)價(jià)。同時(shí)，充分考慮了金絲直徑、封裝形式等因素， 可以在計(jì)算機(jī)中自動(dòng)完成，具有高效、準(zhǔn)確、操作簡(jiǎn)單、適合于多線段計(jì)算的特點(diǎn)。經(jīng)過實(shí)踐驗(yàn)證，該金絲定額計(jì)算方法的準(zhǔn)確度能達(dá)到3%以上。 在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下還可以構(gòu)成許多有很大差別的實(shí)施例。應(yīng) 當(dāng)理解，除了如所附的權(quán)利要求所限定的，本發(fā)明不限于在說明書中所述的具體實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種封裝金絲定額計(jì)算方法，其特征在于，包括以下步驟 預(yù)先確定金絲的直徑、弧高、平面長(zhǎng)度與弧長(zhǎng)比之間的關(guān)系； 確定一組金絲的等效三維長(zhǎng)度；以及將所述一組金絲的等效三維長(zhǎng)度相加以確定封裝金絲定額； 其中，按照下列方式來計(jì)算所述一組金絲中每一根的等效三維長(zhǎng)度 利用所述關(guān)系，根據(jù)該根金絲的直徑、弧高和平面長(zhǎng)度確定弧 長(zhǎng)比；以及根據(jù)所述弧長(zhǎng)比和平面長(zhǎng)度得到該根金絲的等效三維長(zhǎng)度。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝金絲定額計(jì)算方法，其特征在于，所述關(guān)系通過模擬計(jì)算確定。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝金絲定額計(jì)算方法，其特征在于，所述關(guān)系根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)確定。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝金絲定額計(jì)算方法，其特征在于，所述關(guān)系以查找表的形式表不。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝金絲定額計(jì)算方法，其特征在于，所述弧高由封裝形式確定。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝金絲定額計(jì)算方法，其特征在于，將所述弧長(zhǎng)比和平面長(zhǎng) 度相乘以得出該根金絲的等效三維長(zhǎng)度。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝金絲定額計(jì)算方法，其特征在于，在確定所述關(guān)系時(shí)，將金 絲兩端的焊接點(diǎn)等效為一定長(zhǎng)度的金絲。
8.如權(quán)利要求1所述的封裝金絲定額計(jì)算方法，其特征在于，所述金絲平面長(zhǎng)度的精 度為0. 1微米。
9.如權(quán)利要求1所述的封裝金絲定額計(jì)算方法，其特征在于，所述方法在AutoCAD軟件 環(huán)境中實(shí)現(xiàn)，其中編程語言采用AutoLisp、VBA、DCL中的至少一種。
10.如權(quán)利要求5所述的封裝金絲定額計(jì)算方法，其特征在于，所述封裝形式包括DIP 封裝、SOP封裝和超薄型塑封體封裝中的一種。
全文摘要
本發(fā)明提供一種封裝金絲定額計(jì)算方法，屬于封裝技術(shù)領(lǐng)域。該發(fā)明提供的封裝金絲定額計(jì)算方法通過諸如弧長(zhǎng)比查找表預(yù)先確定金絲的直徑、弧高、平面長(zhǎng)度與弧長(zhǎng)比之間的關(guān)系，然后依據(jù)金絲直徑、弧高、平面長(zhǎng)度參數(shù)等查找弧長(zhǎng)比查找表，以取得弧長(zhǎng)比，最終準(zhǔn)確得出金絲等效三維長(zhǎng)度。該金絲定額計(jì)算方法可以依據(jù)封裝配線圖完成，容易實(shí)現(xiàn)在封裝前對(duì)客戶進(jìn)行報(bào)價(jià)，并具有高效、準(zhǔn)確、操作簡(jiǎn)單、適合于多線段計(jì)算的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/60GK102110622SQ200910200938
公開日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2009年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月25日
發(fā)明者鄭志榮 申請(qǐng)人:無錫華潤(rùn)安盛科技有限公司