專利名稱：半導體器件封裝結構中的電感的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電感，尤其是一種設置在半導體器件封裝結構中的電感。
背景技術：
無線通信領域正面臨著提高產(chǎn)品集成度，減小產(chǎn)品尺寸和降低產(chǎn)品成本等方面的 挑戰(zhàn)，對產(chǎn)品更小，更復雜，更快速的要求不僅僅對電路管芯的設計提出挑戰(zhàn)，同時也對各 種封裝結構的制造提出了新的挑戰(zhàn)。目前，許多射頻電路中的匹配網(wǎng)絡，濾波網(wǎng)絡以及偏置
網(wǎng)絡都要求其中的電感具有高電感值，低損耗值，即電感要具有高Q的特性。通常情況下，
電感值越高，電感尺寸越大，成本越高，同時，電感的精度也與電感的價格成正比，在很多電 路設計應用中，電感都扮演著重要的角色。 傳統(tǒng)的集成電路中，電感的應用一般可以分為以下三中情況第一種應用是在最 后的制造廠中加片外電感，這種應用方法并不具有吸引力，因為制造廠要為片外電感留下 裝配空間，并且還要考慮電感的成本，同時我們要用一定長度的片外走線將電路芯片與片 外電感進行連接，這樣會產(chǎn)生額外的寄生。第二種方法是用鍵合線來形成電感，鍵合線是一 條很細的金屬線，用來連接電路管芯和封裝管腳的，這種方法的缺點是鍵合線提供的電感 值有限，并且已經(jīng)證明鍵合線上有一定的電損耗。第三種方法是在電路管芯上畫電感，這種 方法對芯片的尺寸影響較大，成本較高，電感的Q值較低。 因此，我們需要小尺寸，高Q值，可以集成嵌入在封裝內(nèi)部的電感，這些電感的電 感值需要滿足無線通信領域中匹配網(wǎng)絡，濾波網(wǎng)絡以及偏置網(wǎng)絡應用的需要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種半導體器件封裝結構中的電感，能夠提高 產(chǎn)品集成度，優(yōu)化產(chǎn)品性能，降低產(chǎn)品成本。 為解決上述技術問題，本發(fā)明半導體器件封裝結構中的電感的技術方案是，所述 半導體封裝結構包括基板以及基板上設置的多個電路管芯，所述基板上鋪設有電感，所述 電感至少在其端頭各設置一個基板鍵合區(qū)，所述電路管芯上設置有電路管芯鍵合區(qū)，所述 電感至少通過基板鍵合區(qū)和鍵合線連接到兩個不同的電路管芯上的電路管芯鍵合區(qū)，從而 使得所述電感與所述電路管芯的電路相連接。 本發(fā)明通過在半導體封裝結構的基板上鋪設平面螺旋電感，并連接封裝內(nèi)的多個 電路管芯，將半導體器件的電感集成在封裝結構內(nèi)，在提高產(chǎn)品集成度的同時，優(yōu)化了產(chǎn)品 性能，也降低產(chǎn)品成本。
下面結合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明 圖1為本發(fā)明半導體器件封裝結構中的電感一個實施例的俯視圖； 圖2為本發(fā)明半導體器件封裝結構中的電感另一個實施例的俯視 圖3為本發(fā)明半導體器件封裝結構中的電感又一個實施例的俯視圖；
圖4為圖3中實施例的側(cè)面剖視圖。
具體實施例方式
本發(fā)明公開了一種半導體器件封裝結構中的電感，所所述半導體封裝結構包括基 板以及基板上設置的多個電路管芯，所述基板上鋪設有電感，所述電感至少在其端頭各設 置一個基板鍵合區(qū)，所述電路管芯上設置有電路管芯鍵合區(qū)，所述電感至少通過基板鍵合 區(qū)和鍵合線連接到兩個不同的電路管芯上的電路管芯鍵合區(qū)，從而使得所述電感與所述電 路管芯的電路相連接。 所述電感為平面螺旋狀，或者為蛇形，或者為直線。
所述平面螺旋電感整個連接到所述電路管芯電路中。 所述基板上在電感中部也設置有一個或多個基板鍵合區(qū)，所述電感上任意兩個基 板鍵合區(qū)之間的部分連接到所述電路管芯的電路中。 所述電感中的基板鍵合區(qū)還連接基板上其它的基板鍵合區(qū)，從而連接芯片封裝上 特定的管腳。 所述電感中的基板鍵合區(qū)還連接基板上的電路管芯粘貼區(qū)，從而連接芯片封裝上 特定的管腳。 所述電感上連接電路管芯的基板鍵合區(qū)通過通孔連接基板上其他的金屬層，并通 過引線連接到封裝上特定的管腳。 如圖1所示，通過鍵合線109將基板鍵合區(qū)104與電路管芯鍵合區(qū)111連接起來， 通過鍵合線IIO將基板鍵合區(qū)105與電路管芯鍵合區(qū)112連接起來，本發(fā)明可以通過鍵合 線在基板鍵合區(qū)的位置來改變電感值的大小，如將鍵合線110改接到基板鍵合區(qū)106,107， 108上，這樣通過改變平面螺旋電感實際的連接位置來改變電感值的大小。其中通過鍵合 線109將基板鍵合區(qū)104與電路管芯114鍵合區(qū)111連接起來，通過鍵合線IIO將基板鍵 合區(qū)105與電路管芯102鍵合區(qū)112連接起來。 所述平面螺旋電感的一端通過鍵合線連接所述電路管芯上的鍵合區(qū)，另一端連接 到基板上的電路管芯粘貼區(qū)。如圖2所示，其中基板200，電路管芯202，平面螺旋電感203 與前一個實施例中的基板100，電路管芯102，平面螺旋電感103特性相同。本實施例通過 鍵合線207將基板鍵合區(qū)204與電路管芯鍵合區(qū)208連接起來，而平面螺旋電感203的另 一端直接連接到基板的電路管芯粘貼區(qū)，電路管芯粘貼區(qū)用通孔與基板底層金屬接地焊盤 相連。 所述平面螺旋電感上連接電路管芯的基板鍵合區(qū)通過通孔連接基板上其他的金 屬層，并通過引線連接到封裝上特定的管腳。如圖3和圖4所示，其中基板300，電路管芯 302，平面螺旋電感303與第一個實施例中的基板100，電路管芯102，平面螺旋電感103特 性相同。本實施例通過鍵合線308將基板鍵合區(qū)304與電路管芯鍵合區(qū)309連接起來，同 時臨近基板鍵合區(qū)304打一通孔305，將基板的頂層金屬信號鍵合區(qū)與底層金屬連通，從基 板的底層金屬引一條走線306將基板鍵合區(qū)304與基板信號焊盤307連接起來，而平面螺 旋電感203的另一端直接連接到基板的電路管芯粘貼區(qū)，電路管芯粘貼區(qū)用通孔與基板底 層金屬接地焊盤相連。
在圖3中，電路管芯403通過銀漿404或其他黏合劑粘貼到基板400頂層金屬的 電路管芯粘貼區(qū)402，電路管芯鍵合區(qū)406通過鍵合線407連接到平面螺旋電感端口 1的鍵 合區(qū)405a，并在平面螺旋電感端口 1的鍵合區(qū)405a邊上打通孔lllb，使405a與基板底層 金屬連通，然后引一條走線410將平面螺旋電感端口的鍵合區(qū)405a與基板底層金屬信號鍵 合區(qū)409相連，而平面螺旋電感的另一端口 405b通過走線直接連接到基板頂層金屬的電路 電路管芯粘帖區(qū)。 本發(fā)明中，通過在無引腳芯片內(nèi)嵌入的電感結構進行設計處理，解決了傳統(tǒng)集成 電路中電感應用的一些弊端，例如電感值不可控，電感成本高，電感Q值低，從而提高產(chǎn)品 集成度，優(yōu)化產(chǎn)品性能，降低產(chǎn)品成本。
權利要求
一種半導體器件封裝結構中的電感，其特征在于，所述半導體封裝結構包括基板以及基板上設置的多個電路管芯，所述基板上鋪設有電感，所述電感至少在其端頭各設置一個基板鍵合區(qū)，所述電路管芯上設置有電路管芯鍵合區(qū)，所述電感至少通過基板鍵合區(qū)和鍵合線連接到兩個不同的電路管芯上的電路管芯鍵合區(qū)，從而使得所述電感與所述電路管芯的電路相連接。
2. 根據(jù)權利要求1所述的半導體器件封裝結構中的電感，其特征在于，所述電感為平 面螺旋狀，或者為蛇形，或者為直線。
3. 根據(jù)權利要求1所述的半導體器件封裝結構中的電感，其特征在于，所述平面螺旋 電感整個連接到所述電路管芯電路中。
4. 根據(jù)權利要求1所述的半導體器件封裝結構中的電感，其特征在于，所述基板上在 電感中部也設置有一個或多個基板鍵合區(qū)，所述電感上任意兩個基板鍵合區(qū)之間的部分連 接到所述電路管芯的電路中。
5. 根據(jù)權利要求4所述的半導體器件封裝結構中的電感，其特征在于，所述電感中的 基板鍵合區(qū)還連接基板上其它的基板鍵合區(qū)，從而連接芯片封裝上特定的管腳。
6. 根據(jù)權利要求4所述的半導體器件封裝結構中的電感，其特征在于，所述電感中的 基板鍵合區(qū)還連接基板上的電路管芯粘貼區(qū)。
7. 根據(jù)權利要求4所述的半導體器件封裝結構中的電感，其特征在于，所述電感上連 接電路管芯的基板鍵合區(qū)通過通孔連接基板上其他的金屬層，并通過弓I線連接到封裝上特 定的管腳。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半導體器件封裝結構中的電感，所述半導體封裝結構包括基板以及基板上設置的電路管芯，所述基板上鋪設有電感，所述平面螺旋電感連接到所述電路管芯的電路中，所述基板上在所述平面螺旋電感的端部設置有基板鍵合區(qū)。本發(fā)明通過在半導體封裝結構的基板上鋪設平面螺旋電感，將半導體器件的電感集成在封裝結構內(nèi)，在提高產(chǎn)品集成度的同時，優(yōu)化了產(chǎn)品性能，也降低產(chǎn)品成本。
文檔編號H01L23/49GK101764128SQ20091020207
公開日2010年6月30日 申請日期2009年12月31日 優(yōu)先權日2009年12月31日
發(fā)明者謝利剛, 陳俊 申請人:銳迪科科技有限公司