專利名稱：半導(dǎo)體裝置的作標(biāo)記方法和具有標(biāo)記的半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在半導(dǎo)體裝置的表面上做標(biāo)記的方法。本發(fā)明還涉及一種利用作
標(biāo)記方法做標(biāo)記的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
常規(guī)地，已經(jīng)提出了各種類型的半導(dǎo)體裝置。這種半導(dǎo)體裝置可在其上表面上印 有一些表示裝置的型號(hào)名稱等的字符或標(biāo)記。 例如，在日本特開2002-134660號(hào)中說明了一種用于在半導(dǎo)體裝置上印刷的常規(guī) 方法。如附圖的圖6A和6B中所示，利用該方法，在半導(dǎo)體裝置的表面中嵌入數(shù)個(gè)標(biāo)記部件。
具體地，參照?qǐng)D6A，半導(dǎo)體芯片91安裝在由下成型部件90支撐的襯底92上，上成 型部件93布置在上方，并且面向下成型部件90。攜載標(biāo)記部件94的轉(zhuǎn)印膜95附著在上 成型部件93的下表面上。密封樹脂97裝填到下成型部件90與上成型部件93之間的空間 中，以密封半導(dǎo)體芯片91和襯底92。 然后，如圖6B中所示，將轉(zhuǎn)印膜95與硬化的密封樹脂97分離，同時(shí)使標(biāo)記部件94 留在密封樹脂97中。嵌入的標(biāo)記部件94被布置成提供用于識(shí)別半導(dǎo)體裝置的信息，因而 可以識(shí)別裝置的型號(hào)名稱。 然而，該常規(guī)印刷方法可能會(huì)造成如下不便。通過上述參照?qǐng)D6A的說明可知，標(biāo) 記部件94需要足夠牢固地附著在轉(zhuǎn)印膜95上，以便不會(huì)被正在裝填的密封樹脂97帶走。 另一方面，在將轉(zhuǎn)印膜95從密封樹脂97上移除時(shí)，相同的標(biāo)記部件94應(yīng)該與轉(zhuǎn)印膜95分 離并保留在密封樹脂97中(參見圖6B)?？赡懿荒芸偸穷A(yù)期標(biāo)記部件94的這種理想行為， 在某些情況下，由于一個(gè)或多個(gè)標(biāo)記部件94的缺失可能會(huì)導(dǎo)致不完整的印刷。隨著半導(dǎo)體 裝置(且因此每個(gè)標(biāo)記部件94)尺寸變得更小，這種不完整的印刷可能會(huì)更經(jīng)常地出現(xiàn)。此 外，根據(jù)該常規(guī)印刷方法，各個(gè)標(biāo)記部件94需要在轉(zhuǎn)印膜95上精確地定位。然而，隨著個(gè) 體標(biāo)記部件94變得更小，這種精確定位變得更加困難。

發(fā)明內(nèi)容
已在上述情況下提出了本發(fā)明。因此本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在半導(dǎo)體裝 置上容易并可靠地作標(biāo)記的作標(biāo)記方法。本發(fā)明的另一 目的在于提供一種具有利用該作標(biāo) 記方法所做標(biāo)記的半導(dǎo)體裝置。 根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種用于包括半導(dǎo)體芯片和覆蓋該半導(dǎo)體芯片的 樹脂封裝的半導(dǎo)體裝置的作標(biāo)記方法。該作標(biāo)記方法包括以下步驟在樹脂封裝的正面形 成槽；和利用與樹脂封裝可區(qū)分開的標(biāo)記樹脂填充槽。 優(yōu)選地，本發(fā)明的作標(biāo)記方法可進(jìn)一步包括在利用標(biāo)記樹脂填充槽的步驟之后， 從樹脂封裝的正面去除多余的樹脂的步驟。 優(yōu)選地，可通過將激光束照射在樹脂封裝的正面上而形成槽。 優(yōu)選地，樹脂封裝可以是黑色或深灰色的，而標(biāo)記樹脂是白色或淺灰色的熱固性樹脂。 根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種半導(dǎo)體裝置，包括半導(dǎo)體芯片；覆蓋半導(dǎo)體 芯片并形成有包括不規(guī)則內(nèi)表面的槽的樹脂封裝；和填充在槽中并與樹脂封裝可區(qū)分開的 標(biāo)記樹脂。 優(yōu)選地，樹脂封裝可以是黑色或深灰色的，而標(biāo)記樹脂可以是白色或淺灰色的。
通過以下參照附圖給出的詳細(xì)說明，本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易 見。


圖1是示出可應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明的作標(biāo)記方法的半導(dǎo)體裝置的透視圖；
圖2是沿圖1中的II-II線截取的剖視圖；
圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的作標(biāo)記方法；
圖4A示出了根據(jù)本發(fā)明的作標(biāo)記方法的一個(gè)
圖4B示出了根據(jù)本發(fā)明的作標(biāo)記方法的另一
圖4C示出了根據(jù)本發(fā)明的作標(biāo)記方法的又一
圖4D示出了根據(jù)本發(fā)明的作標(biāo)記方法的再一
圖4E示出了完成圖4D的步驟之后的狀態(tài)；
圖5示出了產(chǎn)生多個(gè)半導(dǎo)體裝置的切割過程；并且
圖6示出了半導(dǎo)體裝置的常規(guī)印刷方法。
具體實(shí)施例方式
下面參照

本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。 圖1和圖2示出可應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明的作標(biāo)記方法的半導(dǎo)體裝置的實(shí)例。圖1是示 出半導(dǎo)體裝置的主要部分的透視圖。圖2是沿圖1中的II-II線截取的剖視圖。半導(dǎo)體裝 置可以是例如齊納二極管或者PIN 二極管。 半導(dǎo)體裝置包括半導(dǎo)體芯片1、由金屬制成并且彼此間隔的引線2和3、導(dǎo)線4和 樹脂封裝5。半導(dǎo)體裝置具有大約0. 6mm的寬度W，大約0. 3mm的深度D和大約0. 3mm的高 度H。半導(dǎo)體裝置被設(shè)計(jì)成利用引線2和3表面安裝在未示出的安裝板上。
半導(dǎo)體芯片1設(shè)有兩個(gè)電極。其中一個(gè)電極形成在半導(dǎo)體芯片1的下表面上，另 一個(gè)電極形成在芯片1的上表面上。半導(dǎo)體芯片1具有大約0. 08mm的厚度。半導(dǎo)體芯片 l安裝在引線2的正面上。以此方式，半導(dǎo)體芯片1的下表面上的電極電連接于引線2。半 導(dǎo)體芯片1的上表面上的電極經(jīng)由導(dǎo)線4電連接于引線3。弓|線2和3具有大約0. lmm的 厚度H2。 設(shè)置樹脂封裝5用以保護(hù)半導(dǎo)體芯片1和導(dǎo)線4。樹脂封裝5由例如為黑色或基 本上黑色(例如，接近于黑色的深灰色)的具有遮光性的硅樹脂制成。樹脂封裝5具有上 表面，其上具有表示例如半導(dǎo)體裝置的型號(hào)名稱或型號(hào)的字符等。具體地，樹脂封裝5的上 表面形成有構(gòu)成字符的槽6。槽6填充有為白色或基本上白色(例如，接近于白色的淺灰 色)的熱固性樹脂7。 槽6通過后述的激光束照射形成，并具有由激光照射產(chǎn)生的不規(guī)則內(nèi)表面。激光
.，取求取求取求
驟步步步
步個(gè)個(gè)個(gè)束照射使得樹脂封裝5的上表面中的槽6的邊緣不是直線形的，而是鋸齒形的。槽6具有
大約30 ii m的寬度Wl和大約10至25 ii m的深度H3。 下面參照?qǐng)D3和圖4A-4E說明半導(dǎo)體裝置的作標(biāo)記方法。 準(zhǔn)備如圖3中所示的矩形基板(base board) 11。基板11包括彼此連接并且各自 將提供一個(gè)半導(dǎo)體裝置的多個(gè)部分?；錶l可通過以下過程制成。首先，將多個(gè)將成為引 線2和3的條形引線材料12放置在未示出的基座的適當(dāng)位置上。然后，將多個(gè)半導(dǎo)體芯片 1安裝在引線材料12的適當(dāng)位置上。然后，將導(dǎo)線4連結(jié)以連接半導(dǎo)體芯片1的上表面與 引線材料12。然后，裝填將成為樹脂封裝5的密封樹脂13，以覆蓋半導(dǎo)體芯片1和引線材 料12。 如圖4A和4B中所示，在準(zhǔn)備基板11之后，在基板11的正面上與可表示例如型號(hào) 名稱的要印刷的字符相對(duì)應(yīng)的部分上刻槽。應(yīng)該注意的是，圖4A至4E示出了基板11的主 要部分。具體地，在密封樹脂13的正面上形成多個(gè)槽6以形成要印刷的字符。通過利用從 連接到未示出的激光發(fā)射裝置上的割嘴(torch) 14發(fā)出的激光束照射密封樹脂13的正面 而形成槽6。作為激光發(fā)射裝置，可使用產(chǎn)生具有例如1064ym波長的激光束的YV(^激光 器。 如圖4B中所示，形成在密封樹脂13上的槽6由于激光照射而具有不規(guī)則的內(nèi)表 面。密封樹脂13正面中的槽6的邊緣也可以是不規(guī)則的，即不是直線形的，而是鋸齒形的。 在密封樹脂13的正面中制成槽的方法不局限于使用激光發(fā)射裝置的激光束照射。例如，可 通過蝕刻或使用機(jī)械切割工具制成槽。盡管圖4B中的槽6被示為成排布置，但是這僅為一 個(gè)實(shí)例。槽6的布置取決于要形成的字符。 然后，如圖4C中所示，將熱固性樹脂7涂敷在基板11的正面上，以填充槽6并且 遍布未刻槽的平坦部分。優(yōu)選地，熱固性樹脂7可以是白色或基本上白色(例如淺灰色) 的樹脂。然而，熱固性樹脂7可以具有任意其它的顏色，只要該顏色與樹脂封裝5的表面顏 色(在本實(shí)施方式中為黑色或深灰色)在視覺上可以區(qū)分開即可，從而允許清楚地示出字 符或標(biāo)記。 然后，如圖4D中所示，通過使用例如橡皮刮板15沿著基板11的正面清掃，將基板 11的正面上多余的熱固性樹脂7去除。這里，"多余的"熱固性樹脂是未填充任何一個(gè)槽6， 因此未用于提供所需標(biāo)記的部分熱固性樹脂7。在去除多余的熱固性樹脂之后，如圖4E中 所示，密封樹脂13的正面和填充在槽6中的熱固性樹脂7暴露在空氣中。除了使用橡皮刮 板15之外，還可通過利用化學(xué)技術(shù)(例如蝕刻)或者機(jī)械技術(shù)(例如使用研磨機(jī))實(shí)現(xiàn)去 除多余的熱固性樹脂7。 然后，加熱露出的熱固性樹脂7以使其硬化。替代性地，由于用于作標(biāo)記的樹脂7 可能不需要具有很大的機(jī)械強(qiáng)度，因此也可不加熱樹脂7，而是簡單地放置在空氣中干燥。
然后，如圖5中所示，使用未示出的切割鋸沿著切割線L將基板11切割成預(yù)定尺 寸。因此，獲得了各自具有圖l和圖2中所示結(jié)構(gòu)的多個(gè)半導(dǎo)體裝置。 如上所述，在根據(jù)本發(fā)明的作標(biāo)記方法中，通過例如激光束照射對(duì)作為半導(dǎo)體裝 置一部分的密封樹脂13的正面刻槽以設(shè)置槽6，并且使用熱固性樹脂7填充這些槽6。槽6 中的熱固性樹脂7被露出，以便呈現(xiàn)為表示例如型號(hào)名稱的字符。使用該方法比使用常規(guī) 印刷方法更容易更可靠地形成表示例如型號(hào)名稱的字符。通過使用白色或淺灰色的熱固性樹脂7，在半導(dǎo)體裝置上形成的字符具有高可視性。 以上說明了本發(fā)明，然而明顯地本發(fā)明可以多種方式變化。這些變型不應(yīng)被視為 脫離本發(fā)明的本質(zhì)和范圍，并且所有這些對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說顯而易見的改型都應(yīng)該 包括在以下權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種用于半導(dǎo)體裝置的作標(biāo)記方法，所述半導(dǎo)體裝置包括半導(dǎo)體芯片和覆蓋所述半導(dǎo)體芯片的樹脂封裝，所述方法包括以下步驟在所述樹脂封裝的正面形成槽；和使用與所述樹脂封裝能夠區(qū)分開的標(biāo)記樹脂填充所述槽。
2. 如權(quán)利要求1所述的作標(biāo)記方法，還包括在使用所述標(biāo)記樹脂填充所述槽的步驟之后，從所述樹脂封裝的正面去除多余的樹脂的步驟。
3. 如權(quán)利要求1所述的作標(biāo)記方法，其中通過將激光束照射在所述樹脂封裝的正面上而形成所述槽。
4. 如權(quán)利要求1所述的作標(biāo)記方法，其中所述樹脂封裝是黑色或深灰色的，而所述標(biāo)記樹脂是白色或淺灰色的熱固性樹脂。
5. —種半導(dǎo)體裝置，包括半導(dǎo)體芯片；樹脂封裝，其覆蓋所述半導(dǎo)體芯片并形成有包括不規(guī)則內(nèi)表面的槽；禾口標(biāo)記樹脂，其填充在所述槽中并與所述樹脂封裝能夠區(qū)分開。
6. 如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述樹脂封裝是黑色或深灰色的，而所述標(biāo)記樹脂是白色或淺灰色的。
全文摘要
提供了一種用于在封裝的半導(dǎo)體裝置的表面上設(shè)置標(biāo)記的作標(biāo)記方法。半導(dǎo)體裝置包括半導(dǎo)體芯片和用于覆蓋半導(dǎo)體芯片的樹脂封裝。該方法包括在樹脂封裝的正面形成槽的步驟，和使用與樹脂封裝在視覺上可區(qū)分開的樹脂填充槽的步驟。
文檔編號(hào)H01L23/544GK101794715SQ200910215400
公開日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月6日
發(fā)明者山路英明 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司