專利名稱：瓷套膠裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種瓷套膠裝工裝方法，屬于電氣技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
社會的進(jìn)步，促進(jìn)產(chǎn)品的更新，電力工業(yè)的大發(fā)展，更是帶來電力設(shè)備的更新。現(xiàn) 有的電容套管產(chǎn)品向高性能、小體積方向的發(fā)展，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)越來越緊湊、合理，占地面積 越來越小，外表越來越美觀。瓷套作為電器產(chǎn)品的配件，自然走在電力發(fā)展的前面，如一種 500kV電器產(chǎn)品，原瓷套主體外徑為665mm，高為4100mm，孔徑為455mm，與電器產(chǎn)品的連接 采用卡裝，因此，瓷套必須做卡臺。隨著設(shè)計的改進(jìn)，瓷套的內(nèi)徑減為410mm、外徑為618mm， 并且去掉了瓷套的卡臺。瓷套與金屬附件的連接采用膠裝金屬法蘭。這就給膠裝形位公差 的控制提出了要求。同樣220kV、110kV瓷套的膠裝也存在這一方面的要求。原有的膠裝工 裝利用圖1的膠裝盤，膠裝盤上有四個通孔和四個弧形槽。螺栓通過孔與法蘭進(jìn)行固定連 接，兩者固定后將法蘭放在待膠裝瓷套的上端面，水泥通過四個弧形槽注入法蘭內(nèi)壁與瓷 套外壁形成的間隙中，進(jìn)行膠裝。隨著新品套管的不斷開發(fā)，瓷套的膠裝量越來越大，需要 大量的膠裝工裝，而原有的膠裝工裝設(shè)計復(fù)雜、制作周期長，通用性差，已經(jīng)不適用于大批 量生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種簡單易行并能實現(xiàn)大批量生產(chǎn)的膠裝工 裝方法。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種瓷套膠裝方法，包括以下步驟
1)對膠裝瓷套進(jìn)行預(yù)處理，使其形位公差滿足膠裝要求；
2)膠裝上端金屬法蘭；
3)膠裝下端金屬法蘭， 在所述步驟2)和3)的膠裝過程中對同端面金屬法蘭與瓷套的形位公差進(jìn)行控 制，其特征在于在所述步驟2)中， 21)對于110kV以下瓷套制作膠裝模具，所述膠裝模具為在一個長方體的一側(cè)面 開一通透的凹槽，將長方形一側(cè)面分面M、N兩個面，在其中的M面打一通孔，膠裝時，選擇尺 寸適當(dāng)?shù)哪K，用螺栓通過M面上的孔與法蘭上的光孔或螺孔進(jìn)行固定連接，并根據(jù)法蘭 與瓷端面間隙的要求，選擇一定厚度的不干膠紙貼在模塊的N面上，將法蘭放在瓷套上，用 刀口尺測量瓷套端面與法蘭面的間隙，調(diào)整不干膠貼紙的厚度，直到間隙符合要求，再用游 標(biāo)卡尺測量瓷套與金屬法蘭的水泥間隙，并進(jìn)行調(diào)整直到符合要求；最后脫模；
22)對于110kV以下瓷套，方法與步驟21)相同;
在所述步驟3)中， 31)對于110kV以下瓷套在步驟21)完成后，將瓷套翻轉(zhuǎn)，具體方法與步驟21)相 同；
32)對于llOkV以下瓷套制作一平面圓形底板，在底板的表面等間距刻上同心圓 及十字中心線，調(diào)節(jié)底板水平度，根據(jù)金屬法蘭和瓷套端面間隙要求，在瓷套端面貼上厚度 相當(dāng)?shù)牟桓赡z，將瓷套放在底板中心，并在中心十字線位置上，測量瓷套外圓距底板某一圓 的距離A，共測量4個點，記錄數(shù)據(jù)，放下金屬法蘭，同樣在十字線的位置上測量金屬法蘭外 緣到底板同一圓的距離B，記下4個數(shù)據(jù)，計算同一位置A和B兩個數(shù)據(jù)的差C，比較各個 測量點十字線上相對位置差C的差值A(chǔ)C，調(diào)整法蘭的前后和左右位置，直到AC之值小于 lmm，固定好金屬法蘭，填好膠合劑。 前述的瓷套膠裝方法，其特征在于在所述步驟2)和3)過程中，還包括以下步驟， 找出瓷套本身上、下端的端面軸心線，即找出并畫出分別位于上、下端面圓的相互垂直的各 一條直徑，同時分別找出并畫出金屬法蘭與瓷套同端面的直徑相垂直的直徑，膠裝時調(diào)整 金屬法蘭的位置，使四條直徑兩兩重合。
本發(fā)明所達(dá)到的有益效果 本發(fā)明采用制作模塊和下底板可快速簡易地完成瓷套的膠裝工作，并且能夠很好 地控制膠裝瓷套的端面與金屬法蘭的間隙；水泥膠合劑的間隙；上、下金屬法蘭的同軸度， 必要時亦可控制上、下金屬法蘭的安裝孔扭度，能簡易地實現(xiàn)膠裝工作的批量化。


圖1為現(xiàn)有的膠裝過程中所使用的膠裝盤示意圖；
圖2為本發(fā)明中的模具結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式膠裝瓷套形位公差包括有同端面金屬法蘭與瓷套的同軸度、平行度、端面間隙； 膠合劑間隙；以及上、下金屬法蘭的同軸度、安裝孔扭度等。要使膠裝后瓷套的形位公差符 合要求，首先必須控制瓷套的形位公差。
瓷套的形位公差的控制 瓷套上、下端面平行度的控制對需要膠裝的瓷套上、下端面先切割后研磨，再精 磨，使平面度達(dá)到要求，從而達(dá)到控制瓷套上、下端面的平行度，使其符合圖紙的要求。
瓷套上、下端面同軸度的控制對研磨后平行度達(dá)到要求后的瓷套，在磨床上端瓷 套兩羰外緣進(jìn)行倒角，使瓷套上、下羰面的外緣成為同心圓。這時候會發(fā)生一個現(xiàn)象如果 瓷套的直線度不符合要求，端面外緣倒角后，瓷套壁厚不均勻，按圖紙要求或技術(shù)要求剔除 超差產(chǎn)品，確保合格產(chǎn)品流入下道工序。
膠裝時瓷套形位公差的控制 產(chǎn)品高度不同，膠裝方法不同。110kV以下產(chǎn)品由于其重量輕，高度在1.5米以下， 可倒置，因此膠裝時可先膠裝上端金屬法蘭，養(yǎng)護(hù)一定時間后再翻轉(zhuǎn)，倒置，膠裝下端。對于 220kv以上瓷套，由于瓷套高度在2米以上、重量大、重心高，不可倒置，因此上、下端面的膠 裝不能像110kV那樣翻轉(zhuǎn)在上端操作。
110kV以下瓷套的膠裝 由于瓷套的同軸度和平行度在瓷套研磨時已經(jīng)控制，因此，膠裝的關(guān)鍵問題是同 端面金屬法蘭與瓷套的形位公差的控制。
設(shè)計一個圖1所示的膠裝模塊，所述膠裝模具為在一個長方體的一側(cè)面開一通透 的凹槽，將長方形一側(cè)面分面M、 N兩個面，在其中的M面打一通孔，螺栓通過該孔與法蘭上 的安裝孔進(jìn)行相互固定連接。對模塊的要求為a、b、c的長度根據(jù)瓷套內(nèi)、外徑和金屬法蘭 的尺寸給定。M和N面必須保證在同一平面上，平行度應(yīng)符合圖紙要求。膠裝時，選擇尺寸 適當(dāng)?shù)哪K，安裝在需要膠裝的金屬法蘭上，并根據(jù)圖紙法蘭與瓷端面間隙的要求，選擇一 定厚度的不干膠紙貼在模塊的N面上，將法蘭放在瓷套上，用刀口尺測量瓷套端面與法蘭 面的間隙，調(diào)整不干膠貼紙的厚度，直到間隙符合要求。再用游標(biāo)卡尺測量瓷套與金屬法蘭 的水泥間隙，并進(jìn)行調(diào)整直到符合要求。膠裝24小時后脫模，清理模塊，72小時后瓷套翻 轉(zhuǎn)，膠裝另 一端，采用相同的方法。
220kV及以上瓷套的膠裝 220kV及以上瓷套如上、下均需要膠裝時，可同時膠裝。上端的膠裝方法同110kV 瓷套，用模塊固定金屬法蘭，調(diào)整間隙，直到符合要求。下端的膠裝方法為制作一定厚度的 圓形底板，直徑800cm，平面度符合一定的要求，在底板的表面等間距刻上同心圓及十字中 心線，底板下部安裝4個可調(diào)節(jié)底板水平度的調(diào)整螺栓，在膠裝前先清理底板表面、調(diào)節(jié)水 平度至符合要求。根據(jù)金屬法蘭和瓷套端面間隙要求，在瓷套端面貼上厚度相當(dāng)?shù)牟桓赡z (均勻4處)，將瓷套放在底板中心，并在中心十字線位置上，測量瓷套外圓距底板某一圓的 距離A，測量4個點，記錄數(shù)據(jù)，放下金屬法蘭，同樣在十字線的位置上測量金屬法蘭外緣到 底板同一圓的距離B，記下4個數(shù)據(jù)。計算同一位置A和B兩個數(shù)據(jù)的差C，比較十字線上 相對位置C的差值A(chǔ)C，調(diào)整法蘭的前后和左右位置，直到AC之值小于lmm。固定好金屬 法蘭，填好膠合劑。 上、下金屬法蘭安裝孔扭度的控制 采用上述膠裝方法可有效地控制同端面瓷套和金屬法蘭的同軸度、水泥問隙、瓷 套端面和金屬法蘭端面的間隙，但沒有辦法控制膠裝瓷套的上、下金屬法蘭安裝孔扭度，要 控制這一數(shù)據(jù)，首先必須找出瓷套本身上、下端的端面軸心線，即找出并畫出分別位于上、 下端面圓的相互垂直的各一條直徑，同時分別找出并畫出金屬法蘭與瓷套同端面的直徑相 垂直的直徑，膠裝時調(diào)整金屬法蘭的位置，使四條直徑兩兩重合。這種方法簡單、快速，通過 試用完全達(dá)到安裝孔扭度小于3mm的要求。 本發(fā)明設(shè)計制造適當(dāng)?shù)哪K，可方便快捷地大批量膠裝瓷套。設(shè)計制造適當(dāng)?shù)牡?板，測量并計算金屬法蘭外圓與瓷套外圓的間隙，可確保膠裝時膠合劑的間隙。膠裝時在瓷 套端面貼上厚度適當(dāng)?shù)牟桓赡z，可確保瓷套端面和金屬法蘭端面的間隙。尋找瓷套上、下端 面的外圓中心線和金屬法蘭的外圓中心線，膠裝時保證同端面的中心線重合，可確保上、下 金屬法蘭的安裝孔扭度。 本發(fā)明按照優(yōu)選實施例進(jìn)行了說明，應(yīng)當(dāng)理解，上述實施例不以任何形式限定本 發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求
一種瓷套膠裝方法，包括以下步驟1)對膠裝瓷套進(jìn)行預(yù)處理，使其形位公差滿足膠裝要求；2)膠裝上端金屬法蘭；3)膠裝下端金屬法蘭，在所述步驟2)和3)的膠裝過程中對同端面金屬法蘭與瓷套的形位公差進(jìn)行控制，其特征在于在所述步驟2)中，21)對于110kV以下瓷套制作膠裝模具，所述膠裝模具為在一個長方體的一側(cè)面開一通透的凹槽，將長方形一側(cè)面分面M、N兩個面，在其中的M面打一通孔，膠裝時，選擇尺寸適當(dāng)?shù)哪K，用螺栓通過M面上的孔與法蘭上的光孔或螺孔進(jìn)行固定連接，并根據(jù)法蘭與瓷端面間隙的要求，選擇一定厚度的不干膠紙貼在模塊的N面上，將法蘭放在瓷套上，用刀口尺測量瓷套端面與法蘭面的間隙，調(diào)整不干膠貼紙的厚度，直到間隙符合要求，再用游標(biāo)卡尺測量瓷套與金屬法蘭的水泥間隙，并進(jìn)行調(diào)整直到符合要求；最后脫模；22)對于110kV以下瓷套，方法與步驟21)相同；在所述步驟3)中，31)對于110kV以下瓷套在步驟21)完成后，將瓷套翻轉(zhuǎn)，具體方法與步驟21)相同；32)對于110kV以下瓷套制作一平面圓形底板，在底板的表面等間距刻上同心圓及十字中心線，調(diào)節(jié)底板水平度，根據(jù)金屬法蘭和瓷套端面間隙要求，在瓷套端面貼上厚度相當(dāng)?shù)牟桓赡z，將瓷套放在底板中心，并在中心十字線位置上，測量瓷套外圓距底板某一圓的距離A，共測量4個點，記錄數(shù)據(jù)，放下金屬法蘭，同樣在十字線的位置上測量金屬法蘭外緣到底板同一圓的距離B，記下4個數(shù)據(jù)，計算同一位置A和B兩個數(shù)據(jù)的差C，比較各個測量點十字線上相對位置差C的差值ΔC，調(diào)整法蘭的前后和左右位置，直到ΔC之值小于1mm，固定好金屬法蘭，填好膠合劑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷套膠裝方法，其特征在于在所述步驟2)和3)過程中，還 包括以下步驟，找出瓷套本身上、下端的端面軸心線，即找出并畫出分別位于上、下端面圓 的相互垂直的各一條直徑，同時分別找出并畫出金屬法蘭與瓷套同端面的直徑相垂直的直 徑，膠裝時調(diào)整金屬法蘭的位置，使四條直徑兩兩重合。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種瓷套膠裝方法，采用制作模塊和下底板可快速簡易地完成瓷套的膠裝工作，并且能夠很好地控制膠裝瓷套的端面與金屬法蘭的間隙；水泥膠合劑的間隙；上、下金屬法蘭的同軸度，必要時亦可控制上、下金屬法蘭的安裝孔扭度，能簡易地實現(xiàn)膠裝工作的批量化。
文檔編號H01B19/00GK101707101SQ20091023235
公開日2010年5月12日 申請日期2009年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月8日
發(fā)明者焦國鋒, 顧瑞云 申請人:南京電氣(集團(tuán))有限責(zé)任公司