專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種 散熱裝置，尤其涉及一種電子元件散熱裝置。
背景技術：
隨著電子產業(yè)的迅速發(fā)展，電子元件如中央處理器(CPU)等的運算速度大幅度提 高，其產生的熱量也隨之劇增，如何將電子元件的熱量散發(fā)出去，以保證其正常運行，一直 是業(yè)界重視的問題。為有效散發(fā)中央處理器在運行過程中產生的熱量，業(yè)界通常在電子元 件表面加裝一散熱器，從而使電子元件自身溫度維持在正常運行范圍內。在一些電子系統(tǒng)如計算機內，不僅中央處理器需要裝設散熱器進行散熱，同時中 央處理器周圍的一些電子芯片如英特爾(INTEL)主板上的北橋(MCH)、南橋(ICH)同樣也需 要進行冷卻處理，否則將影響整個系統(tǒng)的正常運行。以往，通常是在每個周邊電子芯片上均 加設一散熱器進行散熱或者利用一較大的散熱器同時覆蓋中央處理器和周邊電子芯片進 行散熱，該散熱器一般具有一較大的基座覆蓋在電子芯片上面以及周圍，再通過安裝件穿 過基座與電路板配合而固定。然而，隨著電子產品的緊湊度和集成度的不斷提高，中央處理 器周圍的電子芯片可用空間也不斷減小，難于再通過固定件穿過基座與電路板配合固定的 方式將散熱器安裝在周邊電子芯片上進行散熱，因為，上述基座通常具有較大的體積并占 據較大的空間，且固定件的安裝一般還需借助相關工具等，這些條件往往都不是周圍空間 狹小的電子芯片所具有的。

發(fā)明內容
有鑒于此，實有必要提供一種適用狹小安裝空間的散熱裝置。一種散熱裝置，用于對電路板上的電子元件進行散熱，包括用于與電子元件導熱 連接的一導熱板、一熱管和一扣具組合，所述扣具組合包括貼固于導熱板頂面的一固定板 和一扣線，所述固定板凸設有套住熱管一端的壓環(huán)和分別位于熱管兩側的二扣環(huán)，所述扣 線中部穿置于扣環(huán)內且跨壓過所述熱管，所述扣線的兩端部與電路板扣合而將導熱板固定 在電子元件上。上述散熱裝置的導熱板通過結構簡單的固定板及扣線配合而固定，且通過導熱板 與熱管導熱連接而對所述電子元件進行散熱，該導熱板與固定板的尺寸可小到僅僅覆蓋在 電子元件的表面上而占據極小安裝空間，且通過扣線卡扣安裝又無須借助任何工具，從而 使散熱裝置適用于具有狹小安裝空間的電子元件上。下面參照附圖結合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。


圖1是帶有本發(fā)明一實施例中散熱裝置安裝于電路板上的立體組合圖。圖2是圖1中散熱裝置的分解圖。圖3是圖1中散熱裝置的部分分解圖。
圖4是圖2中扣具組合的放大圖。圖5是圖1中散熱裝置的部分分解倒置圖。主要元件符號說明
權利要求
1.一種散熱裝置，用于對電路板上的電子元件進行散熱，包括用于與電子元件導熱連 接的一導熱板、一熱管和一扣具組合，其特征在于所述扣具組合包括貼固于導熱板頂面 的一固定板和一扣線，所述固定板凸設有套住熱管一端的壓環(huán)和分別位于熱管兩側的二扣 環(huán)，所述扣線中部穿置于扣環(huán)內且跨壓過所述熱管，所述扣線的兩端部與電路板扣合而將 導熱板固定在電子元件上。
2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述固定板上開設一開口，所述熱管一 端位于所述開口內并與導熱板頂面接觸。
3.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述壓環(huán)數量為二，所述壓環(huán)分別位于 扣線的兩側并連接被開口分開的兩部分固定板。
4.如權利要求1至3任一項所述的散熱裝置，其特征在于所述扣線包括一中間部和 由中間部相對兩端反方向傾斜延伸而出的二扣合臂，所述中間部包括分別穿置在二扣環(huán)內 的二抵壓部和連接二抵壓部并跨壓在所述熱管一端之上的一壓扣部，所述扣合臂的末端形 成有與電路板扣合的扣鉤。
5.如權利要求1至3任一項所述的散熱裝置，其特征在于還包括安裝在另一電子元 件上并與固定板樞接的一基座、一散熱片組和將基座與散熱組導熱連接的一第一熱管和將 導熱板與散熱片組導熱連接的一第二熱管。
6.如權利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述基座向一側延伸有一定位板，所述 導熱板一側向外延伸有與所述定位板樞接的一連接部。
7.如權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述基座向另一側延伸有一托架，所述 散熱片組承放于所述托架上，所述第一熱管和第二熱管的冷凝段均插設于散熱片組內。
8.如權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于還包括安裝于基座上面的一風扇，所述 散熱片組位于風扇一側并正對風扇的出風口，所述散熱片組包括由風扇向外延伸的若干散 熱片，所述散熱片遠離風扇的一端同向彎折。
9.如權利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述托架包括向外延伸的二延伸部和 連接二延伸部的一承接部，所述散熱片組的中部承接于承接部上，所述承接部兩端緣向上 凸設有抵在散熱片組相對兩側的二限位凸部。
10.如權利要求9所述的散熱裝置，其特征在于所述基座包括一安裝架和結合于安裝 架底部的一底板，所述安裝架包括一基部和由基部向外延伸的四安裝腳，所述第一熱管具 有夾設于基部與底板之間的蒸發(fā)段，所述安裝腳末端形成安裝筒，每一安裝筒容置有一安 裝件，所述托架的二延伸部由相鄰兩安裝腳的安裝筒周緣向外延伸，所述安裝腳的一側向 外延伸有固定臂，所述固定臂的末端形成承接并固定風扇的一固定筒。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對電路板上的電子元件進行散熱，包括用于與電子元件導熱連接的一導熱板、一熱管和一扣具組合，所述扣具組合包括貼固于導熱板頂面的一固定板和一扣線，所述固定板凸設有套住熱管一端的壓環(huán)和分別位于熱管兩側的二扣環(huán)，所述扣線中部穿置于扣環(huán)內且跨壓過所述熱管，所述扣線的兩端部與電路板扣合而將導熱板固定在電子元件上。上述散熱裝置的導熱板通過結構簡單的固定板及扣線配合而固定，且通過導熱板與熱管導熱連接而對所述電子元件進行散熱，該導熱板與固定板的尺寸可小到僅僅覆蓋在電子元件的表面上而占據極小安裝空間，且通過扣線卡扣安裝又無須借助任何工具，從而使散熱裝置適用于具有狹小安裝空間的電子元件上。
文檔編號H01L23/34GK102111985SQ20091031208
公開日2011年6月29日 申請日期2009年12月23日 優(yōu)先權日2009年12月23日
發(fā)明者楊健 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司