專利名稱：電連接器系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于安裝基片的電連接器系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
如圖1所示，典型地，底板連接器系統(tǒng)用來(lái)將第一基片2，例如印刷電路板，平行 (垂直)地連接于第二基片3，例如另一印刷電路板。隨著電子元件尺寸減小和電子元件普 遍變得更復(fù)雜，因此通常希望在電路板或其他基片上以更少的空間安裝更多的元件。從而， 希望減少底板連接器系統(tǒng)中的電氣端子之間的間距并增加容納在底板連接器系統(tǒng)中的電 氣端子的數(shù)量。因此，希望研發(fā)能夠在速度增加的情況下運(yùn)行同時(shí)還能夠增加容納在底板 連接器系統(tǒng)中的電氣端子的數(shù)量的底板連接器系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，用于安裝基片的電連接器系統(tǒng)包括限定配合端和安裝端的多個(gè)薄片 組件。每個(gè)薄片組件包括限定多個(gè)第一電觸頭通道的第一殼體、位于所述多個(gè)第一電觸頭 通道內(nèi)的第一電觸頭陣列、被配置成以與第一殼體配合并限定多個(gè)第二電觸頭通道的第二 殼體、位于所述多個(gè)第二電觸頭通道內(nèi)的第二電觸頭陣列以及位于第二殼體一側(cè)的接地框 架。所述第一電觸頭陣列的每個(gè)電觸頭限定了在薄片組件的配合端延伸過(guò)第一殼體的邊緣 的電配合連接器，并且第二電觸頭陣列的每個(gè)電觸頭限定了在薄片組件的配合端延伸過(guò)第 二殼體的邊緣的電配合連接器。所述接地框架限定了多個(gè)接地配合片，這些接地配合片在 薄片組件配合端延伸過(guò)第二殼體的邊緣。薄片殼體將多個(gè)薄片組件彼此相鄰地定位在電連 接器系統(tǒng)中。


圖1是將第一基片連接到第二基片的底板連接器系統(tǒng)的示意圖；圖2是一部分高速底板連接器系統(tǒng)的透視圖；圖3是圖2的高速底板連接器系統(tǒng)的部分分解視圖；圖4是薄片組件的透視圖；圖5是圖4的薄片組件的部分分解視圖；圖6A是薄片組件的中心框架的透視圖；圖6B是薄片組件的中心框架的另一透視圖；圖7A是圖4的薄片組件的部分分解視圖；圖7B是中心框架的橫截面視圖；圖8示出了封閉帶形(closed band)的電配合連接器；圖9A示出了三條板形(tri-beam)的電配合連接器；圖9B示出了雙條板形(dual-beam)的電配合連接器；圖9C示出了電配合連接器另外的實(shí)施方式；
圖9D示出了電配合連接器的鏡像對(duì)；圖9E示出了電配合連接器的多個(gè)鏡像對(duì)；圖10示出了多個(gè)接地片(tab)；圖11是接地片的透視圖；圖12是薄片組件的另一透視圖；圖13示出了組織器；圖14是薄片殼體的透視圖；圖15是薄片殼體的另一透視圖；圖16是多個(gè)薄片組件的橫截面視圖；圖17A是包括多個(gè)配合脊和多個(gè)配合凹槽的中心框架的側(cè)視圖；圖17B是包括多個(gè)配合脊和多個(gè)配合凹槽的多個(gè)薄片組件的橫截面視圖；圖18A是端接頭單元(header unit)的透視圖；圖18B示出了端接頭單元的配合面的一個(gè)實(shí)施方式；圖18C示出了端接頭單元的配合面的另一個(gè)實(shí)施方式；圖18D示出了基本被C型接地屏蔽件和接地片圍繞的一對(duì)信號(hào)管腳；圖19A示出了端接頭單元的信號(hào)管腳的一個(gè)實(shí)施方式；圖19B示出了端接頭單元的信號(hào)管腳的另一個(gè)實(shí)施方式；圖19C示出了端接頭單元的信號(hào)管腳的又一個(gè)實(shí)施方式；圖19D示出了端接頭單元的一對(duì)鏡像的信號(hào)管腳；圖20A是端接頭單元的C型接地屏蔽件的透視圖；圖20B是圖20A的端接頭單元的C型接地屏蔽件的另一視圖；圖20C示出了端接頭單元的C型接地屏蔽件的另一實(shí)施方式；圖20D示出了端接頭單元的C型接地屏蔽件的又一實(shí)施方式；圖20E示出了端接頭單元的C型接地屏蔽件的再一實(shí)施方式；圖21示出了端接頭單元的接地片的一個(gè)實(shí)施方式；圖22是高速底板連接器系統(tǒng)的透視圖；圖23是圖22的高速底板連接器系統(tǒng)的另一透視圖；圖24是圖22的高速底板連接器系統(tǒng)的又一透視圖；圖25示出了端接頭單元的安裝面的一個(gè)實(shí)施方式；圖26A示出了高速底板連接器系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施方式的除噪印跡 (noise-cancelling footprint)；圖26B是圖26A的除噪印跡的一部分的放大視圖；圖27A示出了端接頭單元的安裝面的另一實(shí)施方式；圖27B示出了圖27A的端接頭單元的安裝面的除噪印跡；圖27C示出了端接頭單元的安裝面的又一實(shí)施方式；圖27D示出了圖27C的端接頭單元的安裝面的除噪陣列；圖28A示出了可與高速底板連接器系統(tǒng)使用的基片印跡；圖28B示出了圖28A的基片印跡的放大視圖；圖28C示出了可與高速底板連接器系統(tǒng)使用的基片印跡；
圖28D示出了圖28C的基片印跡的放大視圖；圖29A示出了包括導(dǎo)向柱和配合鍵的端接頭單元；圖29B示出了用于與圖28A的端接頭單元使用的薄片殼體；圖30A示出了多個(gè)薄片組件的安裝端；圖30B是圖29A所示多個(gè)薄片組件的安裝端的除噪印跡的一部分的放大視圖；圖3IA是連桿的透視圖；圖31B示出了接合多個(gè)薄片組件的連桿；圖32A是示出了圖2的高速底板連接器系統(tǒng)的插入損耗對(duì)頻率的特性圖；圖32B是示出了圖2的高速底板連接器系統(tǒng)的回程損耗對(duì)頻率的特性圖；圖32C是示出了圖2的高速底板連接器系統(tǒng)的近端串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的特性圖；圖32D是示出了圖2的高速連接器系統(tǒng)的遠(yuǎn)端串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的性能圖；圖33是高速底板連接器系統(tǒng)的另一實(shí)施方式的透視圖；圖34是薄片組件的分解視圖；圖35A是中心框架的正透視圖；圖35B是中心框架的側(cè)視圖；圖35C是中心框架的后透視圖；圖36示出了薄片組件的正視圖和側(cè)視圖；圖37A是薄片殼體的正視圖；圖37B是薄片殼體的后視圖；圖38是多個(gè)薄片組件的橫截面視圖；圖39A示出了未配合的端接頭單元、薄片殼體和多個(gè)薄片組件；圖39B示出了配合的端接頭單元、薄片殼體和多個(gè)薄片組件；圖39C示出了未配合的端接頭單元、薄片殼體和多個(gè)薄片組件的后透視圖；圖39D示出了未配合的端接頭單元、薄片殼體和多個(gè)薄片組件的放大的后透視 圖；圖40A是示出了圖33的高速底板連接器系統(tǒng)的插入損耗對(duì)頻率的特性圖；圖40B是示出了圖33的高速底板連接器系統(tǒng)的回程損耗對(duì)頻率的特性圖；圖40C是示出了圖33的高速底板連接器系統(tǒng)的近端串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的特性圖；圖40D是示出了圖33的高速連接器系統(tǒng)的遠(yuǎn)端串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的特性圖；圖41是高速底板連接器的另一實(shí)施方式的透視圖以及部分分解視圖；圖42是圖41的高速底板連接器的另一透視圖以及部分分解視圖；圖43A是薄片組件的透視圖；圖43B是薄片組件的部分分解視圖；圖44A是殼體和嵌入的接地框架的透視圖；圖44B是可位于殼體一側(cè)的接地框架的透視圖；圖44C是具有位于殼體一側(cè)的接地框架的薄片組件的透視圖；圖45是薄片組件的橫截面視圖；圖46示出了薄片組件的正視圖和側(cè)視圖；圖47A示出了接地屏蔽件的一個(gè)實(shí)施方式；
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圖47B示出了組裝后的薄片組件，該薄片組件具有跨接了兩個(gè)電配合連接器且為 第一和第二殼體電氣共用的接地屏蔽件；圖47C和47D是組裝后的薄片組件的另一些圖示，該薄片組件具有跨接了兩個(gè)電 配合連接器且為第一和第二殼體電氣共用的接地屏蔽件；圖48A是端接頭單元的配合面的透視圖；圖48B是薄片殼體的配合面的透視圖；圖49示出了兩個(gè)相鄰薄片組件之間的氣隙；圖50A是未配合的高速底板連接器系統(tǒng)的透視圖；圖50B是配合后的高速底板連接器系統(tǒng)的透視圖；圖51A是多個(gè)薄片組件與組織器的透視圖；圖51B是多個(gè)薄片組件與組織器的另一透視圖；圖52A是安裝面組織器的一個(gè)實(shí)施方式的透視圖；圖52B是圖52A的安裝面組織器的放大視圖，該安裝面組織器位于多個(gè)薄片組件 的安裝面處；圖52C是圖41的高速底板連接器的透視圖，該高速底板連接器具有圖52A的安裝 面組織器；圖53A是安裝面組織器的另一實(shí)施方式的透視圖；圖53B示出了在多個(gè)薄片組件的安裝端處由延伸過(guò)圖53A的安裝面組織器的多個(gè) 凸起所產(chǎn)生的氣隙；圖53C和53D是延伸過(guò)圖53A的安裝面組織器的多個(gè)凸起的另外的圖示；圖54A是示出了圖41的高速底板連接器系統(tǒng)的插入損耗對(duì)頻率的特性圖；圖54B是示出了圖41的高速底板連接器系統(tǒng)的回程損耗對(duì)頻率的特性圖；圖54C是示出了圖41的高速底板連接器系統(tǒng)的近端串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的特性圖；圖54D是示出了圖41的高速連接器系統(tǒng)的遠(yuǎn)端串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的特性圖；圖55是高速底板連接器系統(tǒng)的另一實(shí)施方式的一部分的透視圖；圖56A是接地屏蔽件的透視圖；圖56B是多個(gè)殼體組件的透視圖；圖56C是接地屏蔽件的另一透視圖；圖57A示出了多個(gè)未彎曲的電觸頭組件；圖57B示出了多個(gè)彎曲的電觸頭組件；圖58是電配合連接器的差分對(duì)的放大視圖；圖59示出了接地屏蔽件的安裝端的除噪印跡以及電觸頭組件的矩陣；圖60是安裝端組織器的正視圖；圖61A是高速底板連接器系統(tǒng)的一部 的側(cè)視圖；圖61B是高速底板連接器系統(tǒng)的一部分的透視圖；圖62示出了接地屏蔽件和與端接頭單元配合的多個(gè)薄片組件；圖63A是示出了圖55的高速底板連接器系統(tǒng)的插入損耗對(duì)頻率的特性圖；圖63B是示出了圖55的高速底板連接器系統(tǒng)的回程損耗對(duì)頻率的特性圖；圖63C是示出了圖55的高速底板連接器系統(tǒng)的近端串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的特性圖63D是示出了圖55的高速連接器系統(tǒng)的遠(yuǎn)端串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的特性圖；圖64是多個(gè)薄片組件的配合端的圖示；圖65是多個(gè)薄片組件的配合端的另一圖示；圖66A是頭部組件的透視圖；圖66B是圖66A的頭部組件的側(cè)視圖；圖67示出了圖66A和66B的頭部組件的安裝管腳布局；圖68是多個(gè)薄片組件的一個(gè)實(shí)施方式的配合端的圖示；圖69是多個(gè)薄片組件的另一實(shí)施方式的配合端的圖示；圖70是多個(gè)薄片組件的又一實(shí)施方式的配合端的圖示；圖71A是示出了包括圖66-70的薄片組件設(shè)計(jì)的高速底板連接器系統(tǒng)的插入損耗 對(duì)頻率的特性圖；圖71B是示出了包括圖66-70的薄片組件設(shè)計(jì)的高速底板連接器系統(tǒng)的回程損耗 對(duì)頻率的特性圖；圖71C是示出了包括圖66-70的薄片組件設(shè)計(jì)的高速底板連接器系統(tǒng)的近端串?dāng)_ 噪聲對(duì)頻率的特性圖；圖71D是示出了包括圖66-70的薄片組件設(shè)計(jì)的高速連接器系統(tǒng)的遠(yuǎn)端串?dāng)_噪聲 對(duì)頻率的特性圖。
具體實(shí)施例方式該公開(kāi)內(nèi)容致力于用于安裝基片的高速底板連接器系統(tǒng)，該高速底板連接器系統(tǒng) 能夠在高達(dá)至少25Gbps的速度下操作，同時(shí)，在一些實(shí)施方式中，還提供了每英寸至少50 對(duì)電連接器的管腳密度。如下面更詳細(xì)的解釋，公開(kāi)的高速連接器系統(tǒng)的實(shí)施方式可以提 供接地屏蔽件和/或其他接地結(jié)構(gòu)，其穿過(guò)底板印跡、底板連接器和子卡印跡以三維方式 大致封裝可為差分的電連接器對(duì)的電連接器對(duì)。這些封裝的接地屏蔽件和/或接地結(jié)構(gòu)， 連同包圍電連接器對(duì)本身的不同凹槽的絕緣填料一起，防止當(dāng)高速底板連接器系統(tǒng)以高達(dá) 至少30GHz的頻率操作時(shí)不希望有非橫向的、縱向的且高次的模式傳播。而且，如下面更詳細(xì)的解釋，公開(kāi)的高速連接器系統(tǒng)的實(shí)施方式可以在電連接器 對(duì)的每個(gè)連接器之間提供大致相同的幾何結(jié)構(gòu)以防止縱向模變。根據(jù)圖2-32描述了第一高速底板連接器系統(tǒng)100。高速底板連接器100包括多個(gè) 薄片組件102，如下面更詳細(xì)的解釋，通過(guò)薄片殼體104而使該多個(gè)薄片組件102彼此相鄰 地定位在連接器系統(tǒng)100中。多個(gè)薄片組件102中的每個(gè)薄片組件106包括中心框架108、第一電觸頭陣列 110(也稱為第一引線框架組件)、第二電觸頭陣列112(也稱為第二引線框架組件)、多個(gè) 接地片132以及組織器134。在一些實(shí)施方式中，中心框架108包括電鍍塑料或壓鑄的接 地薄片，例如在鎳(Ni)上鍍錫(Sn)或者鋅(Zn)壓鑄件，并且第一和第二電觸頭陣列110、 112包括磷青銅和在鎳(Ni)鍍層上的金(Au)或錫(Sn)鍍層。但是，在其他實(shí)施方式中，中 心框架108可包括鋁(Al)壓鑄件、導(dǎo)電的聚合物、金屬注射成型或者其他類型的金屬；第一 和第二電觸頭陣列110、112可包括任意的銅(Cu)合金材料；并且鍍層金屬可以是任何貴金 屬，例如Pd，或者是合金，諸如Pd-Ni、或者在接觸區(qū)域中薄鍍Au的Pd、在安裝區(qū)域中薄鍍Au的錫(Sn)或鎳(Ni)、以及在底板或底座中薄鍍Au的鎳(Ni)。中心框架108限定了第一側(cè)114和與第一側(cè)114相對(duì)的第二側(cè)116。第一側(cè)114 包括限定了多個(gè)第一通道118的導(dǎo)電表面。在一些實(shí)施方式中，多個(gè)第一通道118中的每 個(gè)通道覆蓋有絕緣層119，例如過(guò)模制的塑料絕緣體，從而當(dāng)?shù)谝浑娪|頭陣列110基本位于 多個(gè)第一通道118中時(shí)，絕緣層119將電觸頭與第一側(cè)114的導(dǎo)電表面電隔離。類似地，第二側(cè)116也包括限定了多個(gè)第二通道120的導(dǎo)電表面。如同一些實(shí)施 方式中的多個(gè)第一通道118 —樣，多個(gè)第二通道120中的每個(gè)通道覆蓋有絕緣層121，例如 過(guò)模制的塑料絕緣體，從而當(dāng)?shù)诙娪|頭陣列112基本位于多個(gè)第二通道120中時(shí)，絕緣層 121將電觸頭與第二側(cè)116的導(dǎo)電表面電隔離。如圖7B所示，在一些實(shí)施方式中，中心框架包括位于第一和第二側(cè)114、116之間 的嵌入的導(dǎo)電屏蔽115。將導(dǎo)電屏蔽115電連接到第一側(cè)114的導(dǎo)電表面和第二側(cè)116的 導(dǎo)電表面。參照?qǐng)D4，當(dāng)組裝時(shí)，將第一電觸頭陣列110大致定位在中心框架108的第一側(cè) 114的多個(gè)通道118中，并且將第二電觸頭陣列112大致定位在中心框架108的第二側(cè)116 的多個(gè)通道120中。當(dāng)定位在多個(gè)通道118、120中時(shí)，第一電觸頭陣列110中的每個(gè)電觸 頭被定位成鄰近第二電觸頭陣列112的電觸頭。在一些實(shí)施方式中，將第一和第二電觸頭 陣列110、112定位在多個(gè)通道118、120中，從而相鄰的電觸頭之間的距離在整個(gè)薄片組件 106內(nèi)基本相同。第一和第二電觸頭陣列110、112的相鄰電觸頭形成電觸頭對(duì)130。在一 些實(shí)施方式中，電觸頭對(duì)130可以是差分的電觸頭對(duì)。當(dāng)定位在多個(gè)通道118、120中時(shí)，第一和第二電觸頭陣列110、112的電配合連接 器129遠(yuǎn)離薄片組件106的配合端131延伸。在一些實(shí)施方式中，電配合連接器129是如 圖7A和8所示的封閉帶形；在其他實(shí)施方式中，電配合連接器129是如圖9A所示的三條板 形，或者如圖9B所示的雙條板形。其他的配合連接器形式可以具有多個(gè)條板。圖9C示出 了電配合連接器129的其他實(shí)施方式的例子。將認(rèn)識(shí)到，三條板形、雙條板形或封閉帶形的電配合連接器129在多塵環(huán)境中提 供了改進(jìn)的可靠性；在不穩(wěn)定的環(huán)境中提供了改進(jìn)的性能，例如擺動(dòng)或物理震動(dòng)的環(huán)境中， 提供了改進(jìn)的性能；由于并聯(lián)的電氣路徑而導(dǎo)致較低的接觸電阻；并且由于能量趨于從具 有較像盒子的幾何形狀的電配合連接器129的尖角輻射，所以封閉帶形或三條板形的設(shè)置 提供了改進(jìn)的電磁性質(zhì)。參照?qǐng)D9D和9E，在一些實(shí)施方式中，對(duì)于每個(gè)電觸頭對(duì)130，第一電觸頭陣列110 的電觸頭與相鄰的第二電觸頭陣列112的電觸頭呈鏡像。將認(rèn)識(shí)到，使電觸頭對(duì)的電觸頭 呈鏡像在制造以及用于高速電氣性能的列對(duì)列一致性方面提供了好處，同時(shí)，還在成對(duì)的 兩列中提供了唯一結(jié)構(gòu)。當(dāng)定位在多個(gè)通道118、120中時(shí)，第一和第二電觸頭陣列110、112的基片接合元 件172，例如電觸頭安裝管腳，也遠(yuǎn)離薄片組件106的安裝端170延伸。第一電觸頭陣列110包括第一隔板122和第二隔板124以適當(dāng)隔開(kāi)每個(gè)電觸頭， 用于大致插入到多個(gè)第一通道118中。類似地，第二電觸頭陣列112包括第一隔板126和 第二隔板128以適當(dāng)隔開(kāi)每個(gè)電觸頭，用于插入到多個(gè)第二通道120中。在一些實(shí)施方式 中，第一電觸頭陣列110的第一和第二隔板122、124以及第二電觸頭陣列112的第一和第二隔板126、128包括模制的塑料。第一和第二電觸頭陣列110、112基本位于多個(gè)通道118、 120中，第一電觸頭陣列110的第一隔板122鄰接第二電觸頭陣列112的第一隔板126。在一些實(shí)施方式中，第一電觸頭陣列110的第一隔板122可以限定齒形的側(cè)面或 者波浪形的側(cè)面，并且第二電觸頭陣列的第一隔板126可以限定互補(bǔ)的齒形側(cè)面或者互補(bǔ) 的波浪形側(cè)面，從而當(dāng)?shù)谝桓舭?22、126鄰接時(shí)，第一隔板122、126的互補(bǔ)側(cè)面接合并配
口 O如圖4、10和11所示，將多個(gè)接地片132定位在薄片組件106的配合端131處以遠(yuǎn) 離中心框架108延伸。將接地片132電連接到中心框架108的第一和第二側(cè)114、116中的 至少一側(cè)。典型地，接地片132是槳形，并且至少一個(gè)接地片132在薄片組件的配合端131 處位于每個(gè)電觸頭對(duì)130的上面和下面。在一些實(shí)施方式中，接地片包括在鎳(Ni)鍍層上 鍍錫(Sn)的黃銅或者其他導(dǎo)電的鍍層或賤金屬。組織器134位于薄片組件106的配合端131處。組織器包括多個(gè)通孔135，當(dāng)組織 器134位于薄片組件106的配合端131時(shí)，該多個(gè)通孔135允許從薄片組件106延伸的電 配合連接器129和接地片132穿過(guò)組織器134。組織器用于將中心框架108、第一電觸頭陣 列110、第二電觸頭陣列112和接地片132牢固地鎖定在一起。參照附圖2和3，薄片殼體104在每個(gè)薄片組件106的配合端131處接合多個(gè)薄片 組件102。薄片殼體104接收從多個(gè)薄片組件102延伸的電配合連接器129和接地片132， 并且使每個(gè)薄片組件106與多個(gè)薄片組件102中的另一個(gè)薄片組件106相鄰定位。如圖16 所示，當(dāng)彼此相鄰定位時(shí)，兩個(gè)薄片組件106限定了基本在第一薄片組件106的一段電觸頭 與第二薄片組件106的一段電觸頭之間的多個(gè)氣隙134。每個(gè)氣隙134用來(lái)使采用薄片組 件106的氣隙134進(jìn)行定位的電觸頭電隔離。參照?qǐng)D17A和17B，在一些實(shí)施方式中，每個(gè)中心框架108限定了從中心框架108 的第一側(cè)114延伸的多個(gè)配合脊109以及從中心框架108的第二側(cè)116延伸的多個(gè)配合脊 109。此外，每個(gè)中心框架在中心框架108的第一側(cè)114處限定了多個(gè)配合凹槽111并在中 心框架108的第二側(cè)116處限定了多個(gè)配合凹槽111。如圖17A所示，在一些實(shí)施方式中，將一個(gè)配合脊109和一個(gè)配合凹槽111定位在 中心框架108的第二側(cè)116上的多個(gè)第二通道120中的每個(gè)通道之間。而且，將與第二側(cè) 的配合脊109和配合凹槽111互補(bǔ)的配合脊109和配合凹槽111定位在中心框架108的第 一側(cè)114上的多個(gè)第一通道118中的每個(gè)通道之間。因此，如圖17B所示，當(dāng)兩個(gè)薄片組件 106在薄片殼體104中彼此相鄰定位時(shí)，從第一薄片組件106的第一側(cè)114延伸的配合脊 109接合位于第二相鄰薄片組件106的第二側(cè)116上的配合凹槽111，并且從第二薄片組件 106的第二側(cè)116延伸的配合脊109接合位于相鄰的第一薄片組件106的第一側(cè)114上的 配合凹槽111。最終的重疊部分113在相鄰的薄片組件106之間提供了改進(jìn)的接觸。此外，最終 的重疊部分113中斷了相鄰的氣隙134之間的直接信號(hào)路徑，從而改進(jìn)了在位于氣隙134 中的第一和第二電觸頭陣列110、112的電觸頭上傳播的信號(hào)的性能。如圖18-23所示，連接器系統(tǒng)100還包括適于與薄片殼體104配合的端接頭模塊 136。與薄片殼體104接合的端接頭模塊136的配合面包括多個(gè)C型接地屏蔽件138、一排 接地片140以及多個(gè)信號(hào)管腳對(duì)142。在一些實(shí)施方式中，端接頭模塊136可包括液晶聚合
10物(LCP)絕緣體；信號(hào)管腳對(duì)142包括磷青銅基材料，以及在鎳(Ni)鍍層上的金(Au)和錫 (Sn)鍍層；并且接地屏蔽件138和接地片140包括錫(Sn)鍍層在鎳(Ni)鍍層之上的黃銅 基材料。可以使用其他導(dǎo)電的基體材料和鍍層(貴金屬或非貴金屬)構(gòu)造信號(hào)管腳、接地 屏蔽件和接地片?？梢允褂闷渌酆衔飿?gòu)造殼體。如圖18A和18B所示，沿端接頭模塊136的配合面的一側(cè)定位接地片排140。在C 型接地屏蔽件138的開(kāi)口端處將多個(gè)C型接地屏蔽件138中的第一排144定位在那排接地 片140之上，以使多個(gè)信號(hào)管腳對(duì)142中的信號(hào)管腳對(duì)146基本被接地片和C型接地屏蔽 件包圍。在第二排148的C型接地屏蔽件的開(kāi)口端處將多個(gè)C型接地屏蔽件138中的第二 排148定位在多個(gè)C型接地屏蔽件138中的第一排144之上，以使多個(gè)信號(hào)管腳對(duì)142中 的信號(hào)管腳對(duì)150基本被第一排144的C型接地屏蔽件和第二排148的C型接地屏蔽件的 邊緣包圍。將認(rèn)識(shí)到，重復(fù)該模式，以使每個(gè)隨后的信號(hào)管腳對(duì)142基本被第一 C型接地屏 蔽件和第二 C型接地屏蔽件的邊緣包圍。將那排接地片140和多個(gè)C型接地屏蔽件138定位在端接頭模塊136上，從而當(dāng) 端接頭模塊136與多個(gè)薄片組件102以及薄片殼體配合時(shí)，如下面更詳細(xì)的描述，每個(gè)C型 接地屏蔽件是水平的并垂直于薄片組件106，并且橫跨薄片組件106的第一電觸頭陣列110 的電觸頭和第二電觸頭陣列的電觸頭。如圖18D所示，將每個(gè)信號(hào)管腳對(duì)142定位在端接頭模塊136上，以使信號(hào)管腳對(duì) 的第一信號(hào)管腳143與C型接地屏蔽件或接地片上的一點(diǎn)之間的距離(參見(jiàn)距離a、b和c) 基本等于信號(hào)管腳對(duì)的第二信號(hào)管腳145與C型接地屏蔽件或接地片上的對(duì)應(yīng)點(diǎn)之間的距 離(參見(jiàn)a’、b’和c’)。在第一和第二信號(hào)管腳143、145與C型接地屏蔽件或接地片之間 的對(duì)稱性改進(jìn)了在信號(hào)管腳對(duì)142上傳播信號(hào)的操縱靈活性。在一些實(shí)施方式中，多個(gè)信號(hào)管腳對(duì)142中的每個(gè)信號(hào)管腳是直立的圓形管腳， 如圖19A所示，從而當(dāng)端接頭模塊136接收薄片殼體104時(shí)，薄片殼體104接收多個(gè)信號(hào)管 腳對(duì)142，并且從多個(gè)薄片組件102延伸的第一和第二電觸頭陣列110、112的電配合連接器 129接收并接合多個(gè)信號(hào)管腳對(duì)142。然而，在其他實(shí)施方式中，多個(gè)信號(hào)管腳對(duì)142的每 個(gè)信號(hào)管腳是直立的U型管腳，如圖19B或19C所示。將認(rèn)識(shí)到，因?yàn)椴恍枰p規(guī)格材料來(lái) 制造配合端和安裝端，所以U型管腳提供了高效的制造。參照?qǐng)D19D，在一些實(shí)施方式中，對(duì)于每個(gè)信號(hào)管腳對(duì)142，信號(hào)管腳對(duì)的第一信 號(hào)管腳143與信號(hào)管腳對(duì)的相鄰第二信號(hào)管腳145呈鏡像。將認(rèn)識(shí)到，信號(hào)管腳對(duì)142的 信號(hào)管腳呈鏡像在制造以及高速電氣性能方面提供了好處，同時(shí)還提供了信號(hào)管腳對(duì)的唯
一結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施方式中，端接頭模塊136中的每個(gè)C型接地屏蔽件138和每個(gè)接地片 140可包括一個(gè)或多個(gè)配合接口 152，如圖20A、20B、20C、20D、20E和21所示。因此，如圖 22-24所示，當(dāng)端接頭模塊136接收薄片殼體104時(shí)，薄片殼體104接收端接頭模塊I36的 接地屏蔽件138和接地片140，并且端接頭模塊136的C型接地屏蔽件138和接地片140在 至少一個(gè)或多個(gè)配合接口 152處接合從多個(gè)薄片組件102延伸的接地片132。將認(rèn)識(shí)到，當(dāng)端接頭模塊136與薄片殼體104以及多個(gè)薄片組件102配合時(shí)，接合 的信號(hào)管腳對(duì)142與第一和第二電觸頭陣列110、112的電配合連接器129中的每組基本被
11薄片組件106的接地片132、端接頭模塊136的C型接地屏蔽件136以及端接頭模塊136的 接地片140或端接頭模塊136的另一個(gè)C型接地屏蔽件136的一側(cè)之一包圍并電隔離。如圖19-21所示，端接頭模塊136的每個(gè)C型接地屏蔽件和接地片還限定了一個(gè) 或多個(gè)基片接合元件156，例如接地安裝管腳，將每個(gè)基片接合元件構(gòu)造成在基片的通孔處 接合基片。而且，端接頭模塊136的每個(gè)信號(hào)管腳還限定了基片接合元件158，例如信號(hào)安 裝管腳，將該基片接合元件構(gòu)造成在基片的通孔處接合基片。在一些實(shí)施方式中，每個(gè)接地 安裝管腳156和信號(hào)安裝管腳158限定了寬邊161以及比寬邊161小的邊緣163。接地安裝管腳156和信號(hào)安裝管腳158延伸過(guò)端接頭模塊136，并且遠(yuǎn)離端接頭模 塊136的安裝面延伸。接地安裝管腳156和信號(hào)安裝管腳158用于接合基片，例如底板電 路板或子卡電路板。在一些實(shí)施方式中，每對(duì)信號(hào)安裝管腳158被定位在兩個(gè)取向中的一個(gè)取向上， 例如耦合的寬邊或耦合的邊緣。在其他的實(shí)施方式中，每對(duì)信號(hào)安裝管腳156被定位在兩 個(gè)取向中的一個(gè)取向上，其中在第一取向，對(duì)齊一對(duì)信號(hào)安裝管腳158從而使該對(duì)的寬邊 161基本平行于基片，而在第二取向，對(duì)齊一對(duì)信號(hào)安裝管腳158從而使該對(duì)的寬邊161基 本垂直于基片。如上關(guān)于圖9D和9E所述，可以將一對(duì)信號(hào)安裝管腳158的信號(hào)管腳定位 在端接頭模塊136上，以使信號(hào)安裝管腳對(duì)158的一個(gè)信號(hào)管腳與那對(duì)信號(hào)安裝管腳158 的相鄰信號(hào)管腳呈鏡像。在一些實(shí)施方式中，如圖25、26A和26B所示，可以將接地安裝管腳156和信號(hào)安 裝管腳158定位在端接頭模塊136上以生成除噪印跡159。參照?qǐng)D26B，在除噪印跡159中， 一對(duì)信號(hào)安裝管腳160的取向從每對(duì)相鄰的信號(hào)安裝管腳162的取向偏移，該相鄰的信號(hào) 安裝管腳對(duì)沒(méi)有通過(guò)接地安裝管腳163與信號(hào)安裝管腳160分開(kāi)。例如，一對(duì)信號(hào)安裝管 腳160的取向可以從沒(méi)有通過(guò)接地安裝管腳163與信號(hào)安裝管腳對(duì)160分開(kāi)的每對(duì)信號(hào)安 裝管腳162的取向偏移90度。在印跡的其他實(shí)施方式中，如圖27A和27B所示，在相同的取向上定位每對(duì)信號(hào)安 裝管腳158。然后，將具有多個(gè)接地安裝管腳156的C型接地屏蔽件138和接地片140定 位在如上所述的信號(hào)管腳對(duì)142的周圍。定位C型接地屏蔽件138和接地片140的接地安 裝管腳156使得至少一個(gè)接地安裝管腳156位于第一信號(hào)管腳對(duì)142的信號(hào)安裝管腳158 與相鄰信號(hào)管腳對(duì)142的信號(hào)安裝管腳158之間。在一些實(shí)施方式中，除了如圖27A和27B 所示的接地安裝管腳外，C型接地屏蔽件138和接地片140可包括定位在位置157處的接 地安裝管腳156。在印跡的另外實(shí)施方式中，如圖27C和27D所示，在相同的取向上定位每對(duì)信號(hào)安 裝管腳158。然后，將具有多個(gè)接地安裝管腳156的C型接地屏蔽件138和接地片140定位 在如上所述的信號(hào)管腳對(duì)142的周圍。定位接地安裝管腳156使得至少一個(gè)接地安裝管腳 156位于第一信號(hào)管腳對(duì)142的信號(hào)安裝管腳158與相鄰信號(hào)管腳對(duì)142的信號(hào)安裝管腳 158之間。將認(rèn)識(shí)到，將接地安裝管腳156定位在信號(hào)安裝管腳158之間減少了信號(hào)安裝管 腳158之間的串?dāng)_量。當(dāng)沿信號(hào)管腳對(duì)142的信號(hào)管腳傳播的信號(hào)干擾了沿另一信號(hào)管腳 對(duì)142的信號(hào)管腳傳播的信號(hào)時(shí)，串?dāng)_就發(fā)生了。典型地，根據(jù)如上所述的印跡，端接頭模塊136的信號(hào)安裝管腳158在定位于基片上的多個(gè)第一通孔處接合基片，其中將多個(gè)第一通孔設(shè)置成行和列的矩陣，并且能夠提供 電連接器的安裝。每個(gè)第一通孔與其最緊密相鄰的第一通孔中的一個(gè)結(jié)合，以形成第一通 孔對(duì)。將第一通孔對(duì)構(gòu)造成接收一個(gè)信號(hào)管腳對(duì)142的信號(hào)安裝管腳158。端接頭模塊136 的C型接地屏蔽件138和接地片140的接地安裝管腳156在定位于基片上的多個(gè)第二通孔 處接合基片。將多個(gè)第二通孔構(gòu)造成彼此電氣共用以提供公共接地，并且定位在多個(gè)第一 通孔之間以使至少一個(gè)第二通孔直接定位在每個(gè)第一通孔和最緊密相鄰的非成對(duì)第一通 孔中的任一個(gè)之間。圖28A、28B、28C和28D示出了，可以接收端接頭模塊156的安裝端或者如下面更 詳細(xì)解釋的多個(gè)薄片組件102的安裝端的基片印跡的例子。將認(rèn)識(shí)到，基片印跡應(yīng)該能夠 保持系統(tǒng)的阻抗，例如100歐姆不等，同時(shí)還使對(duì)到對(duì)的串?dāng)_噪聲最小?；≯E還應(yīng)該為 差分對(duì)提供足夠的線路通道，同時(shí)保留不歪斜的線路和連接器設(shè)計(jì)。對(duì)于高密度的基片印 跡來(lái)說(shuō)，應(yīng)該完成這些任務(wù)，同時(shí)注意基片縱橫比的限制，為了確?？煽康闹圃欤妆仨?足夠大(給定的基片厚度)。圖28A和28B示出了可實(shí)現(xiàn)所述任務(wù)的最優(yōu)化的按行差分 (in-row-differential)的基片印跡的一個(gè)實(shí)施方式。該基片印跡被“按行”取向以便減少 或消除線路歪斜和連接器歪斜。而且，基片印跡通過(guò)將用于連接器接地屏蔽件的觸頭165 的多點(diǎn)設(shè)置到在用于信號(hào)管腳或電觸頭的觸頭167的點(diǎn)周圍的印刷電路板來(lái)改進(jìn)性能。此 外，基片印跡提供了將來(lái)自8行印跡的所有差分對(duì)僅布線于四個(gè)層中同時(shí)使層內(nèi)、層間以 及跡線到筒體(trace-to-barrel)的布線噪聲最小的能力?；≯E使對(duì)到對(duì)的串?dāng)_最小在于來(lái)自20ps (20-80% )邊緣的全部同步的、多入 侵的、最壞情形的串?dāng)_大約為1.90% (遠(yuǎn)端噪聲)。而且，印跡被布置成以使多數(shù)的遠(yuǎn)端噪 聲來(lái)自“行內(nèi)”的入侵，這意味著諸如列陣的發(fā)送器/接收器的管腳引線和特定層的線路的 設(shè)計(jì)會(huì)將印跡的噪聲減少至小于0. 50%。在一些實(shí)施方式中，在每英寸52. 1對(duì)通孔下，基 片印跡提供了具有超過(guò)80歐姆阻抗的8行印跡，從而在100歐姆的額定系統(tǒng)環(huán)境中保持了 不同的插入損耗值。在該實(shí)施方式中，可以使用18密耳(mil)直徑的鉆孔機(jī)來(lái)生成基片印 跡的通孔，對(duì)于0.250英寸厚的基片，保持縱橫比小于14 1。圖28C和28D示出了最優(yōu)化的按行差分的基片印跡的另一個(gè)實(shí)施方式。與圖28A 和28B的基片印跡相比，基片印跡中的相鄰列彼此偏移以便使噪聲最小化。類似于上述的 基片印跡，該基片印跡“按行”取向以便減少或消除線路歪斜和連接器歪斜；通過(guò)將用于連 接器接地屏蔽件的觸頭165的多點(diǎn)設(shè)置到在用于信號(hào)管腳或電觸頭的觸頭167的點(diǎn)周圍的 印刷電路板，該基片印跡提供了改進(jìn)的性能；而且，提供了只在4層中將所有的差分對(duì)布線 出8行印跡同時(shí)使內(nèi)部層、里層以及跡線到筒體的布線噪聲最小的能力?；≯E使對(duì)到對(duì)的串?dāng)_最小在于來(lái)自20ps (20-80% )邊緣的全部同步的、多入 侵的、最壞情形的串?dāng)_大約為0.34% (遠(yuǎn)端噪聲)。在一些實(shí)施方式中，在每英寸52. 1對(duì) 通孔下，基片印跡提供了大約95歐姆的阻抗。在一些實(shí)施方式中，可以用13密耳直徑的鉆 孔機(jī)來(lái)生成基片印跡的通孔，對(duì)于0.150英寸厚的基片，保持縱橫比小于12 1。將認(rèn)識(shí)到，雖然根據(jù)本申請(qǐng)中描述的高速連接器系統(tǒng)已描述了圖27A、27B、27C和 27D的印跡，但是，這些相同的印跡可以與連接到諸如印刷電路板的基片的其他模塊一起使 用。
參照?qǐng)D29A和29B，在一些實(shí)施方式中，為了改進(jìn)薄片殼體104和端接頭模塊136 之間的配合對(duì)齊，端接頭模塊136可包括導(dǎo)向柱164，并且薄片殼體104可包括導(dǎo)向凹槽 166，當(dāng)薄片殼體104與端接頭模塊136配合時(shí)，導(dǎo)向凹槽166接收導(dǎo)向柱164。通常，導(dǎo)向 柱164和相應(yīng)的導(dǎo)向凹槽166接合以在薄片殼體104與端接頭模塊136配合之前提供初始 定位。而且，在一些實(shí)施方式中，端接頭模塊136還可包括配合鍵168，并且薄片殼體104 可包括互補(bǔ)的鍵孔凹槽170，當(dāng)薄片殼體104與端接頭模塊136配合時(shí)，鍵孔凹槽170接收 配合鍵168。典型地，可以旋轉(zhuǎn)配合鍵168和互補(bǔ)的鍵孔凹槽170以在不同位置設(shè)置互補(bǔ)的 鍵。薄片殼體104和端接頭模塊136可包括配合鍵168和互補(bǔ)的鍵孔凹槽170以控制哪個(gè) 薄片殼體104與哪個(gè)端接頭模塊136配合。參照如圖30A所示的多個(gè)薄片組件102的安裝端170，第一和第二電觸頭陣列 110、112的電觸頭安裝管腳172從薄片組件102延伸。此外，多個(gè)連桿174定位在多個(gè)薄片 組件102的安裝端170處。圖31A詳細(xì)所示的每個(gè)連桿176包括多個(gè)基片接合元件178，例如接地安裝管腳， 以及多對(duì)接合片180。將每個(gè)連桿174定位成穿過(guò)多個(gè)薄片組件102，從而使連桿174接合 每個(gè)薄片組件。具體地，如圖31B所示，每對(duì)接合片180用一對(duì)接合片174的第一片182和 該對(duì)接合片174的第二片184接合不同的薄片組件106，第一片182位于中心框架108的一 側(cè)，第二片184位于中心框架108的另一側(cè)。電觸頭安裝管腳172從多個(gè)薄片組件102延伸，并且接地安裝管腳178從多個(gè)連 桿174延伸，以接合基片，例如現(xiàn)有技術(shù)已知的底板電路板或子卡電路板。如上所述，每個(gè) 電觸頭安裝管腳172和每個(gè)接地安裝管腳可以限定寬邊161和比寬邊161小的邊緣163。在一些實(shí)施方式中，對(duì)應(yīng)于電觸頭對(duì)130的每對(duì)電觸頭安裝管腳172被定位在兩 個(gè)取向中的一個(gè)取向上，例如耦合的寬邊或耦合的邊緣。在其他的實(shí)施方式中，對(duì)應(yīng)于電觸 頭對(duì)130的每對(duì)電觸頭安裝管腳172被定位在兩個(gè)取向中的一個(gè)取向上，其中，在第一取 向，對(duì)齊一對(duì)電觸頭安裝管腳172從而使管腳的寬邊161基本與基片平行，而在第二取向， 對(duì)齊一對(duì)電觸頭安裝管腳172從而使寬邊161基本垂直于基片。還可將電觸頭安裝管腳172和接地安裝管腳178另外定位在多個(gè)薄片組件102的 安裝端170處，如圖29所示，以生成除噪印跡。類似于上面所述的關(guān)于端接頭模塊136的 除噪印跡，在多個(gè)薄片組件102的安裝端170處的除噪印跡中，一對(duì)電觸頭安裝管腳182的 取向從每個(gè)相鄰的電觸頭安裝管腳對(duì)184的取向偏移，每個(gè)相鄰的電觸頭安裝管腳對(duì)184 沒(méi)有通過(guò)接地安裝管腳186與電觸頭安裝管腳對(duì)182分開(kāi)。圖32A、32B、32C和32D是示出了上面關(guān)于圖2_31所述的電連接器系統(tǒng)的近似特 性的曲線圖。圖32A是示出了電連接器系統(tǒng)的插入損耗對(duì)頻率的特性圖；圖32B是示出了電 連接器系統(tǒng)的回程損耗對(duì)頻率的特性圖；圖32C是示出了電連接器系統(tǒng)的近端串?dāng)_噪聲對(duì) 頻率的特性圖；圖32D是示出了電連接器系統(tǒng)的遠(yuǎn)端串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的特性圖。如圖32A、 32B、32C和32D所示，電連接器系統(tǒng)給在以高達(dá)至少25Gbps的速度操作的第一和第二電觸 頭陣列110、112的電觸頭上負(fù)載的電信號(hào)提供了大致相同的阻抗分布圖。根據(jù)圖33-40描述了高速底板連接器系統(tǒng)200的其他實(shí)施方式。類似于上面關(guān)于 圖2-32所述的連接器系統(tǒng)100，高速底板連接器200包括通過(guò)薄片殼體204在連接器系統(tǒng)200中彼此相鄰定位的多個(gè)薄片組件202。多個(gè)薄片組件202中的每個(gè)薄片組件206包括中心框架208、第一電觸頭陣列 210、第二電觸頭陣列212、第一接地屏蔽件引線框架214以及第二接地屏蔽件引線框架 216。在一些實(shí)施方式中，中心框架208可包括液晶聚合物(LCP)；第一和第二電觸頭陣列 210、212可包括磷青銅以及在鎳(Ni)鍍層上的金(Au)或錫(Sn)鍍層；而且，第一和第二接 地屏蔽件引線框架214、216可包括黃銅或磷青銅以及在鎳(Ni)鍍層上的金(Au)或錫(Sn) 鍍層。然而，在其他實(shí)施方式中，中心框架208可包括其他聚合物；第一和第二電觸頭陣列 210、212可包括其他導(dǎo)電的基體材料和鍍層(貴金屬或非貴金屬)；而且，第一和第二接地 屏蔽件引線框架214、216可包括其他導(dǎo)電的基體材料和鍍層(貴金屬和非貴金屬)。如圖34、35A和35B所示，中心框架208限定了第一側(cè)218和與第一側(cè)218相對(duì)的 第二側(cè)220。第一側(cè)218包括限定了多個(gè)第一電觸頭通道222和多個(gè)第一接地屏蔽件通道 224的導(dǎo)電表面。第二側(cè)220也包括限定了多個(gè)第二電觸頭通道226和多個(gè)第二接地屏蔽 件通道228的導(dǎo)電表面。在一些實(shí)施方式中，中心框架208的第一側(cè)218還可以限定多個(gè)配合脊(未示出) 和多個(gè)配合凹槽(未示出)；并且，中心框架208的第二側(cè)220還可以限定多個(gè)配合脊(未 示出)和多個(gè)配合凹槽(未示出)，如上關(guān)于圖17A和17B所述。典型地，將至少一個(gè)配合 脊和配合凹槽定位在多個(gè)第一電觸頭通道222中的兩個(gè)相鄰電觸頭通道之間，并且將至少 一個(gè)配合脊和配合凹槽定位在多個(gè)第二電觸頭通道226中的兩個(gè)相鄰電觸頭通道之間。當(dāng)組裝每個(gè)薄片組件206時(shí)，將第一電觸頭陣列210大致定位在第一側(cè)218的多 個(gè)第一電觸頭通道222中，并且將第二電觸頭陣列212大致定位在第二側(cè)220的多個(gè)第二 電觸頭通道226中。在一些實(shí)施方式中，電觸頭通道222、226覆蓋有絕緣層以電隔離定位 在電觸頭通道222、226中的電觸頭210、212。當(dāng)定位在電觸頭通道中時(shí)，第一電觸頭陣列210中的每個(gè)電觸頭被定位成與第二 電觸頭陣列212的電觸頭相鄰。在一些實(shí)施方式中，將第一和第二電觸頭陣列210、212定位 在多個(gè)通道222、226中，以使相鄰電觸頭之間的距離在整個(gè)薄片組件206內(nèi)基本相同。第 一和第二電觸頭陣列210、212的相鄰電觸頭共同形成電觸頭對(duì)230。在一些實(shí)施方式中，電 觸頭對(duì)230是電差分對(duì)。如圖34所示，第一和第二電觸頭陣列210、212中的每個(gè)電觸頭限定了當(dāng)?shù)谝缓偷?二電觸頭陣列210、212大致定位在電觸頭通道222、226中時(shí)遠(yuǎn)離薄片組件206的配合端 234延伸的電配合連接器231。在一些實(shí)施方式中，電配合連接器231是如圖8所示的封閉 帶形，而在其他實(shí)施方式中，電配合連接器231是如圖9A所示的三條板形或者如圖9B所示 的雙條板形。其他的配合連接器形式可以具有多個(gè)條板。當(dāng)組裝每個(gè)薄片組件206時(shí)，將第一接地屏蔽件引線框架214大致定位在第一側(cè) 218的多個(gè)第一接地屏蔽件通道224中，并且將第二接地屏蔽件引線框架216大致定位在第 二側(cè)220的多個(gè)第二接地屏蔽件通道228中。第一和第二接地屏蔽件引線框架214、216中 的每個(gè)接地屏蔽件引線框架限定了當(dāng)接地屏蔽件引線框架214、216大致定位在接地屏蔽 件通道224、228中時(shí)遠(yuǎn)離薄片組件206的配合端234延伸的接地配合片232。典型地，如圖 36所示，一般將接地屏蔽件引線框架214、216中的一個(gè)定位在與電觸頭對(duì)230結(jié)合的每對(duì) 電配合連接器231的上面和下面。
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薄片殼體204接收從多個(gè)薄片組件202的配合端234延伸的電配合連接器231和 接地片232，并且將每個(gè)薄片組件206定位成與多個(gè)薄片組件202中的另一個(gè)薄片組件相 鄰。如圖38所示，當(dāng)彼此相鄰定位時(shí)，兩個(gè)薄片組件206限定了基本在一個(gè)薄片組件的一 定長(zhǎng)度的電觸頭與另一個(gè)薄片組件的一定長(zhǎng)度的電觸頭之間的多個(gè)氣隙235。如上所述，氣 隙235電隔離定位在氣隙內(nèi)的電觸頭。參照?qǐng)D39A、39B、39C和39D，在一些實(shí)施方式中，薄片殼體204在薄片殼體204的 配合面與中心框架208之間限定了間隔233。間隔233生成了至少電隔離第一和第二電觸 頭陣列210、212的電配合連接器231的氣隙。將認(rèn)識(shí)到，本申請(qǐng)中所述的任何薄片殼體都 可以利用在薄片殼體的配合面與多個(gè)薄片組件的中心框架之間的氣隙，以電隔離從多個(gè)薄 片組件延伸到薄片殼體中的電配合連接器。連接器系統(tǒng)200的端接頭模塊236，例如如上關(guān)于圖18_28所述的端接頭模塊 136，適于與薄片殼體204和多個(gè)薄片組件202配合。如圖39A和39B、39C以及39D所示， 當(dāng)端接頭模塊236接收薄片殼體204時(shí)，薄片殼體204接收從端接頭模塊236的配合面延 伸的多個(gè)信號(hào)管腳對(duì)242、多個(gè)C型接地屏蔽件238以及一行接地片240。當(dāng)薄片殼體204 接收多個(gè)信號(hào)管腳對(duì)242時(shí)，信號(hào)管腳對(duì)242接合從第一和第二電觸頭陣列210、212延伸 的電配合連接器231。此外，當(dāng)薄片殼體204接收多個(gè)C型接地屏蔽件238和接地片行240 時(shí)，C型接地屏蔽件238和接地片240與從多個(gè)薄片組件202延伸的接地片232接合。如圖39B所示，信號(hào)管腳對(duì)242接合電配合連接器231，并且多個(gè)C型接地屏蔽件 238和一行接地片240接合薄片殼體204的氣隙233中的接地片232。因此，氣隙233電隔 離第一和第二電觸頭陣列210、212的電配合連接器231 ；電隔離從多個(gè)薄片組件202延伸 的接地片232 ；以及電隔離從端接頭模塊236延伸的C型接地屏蔽件238、接地片240和信 號(hào)管腳對(duì)。參照多個(gè)薄片組件202的安裝端264，第一和第二電觸頭陣列210、212中的每個(gè)電 觸頭限定了遠(yuǎn)離多個(gè)薄片組件202的安裝端264延伸的基片接合元件266，例如電觸頭安裝 管腳。此外，第一和第二接地屏蔽件引線框架214、216中的每個(gè)接地屏蔽件限定了遠(yuǎn)離多 個(gè)薄片組件202的安裝端264延伸的一個(gè)或多個(gè)基片接合元件272，例如接地觸頭安裝管 腳。如上所述，在一些實(shí)施方式中，每個(gè)電觸頭安裝管腳266和接地觸頭安裝管腳272限定 了寬邊和比寬邊小的邊緣。電觸頭安裝管腳266和接地觸頭安裝管腳272遠(yuǎn)離安裝端264 延伸以接合基片，例如底板電路板或子卡電路板。在一些實(shí)施方式中，對(duì)應(yīng)于電觸頭對(duì)230的每對(duì)電觸頭安裝管腳266被定位在兩 個(gè)取向中的一個(gè)取向上，例如耦合的寬邊或耦合的邊緣。在其他實(shí)施方式中，對(duì)應(yīng)于電觸頭 對(duì)230的每對(duì)電觸頭安裝管腳266被定位在兩個(gè)取向中的一個(gè)取向上，其中在第一取向，對(duì) 齊一對(duì)電觸頭安裝管腳266以使管腳的寬邊基本平行于基片，而在第二取向，對(duì)齊一對(duì)電 觸頭安裝管腳266以使寬邊基本垂直于基片。而且，可以將電觸頭安裝管腳266和接地安 裝管腳272定位在多個(gè)薄片組件102的安裝端264處，以生成除噪印跡，如上關(guān)于圖26和 27所述。圖40A、40B、40C和40D是示出了上面關(guān)于圖33_39所述的電連接器系統(tǒng)的近似特 性的曲線圖。圖40A是示出了電連接器系統(tǒng)的插入損耗對(duì)頻率的特性圖；圖40B是示出了 電連接器系統(tǒng)的回程損耗對(duì)頻率的特性圖；圖40C是示出了電連接器系統(tǒng)的近端串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的特性圖；以及圖40D是示出了電連接器系統(tǒng)的遠(yuǎn)端串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的特性圖。如 圖40A、40B、40C和40D所示，電連接器系統(tǒng)給在以高達(dá)至少25Gbps的速度操作的第一和第 二電觸頭陣列210、212的電觸頭上負(fù)載的電信號(hào)提供了大致相同的阻抗分布圖。根據(jù)圖41-54描述了高速底板連接器系統(tǒng)300的另一實(shí)施方式。類似于上面關(guān)于 圖2-40所述的連接器系統(tǒng)100、200，高速底板連接器300包括通過(guò)薄片殼體304在連接器 系統(tǒng)300中彼此相鄰定位的多個(gè)薄片組件302。多個(gè)薄片組件302中的每個(gè)薄片組件306包 括第一殼體308、第一過(guò)模制電觸頭陣列310、第二過(guò)模制電觸頭陣列312和第二殼體314。在一些實(shí)施方式中，第一和第二殼體308、314可包括液晶聚合物(LCP)，并且第一 和第二電觸頭陣列310、312可包括磷青銅以及在鎳(Ni)鍍層上的金(Au)或錫(Sn)鍍層。 然而，在其他實(shí)施方式中，第一和第二殼體308、314可包括其他聚合物或錫(Sn)、鋅(Zn)， 或者具有諸如銅(Cu)鍍層的鋁(Al)，并且第一和第二電觸頭陣列310、312可包括其他導(dǎo)電 的基體材料以及鍍層(貴金屬或非貴金屬)。如圖41、43和44A所示，在一些實(shí)施方式中，第二殼體314包括在第二殼體324的 一側(cè)處的嵌入的接地框架316，該接地框架316限定了多個(gè)諸如接地安裝管腳的基片接合 元件318，以及多個(gè)接地配合片320。接地安裝管腳318遠(yuǎn)離薄片組件306的安裝端364延 伸，并且接地配合片320遠(yuǎn)離薄片組件306的配合端332延伸。然而，在其他實(shí)施方式中， 如圖42、44B和44C所示，接地框架316位于第二殼體314的一側(cè)并且沒(méi)有嵌入到第二殼體 314中。在一些實(shí)施方式中，接地框架316可包括具有錫(Sn)或鎳(Ni)鍍層的黃銅基材 料。然而，在其他實(shí)施方式中，接地框架316可包括其他導(dǎo)電的基體材料和鍍層(貴金屬或 非貴金屬)。第一和第二電觸頭陣列310、312中的每個(gè)電觸頭限定了基片接合元件322，例如 電觸頭安裝管腳；可以由絕緣過(guò)模制件325至少部分地包圍的引線324 ；以及電配合連接器 327。在一些實(shí)施方式中，電配合連接器327是如圖8所示的封閉帶形，而在其他實(shí)施方式 中，電配合連接器327是如圖9A所示的三條板形或者如圖9b所示的雙條板形。其他的配 合連接器形式可以具有多個(gè)條板。第一殼體308包括限定了多個(gè)第一電觸頭通道328的導(dǎo)電表面，并且第二殼體324 包括限定了多個(gè)第二電觸頭通道329的導(dǎo)電表面。在一些實(shí)施方式中，第一殼體308還可 以限定多個(gè)配合脊(未示出)和多個(gè)配合凹槽(未示出)，并且第二殼體314還可以限定 多個(gè)配合脊(未示出)和多個(gè)配合凹槽(未示出)，如上面關(guān)于圖17A和17B所述。典型 地，將至少一個(gè)配合脊和配合凹槽定位在多個(gè)第一電觸頭通道328中的兩個(gè)相鄰電觸頭通 道之間，并且將至少一個(gè)配合脊和配合凹槽定位在多個(gè)第二電觸頭通道329中的兩個(gè)相鄰 電觸頭通道之間。當(dāng)組裝薄片組件306時(shí)，將第一電觸頭陣列310定位在多個(gè)第一電觸頭通道328 中，將第二電觸頭陣列312定位在多個(gè)第二電觸頭通道329中，并且第一殼體308與第二殼 體314配合以形成薄片組件306。而且，在包括配合脊和配合凹槽的實(shí)施方式中，第一殼體 308的配合脊與第二殼體314的互補(bǔ)的配合凹槽接合并配合，并且第二殼體314的配合脊與 第一殼體308的互補(bǔ)的配合凹槽配合。在第一電觸頭陣列310的至少一部分被絕緣過(guò)模制件325包圍的實(shí)施方式中，還 將與第一電觸頭陣列310結(jié)合的絕緣過(guò)模制件325定位在多個(gè)第一電觸頭通道328中。類
17似地，在第二電觸頭陣列312的至少一個(gè)部分被絕緣過(guò)模制件325包圍的實(shí)施方式中，還將 與第二電觸頭陣列310結(jié)合的絕緣過(guò)模制件325定位在多個(gè)第二電觸頭通道329中。絕緣 過(guò)模制件325用于將第一和第二電觸頭陣列310、312的電觸頭與第一和第二殼體308、314 的導(dǎo)電表面電隔離。參照?qǐng)D45，在一些實(shí)施方式中，每個(gè)絕緣過(guò)模制件325限定了凹槽331，從而當(dāng)絕 緣過(guò)模制件定位在電觸頭通道328、329中時(shí)，在絕緣過(guò)模制件325的凹槽331與電觸頭通 道328、329的壁之間形成了氣隙333。然后，將第一和第二電觸頭陣列310、312的電觸頭定 位在氣隙333中以將所述電觸頭與電觸頭通道328、329的導(dǎo)電表面電隔離。參照?qǐng)D46，當(dāng)定位在第一和第二電觸頭通道328、329中時(shí)，將第一電觸頭陣列310 中的每個(gè)電觸頭定位成緊鄰第二電觸頭陣列312的電觸頭。在一些實(shí)施方式中，將第一和 第二電觸頭陣列310、312定位在電觸頭通道328、329中，以使相鄰電觸頭之間的距離在整 個(gè)薄片組件306內(nèi)基本相同。相鄰電觸頭共同形成電觸頭對(duì)330，在一些實(shí)施方式中，電觸 頭對(duì)330還是差分對(duì)。典型地，將接地配合片320中的一個(gè)定位在與每個(gè)電觸頭對(duì)330結(jié) 合的電配合連接器327的上面和下面。參照?qǐng)D47A、47B、47C和47D，在一些實(shí)施方式中，接地框架316中的每個(gè)接地配合 片320至少包括第一配合肋321和第二配合肋323。當(dāng)組裝薄片組件306時(shí)，每個(gè)接地配合 320延伸過(guò)電觸頭對(duì)330，第一配合肋321接觸第一殼體308，并且第二配合肋323接觸第二 殼體314。由于第一殼體308、第二殼體314和接地框架316之間的接觸，第一殼體308、第 二殼體314和接地框架316彼此電氣共用。參照?qǐng)D48A和48B，薄片殼體304接收從薄片組件302的配合端332延伸的電配合 連接器327和接地片320，并且將每個(gè)薄片組件306與多個(gè)薄片組件302中的另一個(gè)薄片組 件306相鄰定位。如圖49所示，在一些實(shí)施方式中，薄片殼體304將兩個(gè)薄片組件306定 位成彼此緊鄰，以使氣隙307存在于兩個(gè)相鄰薄片組件306之間。氣隙307有助于生成連 續(xù)的基準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，該基準(zhǔn)結(jié)構(gòu)至少包括每個(gè)薄片組件306的第一殼體308、第二殼體314以及 接地框架316。在一些實(shí)施方式中，兩個(gè)相鄰薄片組件306之間的距離(氣隙307)可以大 于零但基本小于或等于0. 5mm。參照?qǐng)D48A和48B，連接器系統(tǒng)300包括適于與薄片殼體304和多個(gè)薄片組件302 配合的端接頭模塊336，例如上述的端接頭模塊136、236。如圖48和50所示，當(dāng)端接頭模 塊336與薄片殼體304配合時(shí)，薄片殼體304接收從端接頭模塊336的配合面延伸的多個(gè) 信號(hào)管腳對(duì)342、多個(gè)C型接地屏蔽件338以及一行接地片340。當(dāng)薄片殼體304接收多個(gè) 信號(hào)管腳對(duì)342時(shí)，信號(hào)管腳對(duì)342接合從第一和第二電觸頭陣列310、312延伸的電配合 連接器327。此外，當(dāng)薄片殼體304接收多個(gè)C型接地屏蔽件338和接地片行340時(shí)，C型 接地屏蔽件338和接地片340接合從多個(gè)薄片組件202延伸的接地片320。參照?qǐng)D51-53，在一些實(shí)施方式中，連接器系統(tǒng)300包括一個(gè)或多個(gè)組織器。在一 個(gè)實(shí)施方式中，如圖51A和51B所示，沿多個(gè)薄片組件302的背部定位組織器367以將多個(gè) 薄片組件302鎖定在一起。在一些實(shí)施方式中，組織器367可包括錫(Sn)鍍層在鎳(Ni) 鍍層之上的黃銅基材料。然而，在其他實(shí)施方式中，可以用任何機(jī)械剛性的薄材沖壓或模制 組織器367。在其他實(shí)施方式中，如圖52A、52B和52C所示，組織器366被定位在多個(gè)薄片組件302的安裝端364處。典型地，組織器366包括定位在蝕刻的金屬板370上的多列過(guò)模制的 塑性絕緣體368。在一些實(shí)施方式中，絕緣體368可包括液晶聚合物(LCP)，并且金屬板可包 括錫(Sn)鍍層在鎳(Ni)鍍層之上的黃銅或磷青銅。然而，在其他實(shí)施方式中，絕緣體368 可包括其他聚合物，并且金屬板可包括其他導(dǎo)電的基體材料和鍍層(貴金屬或非貴金屬)。塑性絕緣體368和金屬板370包括互補(bǔ)的通孔372，其尺寸允許第一和第二電觸頭 陣列310、312的電觸頭安裝管腳322延伸過(guò)組織器366并且遠(yuǎn)離薄片組件302延伸，如圖 51所示，以接合基片，例如底板電路板或子卡電路板。類似地，金屬板370包括通孔372，其 尺寸允許接地框架316的安裝管腳318延伸過(guò)組織器366并且遠(yuǎn)離薄片組件302延伸，如 圖52B和52C所示，以接合基片，例如底板電路板或子卡電路板。圖53A、53B、53C和53D示出了在多個(gè)薄片組件302的安裝端364處定位的組織器 366的另一實(shí)施方式。在該實(shí)施方式中，除了允許第一和第二電觸頭陣列310、312的電觸 頭安裝管腳322延伸過(guò)組織器366并遠(yuǎn)離薄片組件302延伸的通孔372以及允許接地框架 316的安裝管腳318延伸過(guò)組織器366并且遠(yuǎn)離薄片組件302延伸的通孔374之外，組織 器366還包括允許從第一和/或第二殼體308、314延伸的凸起376穿過(guò)組織器366的多個(gè) 通孔375。當(dāng)把多個(gè)薄片組件302安裝到基片例如印刷電路板上時(shí)，凸起376延伸過(guò)組織 器366并接觸基片。通過(guò)使凸起376從第一或第二殼體308、314延伸到基片，當(dāng)它們經(jīng)過(guò) 組織器366時(shí)，凸起376可以給第一和第二電觸頭陣列310、312的電觸頭安裝管腳322提 供屏蔽。在一些實(shí)施方式中，從第一和/或第二殼體308、314延伸的凸起376與組織器366 齊平，如圖53A所示，從而當(dāng)把多個(gè)薄片組件302安裝到基片上時(shí)，凸起376和組織器366 都接觸基片。然而，在其他實(shí)施方式中，如圖53B、53C和53D所示，從第一和/或第二殼體 308,314延伸的凸起376遠(yuǎn)離組織器366延伸。由于凸起376遠(yuǎn)離組織器延伸，所以當(dāng)把多 個(gè)薄片組件302安裝到基片上時(shí)，在組織器366和基片之間產(chǎn)生氣隙378，基片有助于電隔 離遠(yuǎn)離組織器366延伸的第一和第二電觸頭陣列310、312的電觸頭安裝管腳322。此外，氣 隙378有助于生成連續(xù)的基準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，該基準(zhǔn)結(jié)構(gòu)至少包括第一薄片殼體308、第二薄片殼體 314以及每個(gè)薄片組件306的接地屏蔽件316。在一些實(shí)施方式中，組織器366與基片之間 的距離(氣隙378)可以大于零而基本小于或等于0. 5mm。在一些實(shí)施方式中，對(duì)應(yīng)于電觸頭對(duì)330的每對(duì)電觸頭安裝管腳332被定位在兩 個(gè)取向中的一個(gè)取向上，例如耦合的寬邊或耦合的邊緣。在其他實(shí)施方式中，對(duì)應(yīng)于電觸頭 對(duì)330的每對(duì)電觸頭安裝管腳332被定位在兩個(gè)取向中的一個(gè)取向上，其中在第一取向，對(duì) 齊一對(duì)電觸頭安裝管腳332從而使管腳的寬邊基本與基片平行，而在第二取向，對(duì)齊一對(duì) 電觸頭安裝管腳332從而使寬邊基本垂直于基片。而且，可將電觸頭安裝管腳332和接地 安裝管腳318定位在多個(gè)薄片組件332的安裝端364以生成除噪印跡，如上面關(guān)于圖26、27 和28所述。圖54A、54B、54C和54D是示出了上面關(guān)于圖41_53所述的電連接器系統(tǒng)的近似特 性的曲線圖。圖54A是示出了電連接器系統(tǒng)的插入損耗對(duì)頻率的特性圖；圖54B是示出了 電連接器系統(tǒng)的回程損耗對(duì)頻率的特性圖；圖54C是示出了電連接器系統(tǒng)的近端串?dāng)_噪聲 對(duì)頻率的特性圖；以及圖54D是示出了電連接器系統(tǒng)的遠(yuǎn)端串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的特性圖。如 圖54A、54B、54C和54D所示，電連接器系統(tǒng)給在以高達(dá)至少25Gbps的速度操作的第一和第二電觸頭陣列310、312的電觸頭上負(fù)載的電信號(hào)提供了大致相同的阻抗分布圖。根據(jù)圖55-63描述了高速底板連接器系統(tǒng)400的又一實(shí)施方式。通常，連接器系統(tǒng) 400包括接地屏蔽件402、多個(gè)殼體段404以及多個(gè)電觸頭組件406。在一些實(shí)施方式中，接 地屏蔽件402可包括液晶聚合物、錫(Sn)鍍層和銅(Cu)鍍層。然而，在其他實(shí)施方式中， 接地屏蔽件402可包括其他材料，例如鋅(Zn)、鋁(Al)或者導(dǎo)電聚合物。參照?qǐng)D57A和57B，多個(gè)電觸頭組件406中的每個(gè)電觸頭組件408包括多個(gè)電觸 頭410和多個(gè)基本剛性的絕緣部分412。在一些實(shí)施方式中，電觸頭410可包括磷青銅基材 料以及在鎳鍍層之上的金鍍層和錫鍍層，并且絕緣部分412可包括液晶聚合物(LCP)。然 而，在其他實(shí)施方式中，電觸頭410可包括其他導(dǎo)電的基體材料以及鍍層(貴金屬或非貴金 屬)，并且絕緣部分412可包括其他聚合物。多個(gè)電觸頭410中的每個(gè)電觸頭在電觸頭的安裝端426處限定了具有一個(gè)或多個(gè) 基片接合元件415例如電觸頭安裝管腳的長(zhǎng)度方向414，并且在電觸頭的配合端422處限定 了電配合連接器417。在一些實(shí)施方式中，電配合連接器417是如圖8所示的封閉帶形，而 在其他實(shí)施方式中，電配合連接器417是如圖9A所示的三條板形或者如圖9B所示的雙條 板形。其他的配合連接器形式可以具有多個(gè)條板。將電觸頭410定位在電觸頭組件408中，以使每個(gè)電觸頭與另一個(gè)電觸頭基本上 平行。典型地，多個(gè)電觸頭410中的兩個(gè)電觸頭形成了電觸頭對(duì)430，在一些實(shí)施方式中，電 觸頭對(duì)430可以是差分對(duì)。沿多個(gè)電觸頭410的長(zhǎng)度方向定位多個(gè)絕緣部分412以使電觸頭410以基本平行 的關(guān)系定位。多個(gè)絕緣部分412沿多個(gè)電觸頭410的長(zhǎng)度彼此分隔。由于絕緣部分之間的 間隔416，可以在絕緣部分412之間彎曲電觸頭組件408，如圖55B所示，同時(shí)仍然在多個(gè)電 觸頭410的電觸頭之間保持基本平行的關(guān)系。平行的觸頭對(duì)可以在每個(gè)絕緣部分中以螺旋 狀的構(gòu)造(像卷繞的導(dǎo)線對(duì))定位，并且被有利地取向以用于在絕緣部分之間的間隔處彎 曲ο多個(gè)殼體段404中的每個(gè)殼體段限定了多個(gè)電觸頭通道418。電觸頭通道418可 包括導(dǎo)電表面以產(chǎn)生導(dǎo)電路徑。每個(gè)電觸頭通道418適于接收電觸頭組件408中的一個(gè)并 將定位在電觸頭通道中的電觸頭組件的電觸頭410與電觸頭通道的導(dǎo)電表面和定位在其 他電觸頭通道中的電觸頭410電隔離。如圖56A和56C所示，接地屏蔽件402限定了多段通道425，每段通道425適于接 收多個(gè)殼體段404的殼體段。接地屏蔽件402定位多個(gè)殼體段404，如圖55所示，從而使從 殼體段404延伸的電觸頭組件406的電配合連接器417形成行和列的矩陣。應(yīng)該明白，多 個(gè)殼體段404中的每個(gè)殼體段以及結(jié)合的電觸頭組件406形成了矩陣的行，從而當(dāng)多個(gè)殼 體段404彼此相鄰定位時(shí)，如圖54B所示，形成了矩陣。接地屏蔽件402限定了從接地屏蔽件402的配合端422延伸的多個(gè)接地配合片 420，并且限定了從接地屏蔽件402的安裝端426延伸的多個(gè)基片接合元件424，例如接地安 裝管腳。接地安裝管腳可以限定寬邊和比寬邊小的邊緣。在一些實(shí)施方式中，對(duì)應(yīng)于電觸頭對(duì)430的每對(duì)電觸頭安裝管腳415被定位在兩 個(gè)取向中的一個(gè)取向上，例如耦合的寬邊或耦合的邊緣。在其他實(shí)施方式中，對(duì)應(yīng)于電觸頭 對(duì)430的每對(duì)電觸頭安裝管腳41 5被定位在兩個(gè)取向中的一個(gè)取向上，其中在第一取向，
20對(duì)齊一對(duì)電觸頭安裝管腳415從而使管腳的寬邊基本與基片平行，而在第二取向，對(duì)齊一 對(duì)電觸頭安裝管腳415從而使寬邊基本垂直于基片。在寬邊和邊緣之間從0度到90度的 其他安裝管腳取向是可能的。而且，電觸頭安裝管腳415和接地安裝管腳424可被定位為 以產(chǎn)生除噪印跡，如上面關(guān)于圖26、27和28所述。連接器系統(tǒng)400可包括安裝端組織器428和/或配合端組織器432。在一些實(shí)施 方式中，安裝端和配合端組織器428、432可包括液晶聚合物(LCP)。然而，在其他實(shí)施方式 中，安裝端和配合端組織器428、432可包括其他聚合物。安裝端組織器428限定了多個(gè)通 孔434，從而當(dāng)把安裝端組織器428定位在接地屏蔽件402的安裝端426時(shí)，從接地屏蔽件 402延伸的接地安裝管腳424以及從多個(gè)電觸頭組件406延伸的電觸頭安裝管腳415穿過(guò) 多個(gè)通孔434，并且遠(yuǎn)離安裝端組織器428延伸以接合底板電路板或子卡電路板中的一個(gè)， 如上所述。類似地，配合端組織器432限定了多個(gè)通孔435，從而當(dāng)把配合端組織器432定位 在接地屏蔽件402的配合端426時(shí)，從接地屏蔽件402延伸的接地配合片402以及從多個(gè) 電觸頭組件406延伸的電配合連接器417穿過(guò)多個(gè)通孔434，并且遠(yuǎn)離配合端組織器432延伸。參照?qǐng)D62，連接器系統(tǒng)400包括端接頭模塊436，例如上述的端接頭模塊136、236、 336，其適于接收接地配合片420以及遠(yuǎn)離配合端組織器432延伸的電配合連接器417。當(dāng) 端接頭模塊436接收電配合連接器417時(shí)，從端接頭模塊436的配合面延伸的多個(gè)信號(hào)管 腳對(duì)442接合電配合連接器417。類似地，當(dāng)端接頭模塊436接收接地配合片420時(shí)，從端 接頭模塊436的配合面延伸的多個(gè)C型接地屏蔽件438和一行接地片440接合接地配合片 420。圖63A、63B、63C和63D是示出了上面關(guān)于圖55_62所述的電連接器系統(tǒng)的近似特 性的曲線圖。圖63A是示出了電連接器系統(tǒng)的插入損耗對(duì)頻率的特性能圖；圖63B是示出 了電連接器系統(tǒng)的回程損耗對(duì)頻率的特性圖；圖63C是示出了電連接器系統(tǒng)的近端串?dāng)_噪 聲對(duì)頻率的特性圖；以及圖63D是示出了電連接器系統(tǒng)的遠(yuǎn)端串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的特性圖。 如圖63A、63B、63C和63D所示，電連接器系統(tǒng)給在以高達(dá)至少25Gbps的速度操作的第一和 第二電觸頭陣列410的電觸頭上負(fù)載的電信號(hào)提供了大致相同的阻抗分布圖。下面根據(jù)圖64-71描述了在高速底板連接器系統(tǒng)中使用的薄片組件的其他實(shí)施 方式。類似于上面關(guān)于圖2-54所述的連接器系統(tǒng)100、200、300，高速底板連接器系統(tǒng)可包 括通過(guò)薄片殼體在連接器系統(tǒng)500中彼此相鄰定位的多個(gè)薄片組件502，如上所述。參照?qǐng)D64和65，在一個(gè)實(shí)施方式中，多個(gè)薄片組件502中的每個(gè)薄片組件505包 括多個(gè)電信號(hào)觸頭506、多個(gè)可接地的電觸頭508以及框架510?？蚣?10限定了第一側(cè) 512和第二側(cè)514。第一側(cè)512還限定了多個(gè)第一通道516，每個(gè)第一通道516包括導(dǎo)電表 面并且適于接收多個(gè)電信號(hào)觸頭506中的一個(gè)或多個(gè)電信號(hào)觸頭。在一些實(shí)施方式中，將 多個(gè)電信號(hào)觸頭506定位在信號(hào)引線外殼518中，信號(hào)引線外殼518的大小適合被多個(gè)第 一通道516接收，如圖64所示。將認(rèn)識(shí)到，在一些實(shí)施方式中，將多個(gè)電信號(hào)觸頭506中的 兩個(gè)電信號(hào)觸頭定位在信號(hào)引線外殼518中以形成電觸頭對(duì)520，電觸頭對(duì)520還可以是差 分對(duì)?？蚣?10的第二側(cè)514也可以限定多個(gè)第二通道522。多個(gè)第二通道522中的每個(gè)通道包括導(dǎo)電表面并且適于接收一個(gè)或多個(gè)電信號(hào)觸頭，如下面更詳細(xì)的解釋。框架510還包括延伸到多個(gè)第一通道516的導(dǎo)電表面中的多個(gè)通孔524。在一些 實(shí)施方式中，多個(gè)通孔524還可以延伸到多個(gè)第二通道522的導(dǎo)電表面中。如圖64所示，多個(gè)通孔524中的每個(gè)通孔沿框架510與多個(gè)通孔中的另一個(gè)通孔 分開(kāi)，并且位于多個(gè)第一通道516的通道之間的框架510上。多個(gè)通孔524中的每個(gè)通孔 適于接收多個(gè)可接地電觸頭508中的可接地電觸頭。在一些實(shí)施方式中，將多個(gè)可接地的 電觸頭508電連接到第一和第二側(cè)512、514的導(dǎo)電表面。薄片殼體，例如上面所述的薄片殼體104、204和304，接收多個(gè)薄片組件502的配 合端526，并使每個(gè)薄片組件與多個(gè)薄片組件502中的另一個(gè)薄片組件相鄰定位。當(dāng)定位在 薄片殼體504中時(shí)，接合框架510的第一側(cè)514的信號(hào)引線外殼518也接合相鄰薄片組件 的框架510的第二側(cè)514。如圖66A、66B和67所示，連接器系統(tǒng)500包括適于與薄片殼體和多個(gè)薄片組件 502配合的端接頭單元536。當(dāng)端接頭單元536與薄片殼體和多個(gè)薄片組件502配合時(shí)，薄 片組件502的電信號(hào)觸頭506接收從端接頭單元536的配合面延伸的多個(gè)信號(hào)管腳對(duì)542。 類似地，當(dāng)端接頭單元536與薄片殼體和多個(gè)薄片組件502配合時(shí)，可接地的電觸頭508接 收從端接頭模塊536的配合面延伸的多個(gè)接地管腳或接地屏蔽件540。信號(hào)管腳對(duì)542中的每個(gè)信號(hào)管腳限定了基片接合元件，例如信號(hào)安裝管腳544， 并且每個(gè)接地管腳540限定了基片接合元件，例如接地安裝管腳546。信號(hào)管腳542和接地 管腳540延伸過(guò)端接頭單元536，從而使信號(hào)安裝管腳544和接地安裝管腳546遠(yuǎn)離端接頭 模塊536的安裝面延伸以接合底板電路板或子卡電路板。如上所述，在一些實(shí)施方式中，每對(duì)信號(hào)安裝管腳544被定位在兩個(gè)取向中的一 個(gè)取向上，例如耦合的寬邊或耦合的邊緣。在其他實(shí)施方式中，每對(duì)信號(hào)安裝管腳544被定 位在兩個(gè)取向中的一個(gè)取向上，其中在第一取向，對(duì)齊一對(duì)信號(hào)安裝管腳544從而使該對(duì) 的寬邊基本平行于基片，和在第二取向，對(duì)齊一對(duì)信號(hào)安裝管腳544從而使該對(duì)的寬邊基 本垂直于基片。而且，可以定位信號(hào)安裝管腳544和接地安裝管腳546以產(chǎn)生除噪印跡，如 上面關(guān)于圖26、27和28所述。參照?qǐng)D68，在一些實(shí)施方式中，電信號(hào)觸頭沒(méi)有嵌入在信號(hào)引線外殼518中，而是 定位在信號(hào)引線外殼518的通道中。例如，信號(hào)引線外殼518可以限定多個(gè)第一通道525 和多個(gè)第二通道526。將第一電觸頭陣列527定位在多個(gè)第一通道525中，并且將第二電觸 頭陣列528定位在多個(gè)第二通道526中。當(dāng)定位在通道525、526中時(shí)，第一電觸頭陣列527中的每個(gè)電觸頭與第二電觸頭 陣列528的電觸頭相鄰定位。兩個(gè)電觸頭共同形成電觸頭對(duì)520，其也可以是差分對(duì)。當(dāng)把信號(hào)引線外殼518定位在薄片組件的框架510和相鄰薄片組件的框架510之 間時(shí)，在信號(hào)引線外殼518的通道525、526之一與薄片組件505的框架510之間形成了多 個(gè)氣隙529。氣隙529用于將位于氣隙中的電觸頭與通道525、526的導(dǎo)電表面電隔離。參照?qǐng)D69和70，在一些實(shí)施方式中，每個(gè)薄片組件505可包括鎖定組件532以將 多個(gè)薄片組件502固定在一起。例如，如圖68所示，鎖定組件532可以是延伸到相鄰薄片 組件505中并與相鄰薄片組件505的框架5 10配合的叉狀部件?？商鎿Q地，如圖69所示， 鎖定組件532可以是接合兩個(gè)相鄰薄片組件505的波紋狀彈簧。
圖71A、71B、71C和71D是示出了利用上面關(guān)于圖64-70所述的薄片組件的高速連 接器系統(tǒng)的近似特性的曲線圖。圖71A是示出了高速連接器系統(tǒng)的插入損耗對(duì)頻率的特 性圖；圖71B是示出了高速連接器系統(tǒng)的回程損耗對(duì)頻率的特性圖；圖71C是示出了高速 連接器系統(tǒng)的近端串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的特性圖；以及圖71D是示出了高速連接器系統(tǒng)的遠(yuǎn)端 串?dāng)_噪聲對(duì)頻率的特性圖。如圖71A、71B、71C和71D所示，電連接器系統(tǒng)給在以高達(dá)至少 25Gbps的速度操作的電觸頭506上負(fù)載的電信號(hào)提供了大致相同的阻抗分布圖。
權(quán)利要求
一種用于安裝基片的電連接器系統(tǒng)，該電連接器系統(tǒng)包括限定配合端和安裝端的多個(gè)薄片組件，每個(gè)薄片組件包括第一殼體，該第一殼體限定了多個(gè)第一電觸頭通道；第一電觸頭陣列，該第一電觸頭陣列大致位于所述多個(gè)第一電觸頭通道中，所述第一電觸頭陣列的每個(gè)電觸頭限定了在所述薄片組件的配合端延伸過(guò)所述第一殼體的邊緣的電配合連接器；第二殼體，該第二殼體被配置成以與所述第一殼體配合，該第二殼體限定了多個(gè)第二電觸頭通道；第二電觸頭陣列，該第二電觸頭陣列大致位于所述多個(gè)第二電觸頭通道中，所述第二電觸頭陣列的每個(gè)電觸頭限定了在所述薄片組件的配合端處延伸過(guò)所述第二殼體的邊緣的電配合連接器；以及接地框架，該接地框架位于所述第二殼體的一側(cè)，該接地框架限定了在所述薄片組件的配合端處延伸過(guò)所述第二殼體的邊緣的接地配合片；以及薄片殼體，該薄片殼體適于將所述多個(gè)薄片組件彼此相鄰地定位在所述電連接器系統(tǒng)中。
2.如權(quán)利要求1的電連接器系統(tǒng)，其中在每個(gè)薄片組件中，所述第一電觸頭陣列的至 少一部分電觸頭被第一絕緣過(guò)模制件部分包圍，且所述第二電觸頭陣列的至少一部分電觸 頭被第二絕緣過(guò)模制件部分包圍。
3.如權(quán)利要求2的電連接器系統(tǒng)，其中在每個(gè)薄片組件中，所述第一絕緣過(guò)模制件大 致位于所述多個(gè)第一電觸頭通道中；其中在所述多個(gè)第一電觸頭通道的每個(gè)電觸頭通道中，所述第一絕緣過(guò)模制件限定了 一個(gè)凹槽，該凹槽與所述電觸頭通道的壁之間形成氣隙；以及其中所述第一電觸頭陣列位于由所述第一絕緣過(guò)模制件和所述多個(gè)第一電觸頭通道 形成的氣隙中。
4.如權(quán)利要求3的電連接器系統(tǒng)，其中在每個(gè)薄片組件中，所述第二絕緣過(guò)模制件大 致位于所述多個(gè)第二電觸頭通道中；其中在所述多個(gè)第二電觸頭通道的每個(gè)電觸頭通道中，所述第二絕緣過(guò)模制件限定了 一個(gè)凹槽，該凹槽與所述電觸頭通道的壁之間形成氣隙；以及其中所述第二電觸頭陣列位于由所述第二絕緣過(guò)模制件和所述多個(gè)第二電觸頭通道 形成的氣隙中。
5.如權(quán)利要求1的電連接器系統(tǒng)，其中對(duì)于每個(gè)薄片組件，所述第一電觸頭陣列的每 個(gè)電觸頭被定位為在所述薄片組件中與所述第二電觸頭陣列的電觸頭緊鄰以形成多個(gè)電 觸頭對(duì)。
6.如權(quán)利要求1的電連接器系統(tǒng)，還包括端接頭模塊，該端接頭模塊適于與所述薄片殼體和所述多個(gè)薄片組件配合，該端接頭 模塊包括多個(gè)C形接地屏蔽件，該多個(gè)C形接地屏蔽件位于所述端接頭模塊的配合面上；以及 多個(gè)信號(hào)管腳對(duì)，該多個(gè)信號(hào)管腳對(duì)位于所述端接頭模塊的配合面上； 其中多個(gè)C形接地屏蔽件的每個(gè)C形接地屏蔽件被定位為大致環(huán)繞所述多個(gè)信號(hào)管腳對(duì)的一個(gè)信號(hào)管腳對(duì)的三個(gè)側(cè)面；其中當(dāng)所述端接頭模塊與所述薄片殼體和所述多個(gè)薄片組件配合時(shí)，所述多個(gè)信號(hào)管 腳對(duì)與所述多個(gè)薄片組件的第一和第二電觸頭陣列的電觸頭接合。
7.如權(quán)利要求6的電連接器系統(tǒng)，其中所述端接頭模塊還包括多個(gè)接地片，該多個(gè)接地片位于所述端接頭模塊的配合面上；其中所述多個(gè)信號(hào)管腳對(duì)的至少一個(gè)信號(hào)管腳對(duì)大致被所述多個(gè)C形接地屏蔽件中 的一個(gè)C形接地屏蔽件和所述多個(gè)接地片中的一個(gè)接地片所包圍。
8.如權(quán)利要求7的電連接器系統(tǒng)，其中當(dāng)所述端接頭模塊與所述薄片殼體和所述多個(gè) 薄片組件配合時(shí)，所述端接頭模塊的多個(gè)C形接地屏蔽件和多個(gè)接地片與所述多個(gè)薄片組 件的多個(gè)接地配合片接合。
9.如權(quán)利要求8的電連接器系統(tǒng)，其中當(dāng)所述端接頭模塊與所述薄片殼體和所述多個(gè) 薄片組件配合時(shí)，所述多個(gè)薄片組件的多個(gè)接地配合片中的每個(gè)接地配合片、所述端接頭 模塊的多個(gè)C形接地屏蔽件的每個(gè)C形接地屏蔽件以及所述端接頭模塊的多個(gè)接地片的每 個(gè)接地片跨接所述第一電觸頭陣列的電觸頭與所述第二電觸頭陣列的電觸頭。
10.如權(quán)利要求9的電連接器系統(tǒng)，其中當(dāng)所述端接頭模塊與所述薄片殼體和所述多 個(gè)薄片組件配合時(shí)，通過(guò)所述薄片組件的多個(gè)接地配合片的一個(gè)接地配合片、所述端接頭 模塊的多個(gè)C形接地屏蔽件的一個(gè)C形接地屏蔽件以及所述端接頭模塊的多個(gè)接地片的一 個(gè)接地片或者所述端接頭模塊的多個(gè)C形接地屏蔽件的另一個(gè)C形接地屏蔽件的一側(cè)，每 組接合的信號(hào)管腳對(duì)和電觸頭與其它組接合的信號(hào)管腳對(duì)和電觸頭電隔離。
全文摘要
一種用于安裝基片的電連接器系統(tǒng)，包括限定配合端和安裝端的多個(gè)薄片組件。每個(gè)薄片組件包括限定了多個(gè)第一電觸頭通道的第一殼體、位于多個(gè)第一電觸頭通道中的第一電觸頭陣列、被配置成與第一殼體配合并限定了多個(gè)第二電觸頭通道的第二殼體、位于多個(gè)第二電觸頭通道中的第二電觸頭陣列，以及位于第二殼體的一側(cè)的接地框架。第一電觸頭陣列中的每個(gè)電觸頭限定了在薄片組件的配合端處延伸過(guò)第一殼體的邊緣的電觸頭連接器，并且第二電觸頭陣列中的每個(gè)電觸頭限定了在薄片組件的配合端處延伸過(guò)第二殼體的邊緣的電觸頭連接器。接地框架限定了在薄片組件的配合端處延伸過(guò)第二殼體的邊緣的接地配合片。薄片殼體使多個(gè)薄片組件彼此相鄰地定位在該電連接器系統(tǒng)中。
文檔編號(hào)H01R13/648GK101888032SQ20091100020
公開(kāi)日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2009年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月5日
發(fā)明者喬治·R·德菲鮑, 亞歷克斯·M·沙夫, 伊萬(wàn)·C·威克斯, 唐納德·E·伍德, 彼得·C·奧唐奈, 戴維·K·福勒, 戴維·W·赫爾斯特, 林恩·R·賽普, 查德·W·摩根, 約翰·E·克瑙布, 蒂莫西·R·米尼克, 詹姆斯·L·費(fèi)德, 道格拉斯·W·格洛沃 申請(qǐng)人:泰科電子公司