專利名稱：三端穩(wěn)壓器件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種三端穩(wěn)壓器件，具體涉及一種可以濾波的三端穩(wěn)壓器件。
背景技術：
現(xiàn)有的三端穩(wěn)壓器件將穩(wěn)壓芯片直接采用封裝體封裝，而連接在電子線路板上的三端穩(wěn)壓器件的輸入端往往產生雜波，為了去除雜波，需要在電路中連接濾波部分，由于穩(wěn)壓芯片和濾波芯片都分別有對應的器件，且需要采用導線或印刷電路板連接后構成，因而存在焊接不牢固和產生虛焊等缺點，且安裝在電子線路板上占用的體積大，不僅可靠性低，而且使用起來不方便。

發(fā)明內容本實用新型的目的是提供一種一體化的，不僅體積小，而且可靠性高的三端穩(wěn)壓器件。 為了達到上述目的，本實用新型的技術方案是一種三端穩(wěn)壓器件，包括穩(wěn)壓芯
片、第一引腳、第二引腳、第三引腳和封裝體，所述穩(wěn)壓芯片的背面貼裝在第二引腳的第二
貼片基島上，穩(wěn)壓芯片的表面通過金屬引線分別與第一引腳的第一貼片基島、第二引腳的
第二貼片基島和第三引腳的第三貼片基島電連接，穩(wěn)壓芯片、第一貼片基島、第三貼片基島
均封裝在封裝體內，第二貼片基島的表面和兩側邊封裝在封裝體內，第二引腳的背面裸露
在封裝體外，所述封裝體內還包括第一電容和第二電容，第一電容的背面貼裝在第一貼片
基島上，第一電容的表面通過金屬引線與第二貼片基島電連接，第二電容的背面貼裝在第
三貼片基島上，第二電容的表面通過金屬引線與第二貼片基島電連接。 所述穩(wěn)壓芯片采用的是7800系列三端穩(wěn)壓芯片。 所述穩(wěn)壓芯片采用的是7800系列三端穩(wěn)壓芯片中的7805三端穩(wěn)壓芯片。 所述第二引腳具有連為一體的散熱片，且散熱片裸露在封裝體之外，散熱片的伸
出方向與第二引腳的伸出方向相反。 所述第一貼片基島、第二貼片基島和第三貼片基島均為片狀結構。 所述第一貼片基島和第三貼片基島以第二貼片基島的中心線對稱布置。 所述穩(wěn)壓芯片的背面通過共晶焊接或由導電膠粘接而貼裝在第二引腳的第二貼
片基島上，第一電容的背面通過共晶焊接或由導電膠粘接而貼裝在第一貼片基島上，第二
電容的背面通過共晶焊接或由導電膠粘接而貼裝在第三貼片基島上。 所述第一引腳的封裝在封裝體內的邊緣處具有折彎，第三引腳的封裝在封裝體內的邊緣處具有折彎，第一引腳的伸出端的背面和第三引腳的伸出端的背面均與第二引腳的背面在同一個平面上。 所述第二貼片基島的兩側邊均具有巻邊。 所述穩(wěn)壓芯片的表面具有三個焊接區(qū)，分別為輸入端Vi、輸出端Vo和接地端G，輸入端Vi通過金屬引線與第一引腳的第一貼片基島電連接，輸出端Vo通過金屬引線與第三引腳的第三貼片基島電連接，接地端G通過金屬引線與第二引腳的第二貼片基島電連接。[0014] 本實用新型所具有的積極效果是本實用新型的三端穩(wěn)壓器件，由于所述的穩(wěn)壓芯片的背面貼裝在第二貼片基島上，且穩(wěn)壓芯片的表面通過金屬引線分別與三只貼片基島電連接，第一電容的背面貼裝在第一貼片基島上，第一電容的表面通過金屬引線與第二貼片基島電連接，第二電容的背面貼裝在第三貼片基島上，第二電容的表面通過金屬引線與第二貼片基島電連接，穩(wěn)壓芯片、第一電容和第二電容均封裝在封裝體內，也即把穩(wěn)壓芯片和濾波電容均封裝在封裝體內，因而達到了一體化的目的；這一結構，不僅體積小，而且可靠性高，能夠對電壓同步進行穩(wěn)壓和濾波，使得輸出電壓更加穩(wěn)定，同時，制作成本低，適合大批量生產；在安裝時，可直接將引腳安裝在電子線路板上，易于自動化。

圖1是本實用新型三端穩(wěn)壓器件剖開封裝體的結構示意圖； 圖2是圖1的A-A剖視示意圖； 圖3是圖1的B-B剖視示意圖； 圖4是圖1的C-C剖視示意圖； 圖5是圖1中第二引腳的D-D剖視示意圖； 圖6是本實用新型的電路原理圖。
具體實施方式
以下結合附圖給出的實施例，對本實用新型作進一步的詳細說明。 參見圖1、2、3、4、5、6所示，一種三端穩(wěn)壓器件，包括穩(wěn)壓芯片1、第一引腳2、第二
引腳3、第三引腳4和封裝體7，所述穩(wěn)壓芯片1的背面貼裝在第二引腳3的第二貼片基島
3- 1上，穩(wěn)壓芯片1的表面通過金屬引線分別與第一引腳2的第一貼片基島2-l、第二引腳3的第二貼片基島3-1和第三引腳4的第三貼片基島4-1電連接，穩(wěn)壓芯片1、第一貼片基島2-l、第三貼片基島4-1均封裝在封裝體7內，第二貼片基島3-1的表面和兩側邊封裝在封裝體7內，第二引腳3的背面裸露在封裝體7外，所述封裝體7內還包括第一電容5和第二電容6，第一電容5的背面貼裝在第一貼片基島2-1上，第一電容5的表面通過金屬引線與第二貼片基島3-1電連接，第二電容6的背面貼裝在第三貼片基島4-1上，第二電容6的表面通過金屬引線與第二貼片基島3-1電連接。 參見圖1、2、3所示，為了保證穩(wěn)壓芯片1易于散熱，所述第二引腳3具有連為一體的散熱片3-2，且散熱片3-2裸露在封裝體7之外，散熱片3-2的伸出方向與第二引腳3的伸出方向相反。散熱片3-2的背面亦可作為焊接面，用來與電路連接。[0024] 參見圖1、2、3、4、5所示，為了便于實現(xiàn)穩(wěn)壓芯片和電容的貼裝以及通過金屬引線與所對應的貼片基島電連接，所述第一貼片基島2-l、第二貼片基島3-1和第三貼片基島
4- 1均為片狀結構。所述第一貼片基島2-1和第三貼片基島4-1以第二貼片基島3-1的中心線對稱布置。 參見圖1、2、3、4、5所示，為了保證穩(wěn)壓芯片、第一電容和第二電容與所對應的貼片基島貼裝時達到良好的歐姆接觸，所述穩(wěn)壓芯片1的背面通過共晶焊接或由導電膠粘接而貼裝在第二引腳3的第二貼片基島3-1上，第一電容5的背面通過共晶焊接或由導電膠粘接而貼裝在第一貼片基島2-1上，第二電容6的背面通過共晶焊接或由導電膠粘接而貼裝在第三貼片基島4-l上。 參見圖1、2、3、4、5所示，為了增加貼片基島與封裝體的封裝強度以及可靠性，所述第一引腳2的封裝在封裝體7內的邊緣處具有折彎，第三引腳4的封裝在封裝體7內的邊緣處具有折彎，第一引腳2的伸出端的背面和第三引腳4的伸出端的背面均與第二引腳3的背面在同一個平面上。所述第二貼片基島3-1的兩側邊均具有巻邊3-1-1。[0027] 參見圖1、6所示，為了保證電壓同步進行穩(wěn)壓和濾波，使得輸出電壓更加穩(wěn)定，所述穩(wěn)壓芯片1采用的是7800系列三端穩(wěn)壓芯片，而本實用新型的穩(wěn)壓芯片1采用的是7800系列三端穩(wěn)壓芯片中的7805三端穩(wěn)壓芯片，穩(wěn)壓芯片1的表面具有三個焊接區(qū)，分別為輸入端Vi、輸出端Vo和接地端G，輸入端Vi通過金屬引線與第一引腳2的第一貼片基島2-1電連接，輸出端Vo通過金屬引線與第三引腳4的第三貼片基島4-l電連接，接地端G通過金屬引線與第二引腳3的第二貼片基島3-1電連接。穩(wěn)壓芯片1的輸入端Vi與第一電容5的一端電連接，穩(wěn)壓芯片1的輸出端Vo與第二電容6的一端電連接，穩(wěn)壓芯片1的接地端G、第一電容5的另一端和第二電容6的另一端均與地線端GND電連接。
權利要求一種三端穩(wěn)壓器件，包括穩(wěn)壓芯片(1)、第一引腳(2)、第二引腳(3)、第三引腳(4)和封裝體(7)，其特征在于所述穩(wěn)壓芯片(1)的背面貼裝在第二引腳(3)的第二貼片基島(3-1)上，穩(wěn)壓芯片(1)的表面通過金屬引線分別與第一引腳(2)的第一貼片基島(2-1)、第二引腳(3)的第二貼片基島(3-1)和第三引腳(4)的第三貼片基島(4-1)電連接，穩(wěn)壓芯片(1)、第一貼片基島(2-1)、第三貼片基島(4-1)均封裝在封裝體(7)內，第二貼片基島(3-1)的表面和兩側邊封裝在封裝體(7)內，第二引腳(3)的背面裸露在封裝體(7)外，所述封裝體(7)內還包括第一電容(5)和第二電容(6)，第一電容(5)的背面貼裝在第一貼片基島(2-1)上，第一電容(5)的表面通過金屬引線與第二貼片基島(3-1)電連接，第二電容(6)的背面貼裝在第三貼片基島(4-1)上，第二電容(6)的表面通過金屬引線與第二貼片基島(3-1)電連接。
2. 根據(jù)權利要求l所述的三端穩(wěn)壓器件，其特征在于所述穩(wěn)壓芯片(1)采用的是 7800系列三端穩(wěn)壓芯片。
3. 根據(jù)權利要求2所述的三端穩(wěn)壓器件，其特征在于所述穩(wěn)壓芯片(1)采用的是 7800系列三端穩(wěn)壓芯片中的7805三端穩(wěn)壓芯片。
4. 根據(jù)權利要求1所述的三端穩(wěn)壓器件，其特征在于所述第二引腳(3)具有連為一 體的散熱片(3-2)，且散熱片(3-2)裸露在封裝體(7)之外，散熱片(3-2)的伸出方向與第 二引腳(3)的伸出方向相反。
5. 根據(jù)權利要求l所述的三端穩(wěn)壓器件，其特征在于所述第一貼片基島(2-1)、第二 貼片基島(3-1)和第三貼片基島(4-1)均為片狀結構。
6. 根據(jù)權利要求5所述的三端穩(wěn)壓器件，其特征在于所述第一貼片基島(2-1)和第 三貼片基島(4-1)以第二貼片基島(3-1)的中心線對稱布置。
7. 根據(jù)權利要求l所述的三端穩(wěn)壓器件，其特征在于所述穩(wěn)壓芯片(1)的背面通過 共晶焊接或由導電膠粘接而貼裝在第二引腳(3)的第二貼片基島(3-1)上，第一電容(5) 的背面通過共晶焊接或由導電膠粘接而貼裝在第一貼片基島(2-1)上，第二電容(6)的背 面通過共晶焊接或由導電膠粘接而貼裝在第三貼片基島(4-1)上。
8. 根據(jù)權利要求l所述的三端穩(wěn)壓器件，其特征在于所述第一引腳(2)的封裝在封 裝體(7)內的邊緣處具有折彎，第三引腳(4)的封裝在封裝體(7)內的邊緣處具有折彎，第 一引腳(2)的伸出端的背面和第三引腳(4)的伸出端的背面均與第二引腳(3)的背面在同 一個平面上。
9. 根據(jù)權利要求l所述的三端穩(wěn)壓器件，其特征在于所述第二貼片基島(3-1)的兩 側邊均具有巻邊(3-1-1)。
10. 根據(jù)權利要求l或2或3或4或5或6或7或8或9所述的三端穩(wěn)壓器件，其特征 在于所述穩(wěn)壓芯片(1)的表面具有三個焊接區(qū)，分別為輸入端Vi、輸出端Vo和接地端G， 輸入端Vi通過金屬引線與第一引腳(2)的第一貼片基島(2-1)電連接，輸出端Vo通過金 屬引線與第三引腳(4)的第三貼片基島(4-1)電連接，接地端G通過金屬引線與第二引腳 (3)的第二貼片基島(3-1)電連接。
專利摘要本實用新型涉及一種三端穩(wěn)壓器件，包括穩(wěn)壓芯片、第一引腳、第二引腳、第三引腳和封裝體，所述穩(wěn)壓芯片的背面貼裝在第二引腳的第二貼片基島上，穩(wěn)壓芯片的表面通過金屬引線分別與三只引腳各自的貼片基島電連接，穩(wěn)壓芯片、第一、三貼片基島、第二貼片基島的表面和兩側邊均封裝在封裝體內，第二引腳的背面裸露在封裝體外，所述封裝體內還包括第一電容和第二電容，第一電容的背面貼裝在第一貼片基島上，第一電容的表面通過金屬引線與第二貼片基島電連接，第二電容的背面貼裝在第三貼片基島上，第二電容的表面通過金屬引線與第二貼片基島電連接。本實用新型的三端穩(wěn)壓器件達到了一體化的目的，不僅體積小，而且可靠性高。
文檔編號H01L21/60GK201450005SQ20092003938
公開日2010年5月5日 申請日期2009年5月8日 優(yōu)先權日2009年5月8日
發(fā)明者孟浪, 徐青青 申請人:常州銀河世紀微電子有限公司