專利名稱：印刷電路板載板溫差電池結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板載板溫差電池結(jié)構(gòu)。主要用于為印刷 電路板提供電力，還可以成為一個(gè)獨(dú)立溫差電池。屬電子技術(shù)領(lǐng)域。
(二)
背景技術(shù)：
在本實(shí)用新型作出以前，溫差電池制作方式為使用導(dǎo)電膏連接固體金 屬材料形成串聯(lián)。采用此方式作業(yè)會(huì)使金屬材料容易松動(dòng)脫落，并且體積 較大，不可使用印刷電路板設(shè)備作業(yè)。，
(三) 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種能適合印刷電路板流 程的印刷電路板載板溫差電池結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的 一種印刷電路板載板溫差電池結(jié)構(gòu)， 所述溫差電池結(jié)構(gòu)包括包括基板，所述基板采用覆銅基板材料，在所述基 板上設(shè)置有若干垂直通孔，在設(shè)置有孔的基板的正面和背面銅面上設(shè)置有 孔與孔串聯(lián)的圖形，以孔與孔間隔塞不同金屬棒的方式進(jìn)行串聯(lián)，在第一 顆孔內(nèi)塞一種金屬棒，在第二顆孔內(nèi)塞另一種金屬棒，形成不同金屬導(dǎo)體 的溫差電偶，在孔內(nèi)塞金屬棒的金屬基板表面依次化銀和涂漆，依第一顆 孔和最后一顆孔為兩個(gè)端點(diǎn)，使用導(dǎo)線連接第一顆孔和最后一顆孔的兩個(gè)端點(diǎn)形成回路。
采用塞貝克(Seebeck)效應(yīng)制作溫差電池，利用溫度差異，把兩種不 同的金屬導(dǎo)體接成閉合電路，把它的兩個(gè)接點(diǎn)分別置于溫度不同的兩個(gè)環(huán) 境中，則電路中就會(huì)有電流產(chǎn)生，使熱能直接轉(zhuǎn)化為電能的裝置。
電池一般把若干個(gè)溫差電偶串聯(lián)起來，如果將許多溫差電偶連接起來 組成模塊，就可得到足夠高的電壓和電流，形成一個(gè)溫差發(fā)電機(jī)。
本實(shí)用新型使用印刷電路板為載體，直接在印刷電路板上進(jìn)行溫差電 池板的制作，使用印刷電路板普通的物料以及制作流程，無需特殊制作設(shè) 備，可成為獨(dú)立的溫度電池，也可以直接作用在正常印刷電路板上，即在 制作正常印刷電路板時(shí)同時(shí)完成溫差電池板的制作，并且可與印刷電路板 直接連接，為其提供電力，減少電池成本以減少印刷電路板外接設(shè)備成本。 此印刷電路板溫差電池制作工藝簡(jiǎn)單，成本低，無污染，使用壽命長(zhǎng)。在 匹配到低溫差要求的材料，就可以達(dá)到足夠大電流和電壓。


圖1 8為本實(shí)用新型各制作過程示意圖。
圖中基板1、通孔1.1、干膜14、干膜H5、干膜底片I6、干膜底 片117、銅棒8、錫棒9、導(dǎo)線IO、銀ll、漆12。
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型印刷電路板載板溫差電池，其制作方法如下
步驟一、采用印刷電路板之常規(guī)制作原料覆銅基板材料(此方法也可 作用在其它印刷電路板基板材料上)作基板l，如圖l。步驟二、在所述基板1上用小鉆針進(jìn)行機(jī)械垂直鉆若干通孔1.1作業(yè)，
如圖2。
步驟三、鉆孔后在所述基板1的正面和背面銅面上分別壓上干膜I4 和干膜I15，如圖3。
步驟四、將壓上干膜I 4和干膜I15的基板分別用干膜底片I 6和干膜 底片II7依次進(jìn)行曝光和顯影作業(yè)，在基板1的正面和背面裸露出顯影后 的銅面，所述干膜底片I 6和干膜底片117的設(shè)計(jì)采用所述孔與孔串聯(lián)間隔 的方式，如圖4。
步驟五、將所述裸露出的銅面蝕刻掉，形成孔與孔串聯(lián)的圖形，再去 除干膜I4和干膜I15，如圖5。
步驟六、以孔與孔間隔塞不同金屬棒的方式，在第一顆孔內(nèi)塞銅棒9 (或其它金屬)在第二顆孔內(nèi)塞錫棒10 (或其它金屬)，形成不同金屬導(dǎo) 體的溫差電偶，即使用實(shí)體已成形材料進(jìn)行串聯(lián)，如圖6。在通孔內(nèi)可以 配對(duì)任何金屬材料。
步驟七、在孔內(nèi)塞金屬棒的金屬基板表面進(jìn)行表面化銀ll，并可以再 在化銀后的金屬基板表面印刷漆12進(jìn)行表面保護(hù)，如圖7。
步驟八、依第一顆孔和最后一顆孔為兩個(gè)端點(diǎn)，使用導(dǎo)線IO連接第一 顆孔和最后一顆孔的兩個(gè)端點(diǎn)形成回路。在形成溫差電偶的基板背面使用 光源加熱可以測(cè)試到電流和電壓。后續(xù)仍會(huì)尋找其它材料進(jìn)行測(cè)試，以取 得更大電流，如圖8。
權(quán)利要求1、一種新型印刷電路板載板溫差電池結(jié)構(gòu)，其特征在于所述溫差電池結(jié)構(gòu)包括包括基板(1)，所述基板(1)采用覆銅基板材料，在所述基板(1)上設(shè)置有若干垂直通孔(1.1)，在設(shè)置有孔(1.1)的基板(1)的正面和背面銅面上設(shè)置有孔(1.1)與孔(1.1)串聯(lián)的圖形，以孔與孔間隔塞不同金屬棒的方式進(jìn)行串聯(lián)，在第一顆孔內(nèi)塞一種金屬棒(8)，在第二顆孔內(nèi)塞另一種金屬棒(9)，形成不同金屬導(dǎo)體的溫差電偶，在孔內(nèi)塞金屬棒的金屬基板表面依次化銀(11)和涂漆(12)，依第一顆孔和最后一顆孔為兩個(gè)端點(diǎn)，使用導(dǎo)線(10)連接第一顆孔和最后一顆孔的兩個(gè)端點(diǎn)形成回路。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種新型印刷電路板載板溫差電池結(jié)構(gòu)，用于為印刷電路板提供電力。包括包括基板(1)，所述基板(1)采用覆銅基板材料，在所述基板(1)上設(shè)置有若干垂直通孔(1.1)，在設(shè)置有孔(1.1)的基板(1)的正面和背面銅面上設(shè)置有孔(1.1)與孔(1.1)串聯(lián)的圖形，以孔與孔間隔塞不同金屬棒的方式進(jìn)行串聯(lián)，在第一顆孔內(nèi)塞一種金屬棒(8)，在第二顆孔內(nèi)塞另一種金屬棒(9)，形成不同金屬導(dǎo)體的溫差電偶，在孔內(nèi)塞金屬棒的金屬基板表面依次化銀(11)和涂漆(12)，依第一顆孔和最后一顆孔為兩個(gè)端點(diǎn)，使用導(dǎo)線(10)連接第一顆孔和最后一顆孔的兩個(gè)端點(diǎn)形成回路。本實(shí)用新型印刷電路板載板溫差電池結(jié)構(gòu)能適合印刷電路板流程。
文檔編號(hào)H01L35/32GK201402819SQ200920040148
公開日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2009年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月13日
發(fā)明者毛碧波, 許國(guó)祥, 鄭方榮, 強(qiáng) 金, 強(qiáng) 鐘 申請(qǐng)人:瀚宇博德科技(江陰)有限公司