專利名稱：端子料帶結(jié)構(gòu)及端子結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
端子料帶結(jié)構(gòu)及端子結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及-種端子料帶結(jié)構(gòu)及端子結(jié)構(gòu)，尤指一種應(yīng)用于制造PGA(Pin Grid Array針腳柵格陣列)電連接器的端子料帶結(jié)構(gòu)及端子結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請參照圖l、圖2，為習(xí)知的用于制造電連接器的一種端子料帶結(jié)構(gòu)a，其包括多數(shù)導(dǎo) 電端子al及連接f多數(shù)所述導(dǎo)電端子al —側(cè)的一料帶a2，每一所述導(dǎo)電端子al具有一 擇接部ali，各所述焊接部all分別與所述料帶a2相連接(如圖1所示)，且所述焊接部 all與所述料帶a2連接處設(shè)有一預(yù)斷線a12，為增強(qiáng)焊接效果， 一般會對所述焊接部all 的一側(cè)鍍設(shè)一金層a3。
當(dāng)所述料帶a2沿所述預(yù)斷線a12截?cái)嗪?，所述焯接部all末端形成一截?cái)嗝鎍lll (如 圖2所示)，所述截?cái)嗝鎍lll形成無所述金層a3包覆的狀態(tài)。，
所述導(dǎo)電端子al通過一焊錫b焊接于一電路板c上時(shí)，因?yàn)樗鼋饘觓3具有親錫性， 所述焊接部all上的所述金層a3會與熔化后的所述焊錫b相粘合固定，同時(shí)所述焊接部 all通過所述煤錫b固定于所述電路板c上，以進(jìn)行信號傳輸。
但是，所述端子料帶結(jié)構(gòu)a仍然存在不足之處
1. 當(dāng)所述導(dǎo)電端子al從所述料帶a2截?cái)嗪螅鰧?dǎo)電端子al與所述電路板c過錫 爐焊接時(shí)，所述焊接部all的所述截?cái)嗝鎍lll因?yàn)闊o所述金層a3包覆，所述焊接部all 往往無法確實(shí)焊接在所述電路板c上，造成電氣特性不佳，信號傳輸不良。
2. 由于所述焊接部all只有一側(cè)被所述焊錫b包覆焊接于所述電路板c上，當(dāng)所述導(dǎo) 電端子al受到振動(dòng)時(shí)，所述焊接部all與所述焊錫b之間會出現(xiàn)裂痕，容易造成信號傳 輸中斷。
因此有必要設(shè)計(jì)一種新的端子料帶結(jié)構(gòu)及端子結(jié)構(gòu)，以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容
針對背景技術(shù)所面臨的種種問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種端子料帶結(jié)構(gòu)及端 子結(jié)構(gòu)，以提高焊接的可靠性，從而達(dá)到信號傳輸良好的目的。
為了達(dá)到上述目的，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中所采用的核心技術(shù)，主要于設(shè)有多數(shù)端 子的料帶上間隔地開設(shè)多個(gè)穿孔，其中每個(gè)穿孔內(nèi)緣一側(cè)形成一第一鍍面，而每一所述端 子則延伸設(shè)有連接至所述料帶的焊接部，此外， 一預(yù)斷線設(shè)于所述焊接部與所述料帶連接 處，且所述第一鍍面恰位于所述預(yù)斷線上，所述焊接部具有相對的二預(yù)鍍面，以及貫穿二 所述預(yù)鍍面的一抓持孔，其中二所述預(yù)鍍面分別連接于所述第一鍍面的兩端，當(dāng)所述端子 沿著所述預(yù)斷線被裁切下來時(shí)，所述焊接部末端形成間隔相鄰的二截?cái)嗝?，而所述第一?面則恰位于二所述截?cái)嗝嬷g。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)
1. 利用于所述料帶上開設(shè)多數(shù)穿孔的方式，當(dāng)對所述料帶端子結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鍍時(shí)，除了 一所述預(yù)鍍面外，所述第一鍍面亦會被鍍上一金屬鍍層(例如金層)，當(dāng)所述端子沿著所 述預(yù)斷線被截?cái)嗪螅龅谝诲兠嫒匀槐唤饘铀?，而?dāng)所述端子與一載體(例如電 路板)過錫爐進(jìn)行焊接時(shí)，除所述預(yù)鍍面外，所述第一鍍面亦會與焊料(例如錫球)粘合 焊接，使所述焊接部能夠穩(wěn)定地焊接于所述電路板上，從而達(dá)到電氣特性較佳且信號傳輸 良好的功效。
2. 通過于所述焊接部上開設(shè)所述抓持孔的方式，當(dāng)所述料帶端子結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鍍時(shí)，所 述抓持孔內(nèi)壁亦會被鍍設(shè)上金層，故當(dāng)所述端子被裁切下來并于所述焊接部承載焊料時(shí)， 然后過錫爐焊接于電路板上熔化后的錫球會勾持住所述抓持孔，即使所述端子受到振動(dòng)， 導(dǎo)致所述焊接部與所述焊錫之間出現(xiàn)裂痕時(shí)，所述端子依然能夠與所述電路板之間保持正 常的信號傳輸。
為便于貴審査員能對本實(shí)用新型之目的、形狀、構(gòu)造、功效及特征能有進(jìn)一步的認(rèn)識 與了解，下文中將結(jié)合實(shí)施例與附圖另作詳細(xì)說明。


圖1為習(xí)知的端子料帶結(jié)構(gòu)的立體圖2為圖1所示料帶截?cái)嗪蟮亩俗雍附佑陔娐钒迳系闹饕晥D； 圖3為本實(shí)用新型端子料帶結(jié)構(gòu)未鍍金層時(shí)的立體圖；圖4為本實(shí)用新型端子料帶結(jié)構(gòu)鍍有金層時(shí)的立體圖5為圖4所示料帶截?cái)嗪蟮亩俗咏Y(jié)構(gòu)的立體圖6為圖5所示端子結(jié)構(gòu)的另一個(gè)視角的立體圖7為圖5所示端子結(jié)構(gòu)焊接于電路板上的主視圖8為本實(shí)用新型另一端子結(jié)構(gòu)焊接于電路板上的主視背景技術(shù)的附圖標(biāo)號
端子料帶結(jié)構(gòu)a 導(dǎo)電端子al 焊接部a] 1
預(yù)斷線a12 料帶a2 金層a3
電路板c
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號
截?cái)嗝鎍lll 焊錫h
第一鍍面lll 接觸部22 預(yù)鍍面241 截?cái)嗝?44
預(yù)斷線12 開口 221 抓持孔242 金層3
料帶l 穿孔ll 端子2 基部21 彈性部23 焊接部24
第二鍍面2421 固定部243 錫球4 電路板具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型端子料帶結(jié)構(gòu)及端子結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步說明。 請參照圖3至圖7，為本實(shí)用新型端子料帶結(jié)構(gòu)及端子結(jié)構(gòu)最佳實(shí)施例，所述端子料
帶結(jié)構(gòu)包括一料帶1及連接于所述料帶1上的多數(shù)端子2，且每一所述端子2上鍍設(shè)有一
金層3,所述端子2通過一錫球4焊接于一電路板5上。
請參照圖3和圖4，所述端子料帶結(jié)構(gòu)由金屬板材沖壓形成，多數(shù)所述端子2分別間
隔連接于所述料帶l上，所述料帶1上間隔設(shè)有多數(shù)穿孔11,且每一所述穿孔ll對應(yīng)每
一所述端子2，所述穿孔11內(nèi)緣一側(cè)形成一第一鍍面111，所述第一鍍面111為一平面，
所述第一鍍面111上鍍設(shè)有所述金層3(如圖4所示)。
每一所述端子2具有有一基部21 、自所述基部.21的一端彎折延伸的一接觸部22 、
自所述接觸部22延伸的一彈性部23 、以及自所述基部21的另一端延伸的一焊接部24 。所述接觸部22開設(shè)有-一開口 221，用以與對接電子元件(未圖示)對接。所述焊接部24 連接于所述料帶1上，其與所述料帶1連接處設(shè)有一預(yù)斷線12，所述預(yù)斷線12為一直線， 且所述第一鍍面111恰位于所述預(yù)斷線12上。
所述焊接部24的兩相對側(cè)分別形成一預(yù)鍍面241， 二所述預(yù)鍍面241分別連接所述 第一鍍面111的兩端，其中一所述預(yù)鍍面241鍍設(shè)有所述金層3 。所述焊接部24上設(shè)有一 抓持孔242分別貫穿二所述預(yù)鍍面241，所述抓持孔242內(nèi)壁具有一第二鍍面2421，所述 第二鍍面2421上鍍設(shè)有所述金層3(如圖6所示)。且所述第一鍍面111與所述第二鍍面 2421之間形成一固定部243，所述固定部243恰位于所述焊接部24上。
請參照圖5，當(dāng)所述端子2沿所述預(yù)斷線12從所述料帶1上截?cái)嘞聛砗螅纬梢欢擞?結(jié)構(gòu)。所述端子2的所述焊接部24末端形成間隔相鄰的二截?cái)嗝?44，所述截?cái)嗝?44 是一個(gè)粗糙的平面，而所述第一鍍面111則恰位于二所述截?cái)嗝?44之間。
請參照圖7，所述端子2與所述電路板5過錫爐時(shí)，由于所述預(yù)鍍面241及所述第一 鍍面111鍍與所述第二鍍面2421有所述金層3 ，熔化的所述錫球4會分別包裹住所述預(yù) 鍍面241及所述第一鍍面111與所述第二鍍面2421 (如圖6所示)，同時(shí)所述焊接部24通 過所述錫球4固定于所述電路板5上。故即使所述端子2受到振動(dòng)，使所述預(yù)鍍面241與 所述錫球4之間出現(xiàn)裂痕，但因所述第二鍍面2421有所述錫球4包裹，故仍然能夠保證 正常的信號傳輸；同時(shí)所述焊接部24的所述第一鍍面111會與所述錫球4粘合焊接，從 而使所述焊接部24能夠穩(wěn)定地焊接于所述電路板5上，從而電氣特性較佳，信號傳輸良 好。
請參考圖8，在其它實(shí)例中，當(dāng)二所述預(yù)鍍面241都鍍設(shè)所述金層3時(shí)，焊接時(shí)， 熔化的所述錫球4會包裹住二所述預(yù)鍍面241及所述第一鍍面111與所述第二鍍面2421， 達(dá)到上述功能的同時(shí)，所述焊接部24能更加穩(wěn)定地固定于所述電路板5上。 綜上所述，本實(shí)用新型端子料帶結(jié)構(gòu)及端子結(jié)構(gòu)具有以下優(yōu)點(diǎn)-
l.通過于所述料帶上開設(shè)多數(shù)穿孔，當(dāng)對所述料帶端子結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鍍時(shí)，除所述預(yù)鍍 面外，所述第-一鍍面鍍上也會鍍設(shè)上一所述金層，當(dāng)所述端子沿著所述預(yù)斷線被截?cái)嗪螅?所述金層仍然能保留在所述第一鍍面上，而當(dāng)所述端子焊接于電路板上時(shí)，除所述預(yù)鍍面外，所述第一鍍面亦會與焊錫粘合焊接，使所述焊接部更加穩(wěn)固地焊接于所述電路板上， 從而達(dá)到電氣特性較佳且信號傳輸良好的功效。
2.通過于所述焊接部上開設(shè)所述抓持孔，當(dāng)對所述料帶端子結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鍍時(shí)，所述抓 持孔的第二鍍面也會被鍍設(shè)上金層，當(dāng)所述端子過錫爐焊接于電路板時(shí)，熔化后的錫球會 勾持住所述抓持孔， 一旦所述端子受到振動(dòng)，使所述焊接部的所述預(yù)鍍面與所述焊錫之間 出現(xiàn)裂痕時(shí)，所述端子依然能夠與所述電路板之間保持正常的信號傳輸。
上述說明是針對本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說明，但實(shí)施例并非用以限定本實(shí) f月新型的專利申請范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變 更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求1.一種端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一料帶；多數(shù)端子，每一所述端子延伸設(shè)有一焊接部，所述焊接部連接所述料帶，所述焊接部具有相對的二預(yù)鍍面，及所述焊接部與所述料帶連接處設(shè)有一預(yù)斷線；多數(shù)穿孔，間隔設(shè)置于所述料帶上，且每一所述穿孔對應(yīng)每一所述端子，所述穿孔內(nèi)緣一側(cè)形成一第一鍍面，且所述第一鍍面恰位于所述預(yù)斷線上，及所述第一鍍面的兩端分別連接二所述預(yù)鍍面；多數(shù)抓持孔，每一所述抓持孔貫穿二所述預(yù)鍍面；一金層，鍍設(shè)于一所述預(yù)鍍面、及所述第一鍍面與所述抓持孔內(nèi)壁上。
2. 如權(quán)利要求i所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金層進(jìn) 一步鍍設(shè)于另-一所述預(yù)鍍面 上。
3. 如權(quán)利要求1所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于所述抓持孔內(nèi)壁具有一第二鍍面，所述 金層恰鍍設(shè)于所述第二鍍面上，且所述第一鍍面與所述第二鍍面之間形成一固定部，所 述固定部恰位于所述焊接部上。
4. 如權(quán)利要求1所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于所述預(yù)斷線為一條直線。
5. 如權(quán)利要求1所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一鍍面為一平面。
6. —種端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一端子，所述端子延伸設(shè)有一焊接部，所述焊接部的兩相對側(cè)分別形成一預(yù)鍍面， 所述焊接部末端至少形成間隔相鄰的二截?cái)嗝婕拔挥诙鼋財(cái)嗝嬷g的一第一鍍面， 二所述預(yù)鍍面分別連接于所述第一鍍面的兩端；一抓持孔，所述抓持孔貫穿二所述預(yù)鍍面；-金層，鍍設(shè)于一所述預(yù)鍍面、及所述第一鍍面與所述抓持孔的內(nèi)壁上。
7. 如權(quán)利要求6所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金層進(jìn)一歩鍍設(shè)于另一所述預(yù)鍍面 上。
8. 如權(quán)利要求6所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于所述抓持孔內(nèi)壁具有一第二鍍面，所述金層恰鍍設(shè)于所述第二鍍面上，且所述第一鍍面與所述第二鍍面之間形成一固定部，所 述固定部恰位于所述焊接部h。
9.如權(quán)利要求6所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于所述截?cái)嗝鏋橐淮植谄矫妗?br> 專利摘要本實(shí)用新型提供一種端子料帶結(jié)構(gòu)，包括一料帶及連接于料帶上的多數(shù)端子，所述料帶上間隔地開設(shè)多個(gè)穿孔，其中每個(gè)穿孔內(nèi)緣一側(cè)形成一第一鍍面，而每一所述端子則延伸設(shè)有連接至所述料帶的焊接部，此外，一預(yù)斷線設(shè)于所述焊接部與所述料帶連接處，且所述第一鍍面恰位于所述預(yù)斷線上，所述焊接部具有相對的二預(yù)鍍面，以及貫穿二所述預(yù)鍍面的一抓持孔，其中二所述預(yù)鍍面分別連接于所述第一鍍面的兩端。此端子料帶結(jié)構(gòu)，能夠提高焊接的可靠性，從而使信號傳輸良好。
文檔編號H01R12/55GK201352675SQ200920050629
公開日2009年11月25日 申請日期2009年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月22日
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