專利名稱：一種陶瓷電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種陶瓷電容器，尤其涉及一種內(nèi)電極結(jié)構(gòu)改變的陶 瓷電容器。
技術(shù)背景目前傳統(tǒng)的交流電容器內(nèi)電極材料使用價格高昂的銀漿。在圓片陶瓷 電容器成品生產(chǎn)焊接時需使用價格昂貴的含銀焊錫才可能獲得良好的焊 接效果。但是銀離子比較活躍，很容易產(chǎn)生遷移。傳統(tǒng)銀電極電容器在高 溫或高電壓條件下工作時，滲入電容器內(nèi)部的水分子產(chǎn)生電解，在陽極產(chǎn) 生氧化反應(yīng)，銀離子與氫氧根離子結(jié)合生成氫氧化銀。在陰極產(chǎn)生還原反 應(yīng)，氫氧化銀與氫離子反應(yīng)生成銀和水。由于電極反應(yīng)，陽極的銀離子不 斷向陰極還原成不連續(xù)金屬銀粒，靠水膜連接成樹狀向陽極延伸。銀離子 遷移不僅發(fā)生在無機(jī)介質(zhì)表面，銀離子還能擴(kuò)散到無機(jī)介質(zhì)內(nèi)部，引起漏 電流增大，嚴(yán)重時可使兩個銀電極之間完全短路，導(dǎo)致電容器擊穿。另外， 銀漿的價格很貴。同時，銀作為電容的內(nèi)電極層就需要用銀焊錫膏焊接引 線，由引線來引出電容器的容量。所以銀內(nèi)電極的圓片陶瓷電容器生產(chǎn)成 本很高。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需解決的技術(shù)問題是提供一種產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性好、生 產(chǎn)成本低的陶瓷電容器。本實(shí)用新型需解決的技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種陶瓷 電容器，包括陶瓷電容的本體和電容量的引出端子，所述的電容器本體是 在薄片狀的陶瓷介質(zhì)芯片正反兩面印刷有銅內(nèi)電極層。進(jìn)一步在上述銅內(nèi)電極陶瓷電容器中，所述的陶瓷介質(zhì)芯片是圓片、 方片、橢圓片中的一種。所述的容量引出端子是用焊錫層焊接在銅電極層外側(cè)的引線。為進(jìn)一 步降低生產(chǎn)成本，所述的焊錫層是低銀或無銀的無鉛焊錫層。電容器本體外表還設(shè)有保護(hù)本體的環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂包封層。陶瓷電容器的整體是 圓片狀。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，陶瓷電容器的內(nèi)電極是銅內(nèi)電極層，在銅內(nèi)電極的 電容器芯片與外接電極引線焊接時，內(nèi)電極金屬銅不會溶解于焊料(焊錫) 中，即不會發(fā)生飛銅(銅蝕)現(xiàn)象，因此電容器內(nèi)部焊點(diǎn)更可靠。在生產(chǎn) 和使用這種電容器時，惰性的銅不會產(chǎn)生遷移，所以產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定 性都比銀內(nèi)電極的電容器好。另外，銀的價格很高，焊引線時，需要價格 高的銀焊錫膏層。所以銅電極陶瓷電容器生產(chǎn)成本低。
上述陶瓷電容器是通過銅電極漿料的開發(fā)選用，配合氣氛燒成工藝， 以金屬銅作為圓片陶瓷電容器的內(nèi)電極。它經(jīng)過生坯成型、陶瓷基片燒結(jié)、 印刷銅漿、銅電極燒結(jié)(需要用合適的氣氛)、焊接外接引線、絕緣包封 和測試，生產(chǎn)出銅電極圓片陶瓷電容器。它應(yīng)用現(xiàn)有的氧化氣氛對陶瓷基 片進(jìn)行燒結(jié)，然后使用適當(dāng)?shù)倪€原氣氛燒結(jié)銅電極，制成銅電極電容器芯 片，然后采用廉價的低含銀量焊料對電容器進(jìn)行焊接，從而節(jié)約了電容器 生產(chǎn)成本，又提高了電容器的穩(wěn)定性和可靠性。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施方式的正面半部示意圖； 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施方式的縱截面示意圖。
其中l(wèi)陶瓷介質(zhì)芯片、2銅內(nèi)電極層、3引線、4無鉛焊錫層、5環(huán) 氧或酚醛樹脂包封層。 具體實(shí)施方案
參照附圖1 2及具體實(shí)施方式
來說明本實(shí)用新型。
一種陶瓷電容器，包括陶瓷電容的本體和電容量的引出端子，所述的 電容器本體是在薄片狀的陶瓷介質(zhì)芯片1正反兩面印刷有銅內(nèi)電極層2。
在圖1中，所述的陶瓷介質(zhì)芯片1是圓片狀，它也可以是方片、橢圓片中 的一種。在銅內(nèi)電極層外側(cè)用低銀或無銀的無鉛焊錫層焊接有作為容量引 出端子的引線3。該電容器本體外表還設(shè)有保護(hù)本體的環(huán)氧或酚醛樹脂包 封層5。該電容器整體形狀是圓片狀。與現(xiàn)有技術(shù)相比，陶瓷電容器的內(nèi)電極是銅內(nèi)電極層2，在銅內(nèi)電極 層的電容器芯片1與外接電極引線3焊接時，內(nèi)電極金屬銅不會溶解于焊 料(焊錫)中，即不會發(fā)生飛銅(銅蝕)現(xiàn)象，因此電容器內(nèi)部焊點(diǎn)更可 靠。在生產(chǎn)和使用這種電容器時，惰性的銅不會產(chǎn)生遷移，所以產(chǎn)品的可 靠性和穩(wěn)定性都比銀內(nèi)電極的電容器好。另外，銀的價格很高，焊引線時， 需要價格高的銀焊錫膏層。而銅內(nèi)電極在焊接引線時，是用低銀或無銀的 焊錫層。所以陶瓷電容器生產(chǎn)成體低。
以上所述為本實(shí)用新型的一個較佳實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思 情況下，進(jìn)行任何顯而易見的變形和替換，均屬本實(shí)用新型保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種陶瓷電容器，包括陶瓷電容的本體和電容量的引出端子，其特征在于所述的電容器本體是在薄片狀的陶瓷介質(zhì)芯片(1)正反兩面印刷有銅內(nèi)電極層(2)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容器，其特征在于所述的陶瓷介 質(zhì)芯片(1)是圓片、方片、橢圓片中的一種。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷電容器，其特征在于所述的引出端 子是用焊錫層焊接在銅電極層外側(cè)的引線(3)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷電容器，其特征在于所述的焊錫層 是低銀或無銀的無鉛焊錫層(4)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的陶瓷電容器，其特征在于所述的電容器本體外表還設(shè)有保護(hù)本體的環(huán)氧或酚醛樹脂包封層(5)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的陶瓷電容器，其特征在于所述的陶瓷電容器是圓片狀。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種陶瓷電容器，包括陶瓷電容的本體和電容量的引出端子。所述的電容器本體是在薄片狀的陶瓷介質(zhì)芯片正反兩面印刷有銅內(nèi)電極層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，陶瓷電容器的內(nèi)電極是銅電極，銅的成本比銀的成本低的多，相應(yīng)的焊膏也可以是少含銀或不含銀的無鉛焊膏。另外，該電容器在生產(chǎn)和使用的過程中，惰性的銅離子也不會發(fā)生遷移。所以具有陶瓷電容器可靠性和穩(wěn)定性高、產(chǎn)品的生產(chǎn)成本低、且符合環(huán)保要求。
文檔編號H01G4/228GK201425893SQ200920057179
公開日2010年3月17日 申請日期2009年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月22日
發(fā)明者李慶強(qiáng), 林潤發(fā), 歐建偉, 沈慧萍, 維 王, 白清新, 胡永紅, 葛慶喜 申請人:廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司