專利名稱：一種雙界面模塊與天線的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種雙界面模塊與天線的連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
自IC卡問世以來，由于其具有安全性高、存儲量大、便于攜帶等優(yōu)點，其應(yīng)用市場 的迅速成長，人們對IC卡的需求和要求也不斷提高。但由于接觸式IC卡容易磨損、交易速 度慢、受使用環(huán)境限制等不足，使其在許多特定的應(yīng)用領(lǐng)域受到了限制，從而對與非接觸式 IC卡的需求不斷增長。但是目前非接觸IC卡實際應(yīng)用數(shù)量比較大的是邏輯加密卡，其在 安全性和存儲容量上不能滿足很多應(yīng)用的要求。又如在有的一卡多用的系統(tǒng)中，有的應(yīng)用 場合適合使用接觸卡，而另外一些特定場合又更適合非接觸方式的應(yīng)用?；谶@些需求，雙 界面卡(DualInterface Card)的出現(xiàn)，恰恰解決了存在的這些問題和矛盾。目前雙界面卡 的加工，特別是天線與模塊的連接結(jié)構(gòu)，都是使用導(dǎo)電膠粘結(jié)的方式。這種方式雖然操作簡 單，但是存在雙界面卡使用一段時間后，天線與模塊脫膠的狀況，最終造成雙界面卡失效， 給使用者帶來不便。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有天線與雙界面模塊易脫膠的缺陷，
提供一種可靠性高的雙界面模塊與天線的連接結(jié)構(gòu)。
本實用新型是這樣來實現(xiàn)的 —種雙界面模塊與天線的連接結(jié)構(gòu)，包括嵌有天線的基層和與天線相連的雙界面
模塊，在所述天線的兩端部設(shè)有與所述雙界面模塊上焊接區(qū)相對應(yīng)的通孔。 所述雙界面模塊位于定位層的固定孔內(nèi)。所述通孔的大小為2. 5 (± lmm) X 2 (± lmm)。 所述通孔的直徑為2. 5± lmm。 所述天線與所述雙界面模塊焊接。 所述定位層的大小與所述基層一致。 本實用新型的有益效果是 本實用新型通過天線基層上的通孔，使天線裸露后與雙界面模塊通過焊接方式連 接，解決了雙界面卡以往不能使用電阻焊的難題，提高了模塊與天線連接的可靠性和耐久 性。同時將雙界面模塊固定于定位層中，便于制作過程中雙界面模塊與天線的焊接定位，易 于批量化的生產(chǎn)。

圖1為雙界面模塊的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為天線基層的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為雙界面模塊定位層的結(jié)構(gòu)示意圖；[0016] 圖4為天線基層與雙界面模塊疊加后的結(jié)構(gòu)示意圖； 其中1、雙界面模塊2、焊接區(qū)3、天線基層4、通孔5、天線6、定位層7、固定孔。
具體實施方式
根據(jù)附圖1 3，本實用新型一種雙界面模塊與天線的連接結(jié)構(gòu)，在天線基層3上， 使天線5環(huán)繞后的兩端經(jīng)過通孔4。定位層6上開有與雙界面模塊1大小匹配的固定孔7， 定位孔7的位置，應(yīng)使天線基層3中的通孔4落入雙界面模塊1上的焊接區(qū)2內(nèi)。其制作 過程如下 首先選用0. 30mm厚的PVC片材，在其上沖出焊接所需的通孔4。使用超聲波埋線 機，將天線壓入該層材料的表面，且天線6經(jīng)過兩個通孔4。 在另外一層厚度為0. lmm后的PVC材料上，沖出如雙界面模塊大小的孔。將上述 0. 3mm和0. lmm厚的兩層PVC材料疊加在一起，且天線位于兩層材料中間。 將雙界面模塊的焊接面貼上熱熔膠膜，焊接區(qū)域應(yīng)當被避開，以免影響焊接質(zhì)量。 將貼有熱熔膠膜的模塊填入0. lmm厚PVC材料上的模塊孔內(nèi)，將模塊加熱到180攝氏度保 持3秒，使得模塊與0. 3mm的PVC材料粘合。 將經(jīng)過上述步驟的半成品模塊面朝下(焊接區(qū)域朝上)放置到電阻焊機上，使用 合適的焊接參數(shù)，將天線與模塊的焊接區(qū)域焊接在一起。
權(quán)利要求一種雙界面模塊與天線的連接結(jié)構(gòu)，包括嵌有天線的基層和與天線相連的雙界面模塊，其特征在于在所述天線的兩端部設(shè)有與所述雙界面模塊上焊接區(qū)相對應(yīng)的通孔。
2 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面模塊與天線的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述雙界面模 塊位于定位層的固定孔內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面模塊與天線的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述通孔的大小為2. 5(士lmm) X2(士lmm)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面模塊與天線的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述通孔的直 徑為2. 5士lmm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面模塊與天線的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述天線與所 述雙界面模塊焊接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙界面模塊與天線的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位層的 大小與所述基層一致。
專利摘要本實用新型為一種雙界面模塊與天線的連接結(jié)構(gòu)。它包括嵌有天線的基層和與天線相連的雙界面模塊，在所述天線的兩端部設(shè)有與所述雙界面模塊上焊接區(qū)相對應(yīng)的通孔。本實用新型解決了雙界面卡以往不能使用電阻焊的難題，提高了模塊與天線連接的可靠性和耐久性。
文檔編號H01Q1/22GK201523065SQ200920074590
公開日2010年7月7日 申請日期2009年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月12日
發(fā)明者朱閣勇, 池俠, 邱海濤 申請人:上海中卡智能卡有限公司