專利名稱：半導(dǎo)體設(shè)備的晶片傳送裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備的晶片傳送裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，如WJ1000型號(hào)的機(jī)臺(tái)，用于晶片傳送的部分如

圖1所示， 包括依次橫向排列的傳送皮帶1、傳送滾軸2、回收裝置傳送帶3，傳送滾軸2上縱向設(shè)置有 傳送梭4。傳送滾軸2由滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)由間歇式驅(qū)動(dòng)電源帶動(dòng)。 傳送皮帶1承載著晶片10自左向右運(yùn)動(dòng)，當(dāng)晶片10被送到傳送滾軸2上后，滾軸 驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)傳送滾軸2轉(zhuǎn)動(dòng)，將晶片10繼續(xù)向右傳送直至傳送梭4上，此時(shí)滾軸驅(qū)動(dòng)馬 達(dá)停止，使傳送滾軸2停止轉(zhuǎn)動(dòng)，由傳送梭4將晶片10向下方傳送。 回收裝置傳送帶3是為了解決在傳送過(guò)程中出現(xiàn)的異常情況，即當(dāng)晶片10未被送 至傳送梭4上，而是從傳送滾軸2繼續(xù)向右傳送，此時(shí)就由回收裝置傳送帶3將晶片10回 收起來(lái)。但是如果晶片10停在傳送滾軸2上沒(méi)有繼續(xù)向右傳，回收裝置傳送帶3就無(wú)法回 收晶片10，而傳送皮帶1上的晶片10又在不斷向右傳過(guò)來(lái)，晶片10就在傳送滾軸2上疊在一起。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種半導(dǎo)體設(shè)備的晶片傳送裝置，它可以 防止半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備在傳送過(guò)程中發(fā)生晶片異常疊加的現(xiàn)象。 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型半導(dǎo)體設(shè)備的晶片傳送裝置的技術(shù)解決方案 為 包括依次橫向排列的傳送皮帶、傳送滾軸、回收裝置傳送帶，傳送滾軸上縱向設(shè)置
有傳送梭；傳送滾軸由滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)由間歇式驅(qū)動(dòng)電源帶動(dòng)；所述傳
送皮帶與傳送滾軸之間設(shè)置第一傳感器，傳送滾軸下方設(shè)置第二傳感器，所述兩個(gè)傳感器
分別連接傳感器繼電器；當(dāng)傳感器感測(cè)到有晶片時(shí)，其傳感器繼電器閉合；所述滾軸驅(qū)動(dòng)
馬達(dá)還設(shè)有恒定電源，滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)通過(guò)電源繼電器分別與間歇式驅(qū)動(dòng)電源、恒定電源連
接，由電源繼電器切換滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電源；電源繼電器與所述兩個(gè)傳感器繼電器串
聯(lián)；當(dāng)兩個(gè)傳感器繼電器閉合時(shí)，電源繼電器切換，滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)由恒定電源驅(qū)動(dòng)。 所述兩個(gè)傳感器繼電器、電源繼電器所在的串聯(lián)線路設(shè)置于自鎖回路中，自鎖回
路串聯(lián)有發(fā)光報(bào)警器和蜂鳴報(bào)警器，發(fā)光報(bào)警器與蜂鳴報(bào)警器彼此并聯(lián)。 所述自鎖回路中串聯(lián)有復(fù)位開(kāi)關(guān)。 所述恒定電源所在支路上串聯(lián)有可調(diào)電阻。 所述恒定電源為外接的3VDC。 所述兩個(gè)傳感器之間的橫向距離大于晶片的直徑。 本實(shí)用新型可以達(dá)到的技術(shù)效果是[0014] 本實(shí)用新型通過(guò)感測(cè)傳送皮帶與傳送滾軸之間以及傳送滾軸上方這兩個(gè)位置是 否同時(shí)存在晶片來(lái)判斷晶片傳送過(guò)程是否出現(xiàn)異常，并在感測(cè)到晶片傳送異常時(shí)，強(qiáng)制傳 送滾軸持續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)，從而將晶片傳送到回收裝置，能夠避免在傳送滾軸上發(fā)生晶片疊片。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明[0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體設(shè)備的晶片傳送裝置的示意圖；[0017]圖2是本實(shí)用新型半導(dǎo)體設(shè)備的晶片傳送裝置的示意圖。[0018]圖中附圖標(biāo)記說(shuō)明1為傳送皮帶，2為傳送滾軸，3為回收裝置傳送帶，4為傳送梭，io為晶片，A為第一傳感器，B為第二傳感器，F(xiàn)為放大器，Jc為傳感器繼電器，J。為電源繼電器，RL為發(fā)光報(bào)警器，BZ為蜂鳴報(bào)警器，RST為復(fù)位開(kāi)關(guān)，R為可調(diào)電阻，E為滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，Vw為恒定電源，Vj為間歇式驅(qū)動(dòng)電源。
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型半導(dǎo)體設(shè)備的晶片傳送裝置，包括依次橫向排列的傳送皮帶1、傳送滾 軸2、回收裝置傳送帶3，傳送滾軸2上縱向設(shè)置有傳送梭4 ;傳送皮帶1與傳送滾軸2之間 設(shè)置第一傳感器A，用于感測(cè)是否有晶片即將要從傳送皮帶1上被傳送到傳送滾軸2上；傳 送滾軸2下方設(shè)置第二傳感器B，用于感測(cè)晶片是否被從傳送滾軸2上傳走。兩個(gè)傳感器 A、B設(shè)置于晶片傳送路徑的中軸線上，且兩個(gè)傳感器A、B之間的橫向距離大于晶片的直徑。 兩個(gè)傳感器A、 B之間的橫向距離大于晶片的直徑，不會(huì)造成兩個(gè)傳感器A、 B被同 一晶片遮擋住而產(chǎn)生誤動(dòng)作的現(xiàn)象。 如圖2所示，兩個(gè)傳感器A、 B分別與放大器F相連接，放大器F設(shè)有三個(gè)端口 ， 一 個(gè)0VDC為接地端， 一個(gè)為工作電壓輸入端接24VDC， 一個(gè)為輸出端；放大器F輸出端連接傳 感器繼電器Jc的控制端點(diǎn)，傳感器繼電器Jc的控制端點(diǎn)為常開(kāi)接法。 當(dāng)傳感器A和/或B感測(cè)到有晶片時(shí)，與該傳感器連接的放大器F的輸出端輸出 24VDC，使其傳感器繼電器Jc閉合。 滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)E設(shè)有兩路驅(qū)動(dòng)電源，一路為原有的間歇式驅(qū)動(dòng)電源Vp另一路為恒 定電源Vw ;滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)E的驅(qū)動(dòng)電源由電源繼電器JD進(jìn)行切換。 間歇式驅(qū)動(dòng)電源^通過(guò)電源繼電器J。的常閉端點(diǎn)連接滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)E;恒定電源 Vw通過(guò)電源繼電器JD的常開(kāi)端點(diǎn)連接滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)E，恒定電源Vw為外接的3VDC，恒定電 源Vw支路上串聯(lián)有可調(diào)電阻R。 兩個(gè)傳感器繼電器Jc的控制端點(diǎn)與電源繼電器JD的控制端點(diǎn)串聯(lián)，該段串聯(lián)線路 一端接24VDC， 一端接0VDC。[0035] 兩個(gè)傳感器繼電器Jc、電源繼電器JD所在的串聯(lián)線路設(shè)置于自鎖回路中，自鎖回 路串聯(lián)有發(fā)光報(bào)警器RL和蜂鳴報(bào)警器BZ，發(fā)光報(bào)警器RL與蜂鳴報(bào)警器BZ彼此并聯(lián)。自鎖 回路中串聯(lián)有復(fù)位開(kāi)關(guān)RST。 當(dāng)兩個(gè)傳感器繼電器Jc處于閉合狀態(tài)，24VDC接入到電源繼電器JD的控制端點(diǎn)， 則電源繼電器JD動(dòng)作，觸點(diǎn)由常閉端切換到常開(kāi)端，將滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)E的驅(qū)動(dòng)電源由間歇 式驅(qū)動(dòng)電源^切換到恒定電源Vw，這時(shí)就由外接的3VDC恒定電源Vw來(lái)驅(qū)動(dòng)滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá) E，并通過(guò)可調(diào)電阻R調(diào)節(jié)滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)E的轉(zhuǎn)速。 由此就實(shí)現(xiàn)了這樣的功能當(dāng)?shù)谝粋鞲衅鰽感測(cè)到在傳送皮帶1與傳送滾軸2之 間有晶片(即第一傳感器A感測(cè)到即將有晶片要從傳送皮帶1上離開(kāi)被傳送到傳送滾軸2 上)，同時(shí)第二傳感器B感測(cè)到在傳送滾軸2的上方有晶片(即第二傳感器B感測(cè)到在傳 送滾軸2上還有晶片沒(méi)有被傳走)，兩個(gè)傳感器A、 B分別向各自的傳感器繼電器Jc輸出信 號(hào)，使兩個(gè)傳感器繼電器Jc閉合，信號(hào)繼而傳遞給電源繼電器JD，電源繼電器JD將原先控制 滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)E的間歇式驅(qū)動(dòng)電源^切換到恒定電源Vw上，使?jié)L軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)E驅(qū)動(dòng)傳送滾 軸2以一個(gè)恒定的速度持續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)，從而將晶片不斷向右傳送，直至回收裝置傳送帶3，從而 被回收裝置回收，不至于在傳送滾軸2上發(fā)生疊片。 由于在此過(guò)程中，晶片與晶片之間存在有間距，所以會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)傳感器A、B中的 某一個(gè)在短暫時(shí)間內(nèi)沒(méi)有晶片的情況，此時(shí)該傳感器的繼電器斷開(kāi)，電源繼電器JD將滾軸 驅(qū)動(dòng)馬達(dá)E的驅(qū)動(dòng)電源又切換回原先的間歇式驅(qū)動(dòng)電源Vp這樣會(huì)導(dǎo)致在傳送滾軸2處的 傳送動(dòng)作變得混亂。本實(shí)用新型將兩個(gè)傳感器繼電器Jc和電源繼電器JD設(shè)置于自鎖回路 中，并串聯(lián)有發(fā)光報(bào)警器RL與蜂鳴報(bào)警器BZ，可以在實(shí)現(xiàn)自鎖的同時(shí)發(fā)出聲光報(bào)警，以提 醒工作人員。
權(quán)利要求一種半導(dǎo)體設(shè)備的晶片傳送裝置，包括依次橫向排列的傳送皮帶、傳送滾軸、回收裝置傳送帶，傳送滾軸上縱向設(shè)置有傳送梭；傳送滾軸由滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)由間歇式驅(qū)動(dòng)電源帶動(dòng)；其特征在于所述傳送皮帶與傳送滾軸之間設(shè)置第一傳感器，傳送滾軸下方設(shè)置第二傳感器，所述兩個(gè)傳感器分別連接傳感器繼電器；當(dāng)傳感器感測(cè)到有晶片時(shí)，其傳感器繼電器閉合；所述滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)還設(shè)有恒定電源，滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)通過(guò)電源繼電器分別與間歇式驅(qū)動(dòng)電源、恒定電源連接，由電源繼電器切換滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電源；電源繼電器與所述兩個(gè)傳感器繼電器串聯(lián)；當(dāng)兩個(gè)傳感器繼電器閉合時(shí)，電源繼電器切換，滾軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)由恒定電源驅(qū)動(dòng)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的晶片傳送裝置，其特征在于所述兩個(gè)傳感器 繼電器、電源繼電器所在的串聯(lián)線路設(shè)置于自鎖回路中，自鎖回路串聯(lián)有發(fā)光報(bào)警器和蜂 鳴報(bào)警器，發(fā)光報(bào)警器與蜂鳴報(bào)警器彼此并聯(lián)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體設(shè)備的晶片傳送裝置，其特征在于所述自鎖回路中 串聯(lián)有復(fù)位開(kāi)關(guān)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的晶片傳送裝置，其特征在于所述恒定電源所 在支路上串聯(lián)有可調(diào)電阻。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的晶片傳送裝置，其特征在于所述恒定電源為外接的3VDC。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的晶片傳送裝置，其特征在于所述兩個(gè)傳感器 之間的橫向距離大于晶片的直徑。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體設(shè)備的晶片傳送裝置，包括依次橫向排列的傳送皮帶、傳送滾軸、回收裝置傳送帶，傳送滾軸上縱向設(shè)置有傳送梭；所述傳送皮帶與傳送滾軸之間設(shè)置第一傳感器，傳送滾軸下方設(shè)置第二傳感器，所述兩個(gè)傳感器分別連接傳感器繼電器；當(dāng)傳感器感測(cè)到有晶片時(shí)，其傳感器繼電器閉合，使?jié)L軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)由恒定電源驅(qū)動(dòng)。本實(shí)用新型通過(guò)感測(cè)傳送皮帶與傳送滾軸之間以及傳送滾軸上方這兩個(gè)位置是否同時(shí)存在晶片來(lái)判斷晶片傳送過(guò)程是否出現(xiàn)異常，并在感測(cè)到晶片傳送異常時(shí)，強(qiáng)制傳送滾軸持續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)，從而將晶片傳送到回收裝置，能夠避免在傳送滾軸上發(fā)生晶片疊片。
文檔編號(hào)H01L21/677GK201549487SQ200920074679
公開(kāi)日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月12日
發(fā)明者林振芳, 沈劍平, 陸斌 申請(qǐng)人:上海華虹Nec電子有限公司