專利名稱：塑封方形整流器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體整流器件，尤其涉及15A-50A的塑封方形整流 器件，適用于整流橋或整流橋模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的15A-50A的整流器件如方形整流橋或整流橋模塊一般采用灌封的方 式利用人工操作進(jìn)行單個(gè)生產(chǎn)，封裝成型時(shí)，將框架放入一個(gè)成品外形的外殼 內(nèi)再將液態(tài)環(huán)氧灌入即利用外殼將環(huán)氧和框架包裹起來形成成品。灌封橋的封 裝材料為兩種不同的液態(tài)環(huán)氧A、 B料，需加熱后按照比例進(jìn)行A、 B料的配對。 采用上述方法封裝的整流橋或模塊工藝落后，傳統(tǒng)的澆灌材料主要是環(huán)氧樹脂 及填料和固化劑，通過人工配料在常壓下加溫固化，使產(chǎn)品氣密性和均勻性欠
佳，直接影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。并且成型后的整流橋或模塊存在以下足 1、氣密性和均勻性欠佳，使整流橋或整流橋模塊的穩(wěn)定性和可靠性不能得到 保證。2、質(zhì)量控制難，由于傳統(tǒng)澆灌封裝是由人工配料、人工澆灌等多個(gè)人 為控制工序，產(chǎn)品質(zhì)量與員工的工作經(jīng)驗(yàn)、技能水平的熟練程度密切相關(guān)，質(zhì) 量穩(wěn)定性會隨操作員工的不同而波動，對質(zhì)量控制增加難度。3、生產(chǎn)成本高 由于澆灌產(chǎn)品是將燒結(jié)好的半成品放入一個(gè)成品形狀的外殼內(nèi)進(jìn)行灌封，而外 殼成本占整個(gè)產(chǎn)品成本的30%——40%，材料成本高。4、穩(wěn)定性差因灌封整 流橋或模塊受橋殼整體結(jié)構(gòu)和環(huán)氧的影響，絕緣性能好但傳熱速度慢，隨器件 工作時(shí)間的延長將導(dǎo)致散熱性差溫度升高直接影響內(nèi)部GPP芯片的溫度，當(dāng)內(nèi) 部溫度因散熱慢升高到芯片的PN結(jié)結(jié)溫后直接導(dǎo)致芯片失效；同時(shí)灌封整流 橋或模塊的高低溫循環(huán)(-4(TC-175。C)性能差，產(chǎn)品失效率高。
由于是采用人工澆灌產(chǎn)品，勞動生產(chǎn)率低、電力能源消耗高與現(xiàn)在國家提 倡機(jī)械化自動化生產(chǎn)和節(jié)約能源等國家政策相矛盾。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的材料目的在于克服現(xiàn)有整流橋或模塊存在的上述問題，提供 一種塑封方形整流器件。本實(shí)用新型將附有絕緣膜的散熱片作為整流橋或模塊 的散熱絕緣片進(jìn)行塑封一體成型，穩(wěn)定性和絕緣耐壓效果更佳，散熱均勻，散 熱性更好，機(jī)械強(qiáng)度高，使產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性得了保證。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型釆用的技術(shù)方案如下
一種塑封方形整流器件，包括芯片、引線框架和與引線框架成一整體的引 腳，其特征在于所述芯片設(shè)置在引線框架上，引線框架設(shè)置在散熱片上，散 熱片表面為絕緣層，芯片、散熱片和引線框架經(jīng)環(huán)氧塑封體連接成一整體，芯 片、引線框架塑封設(shè)置在環(huán)氧塑封體中。
所述散熱片為鋁片或銅片。
所述引線框架為具有導(dǎo)電性能的引線框架。
采用本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于
一、 本實(shí)用新型引線框架和引線框架上的芯片塑封設(shè)置在在環(huán)氧塑封體中， 采用塑封的方式一體式成型，使本實(shí)用新型氣密性、致密性能極佳，絕緣耐壓 效果較為理想，機(jī)械強(qiáng)度高，高低溫沖擊性能更穩(wěn)定。
二、 本實(shí)用新型散熱片和引線框架和引線框架上的芯片塑封設(shè)置在在環(huán)氧 塑封體中，采用塑封一體式成型，成型操作簡單，提高了生產(chǎn)率和產(chǎn)品質(zhì)量。
三、 散熱片表面為絕緣層，絕緣散熱層均勻一致，提高了底部散熱片的散 熱速度和散熱均勻性，更加快速有效的降低散熱面的工作溫度，提高了單個(gè)元 器件整流橋或模塊的可靠性和穩(wěn)定性，延長了器件的工作壽命。
四、 散熱片表面為絕緣層，能夠承受2500V的絕緣耐壓，比傳統(tǒng)工藝生產(chǎn) 的整流橋或模塊承受耐壓提高了 20%;而散熱效率提高了 40%。
五、 本實(shí)用新型采用塑封方式，比傳統(tǒng)工藝節(jié)約了一個(gè)灌封外殼，成本上
降低約30—40%;整體外形美觀屬行業(yè)內(nèi)先進(jìn)，塑封材料成本下降25%。

圖1為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖
圖2為本實(shí)用新型塑封前的結(jié)構(gòu)示意圖
圖中標(biāo)記為1、芯片，2、引線框架，3、引腳，4、散熱片，5、環(huán)氧塑封體。
具體實(shí)施例
一種塑封方形整流器件，包括芯片1、引線框架2和與引線框架2成一整 體的引腳3，將芯片1設(shè)置在引線框架2上，引線框架2設(shè)置在散熱片4上， 散熱片4表面為絕緣層，芯片1、散熱片4和引線框架2經(jīng)環(huán)氧塑封體5連接 成一整體，芯片1、引線框架2塑封設(shè)置在環(huán)氧塑封體5中。
本實(shí)用新型中，散熱片4為鋁片或銅片，或散熱性能好的金屬材料。引線 框架2可以是任何一種具有導(dǎo)電性能的金屬材料。絕緣層可以是任何一種具有
4絕緣性能的絕緣材料制造的薄膜。
本實(shí)用新型采用塑封一體式成型，成型工藝如下
將附有絕緣層的金屬散熱片4和引線框架2放在成型模具內(nèi)，采用塑封壓
機(jī)一次性將環(huán)氧塑封料壓塑成型，使引線框架2和引線框架2上的芯片1塑封 包裹在在環(huán)氧塑封體5中。
將引線框架2和引線框架2上的芯片1包裹在環(huán)氧塑封體5中，保證了環(huán) 氧塑封料層平整度均勻一致，內(nèi)部密度均勻，使本實(shí)用新型氣密性、致密性能 極佳，絕緣耐壓效果較為理想。底部的散熱片表面采用具有絕緣性能的絕緣材 料制成的絕緣層，提高了底部散熱性能，降低了內(nèi)部GPP芯片工作時(shí)表面溫度， 延長器件工作壽命，本實(shí)用新型能夠承受2500V的絕緣耐壓，高低溫沖擊性能 更穩(wěn)定。
顯然，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)所掌握的技術(shù)知識和慣用手段，根據(jù)以 上所述內(nèi)容，還可以作出不脫離本實(shí)用新型基本技術(shù)思想的多種形式，這些形 式上的變換均在本實(shí)用新型材料的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種塑封方形整流器件，包括芯片(1)、引線框架(2)和與引線框架(2)成一整體的引腳(3)，其特征在于所述芯片(1)設(shè)置在引線框架(2)上，引線框架(2)設(shè)置在散熱片(4)上，散熱片(4)表面為絕緣層，芯片(1)、散熱片(4)和引線框架(2)經(jīng)環(huán)氧塑封體(5)連接成一整體，芯片(1)、引線框架(2)塑封設(shè)置在環(huán)氧塑封體(5)中。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封方形整流器件，其特征在于所述散熱片(4) 為鋁片或銅片。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封方形整流器件，其特征在于所述引線框架(2) 為具有導(dǎo)電性能的引線框架。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種塑封方形整流器件，包括芯片、引線框架和與引線框架成一整體的引腳，將芯片設(shè)置在引線框架上，引線框架設(shè)置在散熱片上，散熱片表面為絕緣層，芯片、散熱片和引線框架經(jīng)環(huán)氧塑封體連接成一整體，芯片、引線框架塑封設(shè)置在環(huán)氧塑封體中。本實(shí)用新型將附有絕緣膜的散熱片作為整流橋或模塊的散熱絕緣片進(jìn)行塑封一體成型，穩(wěn)定性和絕緣耐壓效果更佳，散熱均勻，散熱性更好，機(jī)械強(qiáng)度高，使產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性得到保證。
文檔編號H01L23/367GK201430134SQ20092008169
公開日2010年3月24日 申請日期2009年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月11日
發(fā)明者鄧華鮮 申請人:樂山希爾電子有限公司