專利名稱：一種t0220f外形三極管產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體的封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種T0220F外形三極管產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有大部分半導(dǎo)體的封裝結(jié)構(gòu)中， 一般包括金屬底板，該金屬底板上連接有外接引線端子，另外兩根外接引線端子均懸空設(shè)置，三極管芯片的背面則直接粘接在金屬底板上，在封裝時(shí)，將三極管芯片正面各電極焊接點(diǎn)通過鋁絲線鍵合與懸空的兩根外接引線端子進(jìn)行鍵合，然后通過封裝工藝包裹成型。在這種半導(dǎo)體的封裝結(jié)構(gòu)中，首先，三極管芯片的背面直接粘接在金屬底板上，三極管芯片背面與金屬底板之間是導(dǎo)電的；另外，金屬底板上一般只粘接一顆半導(dǎo)體芯片， 一顆半導(dǎo)體芯片的功率一般不會(huì)太大。 一些對(duì)功率等電參數(shù)有特殊需求的半導(dǎo)體器件，如果采用上述封裝結(jié)構(gòu)，很難達(dá)到要求。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種T0220F外形三極管產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，采用這種封裝結(jié)構(gòu)的T0220F外形三極管產(chǎn)品具有較好的功率和較好的散熱性。
本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為該T0220F外形三極管產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬襯底和三個(gè)并排設(shè)置的外接電極端，這三個(gè)外接電極端中第一外接電極端與所述金屬底板相電連接，而第二外接電極端與第三外接電極端與所述金屬底板之間保持不連接的懸空設(shè)置狀態(tài)，其特征在于所述金屬襯底的表面上設(shè)置有相互分隔的第一芯片粘接區(qū)和第二芯片粘接區(qū)，并且第一芯片粘接區(qū)和第二芯片粘接區(qū)表面上設(shè)置有密集的呈點(diǎn)陣型分布的凹點(diǎn)，第一三極管芯片的背面粘接在第一芯片粘接區(qū)的表面上，第二三極管芯片的背面粘接在第二芯片粘接區(qū)的表面上，第一三極管芯片的正面通過導(dǎo)電線與第二外接電極端相連，第二三極管芯片的正面通過導(dǎo)電線與第三外接電極端相連。
較好的，所述金屬襯底的頂部設(shè)置有用于定位的U型開口。
作為改進(jìn)，本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)中還包括有塑料包裹體外殼，所述金屬襯底、第一三極管芯片、第二三極管芯片及導(dǎo)電線均設(shè)置在所述包裹體外殼內(nèi)部。而所述第一外接電極端、第二外接電極端、第三外接電極端均延伸至所述塑料包裹體外殼之外。上述第一三極管芯片和第二三極管芯片可以采用為性能和/或功能不同的三極管芯片，本實(shí)用新型中第一三極管芯片和第二三極管芯片采用為性能和/或功能相同的三極管芯片。
所述導(dǎo)電線為鋁絲線，并且第一三極管芯片的正面通過兩根鋁絲線與第二外接電極端相連，第二三極管芯片也通過兩根鋁絲線與第三外接電極端相連，可以保證較好的電連接性能。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于通過在金屬底板上用于粘貼三極管芯片的粘片區(qū)表面設(shè)置凹點(diǎn)，使粘貼在布滿凹點(diǎn)的粘片區(qū)上的三極管芯片錫層的空洞比率降低到小于整個(gè)芯片面積的5%，產(chǎn)品工作時(shí)的熱量盡快通過凹點(diǎn)發(fā)散出去，達(dá)到較好的散熱效果；本實(shí)用新型二顆二極管芯片的共同封裝在同一引線框架上，形成一個(gè)完整的整流半橋模塊，使實(shí)際使用更加方便；本實(shí)用新型因其采用高導(dǎo)熱的絕緣塑料，全塑料絕緣材料的外殼，使其具體有良好的電絕緣性，安裝使用在PCB板上時(shí)，可免除再使用絕緣材料之事；測(cè)試數(shù)據(jù)證明該封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，同時(shí)具有小于100納秒的反向恢復(fù)時(shí) 間的優(yōu)良特性！


圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例去掉塑料包裹體外殼后的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
如圖1和圖2所示的半導(dǎo)體的封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬襯底l、三個(gè)并排設(shè)置的外接電極端、塑料包裹體外殼7，這三個(gè)外接電極端中第一外接電極端2與金屬底板1相電連接，而第二外接電極端3與第三外接電極端4與金屬底板1之間保持不連接的懸空設(shè)置狀態(tài)，金屬襯底1的表面上設(shè)置有相互分隔的第一芯片粘接區(qū)11和第二芯片粘接區(qū)12，并且第一芯片粘接區(qū)11和第二芯片粘接區(qū)12表面上設(shè)置有密集的呈點(diǎn)陣型分布的凹點(diǎn)，第一三極管芯片5的背面粘接在第一芯片粘接區(qū)11的表面上，第二三極管芯片6的背面粘接在第二芯片粘接區(qū)12的表面上，第一三極管芯片5的正面通過兩根鋁絲線與第二外接電極端3相連，第二三極管芯片6的正面通過兩根鋁絲線與第三外接電極端4相連。金屬襯底l的頂部設(shè)置有用于定位的U型開口 8。金屬襯底l、第一三極管芯片5、第二三極管芯片6及導(dǎo)電線均設(shè)置在包裹體外殼7內(nèi)部。第一外接電極端2、第二外接電極端3、第三外接電極端4均延伸至所述塑料包裹體外殼7之外。第一三極管芯片5和第二三極管芯片6為性能和/或功能相同的三極管芯片。
權(quán)利要求1、一種T0220F外形三極管產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬襯底(1)和三個(gè)并排設(shè)置的外接電極端(2、3、4)，這三個(gè)外接電極端中第一外接電極端(2)與所述金屬底板(1)相電連接，而第二外接電極端(3)與第三外接電極端(4)與所述金屬底板(1)之間保持不連接的懸空設(shè)置狀態(tài)，其特征在于所述金屬襯底(1)的表面上設(shè)置有相互分隔的第一芯片粘接區(qū)(11)和第二芯片粘接區(qū)(12)，并且第一芯片粘接區(qū)(11)和第二芯片粘接區(qū)(12)表面上設(shè)置有密集的呈點(diǎn)陣型分布的凹點(diǎn)，第一三極管芯片(5)的背面粘接在第一芯片粘接區(qū)(11)的表面上，第二三極管芯片(6)的背面粘接在第二芯片粘接區(qū)(12)的表面上，第一三極管芯片(5)的正面通過導(dǎo)電線與第二外接電極端(3)相連，第二三極管芯片(6)的正面通過導(dǎo)電線與第三外接電極端(4)相連。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的T0220F外形三極管產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬襯底(1)的頂部設(shè)置有用于定位的U型開口。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的T0220F外形三極管產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括有塑料包裹體外殼(7)，所述金屬襯底(l)、第一三極管芯片(5)、第二三極管芯片(6)及導(dǎo)電線均設(shè)置在所述包裹體外殼(7)內(nèi)部。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的T0220F外形三極管產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一外接電極端(2)、第二外接電極端(3)、第三外接電極端(4)均延伸至所述塑料包裹體外殼之外。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的T0220F外形三極管產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于第一三極管芯片(5)和第二三極管芯片(6)為性能和/或功能相同的三極管芯片。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的T0220F外形三極管產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電線為鋁絲線，并且第一三極管芯片(5)的正面通過兩根鋁絲線與第二外接電極端(3)相連，第二三極管芯片(6)也通過兩根鋁絲線與第三外接電極端(4)相連。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種T0220F外形三極管產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬襯底(1)和三個(gè)并排設(shè)置的外接電極端(2、3、4)，這三個(gè)外接電極端中第一外接電極端(2)與所述金屬底板(1)相電連接，而第二外接電極端(3)與第三外接電極端(4)與金屬底板(1)之間保持不連接的懸空設(shè)置狀態(tài)，其特征在于金屬襯底(1)的表面上設(shè)置有相互分隔的第一芯片粘接區(qū)(11)和第二芯片粘接區(qū)(12)，并且第一芯片粘接區(qū)(11)和第二芯片粘接區(qū)(12)表面上設(shè)置有密集的呈點(diǎn)陣型分布的凹點(diǎn)，第一三極管芯片(5)、第二三極管芯片(6)的背面分別粘接在第一芯片粘接區(qū)(11)和第二芯片粘接區(qū)(12)的表面上，第一三極管芯片(5)和第二三極管芯片(6)的正面分別通過導(dǎo)電線與第二外接電極端(3)、第三外接電極端(4)相連。
文檔編號(hào)H01L23/08GK201417773SQ200920121158
公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2009年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月27日
發(fā)明者段康勝 申請(qǐng)人:寧波明昕微電子股份有限公司