專利名稱：發(fā)光二極管光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及的是一種利用發(fā)光二極管進行通電發(fā)光的光源模塊，屬于一種半
導(dǎo)體發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管通電發(fā)光的效率很高，因而作為一種節(jié)能電子產(chǎn)品已越來越引起國家有關(guān)部門的重視。它作為一種電子發(fā)光裝置，主要由發(fā)光二極管(LED)芯片，二次光學(xué)部件及電路基板組成，目前實用的LED光源，大部分是將一個或多個LED晶粒封裝于一淺牒型、帶有正負極的封裝基板，該基板采用導(dǎo)熱材質(zhì)鋁，基板的熱阻約在17-21C。這種結(jié)構(gòu)組成的發(fā)光二極管光源所產(chǎn)生的熱，是以點熱源的方式向各方向散熱，其散熱方向的截面積小，無法快速及大面積地傳熱至散熱裝置，如鋁塊或松散型鋁片，很容易蓄積在LED芯片內(nèi)部，造
成芯片溫度高于其最高工作溫度，導(dǎo)致光衰或損壞；上述結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管芯片的每一封裝單元須焊接兩點正負極接點，其焊點多，加工復(fù)雜，質(zhì)量管控難度大，不易量產(chǎn)；所述的芯
片若要形成高效率及低風險的并聯(lián)電路，必須從芯片外部著手，造成接線多，加工復(fù)雜；同時現(xiàn)有技術(shù)由于基板線路僅有簡單的正負極電路，故不具備紅綠藍(RGB)混光的多彩控制能力；在封裝形式上具有邊框，從而降低了 LED晶粒的光透出率。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述存在的不足，而提供一種發(fā)光效率高、體積輕薄、小型化且容易組裝的發(fā)光二極管光源模塊，該模塊由至少一個LED芯片、二次光學(xué)部件及基板組成，所述的LED芯片為單一晶粒或多晶粒經(jīng)無邊框封裝組成；所述的基板為電路基板，基板上植入有一個以上LED芯片，且各芯片間電路為并聯(lián)電路連接；所述的基板上還設(shè)置有電源接點，在基板內(nèi)植入有銅網(wǎng)及電路；所述的LED芯片為四晶粒的單一芯片，每二個晶粒為串聯(lián)，而串聯(lián)的每對晶粒之間為并聯(lián)連接。 所述的基板長度為140-420mm，基板寬度為25_50mm，厚度為0. 6-1. 4mm，且在基板上的芯片間距為35-70mm。 所述的二次光學(xué)部件為60度或90度或120度錐形反光杯，或單一或復(fù)式透鏡，或擴散膜構(gòu)成。 本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有結(jié)構(gòu)簡單，使用方便可靠，發(fā)光效率高，體積輕薄，能實現(xiàn)小型化且容易組裝等特點。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖對本實用新型作詳細的介紹附圖1、2所示，本實用新型由至少一個LED芯片1、二次光學(xué)部件2及基板3組成，所述的LED芯片1為單一晶?；蚨嗑Я＝?jīng)無邊框封裝構(gòu)成；采用多晶粒封裝方式，可以提高點光源的功率及光通量，可以減低光通過介質(zhì)(空氣)的散射比率，點光源的功率可達1.0-12.0W;LED芯片采用無邊框封裝方式，可提高晶粒的光透出率及發(fā)光效率。所述的基板3為電路基板，其上植入有單個或復(fù)數(shù)個LED芯片1，總功率范圍為4. 0-48. OW ;所述的基板上也可植入有單個和復(fù)數(shù)個紅綠藍混光LED芯片，使光源的使用多樣化，總功率范圍為12. 0-48. 0W。 所述的基板3上設(shè)置有電源接點，可為焊接及插接，并可具防暴功能；在基板3內(nèi)植入有銅網(wǎng)及電路，它厚度薄，熱阻低；所述的電路還具有防靜電、防雷擊、防電磁干擾及防過溫保護功能。 本實用新型所述的基板3上植入有一個以上LED芯片l，且各芯片1間電路為并聯(lián)電路連接。所述的LED芯片l為四晶粒的單一芯片，每二個晶粒為串聯(lián)，而串聯(lián)的每對晶粒之間為并聯(lián)連接。上述連接方式的優(yōu)點是除了電源接點少，易于加工、品管、大量生產(chǎn)及電源效率高以外，更有利于故障風險的管控。四晶粒的單一芯片的每一晶粒故障，不影響其它晶粒的功能；每一封裝單元故障，不影響其它封裝單元的使用功能。 所述的基板長度為140-420mm，基板寬度為25-50mm，厚度為0. 6_1. 4mm，且在基板上的芯片間距為35-70mm。所述的基板正視外觀形狀，可為長方形、正方形、六角形、圓形及橢圓形等各種形式。 所述的二次光學(xué)部件為60度或90度或120度錐形反光杯，或其它形狀的反光杯，或單一或復(fù)式透鏡，或擴散膜(Diffusion Film)構(gòu)成。 本實用新型所述的基板因使用多晶粒封裝及植入多封裝單元，故光源集中，方便二次光學(xué)處理，可彈性使用各種光角的鏡面或霧面處理的反光杯、燈杯透鏡、光源外罩透鏡玻璃及擴散膜等，以適用于不同用途的配光需求。本實用新型有利于照明燈具的組裝和大量生產(chǎn)，有利于照明燈具生產(chǎn)的質(zhì)量管控及組裝成本節(jié)約。
權(quán)利要求一種發(fā)光二極管光源模塊，該模塊由至少一個LED芯片、二次光學(xué)部件及基板組成，所述的LED芯片為單一晶?；蚨嗑Я＝?jīng)無邊框封裝組成，其特征在于所述的基板為電路基板，基板上植入有一個以上LED芯片，且各芯片間電路為并聯(lián)電路連接；所述的基板上還設(shè)置有電源接點，在基板內(nèi)植入有銅網(wǎng)及電路；所述的LED芯片為四晶粒的單一芯片，每二個晶粒為串聯(lián)，而串聯(lián)的每對晶粒之間為并聯(lián)連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管光源模塊，其特征在于所述的基板長度為140-420mm，基板寬度為25-50mm，厚度為0. 6-1. 4mm，且在基板上的芯片間距為35-70mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管光源模塊，其特征在于所屬的二次光學(xué)部件為60度或90度或120度錐形反光杯，或單一或復(fù)式透鏡，或擴散膜構(gòu)成。
專利摘要一種發(fā)光二極管光源模塊，該模塊由至少一個LED芯片、二次光學(xué)部件及基板組成，所述的LED芯片為單一晶?；蚨嗑Я＝?jīng)無邊框封裝組成；所述的基板為電路基板，基板上植入有一個以上LED芯片，且各芯片間電路為并聯(lián)電路連接；所述的基板上還設(shè)置有電源接點，在基板內(nèi)植入有銅網(wǎng)及電路；所述的LED芯片為四晶粒的單一芯片，每二個晶粒為串聯(lián)，而串聯(lián)的每對晶粒之間為并聯(lián)連接；所述的基板長度為140-420mm，基板寬度為25-50mm，厚度為0.6-1.4mm，且在基板上的芯片間距為35-70mm；它具有結(jié)構(gòu)簡單，使用方便可靠，發(fā)光效率高，體積輕薄，能實現(xiàn)小型化且容易組裝等特點。
文檔編號H01L33/00GK201462504SQ20092012268
公開日2010年5月12日 申請日期2009年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月22日
發(fā)明者凌延華, 張仁澤, 陳呈烈 申請人:嘉善華江電子科技有限公司