專利名稱：一種高亮貼片二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于發(fā)光裝置，尤其涉及一種高亮貼片二極管。
背景技術(shù)：
如圖1和圖2所示，現(xiàn)有的貼片二極管，其載體11上設(shè)置有腔體12，于 腔體12的底部設(shè)置發(fā)光芯片13，并在腔體12內(nèi)填充有熒光膠體14。由于腔體 12的深度較深，其遠(yuǎn)大于發(fā)光芯片13的厚度，發(fā)光芯片13放置到腔體12后，發(fā) 光芯片13表面到腔體12頂面仍有一定的距離，導(dǎo)致發(fā)光芯片13的側(cè)面或正面 產(chǎn)生的反射光大部份被熒光膠體14吸收，導(dǎo)致貼片發(fā)光二極管的亮度低；同時(shí)， 由于腔體12較深，所需要的熒光膠體14用量較多，導(dǎo)致貼片二極管成本增高。
如圖3所示，作為貼片二極管的一種改進(jìn)，載體ll上表面平直，未設(shè)置腔 體，發(fā)光芯片13直接設(shè)置金屬引腳15上，于發(fā)光芯片13上覆蓋熒光粉16， 在熒光粉的外側(cè)覆蓋凸透鏡狀的透明膠水17，透明膠水17的底面與載體11粘 接。這種貼片二極管側(cè)面發(fā)光后亮度較高，但是由于在載體11與透明膠水17、 熒光粉16粘接的結(jié)合力不強(qiáng)，透明膠水17容易脫落，影響了產(chǎn)品可靠性。。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種高可靠性的高亮貼片二極管。 為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種高亮貼片二極管，包 括載體、金屬引腳和發(fā)光芯片，所述金屬引腳設(shè)置于所述載體上，所述載體上 開設(shè)有腔體，所述發(fā)光芯片設(shè)置于腔體的底部且與所述金屬引腳連接，所述發(fā) 光芯片正面的最低發(fā)光面高度大于所述腔體的上緣，于所述腔體內(nèi)填充有凸透 鏡狀的熒光膠體。
3與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案中由于發(fā)光芯片正面的最^f氐發(fā)光面高于所述 腔體的上緣，使發(fā)光芯片側(cè)面及正面發(fā)射的光線能夠直接射出凸透鏡狀的熒光 膠體外，提高了發(fā)光的亮度。將凸透鏡狀熒光膠體填充于腔體內(nèi)后，由于腔體 具有一定的深度，熒光膠體能夠附著于與腔體的腔壁，從而提高了熒光膠體與 載體粘接力，并提高了貼片二極管的可靠性。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的第 一種貼片二極管的結(jié)構(gòu)示意圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的第二種貼片二極管的結(jié)構(gòu)示意圖3是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種高亮貼片二極管的結(jié)構(gòu)示意圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的第一種高亮貼片二極管的結(jié)構(gòu)示意圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的第二種高亮貼片二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的第三種高亮貼片二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明 白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解， 此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
請(qǐng)參閱圖4、圖5和圖6，本實(shí)用新型實(shí)施例4是供一種高亮貼片二極管，包 括載體21、金屬引腳22和發(fā)光芯片23。金屬引腳22設(shè)置于栽體21上，載體 21上開設(shè)有腔體24,發(fā)光芯片23設(shè)置于腔體24的底部且與金屬引腳22連接。
具體地，上述腔體24是由載體21的上表面向下延伸形成的一個(gè)倒梯形凹 槽，發(fā)光芯片23位于腔體24的底部，其頂部具有階梯狀的發(fā)光面25。其中發(fā) 光面25中的最低發(fā)光面251高于腔體24的上緣，當(dāng)發(fā)光芯片23的側(cè)面和正面 發(fā)射光線，大部份光線能夠一次射出膠體，而不會(huì)受到腔體24的腔壁241反射， 減少了光能量之損耗；少部份側(cè)面發(fā)射出來的光線，可以通過腔壁241反射射出熒光膠體26,使貼片二級(jí)管的亮度提高。
本實(shí)施例中，在腔體24外的區(qū)域，載體21的上表面平直，防止發(fā)光芯片 23發(fā)射的光線被反射。
于腔體24內(nèi)填充熒光膠體26,使熒光膠體26的外形呈凸透鏡狀。熒光膠 體26的底部嵌于腔體24內(nèi)，使熒光膠體26受到腔壁241的支撐，與現(xiàn)有技術(shù) 中平直的載體表面連接相比，腔體24能夠增加熒光膠體26的粘接力，防止熒 光膠體26的脫落。
其中，熒光膠體26的外緣位于腔體24內(nèi)，熒光膠體26與腔體24粘接的 側(cè)面完全與腔壁241連接和支撐，使熒光膠體26與載體21的粘接力增強(qiáng)。本 實(shí)施例中，腔體24的深度小于0.3mm，低于發(fā)光芯片23的最低發(fā)光面251。
由于載體21的上表面低于發(fā)光面25中的最低發(fā)光面251,腔體24的上緣 高度也低于該最低發(fā)光面251，因此腔體24的深度大大減小，從而減少了熒光 膠體26的用量，降低了貼片二極管的成本。
其中，圖4和圖5中的發(fā)光芯片23采用常規(guī)的打線結(jié)構(gòu)，而圖6中，發(fā)光 芯片23采用倒封裝芯片，圖4和圖5的區(qū)別在于封裝方式不同，圖4采用PLCC 封裝，而圖5采用陶瓷封裝結(jié)構(gòu)。貼片發(fā)光二極管還可以有其他結(jié)構(gòu)形式，只 要發(fā)光芯片23正面的最低發(fā)光面高于腔體24的上緣，且在腔體24內(nèi)填充有熒 光膠體26,均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案中由于發(fā)光芯片23的最低發(fā)光面251 高于腔體24的上緣，使發(fā)光芯片23側(cè)面及正面發(fā)射的光線能夠直接射出熒光 膠體26外，提高了發(fā)光的亮度。將凸透鏡狀熒光膠體26填充于腔體24內(nèi)后， 由于腔體24具有一定的深度，熒光膠體26能夠附著于腔體24的腔壁241,從 而提高了熒光膠體26與載體21粘接力，使貼片二極管的可靠性提高。
本實(shí)施例高亮貼片二極管是以耐高溫塑封或陶瓷封裝為載體的發(fā)光二極管, 其亮度高，可靠性好，應(yīng)用于LCD背光照明、家用照明、工業(yè)照明、手電筒光 源、礦燈光源、汽車照明等，市場(chǎng)前景廣闊。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型， 凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng) 包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種高亮貼片二極管，包括載體、金屬引腳和發(fā)光芯片，所述金屬引腳設(shè)置于所述載體上，所述載體上開設(shè)有腔體，所述發(fā)光芯片設(shè)置于所述腔體的底部且與所述金屬引腳連接，其特征在于所述發(fā)光芯片正面的最低發(fā)光面高于所述腔體的上緣，于所述腔體內(nèi)填充有凸透鏡狀的熒光膠體。
2、 如權(quán)利要求1所述的高亮貼片二極管，其特征在于所述熒光膠體的外 緣位于所述腔體內(nèi)。
3、 如權(quán)利要求1所述的高亮貼片二極管，其特征在于所述載體的上表面 低于所述發(fā)光芯片正面的最^f氐發(fā)光面。
4、 如權(quán)利要求3所述的高亮貼片二極管，其特征在于所述載體于所述腔體外具有平直的上表面。
5、 如權(quán)利要求1所述的高亮貼片二極管，其特征在于所述發(fā)光芯片的發(fā) 光面呈階梯狀。
6、 如權(quán)利要求1所述的高亮貼片二極管，其特征在于所述載體的材質(zhì)為 耐高溫塑料或陶瓷。
7、 如權(quán)利要求1所述的高亮貼片二極管，其特征在于所述發(fā)光芯片為倒 封裝芯片。
8、 如權(quán)利要求l-7任一項(xiàng)所述的高亮貼片二極管，其特征在于所述腔體 的深度小于0.3mm。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種高亮貼片二極管，包括載體、金屬引腳和發(fā)光芯片，所述金屬引腳設(shè)置于所述載體上，所述載體上開設(shè)有腔體，所述發(fā)光芯片設(shè)置于腔體的底部且與所述金屬引腳連接，所述發(fā)光芯片正面的最低發(fā)光面高于所述腔體的上緣，于所述腔體內(nèi)填充有凸透鏡狀的熒光膠體。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案中由于發(fā)光芯片正面的最低發(fā)光面高于所述載體的上表面，使發(fā)光芯片側(cè)面及正面發(fā)射的光線能夠直接射出熒光膠體外，提高了發(fā)光亮度。將凸透鏡狀熒光膠體填充于腔體內(nèi)后，由于腔體具有一定的深度，熒光膠體能夠附著于與腔體的腔壁，從而提高了熒光膠體與載體粘接力，使貼片二極管的可靠性提高。
文檔編號(hào)H01L33/00GK201408776SQ200920131778
公開日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2009年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月15日
發(fā)明者孫平如 申請(qǐng)人:深圳市聚飛光電股份有限公司