專利名稱：晶片模組插座連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型公開一種晶片模組插座連接器，尤其是涉及一種可大幅度降低產(chǎn)品 厚度的晶片模組插座連接器。
背景技術(shù)：
晶片模組插座連接器(如晶片模組CPU)廣泛用于計算器領(lǐng)域，主要用來將CPU
電性連接至印刷電路板，以實現(xiàn)兩者間的數(shù)據(jù)和訊號傳輸。這種插座連接器一般包 括一個固定于電路板表面的基座、一個蓋置于基座的上表面且相對基座可作適當?shù)?滑移的塑料蓋體及驅(qū)動蓋體于基座上滑移的驅(qū)動裝置。
如圖1所示為目前業(yè)界連接中央處理器之晶片模組插座連接器100，其主要由 平板狀的基座6、蓋體7、驅(qū)動裝置8以及若干導(dǎo)電端子9所組成，基座6布滿設(shè) 有收容導(dǎo)電端子9的端子槽61，因晶片模組(CPU)針腳較多，密度較為緊湊，各端 子槽61之間壁厚較薄，為增加強度適當增加基座厚度，所述蓋體7由塑料材料做 成，其蓋置于基座6上表面且相對基座6可作適當?shù)幕?，其表面于基?端子槽 61對應(yīng)處設(shè)有若干個喇叭狀的貫穿孔71 ，CPU模組(未顯示)承載于蓋體7表面上， 其插腳通過蓋體貫穿孔71進入基座6端子槽61內(nèi)，轉(zhuǎn)動驅(qū)動裝置即可實現(xiàn)CPU 模組之插腳與導(dǎo)電端子9電性連接，在此晶片模組插座連接器100中，貫穿孔71 對CPU模組具有引導(dǎo)定位作用，蓋體7可推動CPU模組在基座6上滑移，從而實 現(xiàn)CPU的插腳與導(dǎo)電端子9處于接觸或不接觸的狀態(tài)。
上述晶片模組與插座連接器100組合時，晶片模塊并不是直接與基座6表面相 接觸，其之間具有相隔塑料上蓋，塑料上蓋板體較厚，無疑使整個插座連接器產(chǎn)品 厚度加厚，然而隨著社會的不斷進步，人們對電子產(chǎn)品體積的輕薄小的追求以至電 子零件都要往這方面去設(shè)計，傳統(tǒng)的連接中央處理器的插座連接器因其蓋體的材料一直都是采用塑料材料，而塑料引其本身的特性，必需一定的厚度才能成型，才能 使其結(jié)構(gòu)的強度達到產(chǎn)品的要求，所以產(chǎn)品的厚度一直都沒有辦法降低，無法實現(xiàn) 超薄方案的要求，因此，針對上述晶片模組插座連接器的技術(shù)缺陷以及不足之處， 實有必要作更進一步的改良設(shè)計，以克服上述缺陷。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種晶片模組插座連接器，將蓋體改為金屬材 料沖制成型，其中央位置設(shè)計成鏤空部，便可實現(xiàn)晶片模組與基座表面直接接觸， 有效降低該晶片模組插座連接器產(chǎn)品的高度，從而解決上述塑料蓋體厚度不能降低 之缺陷，實現(xiàn)超薄方案之理念。
本實用新型的另一目的在于提供一種晶片模組插座連接器，其金屬蓋體制作工 序簡單，同時還可減少制程工序，不但降低生產(chǎn)費用，還可提高工作效率。
為達到上述目的，本實用新型可以通過以下技術(shù)方案加以實現(xiàn) 一種晶片模組 插座連接器由平板狀的基座、扣持于基座上表面且相對于基座可做適當滑移的蓋體 及驅(qū)動裝置所組成，基座設(shè)有導(dǎo)電區(qū)端及驅(qū)動端，其中蓋體由金屬板材一體成型， 蓋體中央位置設(shè)有與導(dǎo)電區(qū)端相應(yīng)配合的鏤空部，形成鏤空部的縱橫向壁面分別向 上成型設(shè)有肋條，該肋條具有斜向?qū)б?，晶片模組裝入時通過肋條引導(dǎo)裝入并定 位于鏤空部中，晶片模組裝入后將直接與基體的上表面相接觸，解決先前技術(shù)塑料 蓋體材質(zhì)厚度而不能降低產(chǎn)品厚度，以有效降低該晶片模組插座連接器產(chǎn)品的高 度，適應(yīng)產(chǎn)品微型化發(fā)展的趨勢。
由上述可知，本實用新型晶片模組插座連接器結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相比優(yōu)點明顯， 其本身不但具有現(xiàn)有晶片模組插座連接器之功能，還具有如下優(yōu)點-l.本實用新型晶片模組插座連接器之蓋體采用金屬材料做成，因金屬材料本身的特 性，其本身材質(zhì)厚度較薄，另金屬蓋體中央設(shè)為晶片模組導(dǎo)入的鏤空部，晶片模組組裝后直接與基座上表面接觸，從而可大幅度地降低產(chǎn)品的厚度，適應(yīng)產(chǎn)品微型化 發(fā)展的趨勢。
2.本實用新型晶片模組插座連接器之金屬蓋體制作工序簡單，減少制程工序，從而
提高工作效率。


圖1為習(xí)知連接中央處理器的插座連接器爆炸示意圖2為本實用新型晶片模組插座連接器爆炸示意圖3為本實用新型晶片模組插座連接器之蓋體另一角度立體示意圖4為本實用新型晶片模組插座連接器之蓋體前視圖5為本實用新型晶片模組插座連接器之蓋體側(cè)視圖6為本實用新型晶片模組插座連接器與CPU組裝示意圖；及
圖7為本實用新型晶片模組插座連接器與CPU組裝后示意圖。
習(xí)知技術(shù)
100"插座連接器，6—基座，61—端子槽，7—蓋體，71—貫穿孔，8—驅(qū)動裝置
9一導(dǎo)電端子.
實用新型
200—晶片模組插座連接器，IO"基座，11—導(dǎo)電區(qū)端，111—端子槽，12—驅(qū)動端 121—F1槽，13—卡槽，20—蓋體，21—鏤空部，22—縱向壁面，23—橫向壁面 221、 231—肋條，24—卡扣，25—導(dǎo)引面，26—平臺，261—控制孔，30—驅(qū)動裝 置，31—轉(zhuǎn)塊，32—定位板，33-—鉚接片，40—導(dǎo)電端子，50—CPU模組 51—插腳，52—外側(cè)邊緣.具體實施方式
為便于詳細說明本實用新型的目的、功效及其結(jié)構(gòu)，現(xiàn)配合附圖結(jié)合本實用新型具體實施例，詳加說明如下
請參閱圖2所示，為本實用新型具體實施例之晶片模組插座連接器200，包括 平板狀的基座10、于基座上可做適當滑移的蓋體20、若干導(dǎo)電端子40以及由轉(zhuǎn)塊 31、定位板32和鉚接片33所組成的驅(qū)動裝置30。
基座10固定于電路板上，其具有導(dǎo)電區(qū)端11及導(dǎo)電區(qū)端一側(cè)的驅(qū)動端12， 導(dǎo)電區(qū)端11布滿設(shè)有若干與CPU模組50的插腳51相對應(yīng)的端子槽111，于各端 子槽111內(nèi)設(shè)有一導(dǎo)電端子40，驅(qū)動端12內(nèi)部設(shè)有一條形凹槽121，凹槽121內(nèi) 進一步設(shè)有圓形基座孔(未顯示)，于基座10兩側(cè)面上設(shè)有若干卡槽13。
請結(jié)合圖3至圖5所示，扣持于基座10上表面的蓋體20是用延展性較好的金 屬材料做成，其與基座導(dǎo)電區(qū)端11相對應(yīng)的配合區(qū)部位設(shè)有鏤空部21，形成鏤空 部21具有兩縱向壁面22及兩橫向壁面23，于各縱向壁面22及橫向壁面23向上 延伸突設(shè)有肋條221、 231，所述肋條22K 231向外反向彎折平行延伸形成雙層結(jié) 構(gòu)，以增強肋條221、 231強度，肋條221、 231內(nèi)表面具有一傾斜的導(dǎo)引面25， 與縱向側(cè)面22同向的金屬蓋體20側(cè)面內(nèi)壁面上設(shè)有與上述卡槽13相匹配的卡扣 24，該卡扣24由外壁面向內(nèi)壁面斜向沖制成型，通過卡槽13和卡扣24可將蓋體 20扣持于基座10上表面，另外與驅(qū)動端12相對應(yīng)區(qū)域為蓋體20的平臺26，于蓋 體平臺26設(shè)有控制孔261，轉(zhuǎn)塊31則依次貫穿控制孔261、位于基座10凹槽121 內(nèi)的定位板32之圓孔、以及基座10之圓孔，最后由鉚接片33固定于基座10上。
如圖6所示，將蓋體20扣持于基座10之上表面并將驅(qū)動裝置30鉚接以后， 在將CPU模組50裝入該插座連接器200時，旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塊31使其處于打開狀態(tài)，CPU 模組50按圖6中箭頭方向從鏤空部21正上方水平向下裝入，CPU模組外側(cè)邊緣 52在肋條221、 231之導(dǎo)引面25引導(dǎo)并垂直水平下落，裝入后如圖7所示，因金 屬蓋體20設(shè)有鏤空部21， CPU模組50直接與基體10的導(dǎo)電區(qū)端11相接觸，其插腳51則插入基座10之端子槽111內(nèi)而未與導(dǎo)電端子40相接觸，肋條221、 231 之導(dǎo)引面25緊靠CPU模組50之外邊緣52，可防止CPU模組50之插腳51在端 子槽lll內(nèi)晃動起到定位作用，轉(zhuǎn)動驅(qū)動裝置30，橫向肋條231對CPU模組50 施加推拉作用，使CPU模組50與蓋體20—起于基座IO上移動，當轉(zhuǎn)塊31處于 鎖定狀態(tài)時，CPU模組50插腳51與導(dǎo)電端子40處于電性連接狀態(tài)，反之，轉(zhuǎn)動 驅(qū)動裝置30亦可使CPU模組插腳51與導(dǎo)電端子40處于不接觸狀態(tài)。
以上所述的僅為本實用新型的較佳實施例而已，不能僅以此而局限本實用新型 實施范圍，本實用新型還可尚有其它的變化實施方式，所以凡熟悉此項技術(shù)者在不 脫離本案實用新型精神下進行其它樣式實施，均應(yīng)視為本案申請專利范圍的等效實 施。
權(quán)利要求1.一種晶片模組插座連接器，其主要由平板狀基座、扣持于基座上且可滑動的蓋體以及驅(qū)動裝置所組成，基座具有導(dǎo)電區(qū)端及導(dǎo)電區(qū)端一側(cè)的驅(qū)動端，其特征在于蓋體由金屬材質(zhì)沖制而成，該蓋體其與基座導(dǎo)電區(qū)端相對應(yīng)的配合區(qū)部位設(shè)有鏤空部，形成該鏤空部四周壁面向上延伸突設(shè)有肋條，該鏤空部便于晶片模組裝入時直接與基體的上表面相接觸，以降低產(chǎn)品整體厚度。
2. 如權(quán)利要求1所述的晶片模組插座連接器，其特征在于肋條由鏤空部四周壁面內(nèi)側(cè)緣彎折向上延伸并向外彎折反向平行延伸形成雙層結(jié)構(gòu)，其肋條內(nèi)側(cè)面具有傾斜的導(dǎo)引面。
3. 如權(quán)利要求2所述的晶片模組插座連接器，其特征在于蓋體肋條之導(dǎo)引面緊貼晶片模組外邊緣，可防止晶片模組晃動起到定位作用。
4. 如權(quán)利要求1所述的晶片模組插座連接器，其特征在于蓋體鏤空部一側(cè)設(shè)有基座驅(qū)動端蓋合的平臺，于平臺具有控制孔。
5. 如權(quán)利要求l所述的晶片模組插座連接器，其特征在于基座二側(cè)壁面設(shè)有至少兩個卡槽，扣合于基座的蓋體相應(yīng)側(cè)面上設(shè)有卡槽扣持的卡扣。
6. 如權(quán)利要求5所述的晶片模組插座連接器，其特征在于卡扣于蓋體側(cè)面外斜向向內(nèi)沖制而成。
專利摘要本實用新型公開一種晶片模組插座連接器，其主要由平板狀基座、扣持于基座上且可滑動的蓋體以及驅(qū)動裝置所組成，基座設(shè)有導(dǎo)電區(qū)端及驅(qū)動端，其中蓋體由金屬板材成型，該蓋體中央位置設(shè)有與導(dǎo)電區(qū)端相應(yīng)的鏤空部，形成鏤空部的縱橫向側(cè)面分別向上成型設(shè)有肋條，該肋條具有斜向?qū)б妫＝M裝入時通過肋條引導(dǎo)裝入并定位于鏤空部中，晶片模組裝入后將直接與基體的上表面相接觸，解決先前技術(shù)塑料蓋體材質(zhì)厚度，以有效降低該晶片模組插座連接器產(chǎn)品的高度，實現(xiàn)超薄方案之理念，適應(yīng)產(chǎn)品微型化發(fā)展的趨勢。
文檔編號H01R33/76GK201387951SQ20092013615
公開日2010年1月20日 申請日期2009年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月20日
發(fā)明者許峰堅, 龔文峰 申請人:實盈電子(東莞)有限公司