專利名稱：一種高散熱高發(fā)光效率的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種高散熱高發(fā)光效率的LED封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于照明領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
散熱問題和光提取問題一直是困擾LED封裝的兩大難題，目前，市面上具有兩種 LED封裝結(jié)構(gòu)， 一種為直插式的小功率LED封裝結(jié)構(gòu)(有兩只引腳)，另一種為貼片式LED 封裝結(jié)構(gòu)。其中，所述小功率LED封裝結(jié)構(gòu)由于杯座較小，所置入的芯片面積有限，并且由 于封裝的膠體較小，在一定的程度上會由于發(fā)射的角度過小，而引起光線剌眼的現(xiàn)象，也就 是行業(yè)里稱的點光源。而貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)一般是采用焊接的方式集成，這種焊接方式 在后續(xù)的應用方面會增加應用產(chǎn)品的成本和安裝工序，由于由于采用的材質(zhì)不一樣，還會 導至光的提取受到影響。

實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題，在于提供一種高散熱高發(fā)光效率的LED封裝結(jié) 構(gòu)，不用焊接、不用背板，成本低，且反光效果好，取光性能優(yōu)越。 本實用新型是這樣實現(xiàn)的一種高散熱高發(fā)光效率的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 包括至少一絕緣反光杯板，至少一第一金屬散熱板以及至少一第二金屬散熱板，所述任一 絕緣反光杯板上均設(shè)有一反光杯，所述任一絕緣反光杯板的下方分別扣接一所述第一金屬 散熱板與一所述第二金屬散熱板，且同一絕緣反光杯板下方的第一金屬散熱板和第二金屬 散熱板中其一接正極，另一接負極，二者不直接接觸。 所述絕緣反光杯板的底部設(shè)有兩上窄下寬的梯形凸棱，所述第一金屬散熱板與所
述第二金屬散熱板的頂面相對于所述梯形凸棱分別設(shè)有一上窄下寬的梯形凹槽。 所述絕緣反光杯板、第一金屬散熱板以及所述第二金屬散熱板的數(shù)目為2個以上
橫向并排布置，所述任一第一金屬散熱板和相鄰設(shè)置的絕緣反光杯板下方的第二金屬散熱 板橫向扣接。 所述任一第一金屬散熱板在朝向相鄰設(shè)置的絕緣反光杯板下方的第二金屬散熱 板的一側(cè)的兩端，設(shè)有兩外窄內(nèi)寬的梯形槽，且該相鄰設(shè)置的絕緣反光杯板下方的第二金 屬散熱板對應于該兩梯形槽的位置，設(shè)有外寬內(nèi)窄的兩梯形腳。 所述任一絕緣反光杯板的下方的第一金屬散熱板內(nèi)側(cè)面兩端平直，中間凸伸一弧 形體；第二金屬散熱板的內(nèi)側(cè)面兩端平直，中間凸伸一三角形，三角形對應于所述弧形體處 設(shè)有一內(nèi)弧槽。 本實用新型具有如下優(yōu)點采用梯式結(jié)構(gòu)扣接設(shè)計，給LED的集成帶來非常大的 便利不用焊接、不用背板，不僅使用方便，而且成本大大降低，且反光效果好，取光性能優(yōu) 越，所述第一金屬散熱 與所述第二金屬散熱板采用特殊形狀，是根據(jù)力學的原理，能很好 地與絕緣材料相結(jié)合。

下面參照附圖結(jié)合實施例對本實用新型作進一步的說明。 圖1是本實用新型單個LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是圖1的A-A剖視圖。 圖3是圖2的分解圖 圖4是本實用新型多個LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實用新型的高散熱高發(fā)光效率的LED封裝結(jié)構(gòu)，可以為單個LED封裝結(jié)構(gòu)，也可 以是多個LED封裝結(jié)構(gòu)。當為單個LED封裝結(jié)構(gòu)，請參閱圖1至圖3所示，單個LED封裝結(jié) 構(gòu)包括一絕緣反光杯板1， 一第一金屬散熱板2以及一第二金屬散熱板3，所述絕緣反光杯 板l上設(shè)有一反光杯ll， LED芯片(圖中未示)即可裝在該反光杯ll的底部，所述絕緣反 光杯板1的下方分別扣接一所述第一金屬散熱板2與一所述第二金屬散熱板3，該第一金 屬散熱板2和第二金屬散熱板3不直接接觸，且其一接電源正極，另一接電源負極，即可為 LED芯片供電。所述扣接方式具體為所述絕緣反光杯板1的底部設(shè)有兩上窄下寬的梯形 凸棱12，所述第一金屬散熱板2與所述第二金屬散熱板3的頂面相對于所述梯形凸棱12分 別設(shè)有一上窄下寬的梯形凹槽22(32)。如此即可將所述梯形凸棱12套設(shè)在所述梯形凹槽 22(32)內(nèi)，因梯形為上窄下寬，因此可抵抗縱向拉力，當連接好的LED受到向下力時，不容 易脫落，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計的LED，在應用集成時，不用焊接，也不用背板，省去了焊接的成本和 工藝，還省去了背板的成本。 其中，所述絕緣反光杯板1所采用的絕緣材料是PA9T材料，這種材料的絕緣性高， 并且耐高溫、硬度好、抗老化性能優(yōu)越，其與所述第一金屬散熱板2和第二金屬散熱板3直 接接觸時，受熱后不會變形，也不會增加LED的光衰；另外，該絕緣材料白度和純度高，反光 效果非常好。 再如圖4所示，是本實用新型多個LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。此時，所述絕緣反光杯板 1、第一金屬散熱板2以及所述第二金屬散熱板3的數(shù)目為2個以上橫向并排布置，所述任 一第一金屬散熱板2和相鄰設(shè)置的絕緣反光杯板1下方的第二金屬散熱板3橫向扣接。其 扣接方式具體為所述任一第一金屬散熱板2在朝向相鄰設(shè)置的絕緣反光杯板1下方的第 二金屬散熱板3的一側(cè)(即第一金屬散熱板2的外側(cè))的兩端，設(shè)有兩外窄內(nèi)寬的梯形槽 23，且該相鄰設(shè)置的絕緣反光杯板1下方的第二金屬散熱板3對應于該兩梯形槽23的位 置，設(shè)有外寬內(nèi)窄的兩梯形腳33。當兩梯形槽23和兩梯形腳33橫向扣接時，即可抵抗橫向 拉力，在受到橫向拉力時，每一個LED不會接脫落。 請同時參考圖1至圖4，上述任一絕緣反光杯板1的下方的第一金屬散熱板2內(nèi)側(cè) 面兩端25平直，中間凸伸一弧形體26 ;第二金屬散熱板3的內(nèi)側(cè)面兩端34平直，中間凸伸 一三角形35，三角形35對應于所述弧形體處設(shè)有一內(nèi)弧槽36。該第一金屬散熱板2與所 述第二金屬散熱板3采用上述的特殊形狀，是根據(jù)力學的原理，能很好地與絕緣材料即絕 緣反光杯板1相結(jié)合。 綜上所述，本實用新型采用梯式結(jié)構(gòu)扣接設(shè)計，不用焊接、不用背板，不僅使用方 便，而且成本大大降低，且反光效果好，取光性能優(yōu)越，因此，給LED的集成帶來非常大的便利。
權(quán)利要求一種高散熱高發(fā)光效率的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括至少一絕緣反光杯板，至少一第一金屬散熱板以及至少一第二金屬散熱板，所述任一絕緣反光杯板上均設(shè)有一反光杯，所述任一絕緣反光杯板的下方分別扣接一所述第一金屬散熱板與一所述第二金屬散熱板，且同一絕緣反光杯板下方的第一金屬散熱板和第二金屬散熱板中其一接正極，另一接負極，二者不直接接觸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高散熱高發(fā)光效率的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 絕緣反光杯板的底部設(shè)有兩上窄下寬的梯形凸棱，所述第一金屬散熱板與所述第二金屬散 熱板的頂面相對于所述梯形凸棱分別設(shè)有一上窄下寬的梯形凹槽。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高散熱高發(fā)光效率的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 絕緣反光杯板、第一金屬散熱板以及所述第二金屬散熱板的數(shù)目為2個以上橫向并排布 置，所述任一第一金屬散熱板和相鄰設(shè)置的絕緣反光杯板下方的第二金屬散熱板橫向扣 接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高散熱高發(fā)光效率的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 任一第一金屬散熱板在朝向相鄰設(shè)置的絕緣反光杯板下方的第二金屬散熱板的一側(cè)的兩 端，設(shè)有兩外窄內(nèi)寬的梯形槽，且該相鄰設(shè)置的絕緣反光杯板下方的第二金屬散熱板對應 于該兩梯形槽的位置，設(shè)有外寬內(nèi)窄的兩梯形腳。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的一種高散熱高發(fā)光效率的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征 在于所述任一絕緣反光杯板的下方的第一金屬散熱板內(nèi)側(cè)面兩端平直，中間凸伸一弧形 體；第二金屬散熱板的內(nèi)側(cè)面兩端平直，中間凸伸一三角形，三角形對應于所述弧形體處設(shè) 有一內(nèi)弧槽。
專利摘要本實用新型提供了一種高散熱高發(fā)光效率的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括至少一絕緣反光杯板，至少一第一金屬散熱板以及至少一第二金屬散熱板，所述任一絕緣反光杯板上均設(shè)有一反光杯，所述任一絕緣反光杯板的下方分別扣接一所述第一金屬散熱板與一所述第二金屬散熱板，且同一絕緣反光杯板下方的第一金屬散熱板和第二金屬散熱板中其一接正極，另一接負極，二者不直接接觸。該封裝結(jié)構(gòu)采用梯式結(jié)構(gòu)扣接設(shè)計，不用焊接、不用背板，不僅使用方便，而且成本大大降低，且反光效果好，取光性能優(yōu)越。
文檔編號H01L23/36GK201487614SQ200920138288
公開日2010年5月26日 申請日期2009年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月15日
發(fā)明者何文銘 申請人:吳丹鳳