專利名稱：激光二極管外殼封裝管座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光元件的封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種激光 二極管外殼封裝管座。
背景技術(shù)：
激光二極管在近二十年迅速發(fā)展，；帔廣泛的應(yīng)用于光儲(chǔ)存、光通 訊，例如作為讀寫頭的光源，或光纖網(wǎng)路的傳輸光源等，以及其它國(guó) 防、民生、實(shí)驗(yàn)等領(lǐng)域的用品，諸如激光列表機(jī)、制版、讀碼、微像 產(chǎn)生、質(zhì)量控制和機(jī)器人視覺等。半導(dǎo)體激光二極管在使用時(shí)，為了 防止外在環(huán)境影響發(fā)光質(zhì)量，都需要對(duì)裝有芯片的激光二極管進(jìn)行封裝。習(xí)用的激光二極管外殼封裝管座(如圖i所示)由金屬底板r 、金屬凸臺(tái)2，、扁頭引線3，、玻璃絕緣子4'組成；金屬凸臺(tái)2，通 過(guò)焊接工藝焊接在金屬底板1，的上端面；扁頭引線3'穿置在金屬 底板1，內(nèi)，起絕緣作用的玻璃絕緣子4，填充在扁頭引線3，與金 屬底板1，通孔之間。由于金屬底板1，與金屬凸臺(tái)2，是分開加工 后再通過(guò)焊料燒結(jié)在一起，對(duì)芯片5，散熱性有一定的影響，金屬凸 臺(tái)2，安裝芯片5，的端面與金屬底板1，的中心線距離很難控制在 0. 33 ± 0. 01毫米，且焊料燒結(jié)結(jié)合力也較差。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種裝配容易、安裝精度高、散熱性 能好的激光二極管外殼封裝管座。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是 本實(shí)用新型是一種激光二極管外殼封裝管座，它包括金屬底板、 扁頭引線、玻璃絕緣子，在金屬底板開設(shè)有多個(gè)通孔，所述的扁頭引 線的上端穿過(guò)金屬底板上的通孔，在扁頭引線與金屬底板通孔之間填充有燒結(jié)融封后的玻璃絕緣子；所述的金屬底板的上端面向上凸設(shè)一 用于安裝芯片的凸臺(tái)，該凸臺(tái)位于金屬底一反中心線的一側(cè)。所述的金屬底板與上端面向上凸起的凸臺(tái)為一體構(gòu)件。所述的金屬底板的凸臺(tái)內(nèi)側(cè)面與金屬底板中心線之間的距離為 0.33 ±0.01毫米。采用上述方案后，由于本實(shí)用新型的金屬底板的上端面向上凸設(shè) 一用于安裝芯片的凸臺(tái)，底板突臺(tái)和整個(gè)金屬底板采用 一次成型加工 技術(shù)，使得凸臺(tái)與金屬底板為一體構(gòu)件，確保了芯片正常工作時(shí)具備 良好的散熱性能。同時(shí)，可使安裝芯片凸臺(tái)的內(nèi)側(cè)面與金屬底板中心 線距離可嚴(yán)格控制在0. 33±0. 01毫米，安裝精度高，保證了芯片發(fā) 光區(qū)位于底板中心線上。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。


圖l是習(xí)用激光二極管外殼封裝管座示意圖； 圖2是本實(shí)用新型的正視圖； 圖3是本實(shí)用新型的俯視圖。
具體實(shí)施方式
如圖2、圖3所示，本實(shí)用新型是一種激光二極管外殼封裝管座， 它包括金屬底板l、扁頭引線2、玻璃絕緣子3。在金屬底板1開設(shè)有四個(gè)通孔，四根扁頭引線2的上端穿過(guò)金屬 底板1上的通孔，在扁頭引線2與金屬底板1通孔之間填充有燒結(jié)融 封后的玻璃絕緣子3。所述的金屬底板1的上端面向上凸設(shè)一用于安裝芯片4的凸臺(tái) 11,金屬底板1與上端面向上凸起的凸臺(tái)11為一體構(gòu)件，且該凸臺(tái) 11位于金屬底々反1中心線的一側(cè)。所述的金屬底板l的凸臺(tái)11內(nèi)側(cè)面與金屬底板中心線之間的距離 L為0. 33± 0. 01毫米。本實(shí)用新型的重點(diǎn)就在于金屬底板與上端面向上凸起的凸臺(tái)為 一體構(gòu)件。
權(quán)利要求1、一種激光二極管外殼封裝管座，它包括金屬底板、扁頭引線、玻璃絕緣子，在金屬底板開設(shè)有多個(gè)通孔，所述的扁頭引線的上端穿過(guò)金屬底板上的通孔，在扁頭引線與金屬底板通孔之間填充有燒結(jié)融封后的玻璃絕緣子；其特征在于所述的金屬底板的上端面向上凸設(shè)一用于安裝芯片的凸臺(tái)，該凸臺(tái)位于金屬底板中心線的一側(cè)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光二極管外殼封裝管座，其特征在 于所述的金屬底板與上端面向上凸起的凸臺(tái)為一體構(gòu)件。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光二極管外殼封裝管座，其特 征在于所述的金屬底板的凸臺(tái)內(nèi)側(cè)面與金屬底板中心線之間的距離 為0. 33±0. 01毫米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種激光二極管外殼封裝管座，它包括金屬底板、扁頭引線、玻璃絕緣子。所述的金屬底板的上端面向上凸設(shè)一用于安裝芯片的凸臺(tái)，該凸臺(tái)位于金屬底板中心線的一側(cè)。由于本實(shí)用新型的金屬底板的上端面向上凸設(shè)一用于安裝芯片的凸臺(tái)，底板突臺(tái)和整個(gè)金屬底板采用一次成型加工技術(shù)，使得凸臺(tái)與金屬底板為一體構(gòu)件，確保了芯片正常工作時(shí)具備良好的散熱性能。同時(shí)，可使安裝芯片凸臺(tái)的內(nèi)側(cè)面與金屬底板中心線距離可嚴(yán)格控制在0.33±0.01毫米，安裝精度高，保證了芯片發(fā)光區(qū)位于底板中心線上。
文檔編號(hào)H01S5/32GK201417884SQ20092013848
公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2009年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月19日
發(fā)明者唐福云, 若 李, 鄭水文 申請(qǐng)人:唐福云;鄭水文;李 若