專利名稱：一種新型led串聯(lián)模組封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種新型LED串聯(lián)模組封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種新型LED串聯(lián)模組封裝 結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED串聯(lián)模組封裝結(jié)構(gòu)一般都是利用幾十甚至幾百個(gè)LED元器 件組成點(diǎn)陣式發(fā)光。在加工過程中，需要使用PCB面板或支架，需要焊接， 線路非常復(fù)雜。并且封裝后由于結(jié)構(gòu)原因?qū)е律岵缓?，造成發(fā)光效率下降 和壽命減短。且加工成本非常高，難以普及。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題，在于提供一種新型的LED模組封裝結(jié) 構(gòu)，直接在鋁基板上面集成LED串聯(lián)模組，淘汰PCB面板和支架結(jié)構(gòu)，減 少焊接，降低鋁基板在加工過程中的成本。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的 一種新型LED串聯(lián)^莫組封裝結(jié)構(gòu)，包括相 互以注塑方式連接的鋁基板和絕緣注塑層，所述鋁基板包括一正極板、 一負(fù) 極板以及復(fù)數(shù)個(gè)串聯(lián)板，該正極板、負(fù)極板以及串聯(lián)板均為左右并排布置且 不直接相連，所述正極板和負(fù)極板處于串聯(lián)模組的最外端，所述串聯(lián)板處于 所述正板板和負(fù)極板之間，任一所述串聯(lián)板還包括一正極邊和負(fù)極邊，該正 極邊面向所述負(fù)極板，負(fù)極邊面向所述正極板。
所述絕緣注塑層包括復(fù)數(shù)個(gè)絕緣注塑單體，該復(fù)數(shù)個(gè)絕緣注塑單體分別 對應(yīng)地設(shè)置在所述正極板和相鄰串聯(lián)板的負(fù)極邊上、 一 串聯(lián)板的正極邊和相 鄰串聯(lián)板的負(fù)極邊上，以及負(fù)極板與相鄰串聯(lián)板的正極邊上。
所述正極板呈寬形長方形，且該寬形長方形的中間內(nèi)側(cè)再設(shè)有一外凸的 大圓弧邊；所述處于負(fù)極板呈窄形長方形，該窄形長方形的內(nèi)側(cè)再設(shè)有前后 對稱的外凸的階梯斜邊，且階梯斜邊的中間附帶一外凸的小圓弧邊；所述串
3聯(lián)板呈大長方形，該大長方形的正極邊設(shè)有一外凸的大圓弧邊，負(fù)極邊設(shè)有 前后對稱的外凸的階梯斜邊，且階梯斜邊的中間附帶一外凸的小圓弧邊。
任一所述絕緣注塑單體包括一注塑主體和復(fù)數(shù)個(gè)注塑連接腳，該注塑主 體位于所述鋁基板的上方，所有絕緣注塑主體上均設(shè)有一凹陷且穿透該注塑 主體的半錐體形的反光杯，所述注塑連接腳均為上窄下寬結(jié)構(gòu)，分布在所有 反光杯的周圍并縱向貫穿所述鋁基板以連接固定。
所述復(fù)數(shù)個(gè)注塑主體均為統(tǒng)一的方形結(jié)構(gòu)，所述正^1板和負(fù)極板的外側(cè) 邊與整個(gè)所述注塑層的外側(cè)邊平行，且該正極板和負(fù)極板的外側(cè)邊凸出所述 整個(gè)所述注塑層的外側(cè)邊。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于采用直接在鋁基板上面集成串聯(lián)的LED模組 封裝結(jié)構(gòu)，淘汰PCB面板和支架結(jié)構(gòu)，減少焊接，給LED模組封裝集成帶 來非常大的便利，大大降低鋁基板在加工過程中的成本，并且此模組結(jié)構(gòu)封 裝的LED可改變傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)散熱不理想的問題，且反光效果更好，取光 性能優(yōu)越。
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。 圖1是本實(shí)用新型LED串聯(lián)模組封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。 圖2是圖1沿A-A方向的剖視示意圖。 圖3是圖1沿B-B方向的剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1和圖3所示，是本實(shí)用新型的LED串聯(lián)模組封裝結(jié)構(gòu)100, 包括相互以注塑方式連接的鋁基板1和絕緣注塑層2，所述鋁基板1包括一 正極板ll、 一負(fù)極板12以及復(fù)數(shù)個(gè)串聯(lián)板13，用以導(dǎo)電；該正極板ll、 負(fù)極板12以及串耳關(guān)板13均為左右并排布置且不直接相連，所述正極板11 和負(fù)極板12處于串聯(lián)模組的最外端，所述串聯(lián)板13處于所述正板板11和 負(fù)極板12之間，任一所述串聯(lián)板13還包括一正極邊131和負(fù)極邊132，該 正極邊131面向所述負(fù)極板12，負(fù)極邊132面向所述正極板11。
所述絕緣注塑層2包括復(fù)數(shù)個(gè)絕緣注塑單體20,該復(fù)數(shù)個(gè)絕緣注塑單體20分別對應(yīng)地設(shè)置在所述正極板11和相鄰串聯(lián)板13的負(fù)極邊132上、 一串聯(lián)板13的正極邊131和相鄰串聯(lián)板13的負(fù)極邊132上，以及負(fù)極板 12與相鄰串聯(lián)板13的正極邊131上。
如此，實(shí)現(xiàn)了直接在鋁基板上面集成串聯(lián)的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，淘汰 了 PCB面板和支架結(jié)構(gòu)，減少了焊接和連線，可大大降低鋁基板1在加工 過程中的成本。
所述正極板11呈寬形長方形，且該寬形長方形的中間內(nèi)側(cè)再設(shè)有一外 凸的大圓弧邊lll;所述負(fù)極板12呈窄形長方形，該窄形長方形的中間內(nèi) 側(cè)再設(shè)有前后對稱的外凸的階梯斜邊121,且階梯斜邊121的中間附帶一外 凸的小圓弧邊122。所述串聯(lián)4反101呈大長方形，該大長方形的正極邊設(shè)有 一外凸的大圓弧邊lll,負(fù)極邊設(shè)有前后對稱的外凸的階梯斜邊121,且階 梯斜邊121的中間附帶一外凸的小圓弧邊122。由于正極板ll、負(fù)極板12 以及串聯(lián)板IOI大致為長方形，在加工過程中的材料浪費(fèi)較少。
任一所述絕緣注塑單體20包括一注塑主體21和復(fù)數(shù)個(gè)注塑連接腳22, 該注塑主體21位于所述鋁基板1的上方，所有絕緣注塑主體21上均設(shè)有一 凹陷且穿透該注塑主體21的半錐體形的反光杯23，所述注塑連接腳22均 為上窄下寬結(jié)構(gòu)，分布在所有反光杯23的周圍并縱向貫穿所述鋁基板1以 連接固定，具體是將所述鋁基板1上設(shè)有若干個(gè)穿孔14分布在所述反光杯 23的周圍，所述注塑連接腳22即可縱向貫穿所述鋁基板1的穿孔14以與 該鋁基板1連接固定，穿孔14及注塑連接腳22越多則連接越牢固。
所述復(fù)數(shù)個(gè)注塑主體21均為統(tǒng)一的方形結(jié)構(gòu)，所述正極板11和負(fù)極板 12的外側(cè)邊114 ( 124 )與整個(gè)所述注塑層2的外側(cè)邊24平行，且該正極板 11和負(fù)極板12的外側(cè)邊114 ( 124)凸出所述整個(gè)所述注塑層2的外側(cè)邊 24。這種凸出設(shè)置的目的是方便兩個(gè)處于串聯(lián)模組最外端的正極板11和負(fù) 極板12可分別用一彈簧(圖未示)等抵緊即可，不僅方便，且連接牢固。
所述鋁基板1通過沖壓或洗鑄而成，包括自下而上設(shè)置的一鋁層、 一絕 緣層、 一銅層以及一鍍銀層，該鋁層起到散熱作用，絕緣層起到分正負(fù)極作 用，銅層作為電極，銀層主要起到反光作用。上述的采用直接注塑設(shè)計(jì)，有 效的減少了材料的損耗，不僅使用方便，而且成本大大降低，且反光效果更 好，直接通過鋁基板1進(jìn)行散熱，散熱效果好，壽命長，取光性能優(yōu)越。
權(quán)利要求1、一種新型LED串聯(lián)模組封裝結(jié)構(gòu)，包括相互以注塑方式連接的鋁基板和絕緣注塑層，其特征在于所述鋁基板包括一正極板、一負(fù)極板以及復(fù)數(shù)個(gè)串聯(lián)板，該正極板、負(fù)極板以及串聯(lián)板均為左右并排布置且不直接相連，所述正極板和負(fù)極板處于串聯(lián)模組的最外端，所述串聯(lián)板處于所述正板板和負(fù)極板之間，任一所述串聯(lián)板還包括一正極邊和負(fù)極邊，該正極邊面向所述負(fù)極板，負(fù)極邊面向所述正極板。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED串聯(lián)模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述絕緣注塑層包括復(fù)數(shù)個(gè)絕緣注塑單體，該復(fù)數(shù)個(gè)絕緣注塑單體分別 對應(yīng)地設(shè)置在所述正極板和相鄰串聯(lián)板的負(fù)極邊上、 一 串聯(lián)板的正極邊和相 鄰串聯(lián)板的負(fù)極邊上，以及負(fù)極板與相鄰串聯(lián)板的正極邊上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型LED串聯(lián)模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述正極板呈寬形長方形，且該寬形長方形的中間內(nèi)側(cè)再設(shè)有一外凸的 大圓弧邊；所述處于負(fù)才及;^反呈窄形長方形，該窄形長方形的內(nèi)側(cè)再設(shè)有前后 對稱的外凸的階梯斜邊，且階梯斜邊的中間附帶一外凸的小圓弧邊；所述串 if關(guān)板呈大長方形，該大長方形的正極邊設(shè)有一外凸的大圓弧邊，負(fù)極邊設(shè)有 前后對稱的外凸的階梯斜邊，且階梯斜邊的中間附帶一外凸的小圓弧邊。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型LED串聯(lián)模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于任一所述絕緣注塑單體包括一注塑主體和復(fù)數(shù)個(gè)注塑連接腳，該注塑主 體位于所述鋁基板的上方，所有絕緣注塑主體上均設(shè)有一凹陷且穿透該注塑 主體的半錐體形的反光杯，所述注塑連接腳均為上窄下寬結(jié)構(gòu)，分布在所有 反光杯的周圍并縱向貫穿所述鋁基板以連接固定。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新型LED串聯(lián)模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述復(fù)數(shù)個(gè)注塑主體均為統(tǒng)一的方形結(jié)構(gòu)，所述正極板和負(fù)極板的外側(cè) 邊與整個(gè)所述注塑層的外側(cè)邊平行，且該正極板和負(fù)極板的外側(cè)邊凸出所述 整個(gè)所述注塑層的外側(cè)邊。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新型LED串聯(lián)才莫組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述鋁基板包括自下而上設(shè)置的一鋁層、 一絕緣層、 一銅層以及一鍍銀 層。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種新型LED串聯(lián)模組封裝結(jié)構(gòu)，包括相互以注塑方式連接的鋁基板和絕緣注塑層，所述鋁基板包括一正極板、一負(fù)極板以及復(fù)數(shù)個(gè)串聯(lián)板，該正極板、負(fù)極板以及串聯(lián)板均為左右并排布置且不直接相連，所述正極板和負(fù)極板處于串聯(lián)模組的最外端，所述串聯(lián)板處于所述正板板和負(fù)極板之間，任一所述串聯(lián)板還包括一正極邊和負(fù)極邊，該正極邊面向所述負(fù)極板，負(fù)極邊面向所述正極板。直接在鋁基板上面集成LED串聯(lián)模組，淘汰PCB面板和支架結(jié)構(gòu)，減少焊接，降低鋁基板在加工過程中的成本。
文檔編號H01L33/00GK201429033SQ200920139060
公開日2010年3月24日 申請日期2009年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月25日
發(fā)明者何文銘 申請人:福建中科萬邦光電股份有限公司