專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種電性連接兩電性接口 ，比如芯片模塊
及電路板的電連接器。技術(shù)背景
—般而言，與實(shí)用新型相關(guān)的電連接器設(shè)置在均具有接觸墊片的第一及第二電子部件或元件之間，以實(shí)現(xiàn)第一及第二電子元件之間的電性連接。在下面的描述中，第一及第二電子元件分別指印刷電路板及芯片模塊。 參考2002年9月12日公告給黃某等人的美國(guó)專利第6， 447， 303號(hào)，習(xí)知的電連接器包括絕緣本體及若干收容在絕緣本體內(nèi)的端子。端子由金屬片沖壓彎折而成，每一端子包括設(shè)有第一及第二支腳的U形部、連接第一及第二支腳頂端的連接部以及自第一支腳的底端向下傾斜延伸的彈性部。該彈性部具有一彎曲端部作為一底端部及形成于彎曲部上的第一接觸點(diǎn)，用于與印刷電路板上的接觸墊片接觸。該連接部在其頂部具有一第二接觸點(diǎn)，用于與芯片模塊的接觸墊片接觸。該端子插入絕緣本體相應(yīng)的端子收容孔中并被保持在一預(yù)定位置。 因此，確有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，其端子可焊接至安裝該電連接器的電路板上。 本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器，用于電性連接印刷電路板至芯片模塊，其包括絕緣本體及若干端子，絕緣本體定義有對(duì)接面、與對(duì)接面相對(duì)的安裝面及若干自對(duì)接面向安裝面延伸的傾斜槽道，端子傾斜設(shè)置于槽道內(nèi)，每一端子包括彎折部及自彎折部的相對(duì)兩端分別延伸的第一支腳及第二支腳，第二支腳設(shè)有延伸出對(duì)接面以與芯片模塊接觸的弧形部，彎折部可焊接至印刷電路板上。 本實(shí)用新型亦可采用另一種技術(shù)方案一種電連接器，用于電性連接印刷電路板至芯片模塊，其包括絕緣本體及若干端子，絕緣本體定義有對(duì)接面、與對(duì)接面相對(duì)的安裝面及若干自對(duì)接面向安裝面延伸的傾斜槽道；端子安裝在槽道內(nèi)的，每一端子包括彎折部、自彎折部的相對(duì)兩端分別延伸的第一支腳及第二支腳，第二支腳在其自由端設(shè)有一延伸出對(duì)接面用以與芯片模塊接觸的弧形部；該電連接器還設(shè)有若干設(shè)置在端子彎折部上的可焊接的元件。 本實(shí)用新型還可采用其它技術(shù)方案一種電連接器組合，其包括絕緣本體及若干端子，絕緣本體定義有相對(duì)的頂面及底面及若干傾斜延伸并貫穿該頂面及底面的槽道；端子傾斜設(shè)置在相應(yīng)槽道內(nèi)，每一端子定義有一 U形主體，該主體設(shè)置有一上部長(zhǎng)腳、一下部短腳及連接上部長(zhǎng)腳與下部短腳的曲線部，上部長(zhǎng)腳具有一抵觸坐落在頂面上的芯片模塊底面的接觸自由端部，下部短腳向下抵觸絕緣本體用于將端子保持于槽道內(nèi)，曲線部底
3部設(shè)有錫球用于焊接至安裝該絕緣本體的印刷電路板上；其中所述端子相對(duì)于絕緣本體可 浮動(dòng)的，以用于當(dāng)傾斜放置的端子與相應(yīng)的槽道之間仍然保持著端子與絕緣本體之間不會(huì) 脫落而必需的保持力時(shí)忽略膨脹熱系數(shù)。


圖1為本實(shí)用新型電連接器立體組合圖； 圖2為本實(shí)用新型電連接器的端子立體圖。 圖3為本實(shí)用新型電連接器安裝在印刷電路板上的平面圖。 圖4為本實(shí)用新型電連接器的另一平面圖，顯示電連接器電性連接印刷電路板與 芯片模塊。 圖5與圖3類似，只是錫膏替代了圖3中的錫球。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖1及圖2所示，實(shí)用新型最佳實(shí)施例中的電連接器1被安排在表面具有 導(dǎo)電墊片301的芯片模塊30及表面具有導(dǎo)電墊片401的印刷電路板40之間。 請(qǐng)參閱圖1所示，電連接器1包括絕緣本體10及若干端子20。絕緣本體10包括 有導(dǎo)電區(qū)域ll，該導(dǎo)電區(qū)域11定義有若干設(shè)置成縱向排用于收容端子20的貫通槽道110。 該絕緣本體10設(shè)有朝向芯片模塊30的對(duì)接面12及與對(duì)接面12相對(duì)的安裝面13。絕緣本 體10在其側(cè)圍進(jìn)一步設(shè)置有若干安裝孔14。 請(qǐng)參考圖2所示，顯示了位于豎直狀態(tài)的端子20，該端子20由金屬板制成，大致被 彎折成U形，其包括彎折部21、自彎折部21的相對(duì)兩端彎折的第一支腳22及第二支腳23。 第二支腳23比第一支腳22長(zhǎng)并且在其自由端形成有一弧形接觸部24。此狀態(tài)下的接觸部 24位于彎折部21的正上方。彎折部21用于焊接至電路板40上，接觸部24用于與芯片模 塊30接觸。端子20大體上沿中心線分裂成兩部分，這兩個(gè)部分僅有一部分相互連接以保 持端子20為一整體結(jié)構(gòu)。于是接觸部24具有兩個(gè)接觸部分。另，彎折部21在其底面設(shè)有 一圓形凹陷部25。 請(qǐng)參考圖3所示，絕緣本體10的槽道110傾斜延伸且貫穿對(duì)接面12及安裝面13， 并設(shè)有相對(duì)的兩內(nèi)側(cè)壁112用于支撐端子20。端子20以一傾斜的方式插入并保持于槽道 110內(nèi)，第一支腳22及第二支腳23分別抵靠槽道110的兩內(nèi)側(cè)壁112，第二支腳23的接觸 部24延伸出對(duì)接面12，而第一支腳22保持在槽道110內(nèi)。然后，錫球26通過凹陷部25的 定位被設(shè)置于彎折部21上(請(qǐng)參考圖3)。 請(qǐng)參閱圖4所示，端子20電性連接芯片模塊30及印刷電路板40。所述彎折部21 借助錫球26焊接至印刷電路板40上，當(dāng)芯片模塊30裝入電連接器1時(shí)，芯片模塊30與接 觸部24接觸并向下按壓第二支腳23，然后第二支腳23將朝向第一支腳22傾斜，同時(shí)第一 支腳22保持不動(dòng)。 圖5揭示了另一可選擇的實(shí)施例，該實(shí)施例中的電連接器結(jié)構(gòu)與前一實(shí)施例中的 電連接器結(jié)構(gòu)大致相同，除了端子20的彎折部21未設(shè)置錫球26外。取代利用錫球26，端 子20通過在印刷電路板40上放置錫膏27，并通過回爐焊將端子20安裝在印刷電路板40 上。
權(quán)利要求一種電連接器，用于電性連接印刷電路板至芯片模塊，其包括絕緣本體及若干端子，絕緣本體定義有對(duì)接面、與對(duì)接面相對(duì)的安裝面及若干自對(duì)接面向安裝面延伸的傾斜槽道，其特征在于端子傾斜設(shè)置于槽道內(nèi)，每一端子包括彎折部及自彎折部的相對(duì)兩端分別延伸的第一支腳及第二支腳，第二支腳設(shè)有延伸出對(duì)接面以與芯片模塊接觸的弧形部，彎折部可焊接至印刷電路板上。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于端子的彎折部上設(shè)有錫球。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于端子以傾斜的狀態(tài)插入并固定在槽道 內(nèi)，當(dāng)芯片模塊壓端子時(shí)，第二支腳朝向第一支腳彎曲，而第一支腳保持不動(dòng)。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于第一支腳與第二支腳分別抵觸槽道的 內(nèi)側(cè)壁。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于端子彎折部的底面設(shè)有一凹陷部用于 定位錫球。
6. —種電連接器，用于電性連接印刷電路板至芯片模塊，其包括絕緣本體及若干端 子，絕緣本體定義有對(duì)接面、與對(duì)接面相對(duì)的安裝面及若干自對(duì)接面向安裝面延伸的傾斜 槽道；其特征在于端子安裝在槽道內(nèi)的，每一端子包括彎折部、自彎折部的相對(duì)兩端分別 延伸的第一支腳及第二支腳，第二支腳在其自由端設(shè)有一延伸出對(duì)接面用以與芯片模塊接 觸的弧形部；該電連接器還設(shè)有若干設(shè)置在端子彎折部上的可焊接的元件。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述槽道為傾斜延伸，端子以傾斜的方 式插入并固定于槽道內(nèi)，當(dāng)芯片模塊按壓端子時(shí)，第二支腳朝向第一支腳傾斜，而第一支腳 保持不動(dòng)。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于第一支腳與第二支腳分別抵靠于所述 槽道的內(nèi)側(cè)壁。
9. 一種電連接器，其包括絕緣本體及若干端子，絕緣本體定義有相對(duì)的頂面及底面 及若干傾斜延伸并貫穿該頂面及底面的槽道；端子傾斜設(shè)置在相應(yīng)槽道內(nèi)，其特征在于 每一端子定義有一 U形主體，該主體設(shè)置有一上部長(zhǎng)腳、一下部短腳及連接上部長(zhǎng)腳與下 部短腳的彎折部，上部長(zhǎng)腳具有一抵觸坐落在其頂面上的芯片模塊底面的接觸自由端部， 下部短腳向下抵觸絕緣本體用于將端子保持于槽道內(nèi)，彎折部底部設(shè)有錫球用于焊接至安 裝該絕緣本體的印刷電路板上；其中所述端子相對(duì)于絕緣本體可浮動(dòng)，以用于當(dāng)傾斜放置 的端子與相應(yīng)的槽道之間仍然保持著端子與絕緣本體之間不會(huì)脫落而必需的保持力時(shí)忽 略膨脹熱系數(shù)。
專利摘要一種電連接器，可電性連接芯片模塊至印刷電路板，其包括絕緣本體以及若干傾斜收容于絕緣本體內(nèi)的端子，絕緣本體定義有對(duì)接面及與對(duì)接面相對(duì)的安裝面以及若干自對(duì)接面向安裝面延伸的傾斜槽道。每一端子包括一彎折部、自彎折部相對(duì)兩端延伸的第一支腳及第二支腳。第二支腳具有一弧形接觸部，該接觸部延伸出對(duì)接面用于與芯片模塊接觸。錫球可設(shè)置在彎折部的底面并焊接至印刷電路板上以將端子安裝在印刷電路板上。或者端子(彎折部)沒有錫球，而是在印刷電路板上設(shè)置焊錫，然后將電連接器放置在印刷電路板上并在不使用錫球的情況下回流焊至印刷電路板上。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201440491SQ200920149510
公開日2010年4月21日 申請(qǐng)日期2009年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月19日
發(fā)明者托德·M·哈蘭, 特倫斯·F·李托 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司