專利名稱：模塊連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種模塊連接器，特別指一種可將電子模塊較穩(wěn)固 地固定于電路板上的模塊連接器。
背景技術(shù)：
隨著科技不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品均朝向具有多種功能的目的進(jìn)行開(kāi)發(fā)， 例如在移動(dòng)通訊產(chǎn)品中安裝鏡頭模塊或其它的模塊組件，因此模塊連接 器也大量的應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品中，以結(jié)合電子模塊于電子產(chǎn)品中。
請(qǐng)參考圖i及圖2，其為現(xiàn)有的一種模塊連接器r ，用以收容電子
模塊2'，使該電子模塊2'得以電連接于電路板3'，該模塊連接器1
'包括有一連接器本體11'以及一蓋體12';該連接器本體ll'包含 一絕緣本體lll'、 一圍設(shè)于該絕緣本體lll'的遮蔽殼體112'及多個(gè)
固持于該絕緣本體iu'中的導(dǎo)電端子ii3'，其中絕緣本體iir與遮
蔽殼體112'形成用以收容電子模塊2'的收容空間，且導(dǎo)電端子113'
焊接于該電路板3'上。當(dāng)放置電子模塊2'于連接器本體ir中時(shí)，該
些導(dǎo)電端子113'的接觸部電連接于該電子模塊2'，而該蓋體12'則罩 蓋于該電子模塊2'與該連接器本體ll'，且利用該蓋體12'的側(cè)板向 內(nèi)成型的卡持塊125'與該連接器本體11'側(cè)面的卡持孔110'的卡持 配合，將蓋體12'固定于該連接器本體ll'，并依靠蓋體12'的上蓋所
提供的力量將電子模塊2'壓蓋固持于連接器本體ir中。
然而，在移動(dòng)裝置中，如移動(dòng)電話、筆記本計(jì)算機(jī)等的應(yīng)用上，模 塊連接器1'必須能承受較大的震動(dòng)。而在較大的使用振動(dòng)或震動(dòng)測(cè)試 中，傳統(tǒng)的模塊連接器r的結(jié)構(gòu)僅利用卡持塊125'與卡持孔110'的 嵌卡并無(wú)法提供足夠的扣接力，因此電子模塊2'的脫出力量會(huì)施加于蓋 體12'上而使蓋體12'從該連接器本體ll'上脫離；并且，由于結(jié)構(gòu)上 的連帶關(guān)系，電子模塊2'的脫出力量會(huì)通過(guò)蓋體12'傳遞到導(dǎo)電端子113'，而使導(dǎo)電端子113'焊接于電路板3'上結(jié)構(gòu)產(chǎn)生龜裂或是分離 的情況。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種模塊連接器，其利用蓋體的 扣接腳與電路板的扣接孔的固持配合，使蓋體穩(wěn)固地固定于該電路板上， 以提供較佳的扣接力量，并可避免電子模塊的脫出力量影響到導(dǎo)電端子 的焊接部與電路板間的焊接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種模塊連接器，用于將一電
子模塊電性連接于一電路板，該模塊連接器包括 一連接器本體以及一 蓋體，該連接器本體包含一絕緣本體、 一圍設(shè)于該絕緣本體的遮蔽殼體 以及多個(gè)固持于該絕緣本體中的導(dǎo)電端子，該連接器本體形成有一容置 空間，且該些導(dǎo)電端子焊接于該電路板上，該電子模塊容設(shè)于該容置空 間且電性連接于該些導(dǎo)電端子，該蓋體覆蓋于該連接器本體與該電子模 塊，該蓋體的底部向下延伸有多個(gè)扣接腳，該電路板設(shè)有對(duì)應(yīng)供該些扣 接腳卡扣的扣接孔。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的模塊連接器，蓋體的底部向下延伸 有多個(gè)扣接腳，而該電路板設(shè)有對(duì)應(yīng)該些扣接腳的扣接孔，扣接腳與扣 接孔的搭配以使蓋體穩(wěn)固地固定于電路板上，進(jìn)而避免電子模塊由該模 塊連接器中脫出，且電子模塊的脫出力量不會(huì)通過(guò)連接器本體傳遞至導(dǎo) 電端子與該電路板的焊接位置，以達(dá)到保護(hù)模塊連接器的目的。


圖1為利用現(xiàn)有的模塊連接器將電子模塊固定于電路板的立體示意圖。
圖2為利用現(xiàn)有的模塊連接器將電子模塊固定于電路板的立體分解圖。
圖3為利用本實(shí)用新型的模塊連接器將電子模塊固定于電路板的立 體示意圖。
圖4為利用本實(shí)用新型的模塊連接器的立體分解圖。視圖。
1' 11
5為利用本實(shí)用新型的模塊連接器的部分分解圖。
6為利用本實(shí)用新型的模塊連接器將電子模塊固定于電路板的俯
6A為圖6的A-A剖線的剖視圖。 6B為圖6A中的B部分的放大圖 中，各附圖標(biāo)記說(shuō)明如下
模塊連接器 ' 連接器本體
12
2'
I
II
12
蓋體
電子模塊
電路板
模塊連接器 連接器本體
蓋體
110'
m'
112' 113' 125'
卡持孔 絕緣本體 遮蔽殼體 導(dǎo)電端子
卡持塊
110
111
112
1121
1122
113
1131
1132
114 120
121 1211
卡持孔 絕緣本體 側(cè)壁 遮蔽殼體
冬血
彈片
導(dǎo)電端子 接觸部 焊接部
容置空間
扣接腳 卡扣片
12111導(dǎo)引部 12112抵扣部2 電子模塊
21 底板
3 電路板
31 扣接孔
32 開(kāi)口
122 彈性壓片
123 壓制片
124 定位孔
125 卡持塊
211 接觸墊
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3至圖6A所示，本實(shí)用新型提出一種模塊連接器1，其用 于將一電子模塊2電性連接于一電路板3，該模塊連接器1包括一連接器 本體11以及一蓋體12;其中該電子模塊2收容于該模塊連接器1中以安 裝于該電路板3上。
該連接器本體11包含一絕緣本體111、 一圍設(shè)于該絕緣本體111的 遮蔽殼體112及多個(gè)固持于該絕緣本體111中的導(dǎo)電端子113，該連接器 本體11形成有一容置空間114，該電子模塊2容設(shè)于該容置空間114， 且該些固持于該絕緣本體111中的導(dǎo)電端子113焊接于該電路板3上， 而該電子模塊2容置于該容置空間114且電性連接于該些導(dǎo)電端子113， 該蓋體12覆蓋于該連接器本體11與該電子模塊2;且該蓋體12的底部 向下延伸有多個(gè)扣接腳121，而該電路板3設(shè)有對(duì)應(yīng)供該些扣接腳121 卡扣的扣接孔31。
請(qǐng)參考圖3及圖4，圖3為利用模塊連接器1將電子模塊2組接于電 路板3上的立體組合圖，圖4為模塊連接器1的立體分解圖。其中，該 蓋體12由金屬材質(zhì)制成，該蓋體12包括多個(gè)側(cè)板120，而該些側(cè)板120 的上緣向內(nèi)彎折延伸成型一彈性壓片122，且該彈性壓片122的中心位置 設(shè)有一對(duì)應(yīng)該電子模塊2的定位孔124，且該些側(cè)板120中的相對(duì)兩側(cè)板 120還分別彎折成型有一壓制片123，該蓋體12的底部向下延伸有多個(gè) 扣接腳121，換言之，該蓋體12的側(cè)板120的下緣向下延伸有多個(gè)扣接腳121，在本具體實(shí)施例中，該蓋體12為四個(gè)該側(cè)板120所圍成的框體， 該四個(gè)側(cè)板120的下緣分別于該框體的角落處延伸成型該扣接腳121，而 每一該扣接腳121在鄰近其末端處成型有一卡扣片1211，較佳地，本實(shí) 施例的該些卡扣片1211為一單向的卡扣構(gòu)造，該卡扣片1211可由該扣 接腳121的本體在鄰近扣接腳121的末端撕裂朝相對(duì)外側(cè)方向突出成型 為一倒剌的結(jié)構(gòu)，下端連接扣接腳121且朝外及朝上方向延伸一導(dǎo)引部 12111及于該導(dǎo)引部12111末端形成一抵扣部12112 (如圖6B所示)； 在等效變化上，該卡扣片構(gòu)造也可以變化為從扣接腳121的末端反向上 翻折延伸的一種卡持結(jié)構(gòu)；另外，該些側(cè)板120的內(nèi)側(cè)面向內(nèi)凸設(shè)至少 一卡持塊125。
當(dāng)每一該扣接腳121卡扣于其所對(duì)應(yīng)的扣接孔31時(shí)，該卡扣片1211 可直接壓入扣接孔31,然后該卡扣片1211的末端回彈后頂?shù)钟谠撾娐钒?3的底面，換言之，在本具體實(shí)施例中，該卡扣片1211的抵扣部12112 可在回彈后頂?shù)钟谠撾娐钒?的底面；且在本具體實(shí)施例中，該電路板3 具有四個(gè)扣接孔31，以供該四個(gè)扣接腳121卡扣。
連接器本體11為一種呈上端開(kāi)口的框狀結(jié)構(gòu)，而該連接器本體11 的絕緣本體111包含多個(gè)側(cè)壁1111;另一方面，該連接器本體11的遮蔽 殼體112為金屬材質(zhì)圍成的框狀結(jié)構(gòu)，該遮蔽殼體112對(duì)應(yīng)該絕緣本體 111而包覆于該絕緣本體111外側(cè)，該遮蔽殼體112具有多個(gè)側(cè)墻1121; 該絕緣本體111與該遮蔽殼體112利用相互嵌卡的方式使兩者牢固地結(jié) 合，在本具體實(shí)施例中，絕緣本體111由四個(gè)側(cè)壁1111所圍成的框狀結(jié) 構(gòu)以形成該容置空間114，該遮蔽殼體112由四個(gè)側(cè)墻1121所圍成的框 狀結(jié)構(gòu)，該四個(gè)側(cè)墻1121圍設(shè)于該四個(gè)側(cè)壁1111外側(cè)。并且，該遮蔽 殼體112的上緣朝向該容置空間114向下翻折延伸成型有彈性抵接于該 電子模塊2的多個(gè)彈片1122，而在本具體實(shí)施例中，該相對(duì)的兩個(gè)側(cè)墻 1121的上緣分別朝向該容置空間114向下翻折延伸成型兩個(gè)彈片1122。 而連接器本體11的側(cè)面具有至少一個(gè)對(duì)應(yīng)該蓋體12的側(cè)板120內(nèi)側(cè)面 的卡持塊125的卡持孔110。
另一方面，該些導(dǎo)電端子113固持于該絕緣本體111且焊接在電路 板3，在本具體實(shí)施例中，該些導(dǎo)電端子113均具有一固持于該絕緣本體111的本體部(圖未示)，而該本體部的一端朝向該容置空間114成型有
一接觸部1131，該本體部的另一端則成型有一突出于該連接器本體11 的焊接部1132并且對(duì)應(yīng)焊接在電路板3上。.
而在本具體實(shí)施例中，該電子模塊2為一攝像模塊，但不以此為限， 該電子模塊2具有一底板21，該底板21的側(cè)緣設(shè)有多個(gè)接觸墊211，而 導(dǎo)電端子113的接觸部1131以側(cè)向的方式接觸于該些接觸墊211，但不 以上述為限，換言之，導(dǎo)電端子113的接觸部1131與該接觸墊211也可 在該電子模塊2的底面進(jìn)行接觸。
請(qǐng)參閱圖5至圖6A，以下說(shuō)明本實(shí)用新型的電子模塊2的組裝構(gòu)造。 如圖5所示，電子模塊2組裝前，連接器本體11已經(jīng)安裝在電路板3， 組裝電子模塊2時(shí)，該電子模塊2置入連接器本體11的容置空間114， 此時(shí)，該電子模塊2的各接觸墊211對(duì)應(yīng)接觸該些導(dǎo)電端子113的接觸 部1131，且該遮蔽殼體112的該些彈片1121提供側(cè)向的夾持力量以固持 該電子模塊2;然后將蓋體12蓋設(shè)于該電子模塊2與連接器本體11并使 該電子模塊2裸露于該定位孔124，并利用該蓋體12的彈性壓片122將 電子模塊2穩(wěn)定地壓置于模塊連接器1中；如圖6A所示，該蓋體12的 扣接腳121穿設(shè)于該電路板3的扣接孔31，通過(guò)扣接腳121的卡扣片1211 與電路板3的底面的卡持配合以將蓋體12固定于該電路板3，而該蓋體 12的側(cè)板120內(nèi)側(cè)面的卡持塊125與連接器本體11的側(cè)面的卡持孔110 進(jìn)行相互卡扣的配合。
另外，在本具體實(shí)施例中，該電路板3具有一開(kāi)口 32，而該電子模 塊2的底面延伸至該開(kāi)口 32中，也即，本具體實(shí)施例為一沉板結(jié)構(gòu)，但 本實(shí)用新型也可適用于板上結(jié)構(gòu)。
另一方面，當(dāng)電子模塊2組裝于一電子產(chǎn)品(如移動(dòng)電話)上時(shí)， 該電子產(chǎn)品的機(jī)殼內(nèi)還可設(shè)有一壓制件(圖未示)，該壓制件可壓制于 該蓋體12的側(cè)板120上的壓制片123，以利用該蓋體12將電子模塊2 更為穩(wěn)定地固持于模塊連接器1中；此外，蓋體12的側(cè)板120上的壓制 片123也可用于在組裝蓋體12時(shí)提供給一治具作為壓入組裝的作用。
另外，為了滿足該電子模塊2的維修或更換的需求，操作者可利用 工具扳動(dòng)該扣接腳121，使卡扣片1211脫離頂?shù)钟谠撾娐钒?底面的狀態(tài)，進(jìn)而使扣接腳121脫離該電路板3的扣接孔31,以達(dá)成移除該蓋體 12的目的，以維修或更換該電子模塊2。
綜上所述，本實(shí)用新型具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的模塊連接器1 利用蓋體12的扣接腳121與該電路板3的扣接孔31的固持配合，使蓋 體12穩(wěn)固地固定于該電路板3上，且該扣接腳121與該扣接孔31的配 合可提供較佳的扣接力量，進(jìn)而可用以防止電子模塊2的脫出；再者， 該蓋體12固定于該電路板3，因此該電子模塊2的脫出力量并不會(huì)響 到導(dǎo)電端子113的焊接部1132與電路板3的焊接強(qiáng)度。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本實(shí)用新 型的專利保護(hù)范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所為的等 效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種模塊連接器，用于將一電子模塊電性連接于一電路板，該模塊連接器包括一連接器本體以及一蓋體，該連接器本體包含一絕緣本體、一圍設(shè)于該絕緣本體的遮蔽殼體以及多個(gè)固持于該絕緣本體中的導(dǎo)電端子，該連接器本體形成有一容置空間，且該些導(dǎo)電端子焊接于該電路板上，該電子模塊容設(shè)于該容置空間且電性連接于該些導(dǎo)電端子，該蓋體覆蓋于該連接器本體與該電子模塊，其特征在于，該蓋體的底部向下延伸有多個(gè)扣接腳，該電路板設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)供該些扣接腳卡扣的扣接孔。
2、 如權(quán)利要求l所述的模塊連接器，其特征在于，每一所述的扣接 腳在鄰近其末端處成型有一卡扣片，每一所述的卡扣片卡扣于其所對(duì)應(yīng) 的扣接孔，該卡扣片的末端頂?shù)钟谠撾娐钒宓牡酌妗?br> 3、 如權(quán)利要求2所述的模塊連接器，其特征在于，該卡扣片在鄰近扣接腳的末端撕裂成型為一倒刺的結(jié)構(gòu)。
4、 如權(quán)利要求2所述的模塊連接器，其特征在于，該卡扣片下端連 接扣接腳且朝外及朝上方向延伸一導(dǎo)引部及一成型于該導(dǎo)引部末端的抵 扣部。
5、 如權(quán)利要求2、 3或4所述的模塊連接器，其特征在于，該蓋體 為四個(gè)側(cè)板所圍成的框體，該四個(gè)側(cè)板的下緣分別于該框體的角落處延 伸成型有該扣接腳。
6、 如權(quán)利要求5所述的模塊連接器，其特征在于，該蓋體的該些側(cè) 板的上緣向內(nèi)彎折延伸成型一彈性壓片，該彈性壓片的中心位置設(shè)有一 對(duì)應(yīng)該電子模塊的定位孔。
7、 如權(quán)利要求6所述的模塊連接器，其特征在于，該蓋體的該些側(cè) 板中的相對(duì)兩側(cè)板還分別彎折成型有一壓制片。
8、 如權(quán)利要求6所述的模塊連接器，其特征在于，該蓋體的該些側(cè) 板的內(nèi)側(cè)面向內(nèi)凸設(shè)至少一卡持塊，而該連接器本體的側(cè)面形成對(duì)應(yīng)該 卡持塊的卡持孔。
9、 如權(quán)利要求6所述的模塊連接器，其特征在于，該遮蔽殼體的上緣朝向該容置空間向下翻折延伸成型有彈性抵接于該電子模塊的多個(gè)彈 片。
10、如權(quán)利要求9所述的模塊連接器，其特征在于，該些導(dǎo)電端子 均朝向該容置空間成型有一接觸部，該電子模塊具有一底板，該底板設(shè) 有多個(gè)接觸墊，該些導(dǎo)電端子的接觸部接觸于該些接觸墊，并且該些導(dǎo) 電端子均設(shè)有一焊接部，該焊接部焊接在該電路板上。
專利摘要一種模塊連接器，包括一連接器本體以及一蓋體，該連接器本體包含一絕緣本體、一圍設(shè)于該絕緣本體的遮蔽殼體以及多個(gè)固持于該絕緣本體中的導(dǎo)電端子，該連接器本體設(shè)置于一電路板上，一電子模塊容設(shè)于該連接器本體且電性連接于該些導(dǎo)電端子，該蓋體蓋合于該連接器本體與該電子模塊上，而該蓋體的底部向下延伸有多個(gè)扣接腳，該電路板設(shè)有對(duì)應(yīng)供該些扣接腳卡扣的扣接孔?？劢幽_與扣接孔的搭配以使蓋體穩(wěn)固地固定于電路板上，進(jìn)而避免電子模塊由該模塊連接器中脫出，且電子模塊的脫出力量不會(huì)通過(guò)連接器本體傳遞至導(dǎo)電端子與該電路板的焊接位置，以達(dá)到保護(hù)模塊連接器的目的。
文檔編號(hào)H01R13/639GK201435474SQ200920149918
公開(kāi)日2010年3月31日 申請(qǐng)日期2009年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月22日
發(fā)明者何宜澤 申請(qǐng)人:莫列斯公司