專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種連接器，特別是關(guān)于一種可用以承載芯片卡的連接器。
背景技術(shù)：
當(dāng)欲使用移動(dòng)電話時(shí)，通常必須先將 一 用戶身份識(shí)別卡 (Subscriberldentification Module, SIM)裝設(shè)在移動(dòng)電話內(nèi)部的連接器插槽內(nèi)，然后才 可以執(zhí)行語(yǔ)音通話功能。針對(duì)一般用戶身份識(shí)別卡所使用的連接器機(jī)構(gòu)而言，由于其具有 厚度薄以及體積小的特點(diǎn)，故往往會(huì)增加機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)上的困難度。其中，如何在原有的厚度與 體積限制下，有效地提升傳統(tǒng)連接器機(jī)構(gòu)的定位功能，更已逐漸成為相關(guān)連接器設(shè)計(jì)領(lǐng)域 中的一大挑戰(zhàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提出了一種連接器，用以裝載一芯片卡，包括一本體、 一連接件以及一上蓋。前述本體具有多個(gè)導(dǎo)電部，其中導(dǎo)電部與芯片卡電性連接。前述連 接件固定在本體上，并且具有一長(zhǎng)條形導(dǎo)槽以及一凸出部，其中凸出部與導(dǎo)槽相鄰。前述上 蓋具有一勾狀結(jié)構(gòu)，其中勾狀結(jié)構(gòu)穿過(guò)導(dǎo)槽。當(dāng)上蓋與本體疊合時(shí)，勾狀結(jié)構(gòu)可由一第一位 置沿著導(dǎo)槽滑動(dòng)至一第二位置。當(dāng)上蓋與本體之間形成一角度，且勾狀結(jié)構(gòu)離開(kāi)第一位置 時(shí)，前述凸出部抵觸勾狀結(jié)構(gòu)，借以限制勾狀結(jié)構(gòu)移動(dòng)至第二位置。 在一實(shí)施例中，前述本體還具有一限位部，且上蓋還具有一卡合部，當(dāng)勾狀結(jié)構(gòu)由
第一位置沿著導(dǎo)槽滑動(dòng)至第二位置時(shí)，前述卡合部與限位部相互卡合，借以限制上蓋相對(duì) 于本體轉(zhuǎn)動(dòng)。 在一實(shí)施例中，前述本體與連接件為一體成型。 在一實(shí)施例中，前述導(dǎo)槽具有兩端部以及一通道，前述通道連接兩端部，且通道的 寬度小于前述端部的寬度。 在一實(shí)施例中，前述凸出部與通道相鄰。 在一實(shí)施例中，前述連接件為金屬材質(zhì)。 在一實(shí)施例中，前述連接器還包括兩個(gè)連接件，分別固定在本體的相反側(cè)，且上蓋
還具有兩個(gè)勾狀結(jié)構(gòu)，分別穿過(guò)前述連接件。 在一實(shí)施例中，前述凸出部朝本體內(nèi)側(cè)凸出。 在一實(shí)施例中，前述芯片卡為一用戶身份識(shí)別卡。 在一實(shí)施例中，前述芯片卡為一存儲(chǔ)卡。 為使本實(shí)用新型的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例并 配合附圖做詳細(xì)說(shuō)明。

圖1表示本實(shí)用新型一實(shí)施例的連接器示意3[0015] 圖2A表示圖1中的連接件與上蓋連接的示意圖； 圖2B表示圖2A中B部分的放大圖； 圖3表示勾狀結(jié)構(gòu)位于第一位置時(shí)的示意圖； 圖4表示勾狀結(jié)構(gòu)由第一位置沿導(dǎo)槽滑動(dòng)至第二位置的示意圖；以及 圖5表示圖4中A部分的放大圖。 主要元件符號(hào)說(shuō)明 本體10 限位部ll 上蓋20 勾狀結(jié)構(gòu)21 卡合部22 連接件30 導(dǎo)槽31 端部311、312 通道313 凸出部32 寬度d、D 導(dǎo)電部P
具體實(shí)施方式首先請(qǐng)參閱圖l，本實(shí)用新型一實(shí)施例的連接器可用以裝載一芯片卡(ICcard)， 前述芯片卡例如為用戶身份識(shí)別卡(SIM card)或存儲(chǔ)卡(memory card)。接著請(qǐng)一并參 閱圖1、圖2A以及圖2B，前述連接器主要包括一本體10、一上蓋20以及兩個(gè)連接件30 (圖 2A中省略了圖1所示的本體10)，前述連接件30分別固定在本體10兩側(cè)，其中在每一連接 件30上形成有長(zhǎng)條形的導(dǎo)槽31，此外在上蓋20的兩側(cè)分別形成有一勾狀結(jié)構(gòu)21，前述勾 狀結(jié)構(gòu)21穿過(guò)導(dǎo)槽31，借以使上蓋20和本體10活動(dòng)地相互連接。在本實(shí)施例中，前述連 接件30例如可為金屬材質(zhì)，此外連接件30亦可與本體10采一體成型的方式制作。 本實(shí)用新型的連接器可設(shè)置于一移動(dòng)電話或其他可攜式電子裝置內(nèi)部，使用時(shí)需 將芯片卡放置于本體10中央的凹槽內(nèi)，并使芯片卡與本體IO上的導(dǎo)電部P電性連接。當(dāng) 芯片卡裝載于本體IO之后，接著便可把上蓋20向下翻轉(zhuǎn)并使其與本體IO相互疊合，然后 再將上蓋20朝X軸方向推動(dòng)至一既定位置，使得上蓋20側(cè)邊的卡合部22與本體10側(cè)邊 的限位部11相互卡合，借以限制上蓋20相對(duì)于本體10轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而可保護(hù)容置于本體10內(nèi) 的芯片卡。另請(qǐng)參閱圖3、圖4，在上蓋20相對(duì)于本體10朝X軸方向移動(dòng)的過(guò)程中，勾狀結(jié) 構(gòu)21由一第一位置(如圖3所示)沿著導(dǎo)槽31滑動(dòng)至一第二位置(如圖4所示)。 需特別說(shuō)明的是，前述連接件30上另形成有一凸出部32，其中凸出部32與導(dǎo)槽 31的中間位置相鄰，并且朝本體10的內(nèi)側(cè)方向凸出(如圖2A、圖2B所示)，借以限制上蓋 20相對(duì)于本體10滑動(dòng)。舉例而言，當(dāng)上蓋20相對(duì)于本體10朝上方掀起時(shí)(如圖1所示)， 由于上蓋20與本體10之間形成一傾斜角度，故若將上蓋20相對(duì)于本體10朝X軸方向移 動(dòng)時(shí)，上蓋20兩側(cè)的勾狀結(jié)構(gòu)21會(huì)與連接件30上的凸出部32相互抵觸，借此可限制勾狀結(jié)構(gòu)21由前述第一位置移動(dòng)至第二位置，以避免上蓋20在不適當(dāng)?shù)奈恢?例如是第一位 置以外的位置)落下而使得上蓋20側(cè)邊的卡合部22無(wú)法與本體10側(cè)邊的限位部11相互 卡合。 再請(qǐng)參閱圖5，當(dāng)上蓋20相對(duì)于本體10疊合并朝X軸方向滑動(dòng)時(shí)，勾狀結(jié)構(gòu)21由 導(dǎo)槽31的左側(cè)端部311滑動(dòng)至導(dǎo)槽31的右端端部312，其中在左、右側(cè)端部311、312之間 形成有一狹長(zhǎng)的通道313，前述凸出部32與通道313的上側(cè)相鄰，且通道313的寬度d明顯 小于左、右側(cè)端部311、312的寬度D。應(yīng)了解的是，當(dāng)勾狀結(jié)構(gòu)21位于左側(cè)端部311時(shí)，上 蓋20可相對(duì)于本體10轉(zhuǎn)動(dòng)， 一但上蓋20與本體10相互疊合時(shí)，則可推動(dòng)上蓋20并使其 相對(duì)于本體10朝右方位移，其中勾狀結(jié)構(gòu)21可經(jīng)由通道313的導(dǎo)引而到達(dá)導(dǎo)槽31的右側(cè) 端部312，同時(shí)可使位在上蓋20側(cè)邊的卡合部22與位在本體10側(cè)邊的限位部11相互卡 合，借以限制上蓋20相對(duì)于本體10轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而可可有效地保護(hù)位于本體10內(nèi)的芯片卡。 綜上所述，本實(shí)用新型提供一種連接器，可用以裝載一芯片卡，其主要包括一本 體、一上蓋以及一連接件。在一實(shí)施例中，借由在連接件上形成一導(dǎo)槽以及一凸出部，可適 當(dāng)?shù)叵拗粕仙w相對(duì)于本體滑動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)。舉例而言，當(dāng)上蓋掀起而尚未置入芯片卡時(shí)，上蓋兩 側(cè)的勾狀結(jié)構(gòu)會(huì)與連接件上的凸出部相互抵觸，借此可避免上蓋在不適當(dāng)?shù)奈恢?例如是 第一位置以外的位置)落下而使得上蓋側(cè)邊的卡合部無(wú)法與本體側(cè)邊的限位部相互卡合。 本實(shí)用新型不僅具有體積小以及厚度薄等優(yōu)點(diǎn)，且通過(guò)本實(shí)用新型獨(dú)特的定位機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)， 可大幅提升使用上的便利性。 雖然本實(shí)用新型已以具體的優(yōu)選實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本實(shí)用新 型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，仍可作些許的更動(dòng)與潤(rùn) 飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種連接器，用以裝載一芯片卡，其特征在于，包括一本體，具有多個(gè)導(dǎo)電部，該些導(dǎo)電部與該芯片卡電性連接；一連接件，固定在該本體上，并具有一長(zhǎng)條形導(dǎo)槽以及一凸出部，其中該凸出部與該導(dǎo)槽相鄰；以及一上蓋，具有一勾狀結(jié)構(gòu)，其中該勾狀結(jié)構(gòu)穿過(guò)該導(dǎo)槽，當(dāng)該上蓋與該本體疊合時(shí)，該勾狀結(jié)構(gòu)可由一第一位置沿著該導(dǎo)槽滑動(dòng)至一第二位置，當(dāng)該上蓋與該本體之間形成一角度，且該勾狀結(jié)構(gòu)離開(kāi)該第一位置時(shí)，該凸出部抵觸該勾狀結(jié)構(gòu)，借以限制該勾狀結(jié)構(gòu)移動(dòng)至該第二位置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該本體還具有一限位部，且該上蓋還具 有一卡合部，當(dāng)該勾狀結(jié)構(gòu)由該第一位置沿著該導(dǎo)槽滑動(dòng)至該第二位置時(shí)，該卡合部與該 限位部相互卡合，借以限制該上蓋相對(duì)于該本體轉(zhuǎn)動(dòng)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該本體與該連接件為一體成型。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該導(dǎo)槽包括兩個(gè)端部以及一個(gè)通道，該 通道連接該些端部，且該通道的寬度小于該些端部的寬度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該凸出部與該通道相鄰。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該連接件為金屬材質(zhì)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該連接器還包括兩個(gè)連接件，分別固定 在該本體的相反側(cè)，且該上蓋還具有兩個(gè)勾狀結(jié)構(gòu)，分別穿過(guò)該些連接件。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該凸出部朝該本體內(nèi)側(cè)凸出。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該芯片卡為一用戶身份識(shí)別卡。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該芯片卡為一存儲(chǔ)卡。
專利摘要一種連接器，用以裝載一芯片卡，包括一本體、一連接件以及一上蓋。前述本體具有多個(gè)導(dǎo)電部，其中導(dǎo)電部與芯片卡電性連接。前述連接件固定在本體上，并且具有一導(dǎo)槽以及一凸出部。前述上蓋的一勾狀結(jié)構(gòu)穿過(guò)前述導(dǎo)槽。當(dāng)上蓋與本體疊合時(shí)，勾狀結(jié)構(gòu)可由一第一位置沿著導(dǎo)槽滑動(dòng)至一第二位置。當(dāng)上蓋與本體之間形成一角度，且勾狀結(jié)構(gòu)離開(kāi)第一位置時(shí)，前述凸出部抵觸勾狀結(jié)構(gòu)，借以限制勾狀結(jié)構(gòu)移動(dòng)至第二位置。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201490395SQ20092016133
公開(kāi)日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月20日
發(fā)明者柳勝明, 許錫興, 陳瑩洲 申請(qǐng)人:宏達(dá)國(guó)際電子股份有限公司