專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種可過錫爐且增加散熱效果的
發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
按，電燈的發(fā)明可以說是徹底地改變了全人類的生活方式，倘若我們的生活沒有 電燈，夜晚或天氣狀況不佳的時(shí)候， 一切的工作都將要停擺；倘若受限于照明，極有可能使 房屋建筑方式或人類生活方式都徹底改變，全人類都將因此而無法進(jìn)步，繼續(xù)停留在較落 后的年代。 是以，今日市面上所使用的照明設(shè)備，例如日光燈、鎢絲燈、甚至到現(xiàn)在較廣為大 眾所接受的省電燈泡，皆已普遍應(yīng)用于日常生活當(dāng)中。然而，此類電燈大多具有光衰減快、 高耗電量、容易產(chǎn)生高熱、壽命短、易碎或不易回收等缺點(diǎn)。因此，為了解決上述的問題，發(fā) 光二極管燈泡或發(fā)光二極管燈管因應(yīng)而生。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。通過鎳鈀金層的使 用，以形成一作為至少一發(fā)光二極管晶粒及一已固化的錫球或錫膏之間的防護(hù)層，進(jìn)而確 保該發(fā)光二極管晶粒過錫爐時(shí)，上述已固化的錫球或錫膏不會(huì)對(duì)該發(fā)光二極管晶粒造成影 響(例如降低發(fā)光質(zhì)量)。 為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本實(shí)用新型的其中一種方案，提供一種可過錫爐且
增加散熱效果的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單元、一發(fā)光單元、一導(dǎo)電單元及一 封裝單元。其中，該基板單元具有一基板本體及一設(shè)置于該基板本體上表面的置晶區(qū)域，其
中該基板本體的上表面具有一正極導(dǎo)電焊墊及一負(fù)極導(dǎo)電焊墊。該發(fā)光單元具有至少一透 過已固化的錫球或錫膏而定位在該基板單元的置晶區(qū)域上的發(fā)光二極管晶粒，其中上述至 少一發(fā)光二極管晶粒的底部具有一鎳鈀金(Ni/Pd/Au)層，并且上述至少一發(fā)光二極管晶 粒具有一正極端及一負(fù)極端。該導(dǎo)電單元具有至少兩個(gè)導(dǎo)線，其中上述兩個(gè)導(dǎo)線分別電性 連接于該發(fā)光二極管晶粒的正極端與該正極導(dǎo)電焊墊之間及電性連接于該發(fā)光二極管晶 粒的負(fù)極端與該負(fù)極導(dǎo)電焊墊之間。該封裝單元具有一成形于該基板本體上表面以覆蓋該 發(fā)光單元及該導(dǎo)電單元的透光封裝膠體。 因此，本實(shí)用新型的有益效果在于由于發(fā)光二極管晶粒的底部具有一鎳鈀金 (Ni/Pd/Au)層，因此鎳鈀金層成形于上述已固化的錫球或錫膏及上述至少一發(fā)光二極管晶 粒之間。通過該鎳鈀金層的使用，以形成一作為該發(fā)光二極管晶粒及上述已固化的錫球或 錫膏之間的防護(hù)層。 為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，請(qǐng) 參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，相信本實(shí)用新型的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由 此得一深入且具體的了解，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制者。

圖1為本實(shí)用新型第-一實(shí)施例的前視剖面示意[0009]圖2為本實(shí)用新型第—二實(shí)施例的前視剖面示意[0010]符號(hào)說明基板單元 1基板本體10電路基板100散熱層101反光絕緣層102置晶區(qū)域11正極導(dǎo)電焊墊lla負(fù)極導(dǎo)電焊墊lib導(dǎo)熱墊lie發(fā)光單元 2發(fā)光二極管晶賴〖20正極端P負(fù)極端N反光單元 3環(huán)繞式反光膠體30[0023]膠體限位空間300圓弧切線T角度9高度H封裝單元4透光封裝膠體40導(dǎo)電單元W導(dǎo)線Wa鎳鈀金層M鎳鈀金層Ml已固化的錫球B已固化的錫膏B
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供一種可過錫爐且增加散熱效果的發(fā) 光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單元1、一發(fā)光單元2、一導(dǎo)電單元W及一封裝單元4。 其中，該基板單元1具有一基板本體10及一設(shè)置于該基板本體10上表面的置晶 區(qū)域ll，并且該基板本體10的上表面具有一正極導(dǎo)電焊墊lla及一負(fù)極導(dǎo)電焊墊llb。此 外，該基板本體10的上表面具有一設(shè)置于該正極導(dǎo)電焊墊lla及該負(fù)極導(dǎo)電焊墊llb之間 的導(dǎo)熱墊llc，并且該正極導(dǎo)電焊墊11a、該負(fù)極導(dǎo)電焊墊lib及該導(dǎo)熱墊lie皆可為銅箔 或任何的導(dǎo)電材料。另外，該基板本體10具有一電路基板100、一設(shè)置于該電路基板100底 部的散熱層101、及一設(shè)置于該電路基板100上表面并用于露出該正極導(dǎo)電焊墊11a、該負(fù) 極導(dǎo)電焊墊lib及該導(dǎo)熱墊lie的反光絕緣層102。 再者，該發(fā)光單元2具有至少一透過已固化的錫球或錫膏B而定位在該基板單元1的置晶區(qū)域11上的發(fā)光二極管晶粒20(本實(shí)用新型亦可使用多數(shù)個(gè)發(fā)光二極管晶粒20)， 其中上述至少一發(fā)光二極管晶粒20的底部具有一鎳鈀金(Ni/Pd/Au)層M，并且上述至少一 發(fā)光二極管晶粒20具有一正極端P及一負(fù)極端N。由于發(fā)光二極管晶粒20的底部具有一 鎳鈀金(Ni/Pd/Au)層M，因此鎳鈀金層M成形于上述已固化的錫球或錫膏B及上述至少一 發(fā)光二極管晶粒20之間。通過該鎳鈀金層M的使用，以形成一作為該發(fā)光二極管晶粒20 及上述已固化的錫球或錫膏B之間的防護(hù)層，進(jìn)而確保過錫爐時(shí)該發(fā)光二極管晶粒20的發(fā) 光品質(zhì)。另外，該正極導(dǎo)電焊墊lla及該負(fù)極導(dǎo)電焊墊lib的上表面分別具有另外一鎳鈀 金層Ml，以利進(jìn)行后續(xù)的打線制程。 另外，該導(dǎo)電單元W具有至少兩個(gè)導(dǎo)線Wa，其中上述兩個(gè)導(dǎo)線Wa分別電性連接于 該發(fā)光二極管晶粒20的正極端P與該正極導(dǎo)電焊墊lla之間及電性連接于該發(fā)光二極管 晶粒20的負(fù)極端N與該負(fù)極導(dǎo)電焊墊llb之間。 此外，該封裝單元4具有一成形于該基板本體10上表面以覆蓋該發(fā)光單元2及該 導(dǎo)電單元W的透光封裝膠體40。 以本發(fā)明第一實(shí)施例所舉的例子而言，每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒20可為一藍(lán)色發(fā)
光二極管晶粒，并且該透光封裝膠體40可為一熒光膠體，因此該些發(fā)光二極管晶粒20 (該
些藍(lán)色發(fā)光二極管晶粒)所投射出來的藍(lán)色光束(圖未示)可直接穿過該透光封裝膠體
40(該熒光膠體)而投射出去，以產(chǎn)生類似日光燈源的白色光束(圖未示)。 請(qǐng)參閱圖2所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供一種可過錫爐且增加散熱效果的發(fā)
光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單元1、一發(fā)光單元2、一導(dǎo)電單元W、一反光單元3、一封
裝單元4。 第二實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的差別在于在第二實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié) 構(gòu)更進(jìn)一步包括一反光單元3，其具有一透過涂布的方式而環(huán)繞地成形于該基板本體10 上表面的環(huán)繞式反光膠體30，其中該環(huán)繞式反光膠體30圍繞上述至少一發(fā)光二極管晶粒 20，以形成一位于該基板本體10上方的膠體限位空間300，并且該透光封裝膠體40被局限 在該膠體限位空間300內(nèi)。 再者，該環(huán)繞式反光膠體30的上表面為一圓弧形，該環(huán)繞式反光膠體30相對(duì)于該 基板本體10上表面的圓弧切線T的角度e介于40 50度之間，該環(huán)繞式反光膠體30的 頂面相對(duì)于該基板本體10上表面的高度H介于0. 3 0. 7mm之間，該環(huán)繞式反光膠體30 底部的寬度介于1. 5 3mm之間，該環(huán)繞式反光膠體30的觸變指數(shù)(thixotropic index) 介于4-6之間，并且該環(huán)繞式反光膠體30為一混有無機(jī)添加物的白色熱硬化反光膠體。 綜上所述，本實(shí)用新型由于發(fā)光二極管晶粒的底部具有一鎳鈀金(Ni/Pd/Au)層， 因此該鎳鈀金層成形于上述已固化的錫球或錫膏及上述至少一發(fā)光二極管晶粒之間。通過 該鎳鈀金層的使用，以形成一作為該發(fā)光二極管晶粒及上述已固化的錫球或錫膏之間的防 護(hù)層，進(jìn)而確保該發(fā)光二極管晶粒過錫爐時(shí)，上述已固化的錫球或錫膏不會(huì)對(duì)該發(fā)光二極 管晶粒造成影響(例如降低發(fā)光質(zhì)量)。另外，該正極導(dǎo)電焊墊及該負(fù)極導(dǎo)電焊墊的上表面 分別具有另外一鎳鈀金層，以利進(jìn)行后續(xù)的打線制程。 但是，凡合于本實(shí)用新型保護(hù)范圍的精神與其類似變化的實(shí)施例，皆應(yīng)包含于本 實(shí)用新型的范疇中，任何熟悉該項(xiàng)技術(shù)人員在本實(shí)用新型的領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思及的變化或 修飾皆可涵蓋在本實(shí)用新型權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板單元，其具有一基板本體及一設(shè)置于該基板本體上表面的置晶區(qū)域，其中該基板本體的上表面具有一正極導(dǎo)電焊墊及一負(fù)極導(dǎo)電焊墊；一發(fā)光單元，其具有至少一透過已固化的錫球或錫膏而定位在該基板單元的置晶區(qū)域上的發(fā)光二極管晶粒，其中上述至少一發(fā)光二極管晶粒的底部具有一鎳鈀金層，并且上述至少一發(fā)光二極管晶粒具有一正極端及一負(fù)極端；一導(dǎo)電單元，其具有至少兩個(gè)導(dǎo)線，其中上述兩個(gè)導(dǎo)線分別電性連接于該發(fā)光二極管晶粒的正極端與該正極導(dǎo)電焊墊之間及電性連接于該發(fā)光二極管晶粒的負(fù)極端與該負(fù)極導(dǎo)電焊墊之間；以及一封裝單元，其具有一成形于該基板本體上表面以覆蓋該發(fā)光單元及該導(dǎo)電單元的透光封裝膠體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還進(jìn)一步包括一反光單 元，其具有一透過涂布的方式而環(huán)繞地成形于該基板本體上表面的環(huán)繞式反光膠體，其中 該環(huán)繞式反光膠體圍繞上述至少一發(fā)光二極管晶粒，以形成一位于該基板本體上方的膠體 限位空間，并且該透光封裝膠體被局限在該膠體限位空間內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該環(huán)繞式反光膠體的 上表面為一圓弧形，該環(huán)繞式反光膠體相對(duì)于該基板本體上表面的圓弧切線的角度介于 40 50度之間，該環(huán)繞式反光膠體的頂面相對(duì)于該基板本體上表面的高度介于0. 3 0. 7mm之間，該環(huán)繞式反光膠體底部的寬度介于1. 5 3mm之間，該環(huán)繞式反光膠體的觸變 指數(shù)介于4-6之間，并且該環(huán)繞式反光膠體為一混有無機(jī)添加物的白色熱硬化反光膠體。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該基板本體的上表面具 有一設(shè)置于該正極導(dǎo)電焊墊及該負(fù)極導(dǎo)電焊墊之間的導(dǎo)熱墊，并且該正極導(dǎo)電焊墊及該負(fù) 極導(dǎo)電焊墊的上表面分別具有另外一鎳鈀金層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該正極導(dǎo)電焊墊、該負(fù)極 導(dǎo)電焊墊及該導(dǎo)熱墊都為銅箔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該基板本體具有一電路 基板、一設(shè)置于該電路基板底部的散熱層、及一設(shè)置于該電路基板上表面并用于露出該正 極導(dǎo)電焊墊、該負(fù)極導(dǎo)電焊墊及該導(dǎo)熱墊的反光絕緣層。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于上述至少一發(fā)光二極管晶粒為一藍(lán)色發(fā)光二極管晶粒，并且該透光封裝膠體為一熒光膠體。
8. —種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板單元，其具有一基板本體，其中該基板本體的上表面具有一正極導(dǎo)電焊墊及一負(fù)極導(dǎo)電焊墊；一發(fā)光單元，其具有至少一透過已固化的錫球或錫膏而定位在該基板單元上的發(fā)光二 極管晶粒，其中上述至少一發(fā)光二極管晶粒的底部具有一鎳鈀金層；一導(dǎo)電單元，其具有至少兩個(gè)導(dǎo)線，其中上述至少一發(fā)光二極管晶粒透過上述至少兩 個(gè)導(dǎo)線而電性連接于該正極導(dǎo)電焊墊與該負(fù)極導(dǎo)電焊墊之間；以及一封裝單元，其具有一成形于該基板本體上表面以覆蓋該發(fā)光單元及該導(dǎo)電單元的透 光封裝膠體。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的可過錫爐且增加散熱效果的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還進(jìn)一步包括一反光單元，其具有一透過涂布的方式而環(huán)繞地成形于該基板本體上表 面的環(huán)繞式反光膠體，其中該環(huán)繞式反光膠體圍繞上述至少一發(fā)光二極管晶粒，以形成一 位于該基板本體上方的膠體限位空間，并且該透光封裝膠體被局限在該膠體限位空間內(nèi)， 另外該正極導(dǎo)電焊墊及該負(fù)極導(dǎo)電焊墊的上表面分別具有另外一鎳鈀金層。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該環(huán)繞式反光膠體的 上表面為一圓弧形，該環(huán)繞式反光膠體相對(duì)于該基板本體上表面的圓弧切線的角度介于40 50度之間，該環(huán)繞式反光膠體的頂面相對(duì)于該基板本體上表面的高度介于0. 3 0. 7mm之間，該環(huán)繞式反光膠體底部的寬度介于1. 5 3mm之間，該環(huán)繞式反光膠體的觸變 指數(shù)介于4-6之間，并且該環(huán)繞式反光膠體為一混有無機(jī)添加物的白色熱硬化反光膠體。
專利摘要一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單元、一發(fā)光單元、一導(dǎo)電單元及一封裝單元。該基板單元具有一基板本體，該基板本體的上表面具有一正極導(dǎo)電焊墊及一負(fù)極導(dǎo)電焊墊。該發(fā)光單元具有至少一透過已固化的錫球或錫膏而定位在該基板單元上的發(fā)光二極管晶粒，其中上述至少一發(fā)光二極管晶粒的底部具有一鎳鈀金層。該導(dǎo)電單元具有至少兩個(gè)導(dǎo)線，其中上述兩個(gè)導(dǎo)線分別電性連接該發(fā)光二極管晶粒于該正極導(dǎo)電焊墊與該負(fù)極導(dǎo)電焊墊之間。該封裝單元具有一成形于該基板本體上表面以覆蓋該發(fā)光單元及該導(dǎo)電單元的透光封裝膠體。進(jìn)而確保該發(fā)光二極管晶粒過錫爐時(shí)，上述已固化的錫球或錫膏不會(huì)對(duì)該發(fā)光二極管晶粒造成影響。
文檔編號(hào)H01L23/12GK201490226SQ200920165419
公開日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月17日
發(fā)明者吳朝欽, 彭信元, 鍾嘉珽 申請(qǐng)人:柏友照明科技股份有限公司