專利名稱：一種適用于手機sim卡和fpc之間的連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于電子數(shù)碼設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種用于手機SIM卡及柔性線路板 (Flexible Printed Circuit)及相應(yīng)電路板之間形成電性連接的結(jié)構(gòu)，具體涉及一種適用 于手機SIM卡和FPC之間的連接器。
背景技術(shù)：
隨著新一代電子組裝技術(shù)-表面MM技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱 SMT)的飛快發(fā)展，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現(xiàn) 了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。追求小型化的電子 產(chǎn)品功能更加完整，電子產(chǎn)品的表面MM技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT) 已被廣泛應(yīng)用，特別是在計算機及通訊類電子數(shù)碼產(chǎn)品中，已普遍采用了 SMT技術(shù)。國際上 SMD器件(表面貼裝器件，Surface Mounted Devices簡稱)產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量 逐年下降，因此隨著時間的推移，SMT技術(shù)應(yīng)用將越來越普及，各種便攜式數(shù)碼信息裝置體 積也越來越輕薄短小，因而用于安裝在這些便攜式數(shù)碼信息裝置內(nèi)的各種電子元件也相應(yīng) 越做越小，與其連接數(shù)碼裝置中的FPC連接器也應(yīng)是如此。但是，由于在現(xiàn)有技術(shù)中的FPC 連接器采用導(dǎo)電端子的結(jié)構(gòu)所致，仍然無法將FPC連接器做到小于手機SIM卡的厚度(一 般SIM厚度為0. 8mm)，給這類電子數(shù)碼產(chǎn)品進一步小型化帶來了不便。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單，安裝使用方便，適合用于導(dǎo)通的端子部 份設(shè)計與絕緣底座的底部為同一平面的一種適用于手機SIM卡和FPC(柔性線路板)之間 的連接器，該結(jié)構(gòu)連接器可做成薄于SIM卡的厚度，解決了現(xiàn)有技術(shù)手機SIM卡與FPC連接 器難以實現(xiàn)進一步小型化的問題。 本實用新型所采用的技術(shù)方案是， 一種適用于手機SIM卡和FPC之間的連接器，所 述的連接器包括絕緣底座、上蓋和設(shè)于絕緣底座的導(dǎo)電端子組，柔性線路板插在絕緣底座 與上蓋閉合后形成的"S"形轉(zhuǎn)折狀空間，柔性線路板的導(dǎo)電面與導(dǎo)電端子組形成接觸電性對接。 本實用新型所述的適用于手機SIM卡和FPC之間的連接器，其特征還在于， 所述的導(dǎo)電端子組由金屬材料一體沖壓成型，并嵌入成型在絕緣底座內(nèi)，導(dǎo)電端 子組于絕緣底座邊緣外的部份用SMT技術(shù)固接于印刷電路板上。 所述的上蓋前端設(shè)有凸緣，后端設(shè)有的撥孔。 本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其結(jié)構(gòu)簡單，大幅度地減小了 FPC連接器體積，可將 整個FPC連接器的厚度做到薄于SIM卡的厚度，但仍保持FPC連接器原有的與相應(yīng)電路板 之間的導(dǎo)通連接功用。 當(dāng)柔性線路板導(dǎo)電面朝下插入絕緣底座并與導(dǎo)電端子組接觸后蓋上上蓋與絕緣 底座閉合，使柔性線路板于連接器內(nèi)部形成"S"轉(zhuǎn)折形狀，被牢固的夾持后不被輕易拉出。當(dāng)需取出被夾持的柔性線路板時，撥動上蓋撥孔將上蓋向后推并向上掀開一定角度，即可 方便取出或更換柔性線路板。

圖1是適用于手機SIM卡和FPC之間的連接器分解結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是適用于手機SIM卡和FPC之間的連接器結(jié)構(gòu)剖視示意圖； 圖3是本實用新型連接器打開上蓋結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中，l.絕緣底座，2.上蓋，3.導(dǎo)電端子，4.柔性線路板，5.導(dǎo)電面，6.凸緣，7.撥孔。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型進行詳細說明。 —種適用于手機SIM卡和FPC之間的連接器，如圖l所示，所述的連接器包括絕緣 底座1、上蓋2和設(shè)于絕緣底座1的導(dǎo)電端子組3，柔性線路板4插在絕緣底座1與上蓋2 閉合后形成的"S"形轉(zhuǎn)折狀空間，柔性線路板4的導(dǎo)電面5與導(dǎo)電端子組3形成接觸電性 對接，所述的導(dǎo)電端子組3由金屬材料一體沖壓成型，并嵌入成型在絕緣底座1內(nèi)，導(dǎo)電端 子組3于絕緣底座1邊緣外的部份用SMT技術(shù)固接于印刷電路板上，所述的上蓋2前端設(shè) 有凸緣6，后端設(shè)有的撥孔7。 當(dāng)柔性線路板4導(dǎo)電面5朝下插入絕緣底座1并與導(dǎo)電端子組3接觸時形成到電 性對接狀態(tài)，將上蓋2與絕緣底座1閉合，以達到夾持的目的如圖2所示，上蓋2前端設(shè)有 凸緣6插入絕緣底座1缺口處，使柔性線路板4于連接器內(nèi)部形成"S"轉(zhuǎn)折形狀被牢固的 夾持住，不會被輕易拉出。當(dāng)需取出或更換柔性線路板4時，撥動上蓋2撥孔7，將上蓋向后 推并向上掀開一定角度，即可取出柔性線路板4。 上述實施方式只是本實用新型的一個實例，不是用來限制實用新型的實施與權(quán)利 范圍，凡依據(jù)本實用新型申請專利保護范圍所述的內(nèi)容做出的等效變化和修飾，均應(yīng)包括 在本實用新型申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種適用于手機SIM卡和FPC之間的連接器，其特征在于，所述的連接器包括絕緣底座(1)、上蓋(2)和設(shè)于絕緣底座(1)的導(dǎo)電端子組(3)，柔性線路板(4)插在絕緣底座(1)與上蓋(2)閉合后形成的“S”形轉(zhuǎn)折狀空間，柔性線路板(4)的導(dǎo)電面(5)與導(dǎo)電端子組(3)形成接觸電性對接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于手機SIM卡和FPC之間的連接器，其特征在于，所述的 導(dǎo)電端子組(3)由金屬材料一體沖壓成型，并嵌入成型在絕緣底座(1)內(nèi)，導(dǎo)電端子組(3) 于絕緣底座(1)邊緣外的部分用SMT技術(shù)固接于印刷電路板上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于手機SIM卡和FPC之間的連接器，其特征在于，所述的 上蓋(2)前端設(shè)有凸緣(6)，后端設(shè)有的撥孔(7)。
專利摘要本實用新型公開了一種適用于手機SIM卡和FPC之間的連接器，所述的連接器包括絕緣底座、上蓋和設(shè)于絕緣底座的導(dǎo)電端子組，柔性線路板插在絕緣底座與上蓋閉合后形成的“S”形轉(zhuǎn)折狀空間，柔性線路板的導(dǎo)電面與導(dǎo)電端子組形成接觸電性對接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，可大幅度地減小FPC連接器體積，將整個FPC連接器的厚度做到薄于SIM卡的厚度，當(dāng)柔性線路板導(dǎo)電面朝下插入絕緣底座并與導(dǎo)電端子組接觸后蓋上上蓋與絕緣底座閉合，使柔性線路板于連接器內(nèi)部形成“S”轉(zhuǎn)折形狀，被牢固的夾持后不會輕易拉出。當(dāng)需取出被夾持的柔性線路板時，撥動上蓋撥孔將上蓋向后推并向上掀開一定角度，即可方便取出或更換柔性線路板。
文檔編號H01R12/12GK201478486SQ20092016761
公開日2010年5月19日 申請日期2009年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月27日
發(fā)明者鄭國川 申請人:鄭國川