專利名稱：微帶環(huán)行器及其所構(gòu)成的微帶隔離器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微帶環(huán)行器，尤其是指采用微帶電路制作而成的微帶環(huán)行器
及其所構(gòu)成的隔離器。
背景技術(shù)：
目前常用的微帶環(huán)行器和微帶隔離器均主要有以下兩種結(jié)構(gòu)，第一種結(jié)構(gòu)主要由
金屬鋁(或鋁合金)做成的底板，固定在該底板上且?guī)в旭詈想娐返蔫F氧體基片，設(shè)置在該 鐵氧體基片上的陶瓷片，以及分別設(shè)置在該陶瓷片和底板上的一個(gè)以上的補(bǔ)償片和永磁片
組成。由于補(bǔ)償片、永磁片以及陶瓷片之間是通過粘合劑粘貼在一起，加之其零部件數(shù)量較 多，因此采用第一種結(jié)構(gòu)時(shí)補(bǔ)償片、永磁片及陶瓷片之間，以及陶瓷片與底板之間均容易脫 落、破裂，其可靠性差，體積較大。 第二種結(jié)構(gòu)則由一個(gè)鐵氧體基片、設(shè)置在該鐵氧體基片上的陶瓷片，以及設(shè)置在 該陶瓷片上的永磁片三個(gè)零部件組成，其相互之間貼裝在一起。雖然這種結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單，但 由于該結(jié)構(gòu)沒有加底板，而是用鐵氧體基片的接地面直接安裝在整機(jī)或組件中，因此該鐵 氧體基片容易破裂、抗外界磁場(chǎng)影響能力較差。同時(shí)，由于此種結(jié)構(gòu)中沒有加補(bǔ)償片，因此 對(duì)于某些有寬溫度等方面要求的產(chǎn)品而言，其產(chǎn)品的性能不易實(shí)現(xiàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服目前常用的微帶環(huán)行器和微帶隔離器的鐵氧體基片
及底板之間粘接不牢容易脫落，以及鐵氧體基片容易破裂、抗外界磁場(chǎng)影響能力較差的缺
陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、便于安裝、可靠性較高的微帶環(huán)行器及其所構(gòu)成的隔離器。
本實(shí)用新型的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種微帶環(huán)行器，主要由接地支撐底
板、鐵氧體基片、設(shè)置在鐵氧體基片上的陶瓷片、以及設(shè)置在陶瓷片上的永磁片構(gòu)成。同時(shí)，
所述的接地支撐底板由鐵鎳合金制作而成，且鐵氧體基片的金屬接地面與該接地支撐底板
焊接在一起。 為了滿足不同條件的使用需求，在所述陶瓷片與永磁片之間以及永磁片的上表面 的至少一處還設(shè)有一個(gè)以上的補(bǔ)償片。 為了確保使用效果，所述的接地支撐底板由坡莫合金或膨脹合金制作而成，且在 鐵氧體基片上還設(shè)有通過厚膜工藝或薄膜工藝制作而成的三條互成120。的微帶電路。根 據(jù)需要，在接地支撐底板的側(cè)邊或底面還設(shè)有安裝孔。 —種由微帶環(huán)行器所構(gòu)成的微帶隔離器，其鐵氧體基片表面制作的微帶電路還與 第一負(fù)載或第二負(fù)載相連接。 根據(jù)實(shí)際情況，第一負(fù)載設(shè)置在鐵氧體基片上，而第二負(fù)載則焊接于接地支撐底 板上。 為了確保使用效果，所述的第一負(fù)載為設(shè)置在鐵氧體基片上并采用薄膜工藝或厚 膜工藝制作而成的負(fù)載電阻；所述的第二負(fù)載為焊接在接地支撐底板上并采用厚膜工藝將負(fù)載單獨(dú)制作在電子陶瓷片上的外接負(fù)載。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果 (1)由于本實(shí)用新型的鐵氧體基片是焊接在接地支撐底板上的，因此解決了傳統(tǒng) 產(chǎn)品的鐵氧體基片與接地支撐底板粘接不牢容易脫落的缺陷。 (2)本實(shí)用新型的接地支撐底板由坡莫合金或膨脹合金制作而成，不僅能有效的 提高偏置磁場(chǎng)的均勻性、增加鐵氧體基片的強(qiáng)度，而且還能有效的防止由于外力或高低溫 沖擊所造成的鐵氧體基片破裂的缺陷。 (3)本實(shí)用新型還可以根據(jù)用戶的要求，在接地支撐底板的側(cè)邊或底面上還設(shè)有 安裝孔，因此非常便于安裝或拆卸。

圖1為本實(shí)用新型的微帶環(huán)行器的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為在微帶環(huán)行器的接地支撐底板的底面上設(shè)有安裝孔時(shí)的拆分結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3為在微帶環(huán)行器的接地支撐底板的側(cè)邊上設(shè)有安裝孔時(shí)的拆分結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4為由微帶環(huán)行器所構(gòu)成且負(fù)載設(shè)置于鐵氧體基片之上的微帶隔離器結(jié)構(gòu)示 意圖。 圖5為圖4所示的微帶隔離器的接地支撐底板的底面設(shè)有安裝孔時(shí)的結(jié)構(gòu)示意 圖。 圖6為圖4所示的微帶隔離器的接地支撐底板的側(cè)邊設(shè)有安裝孔時(shí)的結(jié)構(gòu)示意 圖。 圖7為由微帶環(huán)行器所構(gòu)成且負(fù)載焊接在接地支撐底板上的微帶隔離器結(jié)構(gòu)示 意圖。 圖8為雙結(jié)微帶隔離器的結(jié)構(gòu)示意圖。 其中，附圖中的附圖標(biāo)記所對(duì)應(yīng)的名稱為21-接地支撐底板，22-鐵氧體基片， 23-陶瓷片，24-永磁片，25-補(bǔ)償片，26-微帶電路，27-第一負(fù)載，28-第二負(fù)載。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不 限于此。 實(shí)施例1 圖1 3所示的是本實(shí)用新型的微帶環(huán)行器結(jié)構(gòu)示意圖，在鐵氧體基片22的上端 面設(shè)置有通過薄膜工藝或厚膜工藝制成的三條互成120°微帶電路26。同時(shí)，圖中鐵氧體 基片22的下端面也設(shè)置有通過薄膜工藝或厚膜工藝制成的金屬接地面，且該金屬接地面 焊接在接地支撐底板21的上端面，以確保鐵氧體基片22與接地支撐底板21之間不會(huì)脫 落。為了提高偏置磁場(chǎng)的均勻性、增加鐵氧體基片22的強(qiáng)度、防止由于外力或高低溫的沖 擊造成鐵氧體基片22破裂，該接地支撐底板21由鐵鎳合金材料制作成任意形狀?？紤]到 使用效果，該接地支撐底板21優(yōu)先采用鐵鎳合金中的坡莫合金或膨脹合金。在設(shè)置有微帶 電路的鐵氧體基片22端面上還通過粘合劑粘貼有陶瓷片23，在陶瓷片23的上端面上也通 過粘合劑粘貼有永磁片24。
4[0027] 為了滿足不同情況下的使用要求，本實(shí)用新型還可以適當(dāng)?shù)脑黾佑设F鎳合金制作 成的補(bǔ)償片25，該補(bǔ)償片25的安裝情況有以下三種方式第一種方式為只在永磁片24與 陶瓷片23之間通過粘合劑粘貼有一片或一片以上的補(bǔ)償片25 ;第二種方式為只在永磁片 24的上端面通過粘合劑粘貼有一片或一片以上的補(bǔ)償片25 ;第三種方式為在永磁片24與 陶瓷片23之間，以及在永磁片24的上端面上同時(shí)粘貼有一片或一片以上的補(bǔ)償片25。 本實(shí)用新型固定在設(shè)備上時(shí)也具有三種方式，第一種為直接將接地支撐底板21 的下端面焊接或通過粘合劑粘貼在設(shè)備上；第二種方式為圖2所示在接地支撐底板21的下 端面上開有若干個(gè)安裝孔，并通過螺釘將該接地支撐底板21固定在設(shè)備上；第三種方式為 圖3所示的在接地支撐底板21的側(cè)邊上單獨(dú)設(shè)有安裝孔，并通過螺釘固定在設(shè)備上。 實(shí)施例2 圖4 7所示的為本實(shí)用新型由實(shí)施例1的微帶環(huán)行器所構(gòu)成的微帶隔離器的結(jié) 構(gòu)示意圖。本實(shí)施例同實(shí)施例1相比不同點(diǎn)在于鐵氧體基片22上的微帶電路26還與第 一負(fù)載27或第二負(fù)載28相接。 其中第一負(fù)載27直接設(shè)置在鐵氧體基片22上，并與微帶電路26相連接，其結(jié)構(gòu) 如圖5、6所示；第二負(fù)載28則與鐵氧體基片22 —起焊接在接地支撐底板21上，且該第二 負(fù)載28還與鐵氧體基片22上的微帶電路26相連接，其結(jié)構(gòu)如圖7所示。且所述的第一負(fù) 載27為采用薄膜工藝或厚膜工藝制作而成的負(fù)載電阻，第二負(fù)載28為采用厚膜工藝將負(fù) 載單獨(dú)制作在電子陶瓷片上的外接負(fù)載。 同實(shí)施例1 一樣，該微帶隔離器安裝在設(shè)備上時(shí)也有三種方式第一種為直接將 接地支撐底板21的下端接地面通過焊接或粘貼在設(shè)備上；第二種方式為圖5所示的在接地 支撐底板21的下端面上開有若干個(gè)安裝孔，并通過螺釘將該接地支撐底板21固定在設(shè)備 上；第三種方式為圖6、7所示的在接地支撐底板21的側(cè)邊上單獨(dú)設(shè)有安裝孔，并通過螺釘 固定在設(shè)備上。 實(shí)施例3 如圖8所示，本實(shí)施例同實(shí)施例2相比結(jié)構(gòu)基本相同，其不同點(diǎn)在于固定在鐵氧體 基片22上的陶瓷片23、永磁片24以及設(shè)置在鐵氧體基片22上的微帶電路26均為兩套，且 所述的兩個(gè)微帶電路26之間還相互連接，從而構(gòu)成了雙結(jié)微帶環(huán)行、隔離器。 如上所述，便可以很好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。
權(quán)利要求一種微帶環(huán)行器，主要由接地支撐底板(21)、鐵氧體基片(22)、設(shè)置在鐵氧體基片上的陶瓷片(23)、以及設(shè)置在陶瓷片上的永磁片(24)構(gòu)成，其特征在于，所述的接地支撐底板(21)由鐵鎳合金制作而成，且鐵氧體基片(22)的金屬接地面與該接地支撐底板(21)焊接在一起。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微帶環(huán)行器，其特征在于，在所述陶瓷片(23)與永磁片(24) 之間以及永磁片(24)的上表面的至少一處還設(shè)有一個(gè)以上的補(bǔ)償片(25)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的微帶環(huán)行器，其特征在于，所述的接地支撐底板(21)由坡莫 合金或膨脹合金制作而成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微帶環(huán)行器，其特征在于，在鐵氧體基片(22)上還設(shè)有由厚 膜或薄膜工藝制作而成的微帶電路(26)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微帶環(huán)行器，其特征在于，在接地支撐底板(21)的側(cè)邊或底 面還設(shè)有安裝孔。
6. 由權(quán)利要求1 5任一項(xiàng)所述的微帶環(huán)行器所構(gòu)成的微帶隔離器，其特征在于，所述 鐵氧體基片(22)的微帶電路(26)還與第一負(fù)載(27)或第二負(fù)載(28)相連接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的由微帶環(huán)形器所構(gòu)成的微帶隔離器，其特征在于，所述的第 一負(fù)載(27)為設(shè)置在鐵氧體基片(22)上并采用薄膜工藝或厚膜工藝制作而成的負(fù)載電 阻。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的由微帶環(huán)行器所構(gòu)成的微帶隔離器，其特征在于，所述的第 二負(fù)載(28)為焊接在接地支撐底板(21)上并采用厚膜工藝將負(fù)載單獨(dú)制作在電子陶瓷片 上的外接負(fù)載。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種微帶環(huán)行器，主要由接地支撐底板(21)、鐵氧體基片(22)、設(shè)置在鐵氧體基片上的陶瓷片(23)、以及設(shè)置在陶瓷片上的永磁片(24)構(gòu)成，其特征在于，所述的接地支撐底板(21)由鐵鎳合金制作而成，且鐵氧體基片(22)的金屬接地面與該接地支撐底板(21)焊接在一起。本實(shí)用新型還公開了一種由微帶環(huán)行器所構(gòu)成的微帶隔離器。本實(shí)用新型的鐵氧體基片是焊接在接地支撐底板上的，同時(shí)本實(shí)用新型不僅能有效的提高偏置磁場(chǎng)的均勻性、增加鐵氧體基片的強(qiáng)度，而且還能有效的防止由于外力或高低溫沖擊所造成的鐵氧體基片破裂的缺陷。
文檔編號(hào)H01P1/36GK201490314SQ20092016920
公開日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月19日
發(fā)明者許江 申請(qǐng)人:許江