專利名稱：表面黏著型led封裝基板的切割道構造的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種表面黏著型LED封裝基板的切割道構造。
背景技術：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)是一種通電時可發(fā)光的電子元件，發(fā)光 原理是將電能轉換為光能，亦即對化合物半導體施加電流，通過電子與電洞的結合，過剩的 能量會以光的形式釋放出來，達成發(fā)光的效果。 次按，由于LED技術不斷的進步，促使LED產(chǎn)品亮度持續(xù)升高，由早期的指示燈功 能，進展至具有省電、環(huán)保、壽命長、體積小的照明及光源產(chǎn)品，應用范圍涵蓋一般照明、車 用照明、路燈照明及背光板等，亦場規(guī)模及成長力相當可觀，可說是全世界未來積極推動的 產(chǎn)業(yè)。 再按，由于LED的需求日殷，其制程上也日新月異，一種表面黏著型(surface Mount Device, SMD)發(fā)光二極管亦因應而生。
圖1所示的表面黏著型(SMD) LED封裝結構， 是在一基板10上，以表面黏著技術(SMT)連接有數(shù)個LED晶粒20，然后再于基板10施予一 封膠層30，等其固化后，以切割刀具40將該封裝結構切割成預定形式的LED。 但是，目前現(xiàn)有的SMT封膠體30的厚度(T)約在0. 3mm以上，而封膠體30本身材 質具有不易切割的特性，因此切割刀具40在進行切割時，易造成其切割面如圖2所示，產(chǎn) 生不平整的缺陷面35 ;如此一來，易產(chǎn)生較高的不良率，且該封膠體30因不完整，故會影響 LED晶粒20所投射出來的光，致使可靠度因而降低。
實用新型內容本實用新型所要解決的主要技術問題在于，克服現(xiàn)有技術存在的上述缺陷，而提 供一種表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其具有使切割制程便捷，且不會使封膠體 損傷，確保LED封裝體的完整性，具有提升產(chǎn)能良率及可靠度的功效增進。 本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是 —種表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，包括一基板；數(shù)個LED晶粒，是以 表面黏著技術(SMT)設在該基板上；一封膠層，是設在該基板上方，并將該LED晶粒覆蓋； 其特征在于該封膠層依該LED晶粒的分布，設有數(shù)個呈排列狀凹陷的切割道，且該切割道 的封膠體的厚度(Tl)須等于或低于0. 1毫米(millimeter ;mm)。 前述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其中切割道的寬度(w)包括為 0. 3mm±0. 2mm。 前述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其中封膠層的厚度(T2)包括為 0. 3mm。 前述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其中封膠層的材料為一絕緣透光 材料。 前述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其中絕緣透光材料為一硅膠材料。 前述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其中絕緣透光材料為一環(huán)氧樹 脂。 前述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其中封膠層的表面包括呈平面 型。 前述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其中封膠層的表面包括呈圓弧 型。 前述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其中封膠層包括設有一熒光粉。 前述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其中封膠層包括以模注 (Molding)、射出(Injection)、噴涂(spray)及涂布(coating)其中任一方式所成型。 前述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其中基板的材質包括由陶瓷、環(huán) 氧樹脂及氧化物其中任一或其組合式所構成。 本實用新型的有益效果是，其具有使切割制程便捷，且不會使封膠體損傷，確保 LED封裝體的完整性，具有提升產(chǎn)能良率及可靠度的功效增進。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。 圖1是現(xiàn)有LED封膠體示意圖。 圖2是現(xiàn)有LED封膠體切割后的示意圖。 圖3是本實用新型較佳實施例俯視圖。 圖4是本實用新型較佳實施例側視圖。 圖5是圖4所示部分結構放大剖視圖。 圖6是本實用新型切割后的剖視圖。 圖7是本實用新型另一可行實施例示意圖。 圖8是本實用新型又一可行實施例示意圖。 圖中標號說明10基板20LED晶粒30封膠體31切割道32平面型33圓弧型34熒光粉40切割刀具
具體實施方式首先，請參閱圖3 圖6所示，本實用新型較佳實施例包含有 —基板10，是可由陶瓷、環(huán)氧樹脂或氧化物其中任一材質所構成。 數(shù)個LED晶粒20，是以表面黏著技術(SMT)設在該基板10上，由于SMT加工方法，
4非本實用新型的專利標的，容不贅述。 —封膠層30，為一絕緣透光材料所構成，其材質包括硅膠或環(huán)氧樹脂等，但不限定 于此，等效材質亦可實施；該封膠層30是設在該基板10上方，并將LED晶粒20覆蓋。但以 上是封裝結構體為現(xiàn)有技術(PriorArt)，容不贅述。 本實用新型的主要特征在于該封膠層30依該LED晶粒20的分布，設有多數(shù)呈排 列狀凹陷的切割道31，其包括呈橫向或縱向排列，而本實施例中，該切割道31是呈縱橫交 錯排列，猶如棋盤形狀，但不限定于此。 本實用新型經(jīng)過無數(shù)次的研發(fā)及改善，當該切割道31的封膠體30的厚度(Tl)等
于或低于0. lmm時，當切割刀具40進行切割制程時，不會損傷封膠層30。 前述切割道的寬度w包括為0. 3mm士0. 2mm。而封膠體30的厚度T2包括0. 3mm，
以上是較佳值而已，本實用新型當不限定于此。 又，該封膠層30的制程包括以模注(Molding)、射出(Injection)、噴涂(spray)
及涂布(coating)其中任一方式所成型。且控制該切割道31的厚度最大為0. lmm。 另，本實施例中，該封膠層30的表面是呈平面型32，但不限定于此。 請再參閱圖7所示，本實用新型的封膠層30除前述的平面型32外，并另一可行實
施例，是可制成圓弧型33，其切割道31的特征相同于前一實施例，不再贅述。 承上，本實施再一可行實施例，是該封膠層30包括設有熒光粉34，如此一來，該
LED晶粒20可為藍光LED，則本實施例即可為一白光LED封裝體。再者，本實施例中，該熒
光粉34呈口字去掉下面一橫形狀包覆LED晶粒20，但不限定于此。 是以，本實用新型以一預定厚度的切割道封膠制程，得以在進行切割加工時，確保 封膠層切割面的完整性而不會受到破壞，具有加工制程的方便性，并能增進LED封裝的產(chǎn) 能良率及產(chǎn)品的可靠度。 以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上 的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與 修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。 綜上所述，本實用新型在結構設計、使用實用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展 所需，且所揭示的結構亦是具有前所未有的創(chuàng)新構造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實用性，符合有 關新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請。
權利要求一種表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，包括一基板；數(shù)個LED晶粒，是以表面黏著技術設在該基板上；一封膠層，是設在該基板上方，并將該LED晶粒覆蓋；其特征在于該封膠層依該LED晶粒的分布，設有數(shù)個呈排列狀凹陷的切割道，且該切割道的封膠體的厚度須等于或低于0.1毫米。
2. 根據(jù)權利要求1所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于所述 切割道的寬度包括為0. 3mm±0. 2mm。
3. 根據(jù)權利要求1所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于所述 封膠層的厚度包括為0. 3mm。
4. 根據(jù)權利要求1所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于所述 封膠層的材料為一絕緣透光材料。
5. 根據(jù)權利要求4所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于所述 絕緣透光材料為 一硅膠材料。
6. 根據(jù)權利要求4所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于所述 絕緣透光材料為 一環(huán)氧樹脂。
7. 根據(jù)權利要求1所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于所述 封膠層的表面包括呈平面型。
8. 根據(jù)權利要求1所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于所述 封膠層的表面包括呈圓弧型。
9. 根據(jù)權利要求8所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于所述 封膠層包括設有一熒光粉。
專利摘要一種表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，包括一基板；數(shù)個LED晶粒，是以表面黏著技術設在該基板上；一封膠層，是設在該基板上方，并將該LED晶粒覆蓋；該封膠層依該LED晶粒的分布，設有數(shù)個呈排列狀凹陷的切割道，且該切割道的封膠體的厚度須等于或低于0.1毫米。本實用新型具有使切割制程便捷，且不會使封膠體損傷，確保LED封裝體的完整性，具有提升產(chǎn)能良率及可靠度的功效增進。
文檔編號H01L25/075GK201549506SQ200920171270
公開日2010年8月11日 申請日期2009年8月14日 優(yōu)先權日2009年8月14日
發(fā)明者陳明言 申請人:琉明斯光電科技股份有限公司