專利名稱：一種半導(dǎo)體集成電路引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體元件用于半導(dǎo)體封裝的引線框架，更具體地 講是一種半導(dǎo)體集成電路封裝用的引線框架。
背景技術(shù)：
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi) 部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了 和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，在實(shí)際運(yùn)用中，還需在其封裝區(qū)域表面電鍍一 層金屬(例如金、銀、鎳等)，再利用塑料對(duì)其基島和內(nèi)導(dǎo)腳焊接部分進(jìn)行 封裝，進(jìn)而就固定成一整體的半導(dǎo)體元件。
在現(xiàn)有IC集成電路引線框架封裝技術(shù)中，由于引線框架、電鍍層、塑
封料分別由不同的材料制作，各材料的熱膨脹系數(shù)也不相同，在實(shí)際塑封時(shí)， 它們之間結(jié)合力很不理想，特別是引線框架和電鍍層受到污染、氧化、變色 時(shí)，封裝體就會(huì)出現(xiàn)分層、開裂，從而嚴(yán)重影響引線框架的質(zhì)量。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種半導(dǎo)體集成電路引線框架，弓I線框架和塑 封料之間的結(jié)合力和密封強(qiáng)度，可提高產(chǎn)品質(zhì)量。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的包括框架邊帶及若干個(gè)封裝單元，每個(gè)封裝 單元包括外導(dǎo)腳、內(nèi)導(dǎo)腳、基島和基島連接筋，基島焊接芯片區(qū)域的四周開 有數(shù)個(gè)樹脂 L。封裝時(shí)，塑封料通過樹脂孔將引線框架兩側(cè)的封裝體連成一 體，這樣就大大增加封裝體和引線框架之間的結(jié)合力。
為了進(jìn)一步增加封裝體與引線框架的結(jié)合力，基島背面開有數(shù)個(gè)截面呈 燕尾型的凹槽。封裝時(shí)，塑封料可以流入到凹槽中，固化后塑封體在凹槽處 嵌入至引線框架中，使得兩者結(jié)合更緊密。
本實(shí)用新型的半導(dǎo)體集成電路引線框架采用上述結(jié)構(gòu)，可以使塑封料貫通到引線框架基島材料內(nèi)部，從而增加引線框架與塑封料之間的結(jié)合力，可
提高產(chǎn)品質(zhì)量。

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圖l是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1中B處的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是圖2中基島沿A—A線剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1至圖3所示，引線框架有框架邊帶1及若干個(gè)封裝單元組成，每 個(gè)封裝單元包括外導(dǎo)腳2、內(nèi)導(dǎo)腳3、基島4和基島連接筋6，基島焊接芯 片區(qū)域即圖2中虛框C處的四周開有數(shù)個(gè)樹脂孔5，該樹脂孔5可以是圓孔 或腰形孔，基島4背面開有數(shù)個(gè)截面呈燕尾型的凹槽7。通常在封裝時(shí)，芯 片焊在基島4的中間區(qū)域C，用金絲把芯片和內(nèi)導(dǎo)腳連接上，再用塑封料把 芯片、基島4、基島連接筋6和內(nèi)導(dǎo)腳3封裝成半導(dǎo)體元件。由于封裝用的 樹脂材料貫通到引線框架基島的樹脂孔5內(nèi)部和流入凹槽7中固化，這樣就 大大增加封裝體和弓1線框架之間的結(jié)合力。
權(quán)利要求1、一種半導(dǎo)體集成電路引線框架，包括框架邊帶[1]及若干個(gè)封裝單元，每個(gè)封裝單元包括外導(dǎo)腳[2]、內(nèi)導(dǎo)腳[3]、基島[4]和基島連接筋[6]，其特征是基島[4]焊接芯片區(qū)域C的四周開有數(shù)個(gè)樹脂孔[5]。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體集成電路引線框架，其特征是基島[4]背 面開有數(shù)個(gè)截面呈燕尾型的凹槽[7]。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體集成電路引線框架，包括框架邊帶及若干個(gè)封裝單元，每個(gè)封裝單元包括外導(dǎo)腳[2]、內(nèi)導(dǎo)腳[3]、基島[4]和基島連接筋[6]，其特征是基島[4]焊接芯片區(qū)域C的四周開有數(shù)個(gè)樹脂孔[5]。封裝時(shí)，塑封料通過樹脂孔將引線框架兩側(cè)的封裝體連成一體，從而增加引線框架與塑封料之間的結(jié)合力，可提高產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號(hào)H01L23/31GK201417768SQ20092017255
公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2009年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月9日
發(fā)明者華 向, 周逢海, 陳杰華 申請(qǐng)人:銅陵豐山三佳微電子有限公司