專利名稱：可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā)光二
極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
按，電燈的發(fā)明可以說是徹底地改變了全人類的生活方式，倘若我們的生活沒有 電燈，夜晚或天氣狀況不佳的時(shí)候， 一切的工作都將要停擺；倘若受限于照明，極有可能使 房屋建筑方式或人類生活方式都徹底改變，全人類都將因此而無法進(jìn)步，繼續(xù)停留在較落 后的年代。 因此，今日市面上所使用的照明設(shè)備，例如日光燈、鎢絲燈、甚至到現(xiàn)在較廣為大 眾所接受的省電燈泡，皆已普遍應(yīng)用于日常生活當(dāng)中。然而，此類電燈大多具有光衰減快、 高耗電量、容易產(chǎn)生高熱、壽命短、易碎或不易回收等缺點(diǎn)。因此，為了解決上述的問題，發(fā) 光二極管燈泡或發(fā)光二極管燈管因應(yīng)而生。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其 可隨著使用者的不同使用需求，來分別點(diǎn)亮不同區(qū)域的光源。 為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本實(shí)用新型的其中一種方案，提供一種可分區(qū)點(diǎn)亮
光源的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單元、一發(fā)光單元、一導(dǎo)電單元及一封裝單元。
該基板單元具有一基板本體及多個(gè)設(shè)置于該基板本體上表面的置晶區(qū)域，并且該基板本體
的上表面具有多個(gè)正極導(dǎo)電焊墊及多個(gè)負(fù)極導(dǎo)電焊墊，其中該些正極導(dǎo)電焊墊區(qū)分成多組
彼此電性絕緣的正極導(dǎo)電焊墊組，每一組正極導(dǎo)電焊墊組的該些正極導(dǎo)電焊墊彼此電性連
接，并且該些負(fù)極導(dǎo)電焊墊區(qū)分成多組彼此電性絕緣的負(fù)極導(dǎo)電焊墊組，每一組負(fù)極導(dǎo)電
焊墊組的該些負(fù)極導(dǎo)電焊墊彼此電性連接。該發(fā)光單元具有多顆分別設(shè)置于該些置晶區(qū)域
上的發(fā)光二極管晶粒。該導(dǎo)電單元具有多條導(dǎo)線，其中每一顆發(fā)光二極管晶粒透過每兩條
導(dǎo)線而電性連接于每一個(gè)正極導(dǎo)電焊墊與每一個(gè)負(fù)極導(dǎo)電焊墊之間。該封裝單元具有一成
形于該基板本體上表面以覆蓋該發(fā)光單元及該導(dǎo)電單元的透光封裝膠體。
因此，本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型可隨著使用者的不同使用需求，來
分別點(diǎn)亮不同區(qū)域的光源，并且亦可將發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)切割成多個(gè)獨(dú)立的發(fā)光結(jié)構(gòu)，
每一個(gè)發(fā)光結(jié)構(gòu)皆具有獨(dú)立點(diǎn)亮發(fā)光二極管的功能。 為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，請 參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，相信本實(shí)用新型的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由 此得一深入且具體的了解，然而所有附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加 以限制。
圖1A為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的上視示意圖；圖IB為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的側(cè)視剖面示意圖；圖ic為本實(shí)用新型第一實(shí)施例切割后的上視示意圖圖2A為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的上視示意圖；圖2B為本實(shí)用新型第一實(shí)施例切割后的上視示意圖；以及[0013]圖3為本實(shí)用新型另一種基板單元的上視示意圖。符號(hào)說明發(fā)光結(jié)構(gòu)Z基板單元1基板本體10電路基板100散熱層101反光絕緣層102置晶區(qū)域11正極導(dǎo)電焊墊11a正極導(dǎo)電焊墊組SI外露正極焊墊SI,負(fù)極導(dǎo)電焊墊lit負(fù)極導(dǎo)電焊墊組S2外露負(fù)極焊墊S2'發(fā)光單元2發(fā)光二極管晶粒20正極端P負(fù)極端N反光單元3環(huán)繞式反光膠體30膠體限位空間300圓弧切線T角度9高度H封裝單元 4透光封裝膠體40導(dǎo)電單元 w導(dǎo)線Wa
具體實(shí)施方式請參閱圖1A至圖IC所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供一種可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā) 光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單元1、一發(fā)光單元2、一反光單元3、一導(dǎo)電單元W及一 封裝單元4。 其中，該基板單元1具有一基板本體10及多個(gè)設(shè)置于該基板本體10上表面的置 晶區(qū)域ll，并且該基板本體10的上表面具有多個(gè)正極導(dǎo)電焊墊lla及多個(gè)負(fù)極導(dǎo)電焊墊 llb。此外，該些正極導(dǎo)電焊墊lla區(qū)分成多組彼此電性絕緣的正極導(dǎo)電焊墊組Sl，每一組 正極導(dǎo)電焊墊組SI的該些正極導(dǎo)電焊墊1 la彼此電性連接，并且每一組正極導(dǎo)電焊墊組SI 電性連接于一外露正極焊墊S1'。另外，該些負(fù)極導(dǎo)電焊墊llb區(qū)分成多組彼此電性絕緣 的負(fù)極導(dǎo)電焊墊組S2，每一組負(fù)極導(dǎo)電焊墊組S2的該些負(fù)極導(dǎo)電焊墊llb彼此電性連接， 并且每一組負(fù)極導(dǎo)電焊墊組S2電性連接于一外露負(fù)極焊墊S2'。例如在第一實(shí)施例中， 該些正極導(dǎo)電焊墊lla區(qū)分成四組彼此電性絕緣的正極導(dǎo)電焊墊組Sl，并且該些負(fù)極導(dǎo)電 焊墊lib區(qū)分成四組彼此電性絕緣的負(fù)極導(dǎo)電焊墊組S2。 另外，該基板本體10具有一電路基板100、一設(shè)置于該電路基板100底部的散熱 層101、及一設(shè)置于該電路基板100上表面并用于露出該些正極導(dǎo)電焊墊11a、該些負(fù)極導(dǎo) 電焊墊lib及該些置晶區(qū)域11的反光絕緣層102。[0032] 再者，該發(fā)光單元2具有多顆分別設(shè)置于該些置晶區(qū)域11上的發(fā)光二極管晶粒 20，并且每一顆發(fā)光二極管晶粒20具有一相對(duì)應(yīng)每一個(gè)正極導(dǎo)電焊墊lla的正極端P及一 相對(duì)應(yīng)每一個(gè)負(fù)極導(dǎo)電焊墊lib的負(fù)極端N。 另外，該導(dǎo)電單元W具有多條導(dǎo)線Wa，并且每一顆發(fā)光二極管晶粒20透過每兩條 導(dǎo)線Wa而電性連接于每一個(gè)正極導(dǎo)電焊墊1 la與每一個(gè)負(fù)極導(dǎo)電焊墊1 lb之間。換言之， 每兩條導(dǎo)線Wa分別電性連接于每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒20的正極端P與每一個(gè)正極導(dǎo)電焊 墊11a之間及電性連接于每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒20的負(fù)極端N與每一個(gè)負(fù)極導(dǎo)電焊墊lib 之間。 再者，該反光單元3具有一透過涂布的方式而環(huán)繞地成形于該基板本體10上表面 的環(huán)繞式反光膠體30，其中該環(huán)繞式反光膠體30圍繞該些發(fā)光二極管晶粒20，以形成一位 于該基板本體10上方的膠體限位空間300，并且該透光封裝膠體40被局限在該膠體限位空 間300內(nèi)。 此外，如圖1B所示，該環(huán)繞式反光膠體30的上表面為一圓弧形，該環(huán)繞式反光膠 體30相對(duì)于該基板本體10上表面的圓弧切線T的角度e介于40 50度之間，該環(huán)繞式反 光膠體30的頂面相對(duì)于該基板本體IO上表面的高度H介于O. 3 0. 7mm之間，該環(huán)繞式反 光膠體30底部的寬度介于1. 5 3mm之間，該環(huán)繞式反光膠體30的觸變指數(shù)(thixotropic index)介于4-6之間，并且該環(huán)繞式反光膠體30為一混有無機(jī)添加物的白色熱硬化反光膠 體。 另外，該封裝單元4具有一成形于該基板本體10上表面以覆蓋該發(fā)光單元2及該 導(dǎo)電單元W的透光封裝膠體40。 以本發(fā)明第一實(shí)施例所舉的例子而言，每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒20可為一藍(lán)色發(fā) 光二極管晶粒，并且該透光封裝膠體40可為一熒光膠體，因此該些發(fā)光二極管晶粒20 (該 些藍(lán)色發(fā)光二極管晶粒)所投射出來的藍(lán)色光束(圖未示)可直接穿過該透光封裝膠體 40(該熒光膠體)而投射出去，以產(chǎn)生類似日光燈源的白色光束(圖未示)。 因此，本實(shí)用新型可以直接使用未切前的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)(如圖1A所示)，并 且以第一實(shí)施例所舉的例子來看，未切前的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)可以依實(shí)際的情況來分區(qū) 點(diǎn)亮位于四個(gè)區(qū)域的發(fā)光二極管晶粒20，以達(dá)到分區(qū)點(diǎn)亮光源的目的。例如將電源的正、 負(fù)極(圖未示)分別接觸于第一區(qū)域(最左邊虛線的左側(cè)區(qū)域)的外露正極焊墊S1'及外 露負(fù)極焊墊S2'時(shí)，第一區(qū)域內(nèi)的發(fā)光二極管晶粒20即可發(fā)亮。 再者，隨著不同的使用需求，本實(shí)用新型也可將發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)延著圖1A的 虛線進(jìn)行切割(如圖1C所示)，以第一實(shí)施例所舉的例子來看，可切割成三組獨(dú)立的發(fā)光結(jié) 構(gòu)Z，并且其中一組(圖1C中最右邊者)也具有分區(qū)點(diǎn)亮光源的效果(如同上述舉例說明 一樣)。 請參閱圖2A及圖2B所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的差別在于 在第二實(shí)施例中，該封裝單元4具有多個(gè)成形于該基板本體10上表面以覆蓋該發(fā)光單元2 及該導(dǎo)電單元W的透光封裝膠體40。此外，該反光單元3具有多個(gè)透過涂布的方式而環(huán)繞 地成形于該基板本體10上表面的環(huán)繞式反光膠體30，其中該些環(huán)繞式反光膠體30選擇性 地分別圍繞該些發(fā)光二極管晶粒20，以形成多個(gè)位于該基板本體10上方的膠體限位空間 300，并且該些透光封裝膠體40分別被局限在該些膠體限位空間300內(nèi)。因此，每一組被切割下來的發(fā)光結(jié)構(gòu)Z皆具有獨(dú)立的環(huán)繞式反光膠體30及透光封裝膠體40。 請參閱圖3所示，本實(shí)用新型第三實(shí)施例提出另一種基板單元1的示意圖，并且該
基板單元1的該些正極導(dǎo)電焊墊lla與該些負(fù)極導(dǎo)電焊墊lib的排列方式如圖中所示，但
是此排列方式只是用來舉例而已，而并非用以限定本實(shí)用新型。 綜上所述，本實(shí)用新型可隨著使用者的不同使用需求，來分別點(diǎn)亮不同區(qū)域的光 源，并且亦可將發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)切割成多個(gè)獨(dú)立的發(fā)光結(jié)構(gòu)，每一個(gè)發(fā)光結(jié)構(gòu)皆具有 獨(dú)立點(diǎn)亮發(fā)光二極管的功能。 但是，凡合于本實(shí)用新型保護(hù)范圍的精神與其類似變化的實(shí)施例，皆應(yīng)包含于本 實(shí)用新型的范疇中，任何熟悉該項(xiàng)技術(shù)人員在本實(shí)用新型的領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思及的變化或 修飾都可涵蓋在以下本本申請權(quán)利要求所界定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板單元，其具有一基板本體及多個(gè)設(shè)置于該基板本體上表面的置晶區(qū)域，并且該基板本體的上表面具有多個(gè)正極導(dǎo)電焊墊及多個(gè)負(fù)極導(dǎo)電焊墊，其中該些正極導(dǎo)電焊墊區(qū)分成多組彼此電性絕緣的正極導(dǎo)電焊墊組，每一組正極導(dǎo)電焊墊組的該些正極導(dǎo)電焊墊彼此電性連接，并且該些負(fù)極導(dǎo)電焊墊區(qū)分成多組彼此電性絕緣的負(fù)極導(dǎo)電焊墊組，每一組負(fù)極導(dǎo)電焊墊組的該些負(fù)極導(dǎo)電焊墊彼此電性連接；一發(fā)光單元，其具有多顆分別設(shè)置于該些置晶區(qū)域上的發(fā)光二極管晶粒；一導(dǎo)電單元，其具有多條導(dǎo)線，其中每一顆發(fā)光二極管晶粒透過每兩條導(dǎo)線而電性連接于每一個(gè)正極導(dǎo)電焊墊與每一個(gè)負(fù)極導(dǎo)電焊墊之間；以及一封裝單元，其具有一成形于該基板本體上表面以覆蓋該發(fā)光單元及該導(dǎo)電單元的透光封裝膠體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還進(jìn) 一步包括一反光單元，其具有一透過涂布的方式而環(huán)繞地成形于該基板本體上表面的環(huán) 繞式反光膠體，其中該環(huán)繞式反光膠體圍繞該些發(fā)光二極管晶粒，以形成一位于該基板本 體上方的膠體限位空間，并且該透光封裝膠體被局限在該膠體限位空間內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該環(huán) 繞式反光膠體的上表面為一圓弧形，該環(huán)繞式反光膠體相對(duì)于該基板本體上表面的圓弧切 線的角度介于40 50度之間，該環(huán)繞式反光膠體的頂面相對(duì)于該基板本體上表面的高度 介于0. 3 0. 7mm之間，該環(huán)繞式反光膠體底部的寬度介于1. 5 3mm之間，該環(huán)繞式反光 膠體的觸變指數(shù)介于4-6之間，并且該環(huán)繞式反光膠體為一混有無機(jī)添加物的白色熱硬化 反光膠體。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該基 板本體具有一電路基板、一設(shè)置于該電路基板底部的散熱層、及一設(shè)置于該電路基板上表面并用于露出該些正極導(dǎo)電焊墊、該些負(fù)極導(dǎo)電焊墊及該些置晶區(qū)域的反光絕緣層，并且 每一顆發(fā)光二極管晶粒為一藍(lán)色發(fā)光二極管晶粒，并且該透光封裝膠體為一熒光膠體。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于每一 顆發(fā)光二極管晶粒具有一相對(duì)應(yīng)每一個(gè)正極導(dǎo)電焊墊的正極端及一相對(duì)應(yīng)每一個(gè)負(fù)極導(dǎo) 電焊墊的負(fù)極端，因此每兩條導(dǎo)線分別電性連接于每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的正極端與每一 個(gè)正極導(dǎo)電焊墊之間及電性連接于每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的負(fù)極端與每一個(gè)負(fù)極導(dǎo)電焊 墊之間。
6. —種可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一基板單元，其具有一基板本體及多個(gè)設(shè)置于該基板本體上表面的置晶區(qū)域，并且該基板本體的上表面具有多個(gè)正極導(dǎo)電焊墊及多個(gè)負(fù)極導(dǎo)電焊墊，其中該些正極導(dǎo)電焊墊區(qū) 分成多組彼此電性絕緣的正極導(dǎo)電焊墊組，每一組正極導(dǎo)電焊墊組的該些正極導(dǎo)電焊墊彼 此電性連接，并且該些負(fù)極導(dǎo)電焊墊區(qū)分成多組彼此電性絕緣的負(fù)極導(dǎo)電焊墊組，每一組 負(fù)極導(dǎo)電焊墊組的該些負(fù)極導(dǎo)電焊墊彼此電性連接；一發(fā)光單元，其具有多顆分別設(shè)置于該些置晶區(qū)域上的發(fā)光二極管晶粒； 一導(dǎo)電單元，其具有多條導(dǎo)線，其中每一顆發(fā)光二極管晶粒透過每兩條導(dǎo)線而電性連 接于每一個(gè)正極導(dǎo)電焊墊與每一個(gè)負(fù)極導(dǎo)電焊墊之間；以及一封裝單元，其具有多個(gè)成形于該基板本體上表面以覆蓋該發(fā)光單元及該導(dǎo)電單元的 透光封裝膠體。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更進(jìn)一步包括一反光單元，其具有多個(gè)透過涂布的方式而環(huán)繞地成形于該基板本體上表面的 環(huán)繞式反光膠體，其中該些環(huán)繞式反光膠體選擇性地分別圍繞該些發(fā)光二極管晶粒，以形 成多個(gè)位于該基板本體上方的膠體限位空間，并且該些透光封裝膠體分別被局限在該些膠 體限位空間內(nèi)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于每一 個(gè)環(huán)繞式反光膠體的上表面為一圓弧形，每一個(gè)環(huán)繞式反光膠體相對(duì)于該基板本體上表面的圓弧切線的角度介于40 50度之間，每一個(gè)環(huán)繞式反光膠體的頂面相對(duì)于該基板本體 上表面的高度介于O. 3 0. 7mm之間，每一個(gè)環(huán)繞式反光膠體底部的寬度介于1. 5 3mm 之間，每一個(gè)環(huán)繞式反光膠體的觸變指數(shù)(thixotropic index)介于4_6之間，并且每一個(gè) 環(huán)繞式反光膠體為一混有無機(jī)添加物的白色熱硬化反光膠體。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該基 板本體具有一電路基板、一設(shè)置于該電路基板底部的散熱層、及一設(shè)置于該電路基板上表面并用于露出該些正極導(dǎo)電焊墊、該些負(fù)極導(dǎo)電焊墊及該些置晶區(qū)域的反光絕緣層，并且 每一顆發(fā)光二極管晶粒為一藍(lán)色發(fā)光二極管晶粒，并且每一個(gè)透光封裝膠體為一熒光膠 體。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于每一 顆發(fā)光二極管晶粒具有一相對(duì)應(yīng)每一個(gè)正極導(dǎo)電焊墊的正極端及一相對(duì)應(yīng)每一個(gè)負(fù)極導(dǎo) 電焊墊的負(fù)極端，因此每兩條導(dǎo)線分別電性連接于每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的正極端與每一 個(gè)正極導(dǎo)電焊墊之間及電性連接于每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒的負(fù)極端與每一個(gè)負(fù)極導(dǎo)電焊 墊之間。
專利摘要一種可分區(qū)點(diǎn)亮光源的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單元、一發(fā)光單元、一導(dǎo)電單元及一封裝單元。該基板單元具有一基板本體、多個(gè)置晶區(qū)域及多個(gè)正、負(fù)極導(dǎo)電焊墊，該些正極導(dǎo)電焊墊區(qū)分成多組彼此電性絕緣的正極導(dǎo)電焊墊組，每一組正極導(dǎo)電焊墊組的該些正極導(dǎo)電焊墊彼此電性連接，該些負(fù)極導(dǎo)電焊墊區(qū)分成多組彼此電性絕緣的負(fù)極導(dǎo)電焊墊組，每一組負(fù)極導(dǎo)電焊墊組的該些負(fù)極導(dǎo)電焊墊彼此電性連接。發(fā)光單元具有多顆電性設(shè)置于基板本體上的發(fā)光二極管晶粒。封裝單元具有一成形于基板本體上表面以覆蓋發(fā)光單元及導(dǎo)電單元的透光封裝膠體。
文檔編號(hào)H01L25/075GK201503861SQ20092017750
公開日2010年6月9日 申請日期2009年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月28日
發(fā)明者吳朝欽 申請人:柏友照明科技股份有限公司