專利名稱：便于電路板表面貼裝的射頻連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種便于電路板表面貼裝的射頻連接器。
背景技術(shù)：
F型射頻連接器的一般包括外殼主體、外殼主體內(nèi)部的絕緣體以及絕緣 體中間固定的中心針。其中外殼主體與印制電路板(PCB)連接的末端徑向 向外延伸形成凸緣。目前PCB板端射頻連接器市場(chǎng)的主流產(chǎn)品多為PCB穿 孔焊接或夾板焊接形式，需要耗用大量手工焊接，無(wú)法避免焊接品質(zhì)問(wèn)題， 且占用空間較大，不能滿足現(xiàn)有機(jī)頂盒之類的小型化設(shè)計(jì)需要，另外傳統(tǒng)的 F型連接器的使用頻率一般不超過(guò)1GHz,無(wú)法緊跟市場(chǎng)上越來(lái)越髙的使用 頻率的要求。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型目的是提供一種便于電路板表面貼裝的射頻連接器，其能滿 足在PCB焊接時(shí)表面貼裝技術(shù)(SMT)的需要，可以有效的提髙安裝效率， 且有利于減小機(jī)殼內(nèi)部空間，特別適用于PCB密集安裝；同時(shí)有效的改善 了射頻連接器的電氣性能，使得在較髙頻率范圍內(nèi)仍具有很好的電氣性能指 標(biāo)。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是 一種便于電路板表面貼裝的射頻連接器，包 括外殼主體以及外殼主體上以絕緣體固定的中心針，所述外殼主體末端外周 設(shè)有與電路板表面配合的貼裝平面。
本實(shí)用新型進(jìn)一步的技術(shù)方案是一種便于電路板表面貼裝的射頻連接 器，包括外殼主體以及外殼主體上以絕緣體固定的中心針，所述外殼主體末 端外周設(shè)有與電路板表面配合的貼裝平面；所述外殼主體末端徑向向外延伸 形成凸緣，所述凸緣外周部分缺失形成所述貼裝平面；所述絕緣體包括分別 設(shè)于外殼主體內(nèi)前端和末端的第一絕緣體和第二絕緣體
所述中心針為具有折彎部的L形，所述L形的一端腳固定于外殼主體 內(nèi)，另一端腳朝向電路板設(shè)置，所述折彎部的外徑大于鄰近折彎部的兩端腳 外徑；所述中心針朝向電路板的端腳與折彎部之間設(shè)有與貼裝平面髙度相當(dāng) 的臺(tái)階面。
本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)是
31. 本實(shí)用新型能滿足在PCB焊接時(shí)SMT制程的需要，可以有效的提 髙安裝效率，降低人工成本；同時(shí)使得器件在PCB厚度方向上占用空間小， 有利于減小機(jī)殼內(nèi)部空間，特別適用于PCB板密集安裝。
2. 本實(shí)用新型在電氣性能方面上，通過(guò)采用改變中心針在彎折部分的 粗細(xì)以及曲率來(lái)保證此段上特性阻抗的連續(xù)性，從而有效的改善此處的電氣 性能，使得連接器在較髙頻率范圍內(nèi)仍具有很好的電氣性能指標(biāo)。


圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖(沿軸縱向半剖)； 圖2為圖1的左視圖(未剖視)；
圖3為本實(shí)用新型具體實(shí)施例應(yīng)用狀態(tài)的縱向剖視圖。
其中l(wèi)外殼主體；ll凸緣；12貼裝平面；2絕緣體21第一絕緣體；
22第二絕緣體；3中心針；31折彎部；32臺(tái)階面；33雙插孔中心針；331
夾緊彈片；34L形中心針；4電路板；5焊錫。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述
實(shí)施例如圖1至圖3所示， 一種便于電路板表面貼裝的射頻連接器， 包括外殼主體1以及外殼主體1上以絕緣體2固定的中心針3，所述絕緣體 2包括分別設(shè)于外殼主體1內(nèi)軸向前部和后部的第一絕緣體21和第二絕緣 體22，所述中心針3包括兩端分別夾設(shè)于第一絕緣體21和第二絕緣體22 之間的雙插孔中心針33、以及具有折彎部31的L形中心針34,所述雙插孔 中心針33的兩端分別設(shè)有開(kāi)槽下壓的夾緊彈片331,所述絕緣體2上設(shè)有 與雙插孔中心針33兩端開(kāi)口處對(duì)應(yīng)的插孔，所述L形中心針34的一端腳從 外殼主體1的末端插入并被雙插孔中心針33的夾緊彈片331夾緊固定，L 形中心針34的另一端腳朝向電路板4設(shè)置。
所述外殼主體1末端徑向向外延伸形成凸緣11，所述凸緣11外周部分 銑平形成貼裝平面12。所述中心針3朝向電路板4的端腳與折彎部31之間 設(shè)有與貼裝平面12髙度相當(dāng)?shù)呐_(tái)階面32,可實(shí)現(xiàn)一次性SMT安裝和焊接。 當(dāng)射頻連接器與電路板4連接時(shí)，貼裝平面12和臺(tái)階面32都與電路板4的 同一表面通過(guò)焊錫5貼合焊接。這樣使連接器在PCB焊接時(shí)可以直接做SMT 安裝和焊接，滿足較為嚴(yán)格的SMT制程需要，從而保證焊接質(zhì)量，有效的提髙安裝效率。且通過(guò)以上結(jié)構(gòu)可使得連接器在PCB厚度方向上占用空間 小，減小機(jī)殼內(nèi)部空間，特別適用于PCB板密集安裝。
所述L形中心針34的折彎部31的外徑大于鄰近折彎部31的兩端腳外 徑，以保證較好的電氣性能。其中折彎部31的曲率以及折彎部31針體的直 徑都可以根據(jù)實(shí)際使用情況調(diào)整，能在3GHz甚至更髙頻率仍保持良好的電 氣特性。
本實(shí)用新型能滿足在PCB焊接時(shí)SMT的需要，可以有效的提髙安裝效 率，且有利于減小機(jī)殼內(nèi)部空間，特別適用于PCB密集安裝；同時(shí)有效的 改善了射頻連接器的電氣性能，使得在較髙頻率范圍內(nèi)仍具有很好的電氣性 能指標(biāo)。
權(quán)利要求1.一種便于電路板表面貼裝的射頻連接器，包括外殼主體(1)以及外殼主體(1)上以絕緣體(2)固定的中心針(3)，其特征在于所述外殼主體(1)末端外周設(shè)有與電路板(4)表面配合的貼裝平面(12)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于電路板表面貼裝的射頻連接器，其特征 在于所述外殼主體(1)末端徑向向外延伸形成凸緣(11),所述凸緣(11) 外周部分缺失形成所述貼裝平面(12)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于電路板表面貼裝的射頻連接器，其特征 在于所述中心針(3)為具有折彎部(31)的L形，所述L形的一端腳固 定于外殼主體(1)內(nèi)，另一端腳朝向電路板(4)設(shè)置，所述折彎部(31) 的外徑大于鄰近折彎部(31)的兩端腳外徑。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的便于電路板表面貼裝的射頻連接器，其特征 在于所述中心針(3)朝向電路板(4)的端腳與折彎部(31)之間設(shè)有與 貼裝平面(12)髙度相當(dāng)?shù)呐_(tái)階面(32)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種便于電路板表面貼裝的射頻連接器，包括外殼主體以及外殼主體上以絕緣體固定的中心針，所述外殼主體末端外周設(shè)有與電路板表面配合的貼裝平面。本實(shí)用新型能滿足在PCB焊接時(shí)SMT的需要，可以有效的提高安裝效率，且有利于減小機(jī)殼內(nèi)部空間，特別適用于PCB密集安裝；同時(shí)有效的改善了射頻連接器的電氣性能，使得在較高頻率范圍內(nèi)仍具有很好的電氣性能指標(biāo)。
文檔編號(hào)H01R13/02GK201417867SQ200920184900
公開(kāi)日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2009年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月4日
發(fā)明者張小國(guó), 杜長(zhǎng)秀, 范拾元, 郭如陽(yáng) 申請(qǐng)人:蘇州中興聯(lián)精密工業(yè)有限公司