專利名稱：通孔型發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種發(fā)光二極管，尤其指一種可提高發(fā)光均勻度的通孔型發(fā)光二
極管。
背景技術(shù)：
近年來，由于發(fā)光二極管(Lighting Emitting Diode，簡稱LED)有壽命長、省電、 反應(yīng)速度快、可靠度高、環(huán)保、安全等特點，已廣泛地應(yīng)用于景觀照明、大屏幕顯示的多種場 合，并將大規(guī)模地進入普通照明領(lǐng)域。通孔型發(fā)光二極管主要是利用在杯體凹穴中的藍光 發(fā)光二極管芯片激發(fā)涂布在杯體內(nèi)且在芯片上方的黃色熒光粉，利用藍光和黃光混光而發(fā) 出。由于安裝有藍光發(fā)光二極管芯片的杯體凹穴為圓柱狀，而非發(fā)光二極管芯片的立方矩 形，這使得熒光粉沉淀和藍光LED芯片發(fā)光路徑并不匹配，造成LED出光經(jīng)過二次透鏡的折 射，使在投射光點外圈產(chǎn)生明顯的黃暈光點，特別是強聚焦的發(fā)光二極管，這個尤為嚴重， 而這個嚴重地影響著通孔型發(fā)光二極管的推廣應(yīng)用。 現(xiàn)有技術(shù)之一是在封裝發(fā)光二極管芯片的熒光膠中添加擴散劑，以消除此黃暈光 圈，然而這種做法會造成發(fā)光角度增大及發(fā)光效率減損，從而導(dǎo)致亮度比未添加擴散劑的 亮度低。 由此可鑒，本實用新型提供的一種能夠在不增加制造成本的基礎(chǔ)上，減少黃暈光 圈，且使得出光亮度增加的通孔型發(fā)光二極管實屬必要。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題旨在提供一種通孔型發(fā)光二極管，其改善了通孔
型發(fā)光二極管的黃暈光圈問題，提高了通孔型發(fā)光二極管的均勻性，并能提升了通孔型發(fā)
光二極管的光軸中心亮度。 上述目的是這樣實現(xiàn)的 —種通孔型發(fā)光二極管，其包括有 —發(fā)光二極管芯片； —第一電極腳； —基座，由一第一端延伸有一第二電極腳，由該第一端相對的一第二端具有內(nèi)凹 的一杯狀結(jié)構(gòu)，該杯狀結(jié)構(gòu)具有一底部、一側(cè)邊及一杯口 ，該杯狀結(jié)構(gòu)用以容置該發(fā)光二極 管芯片，在該杯狀結(jié)構(gòu)中鄰近底部的結(jié)構(gòu)為相對的立方矩形，該底部的邊長大于該發(fā)光二 極管芯片的邊長，而在側(cè)邊與發(fā)光二極管芯片之間留有一空隙，且該發(fā)光二極管芯片與該 杯狀結(jié)構(gòu)的杯口之間具有一預(yù)定距離； —含熒光粉的封裝膠體被至少形成在該預(yù)定距離所定義出的空間中； 其中，該發(fā)光二極管芯片的正、負電極分別以一引線電連接至該基座與該第一電極腳。 優(yōu)選的是，該杯狀結(jié)構(gòu)的該側(cè)邊進一步分成彼此具有轉(zhuǎn)折處的一第一側(cè)邊和一第二側(cè)邊，該第一側(cè)邊靠近于該杯口 ，該第二側(cè)邊靠近于該底部且該第二側(cè)邊與該底部共同形成一立方矩形的腔。 優(yōu)選的是，該杯狀結(jié)構(gòu)的該側(cè)邊進一步分成彼此具有轉(zhuǎn)折處的一第三側(cè)邊、第四側(cè)邊和第五側(cè)邊，該第三側(cè)邊靠近于該杯口 ，該第五側(cè)邊靠近于該底部且該第五側(cè)邊與該底部共同形成一立方矩形的腔，并該第三側(cè)邊和第五側(cè)邊通過該第四側(cè)邊而連接。[0015] 優(yōu)選的是，該第一側(cè)邊或第三側(cè)邊呈現(xiàn)向外張開狀且具有一定的傾斜度，傾斜角為45° 180° 。 優(yōu)選的是，該封裝膠體中含有二氧化鈦(Ti02)。 本實用新型還提供了一種通孔型發(fā)光二極管，其包括有 —發(fā)光二極管芯片； —第一電極腳； —基座，由一第一端延伸有一第二電極腳，由該第一端相對的一第二端具有內(nèi)凹的一杯狀結(jié)構(gòu)，該杯狀結(jié)構(gòu)具有一底部、一側(cè)邊及一杯口 ，該杯狀結(jié)構(gòu)用以容置該發(fā)光二極管芯片，在該杯狀結(jié)構(gòu)中鄰近底部的形狀為與該發(fā)光二極管芯片的形狀相匹配之形狀，該底部的邊長大于該發(fā)光二極管芯片的邊長，而在側(cè)邊與發(fā)光二極管芯片之間留有一空隙，且該發(fā)光二極管芯片與該杯狀結(jié)構(gòu)的杯口之間具有一預(yù)定距離； —含二氧化鈦(Ti02)粉的封裝膠體被至少形成在該預(yù)定距離所定義出的空間中。 其中，該封裝膠體中含有螢光粉。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點 本實用新型在杯狀結(jié)構(gòu)且在該發(fā)光二極管芯片周圍的結(jié)構(gòu)設(shè)為立方矩形的杯狀結(jié)構(gòu)，以與發(fā)光二極管芯片的外觀結(jié)構(gòu)相配合，且該杯狀結(jié)構(gòu)可隨該發(fā)光二極管芯片的形狀改變而改變，使得發(fā)光二極管芯片所發(fā)出的光的出光角度基本相同，使光線能夠較大程度地聚集一起，從而不僅增加了通孔型發(fā)光二極管的色度均勻性，同時又增加了通孔型發(fā)光二極管的亮度。 本實用新型該發(fā)光二極管的導(dǎo)電支架的杯狀結(jié)構(gòu)具有一定的深度，從而使該結(jié)構(gòu)可以適應(yīng)不同形式的發(fā)光二極管芯片，且使熒光粉能夠與光線混合均勻，從而使發(fā)出的光的均勻度增加。 該杯狀結(jié)構(gòu)的兩段式或三段式側(cè)邊結(jié)構(gòu)，將靠近杯口的側(cè)邊的傾斜度增加，使杯口為圓形或矩形，從而增大了杯口的表面積，使得在對發(fā)光二極管芯片進行封裝時，點膠頭在未完全對準杯狀結(jié)構(gòu)時，利用上層側(cè)邊的斜面，輔助封裝膠體滑入，而仍然能夠?qū)Πl(fā)光二極管進行封裝，減少不良率。 另外，本實用新型選擇在封裝膠體中添加二氧化鈦(Ti02)時，利用二氧化鈦粒子對可見光全部波長都有同等的強烈反射，從而減少光的損失，因此提高了通孔型發(fā)光二極管的亮度。

下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型進一步詳細說明[0029] 圖1為本實用新型通孔型發(fā)光二極管第一實施例剖視圖；[0030] 圖2為圖1中A的放大5[0031] 圖3為實用新型圖1中A的俯視圖； 圖4為本實用新型發(fā)光二極管的第三實施例的剖視圖； 圖5為圖4中B的放大圖； 圖6為本實用新型發(fā)光二極管第二實施例的剖視圖； 圖7為圖6中C的放大圖； 圖8為圖6中C的俯視圖； 圖9a為本實用新型應(yīng)用于炮彈型發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)圖； 圖9b為本實用新型應(yīng)用于食人魚型發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式圖1為本實用新型發(fā)光二極管第一實施例剖視圖，圖2為圖1中A的放大圖，請參考圖1及圖2。本實用新型提供一種通孔型發(fā)光二極管，其包括有一基座IO，安裝在基座10上的芯片50，覆蓋在芯片50上的一封裝膠體20，以及一第一電極腳31。該基座10用于承載發(fā)光二極管芯片50，而該封裝膠體20則用于對發(fā)光二極管芯片50進行封裝。[0040] 其中，該基座10的第一端延伸有一第二電極腳30，并在與第一端相對的第二端具有內(nèi)凹的杯狀結(jié)構(gòu)103，用于安裝該發(fā)光二極管芯片50，該杯狀結(jié)構(gòu)103更具有一底部104、一側(cè)邊105和一杯口 108，該發(fā)光二極管芯片50則安裝于該底部104的上方。為了能夠在封裝時封裝膠體50能夠完全覆蓋住芯片50，芯片50的周圍要保留一定的空間，因此，該杯狀結(jié)構(gòu)103的底部104的邊長大于該發(fā)光二極管芯片50的邊長，且側(cè)邊105與發(fā)光二極管芯片50之間留有一空隙106，而該發(fā)光二極管50與杯狀結(jié)構(gòu)103的杯口之間具有預(yù)定距離H。 該發(fā)光二極管芯片50可以為一藍光芯片，其正、負電極分別通過引線102連接至該基座IO，或直接連接至至少一該電極腳30、31。 圖3為圖1中A的俯視圖，參考圖2及圖3。為了使發(fā)光二極管芯片50周面的光線被局限在杯狀結(jié)構(gòu)103的側(cè)邊105于發(fā)光二極管芯片50的周面之間，減少光線與側(cè)邊105碰撞而產(chǎn)生的光線減損，及解決不同的角度出光強度不同的問題，將杯狀結(jié)構(gòu)103的外觀形狀設(shè)置成與發(fā)光二極管芯片50的形狀相匹配。如發(fā)光二極管芯片50的形狀為長方體，則相應(yīng)的底部104的形狀適應(yīng)性的為長方體，同樣道理，如發(fā)光二極管芯片50的形狀為正方體，則相應(yīng)的底部104的形狀適應(yīng)性的為正方體。同時，側(cè)邊105與發(fā)光二極管芯片50之間保留有一空隙106，該空隙106的大小為使發(fā)光二極管芯片50與側(cè)邊105不接觸即可，使得在對發(fā)光二極管芯片50進行封裝時，封裝膠體20能夠完全進入，從而避免封裝膠體50填充不均勻。對發(fā)光二極管芯片50進行封裝，因此杯狀結(jié)構(gòu)103底部104的邊長為稍大于發(fā)光二極管芯片50的邊長，且以該空隙106為大于該發(fā)光二極管芯片50的邊長0. 07mm-0. 12mm為較佳。舉例說明如發(fā)光二極管芯片50的邊長為0. 38mm，則底部104的邊長的長度為0. 45mm-0. 50mm為宜。 為了使的封裝膠體20能夠充分的與藍光芯片的發(fā)光二極管芯片50發(fā)出的光線混合，以使光通過封裝膠體20后能夠發(fā)出均勻的，發(fā)光二極管芯片50與杯狀結(jié)構(gòu)103的杯口108的距離H的取值范圍為0. 25mm-0. 3mm為宜。 繼續(xù)參見圖2。然而，由于技術(shù)問題，不能將杯狀結(jié)構(gòu)103的側(cè)邊105完全制作成
6直角邊，但為了達到更好的效果，盡量將側(cè)邊105的傾斜角a降到最低，以a的值小于5。為宜，而杯狀結(jié)構(gòu)103的杯口的寬度W則為大于O. 9mm。 圖4為本實用新型發(fā)光二極管的第三實施例的剖視圖，圖5為圖4中B的放大圖，參見圖4和圖5。與本實用新型第一實施例不同的是，該杯狀結(jié)構(gòu)103的側(cè)邊為兩段式側(cè)邊，其具有一第一側(cè)邊105a和一第二側(cè)邊105b，該第一側(cè)邊105a靠近于該杯口 108，并形成一倒圓錐形的腔，而該第二側(cè)邊105b靠近于該底部104，并形成一立方矩形的腔。優(yōu)選的是，該第一側(cè)邊105b具有一定的傾斜，其傾斜角為|3，且|3為45° 180°之間。該傾斜的第一側(cè)邊105b使得杯口 108的寬度變大，使在對發(fā)光二極管芯片50進行封裝時，點膠頭在在未完全對準杯狀結(jié)構(gòu)103時，點膠頭利用側(cè)邊105b的斜面，輔助封裝膠體20滑入，而仍然能夠?qū)Πl(fā)光二極管進行封裝，減少不良率。 圖6為本實用新型發(fā)光二極管第二實施例的剖視圖，圖7為圖6中C的放大圖，圖8為圖6中C的俯視圖，參見圖5、圖6和圖7。本實施例與第二實施例不同的是，該結(jié)構(gòu)103為三段式側(cè)邊，其具有該側(cè)邊為三段式側(cè)邊，其具有一第三側(cè)邊105c、第四側(cè)邊105d和第五側(cè)邊105e，該第三側(cè)邊105c靠近于該杯口 108并形成一圓形的腔，該第五側(cè)邊105e靠近于該底部104并形成一立方矩形的腔，并該第三側(cè)邊105c和第五側(cè)邊105通過該第四側(cè)邊105d而連接。與第二實施例相同的是，該第三側(cè)邊105c具有一定的傾斜，其傾斜角為13，且P為大于45° ，且與第二實施例達到同樣的效果，使得在封裝制程時點膠頭在在未完全對準杯狀結(jié)構(gòu)103時，點膠頭利用側(cè)邊105b的斜面，輔助封裝膠體20滑入，使得良率增加。[0047] 無論在第一實施例，還是第二實施例中，該發(fā)光二極管芯片50為藍光芯片，而該封裝膠體20為熒光粉，或者該封裝膠體20為二氧化鈦(Ti02)粉，或者為封裝膠體為熒光粉和二氧化鈦(Ti02)的混合物。由于二氧化鈦粒子對可見光全部波長都有同等的強烈反射，使得光能夠發(fā)生全反射，從而減少了光在通過封裝膠體20時的損失，從而相對地增加了發(fā)光二極管的亮度。 參見圖9a和圖9b，其分別示意了本實用新型應(yīng)用于炮彈型發(fā)光二極管、食人魚型發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)圖。在將發(fā)光二極管芯片50封裝后，可根據(jù)需要封裝形成封裝體40，而第二電極腳30、第一電極腳31暴露于封裝體40之外，從而形成炮彈型發(fā)光二極管(如圖9a所示)。如圖9b所示，發(fā)光二極管芯片50a封裝后，可根據(jù)需要封裝形成封裝體40a，電極腳30a、31a暴露于封裝體40a之外，形成食人魚型發(fā)光二極管。炮彈型發(fā)光二極管與食人魚型發(fā)光二極管的封裝方式屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的技術(shù)，故本實用新型在此不再贅述。 本實用新型發(fā)光二極管，其通過設(shè)置與發(fā)光二極管芯片適應(yīng)的杯狀結(jié)構(gòu)，使得發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光線的出射角變化不大，能夠集中在發(fā)光二極管的中心軸上，減少了黃暈光點，進而增加了出光亮度和均勻度。同時，杯狀結(jié)構(gòu)具有足夠的深度，使得芯片發(fā)出的能夠能夠與封裝膠體中的熒光粉和二氧化鈦混合均勻，更進一步地減少了黃暈光點。本實用新型的另一個特征點在于，杯狀結(jié)構(gòu)的側(cè)邊為兩段式側(cè)邊三段式側(cè)邊，其使得在不影響使用效果的情況下，增大了杯狀結(jié)構(gòu)的杯口寬度，從而更有利于點膠頭在點膠過程中對準該杯狀結(jié)構(gòu)，增加了生產(chǎn)良率。本實用新型的通孔型發(fā)光二極管包含炮彈型發(fā)光二極管(如圖9a所示)、食人魚型發(fā)光二極管(如圖9b所示)等多種形式的發(fā)光二極管。[0050] 惟以上所述者，僅為本實用新型之較佳實施例而已，當(dāng)不能以此限定本實用新型實施之范圍，即大凡依本實用新型權(quán)利要求及實用新型說明書所記載的內(nèi)容所作出簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型權(quán)利要求所涵蓋范圍之內(nèi)。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，并非用來限制本實用新型之權(quán)利范圍。
權(quán)利要求一種通孔型發(fā)光二極管，其包括有一發(fā)光二極管芯片；一第一電極腳；一基座，由一第一端延伸有一第二電極腳，由該第一端相對的一第二端具有內(nèi)凹的一杯狀結(jié)構(gòu)，該杯狀結(jié)構(gòu)具有一底部、一側(cè)邊及一杯口，該杯狀結(jié)構(gòu)用以容置該發(fā)光二極管芯片，在該杯狀結(jié)構(gòu)中鄰近底部的結(jié)構(gòu)為相對的立方矩形，該底部的邊長大于該發(fā)光二極管芯片的邊長，而在側(cè)邊與發(fā)光二極管芯片之間留有一空隙，且該發(fā)光二極管芯片與該杯狀結(jié)構(gòu)的杯口之間具有一預(yù)定距離；一含熒光粉的封裝膠體被至少形成在該預(yù)定距離所定義出的空間中；其中，該發(fā)光二極管芯片的至少一正、負電極以一引線電連接至該基座與該第一電極腳。
2. 如權(quán)利要求1所述的通孔型發(fā)光二極管，其特征在于，該杯狀結(jié)構(gòu)的該側(cè)邊進一步 分成彼此具有轉(zhuǎn)折處的一第一側(cè)邊和一第二側(cè)邊，該第一側(cè)邊靠近于該杯口 ，該第二側(cè)邊 靠近于該底部且該第二側(cè)邊與該底部共同形成一立方矩形的腔。
3. 如權(quán)利要求1所述的通孔型發(fā)光二極管，其特征在于，該杯狀結(jié)構(gòu)的該側(cè)邊進一步 分成彼此具有轉(zhuǎn)折處的一第三側(cè)邊、第四側(cè)邊和第五側(cè)邊，該第三側(cè)邊靠近于該杯口 ，該第 五側(cè)邊靠近于該底部且該第五側(cè)邊與該底部共同形成一立方矩形的腔，并該第三側(cè)邊和第 五側(cè)邊通過該第四側(cè)邊而連接。
4. 如權(quán)利要求2或3所述的通孔型發(fā)光二極管，其特征在于，該第一側(cè)邊或該第三側(cè)邊 呈現(xiàn)向外張開狀且具有一定的傾斜度，傾斜角為45。 180° 。
5. 如權(quán)利要求1所述的通孔型發(fā)光二極管，其特征在于，該封裝膠體中含有二氧化鈦 (Ti02)。
6. —種通孔型發(fā)光二極管，其包括有 一發(fā)光二極管芯片； 一第一電極腳；一基座，由一第一端延伸有一第二電極腳，由該第一端相對的一第二端具有內(nèi)凹的一 杯狀結(jié)構(gòu)，該杯狀結(jié)構(gòu)具有一底部、一側(cè)邊及一杯口 ，該杯狀結(jié)構(gòu)用以容置該發(fā)光二極管芯 片，在該杯狀結(jié)構(gòu)中鄰近底部的形狀為與該發(fā)光二極管芯片的形狀相匹配之形狀，該底部 的邊長大于該發(fā)光二極管芯片的邊長，而在側(cè)邊與發(fā)光二極管芯片之間留有一空隙，且該 發(fā)光二極管芯片與該杯狀結(jié)構(gòu)的杯口之間具有一預(yù)定距離；一含二氧化鈦(Ti02)粉的封裝膠體被至少形成在該預(yù)定距離所定義出的空間中。
7. 如權(quán)利要求6所述的通孔型發(fā)光二極管，其特征在于，該杯狀結(jié)構(gòu)的該側(cè)邊進一步 分成彼此具有轉(zhuǎn)折處的一第一側(cè)邊和一第二側(cè)邊，該第一側(cè)邊靠近于該杯口 ，該第二側(cè)邊 靠近于該底部且該第二側(cè)邊與該底部共同形成一立方的腔體。
8. 如權(quán)利要求6所述的通孔型發(fā)光二極管，其特征在于，該杯狀結(jié)構(gòu)的該側(cè)邊進一步 分成彼此具有轉(zhuǎn)折處的一第三側(cè)邊、第四側(cè)邊和第五側(cè)邊，該第三側(cè)邊靠近于該杯口 ，該第 五側(cè)邊靠近于該底部且該第五側(cè)邊與該底部共同形成一立方的腔體，并該第三側(cè)邊和第五 側(cè)邊通過該第四側(cè)邊而連接。
9. 如權(quán)利要求7或8所述的通孔型發(fā)光二極管，其特征在于，該第一側(cè)邊或該第三側(cè)邊呈現(xiàn)向外張開狀且具有一定的傾斜度，傾斜角為45。 180° 。
10.如權(quán)利要求6所述的通孔型發(fā)光二極管，其特征在于，該封裝膠體中含有螢光粉。
專利摘要本實用新型公開了一種通孔型發(fā)光二極管，其包括有一發(fā)光二極管芯片，一基座，及一含熒光粉的封裝膠體。其中，該基座具有一內(nèi)凹的杯狀結(jié)構(gòu)，該杯狀結(jié)構(gòu)的底部用于安裝芯片，且形狀為與發(fā)光二極管芯片相適應(yīng)的矩形，該杯狀結(jié)構(gòu)的底部的邊長大于發(fā)光二極管芯片的邊長，且該發(fā)光二極管芯片與杯狀結(jié)構(gòu)的杯口之間具有預(yù)定距離。該杯狀結(jié)構(gòu)的側(cè)邊為兩段式或三段式側(cè)邊。本實用新型的發(fā)光二極管的導(dǎo)電支架，其通過設(shè)置與發(fā)光二極管芯片適應(yīng)的杯狀結(jié)構(gòu)，使得發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光線的出射角變化不大，且杯狀結(jié)構(gòu)具有足夠的深度，使得芯片發(fā)出的能夠與封裝膠體中的熒光粉混合均勻，減少了黃暈光點，進而增加了出光亮度和均勻度。
文檔編號H01L33/00GK201514955SQ200920195130
公開日2010年6月23日 申請日期2009年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月15日
發(fā)明者劉奕志, 李柏賢, 黃俊維 申請人:旭麗電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司