專利名稱：一種電阻基體改進后的精密電位器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及的是一種電位器，尤其是一款關(guān)于電阻基體改進后的精密電位 器，屬于一種電子元器件。
背景技術(shù)：
精密電位器3362,3296等系列電位器原用于電路的預(yù)調(diào)，在電路板生產(chǎn)時調(diào)好后 幾乎不需要再旋轉(zhuǎn)，故對電位器的旋轉(zhuǎn)壽命要求很低，一般標(biāo)準(zhǔn)為300次。近年來隨著使用 范圍的擴大，對此電位器旋轉(zhuǎn)壽命要求越來越高，大多要求達(dá)到一萬轉(zhuǎn)或以上，按目前國內(nèi) 外的生產(chǎn)工藝無法達(dá)到要求。同時目前采用的瓷基體不但成本高還存在著環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)低，材 料易碎裂及裝配困難等問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述存在的不足，而提供一種使用雙面鍍金環(huán)氧玻纖 板作為電阻基體核心，結(jié)合端子孔孔化鍍膜，高精度的電阻體印制等多種工藝改進相結(jié)合 的電阻基體改進后的精密密封式電位器。本實用新型的目的是通過如下技術(shù)方案來完成的，它主要包括有一基座，該基座 的內(nèi)部中間位置安裝有一用雙面鍍金環(huán)氧玻纖板制作的電阻基體，且該基座的底部安裝有 一撥盤；在該電阻基體與撥盤之間安裝有一簧片，且該電阻基體的上端安裝有一端子，該端 子嵌入于基座的內(nèi)部。所述的電阻基體與端子相接處設(shè)有一端子孔，該端子孔的內(nèi)部周圍涂有一層孔化
鍍膜層。本實用新型屬于對現(xiàn)有技術(shù)的一種改良，它使用雙面鍍金環(huán)氧玻纖板作為電阻基 體核心，結(jié)合端子孔孔化鍍膜，高精度的電阻體印制等多種工藝改進相結(jié)合，從而使產(chǎn)品達(dá) 到提高調(diào)節(jié)壽命和降低生產(chǎn)難度，提高成品合格率及產(chǎn)品穩(wěn)定性，同時降低生產(chǎn)成本的目 的。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型的端子孔的孔化鍍膜層結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖對本實用新型做詳細(xì)的介紹如附圖1所示本實用新型主要包括有一基座1，該基座1的內(nèi)部中間位置安裝有 一用雙面鍍金環(huán)氧玻纖板制作的電阻基體2，采用本工藝生產(chǎn)的電阻基體2裝配成電位器 后調(diào)節(jié)旋轉(zhuǎn)壽命可大幅提高，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)可達(dá)一萬次以上。該基座1的底部安裝有一撥盤3 ； 在該電阻基體2與撥盤3之間安裝有一簧片4，且該電阻基體2的上端安裝有一端子5，該端子5嵌入于基座1的內(nèi)部。如附圖2所示所述的電阻基體2與端子5相接處設(shè)有一端子孔6，該端子孔6的 內(nèi)部周圍涂有一層孔化鍍膜層7。采用孔化工藝對端子孔孔化鍍膜，強化基板連接強度，解 決了基板易碎裂的問題，提高端子5和基座1鉚接穩(wěn)定性，使裝配難度大大降低。本實用新型使用雙面鍍金環(huán)氧玻纖板作為電阻基體核心，結(jié)合端子孔孔化鍍膜， 高精度的電阻體印制等多種工藝改進相結(jié)合，從而使產(chǎn)品達(dá)到提高調(diào)節(jié)壽命和降低生產(chǎn)難 度，提高成品合格率及產(chǎn)品穩(wěn)定性，同時降低生產(chǎn)成本的目的。
權(quán)利要求一種電阻基體改進后的精密電位器，其特征在于它主要包括有一基座(1)，該基座(1)的內(nèi)部中間位置安裝有一用雙面鍍金環(huán)氧玻纖板制作的電阻基體(2)，且該基座(1)的底部安裝有一撥盤(3)；在該電阻基體(2)與撥盤(3)之間安裝有一簧片(4)，且該電阻基體(2)的上端安裝有一端子(5)，該端子(5)嵌入于基座(1)的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻基體改進后的精密電位器，其特征在于所述的電阻基體(2)與端子(5)相接處設(shè)有一端子孔(6)，該端子孔(6)的內(nèi)部周圍涂有一層孔化鍍膜層 ⑵。
專利摘要一種電阻基體改進后的精密電位器，它主要包括有一基座，該基座的內(nèi)部中間位置安裝有一用雙面鍍金環(huán)氧玻纖板制作的電阻基體，且該基座的底部安裝有一撥盤；在該電阻基體與撥盤之間安裝有一簧片，且該電阻基體的上端安裝有一端子，該端子嵌入于基座的內(nèi)部；所述的電阻基體與端子相接處設(shè)有一端子孔，該端子孔的內(nèi)部周圍涂有一層孔化鍍膜層；本實用新型使用雙面鍍金環(huán)氧玻纖板作為電阻基體核心，結(jié)合端子孔孔化鍍膜，高精度的電阻體印制等多種工藝改進相結(jié)合，從而使產(chǎn)品達(dá)到提高調(diào)節(jié)壽命和降低生產(chǎn)難度，提高成品合格率及產(chǎn)品穩(wěn)定性，同時降低生產(chǎn)成本的目的。
文檔編號H01C1/148GK201629190SQ20092020187
公開日2010年11月10日 申請日期2009年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月3日
發(fā)明者潘英民 申請人:寧波宏韻電子有限公司