專利名稱：一種內(nèi)部固焊結(jié)構(gòu)的led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED內(nèi)部固焊技術(shù)，具體涉及的是一種內(nèi)部固焊結(jié)構(gòu)的LED。
背景技術(shù)：
LED內(nèi)部的PN結(jié)在應(yīng)用到電子產(chǎn)品的制造、組裝篩選、測試、包裝、儲(chǔ)運(yùn)及安裝使用等環(huán)節(jié)，一般會(huì)受到靜電感應(yīng)影響而產(chǎn)生感應(yīng)電荷。如果這些感應(yīng)電荷若得不到及時(shí)釋放，就會(huì)在兩個(gè)電極上形成較高電位差，當(dāng)電荷能量達(dá)到LED的承受極限值時(shí)，電荷將會(huì)在瞬間釋放，并在極短時(shí)間內(nèi)(納秒級)，在LED芯片的兩個(gè)電極之間進(jìn)行放電，瞬間在兩個(gè)電極之間(阻值最小的地方，往往是電極周圍)的導(dǎo)電層、發(fā)光層等區(qū)域產(chǎn)生140(TC左右的高溫，這種極端的高溫會(huì)將兩電極之間的材料層熔融，熔成一個(gè)小洞，從而造成各類漏電、死燈、變暗的異?，F(xiàn)象。 目前解決這種問題的方法為在LED芯片兩端并聯(lián)一個(gè)齊納二極管來增強(qiáng)芯片抗靜電能力。如圖1所示，現(xiàn)在通常的做法是將齊納二極管105固定在陰極桿102上，然后通過金線106與楔形支架103的陽極桿101連接，而LED芯片104則固定在與齊納二極管105相近的陰極桿102上，以使齊納二極管105并聯(lián)在LED芯片104兩端。[0004] 然而由于這種封裝方式中，齊納二極管105到陽極桿101間的金線106比較長，對于靜電的突然引入放電，金線會(huì)產(chǎn)生電感作用，產(chǎn)生很高的感生電壓反向作用于LED芯片104，對LED芯片104極為不利，因此應(yīng)當(dāng)設(shè)法將齊納二極管的引線盡可能縮短，以避免產(chǎn)生很高的感生電壓，同時(shí)還可節(jié)省物料成本以及提升生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種內(nèi)部固焊結(jié)構(gòu)的LED，以解決現(xiàn)有技術(shù)中因
齊納二極管連接金線過長而產(chǎn)生感生電壓的問題。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案 —種內(nèi)部固焊結(jié)構(gòu)的LED，包括有陽極桿(201)、陰極桿(202)和LED芯片(203)，所述陰極桿(202) —端連接有碗狀反射杯(205)，該碗狀反射杯(205)中焊接有LED芯片(203)，所述陽極桿(201) —端連接有楔形支架(204)，該楔形支架(204)上靠近陰極桿(202)處設(shè)置有一臺(tái)階，所述臺(tái)階上固定有齊納二極管(206)，該齊納二極管(206)通過金線(209)與陰極桿(202)連接。 其中，所述LED芯片(203)固定在碗狀反射杯(205)中，一端與陰極桿(202)接觸連接，另一端通過金線(208)與陽極桿(201)連接。 其中，所述碗狀反射杯(205)與臺(tái)階形楔形支架(204)通過透明環(huán)氧樹脂(207)封裝在一起。 本實(shí)用新型將齊納二極管與LED芯片分開固定在不同的電極上，且使齊納二極管與另一電極之間的距離最近，從而縮短了齊納二極管與該電極之間金線的長度。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型避免了因齊納二極管連接金線過長而產(chǎn)生感生電壓的問題，同時(shí)還減
3少了金線的使用，降低了生產(chǎn)的成本，提高了生產(chǎn)效率。
圖1為現(xiàn)有LED內(nèi)部固焊結(jié)構(gòu)示意圖。[0012] 圖2為本實(shí)用新型內(nèi)部固焊結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中標(biāo)識(shí)說明陽極桿201、陰極桿202、 LED芯片203、楔形支架204、碗狀反射杯205、齊納二極管206、環(huán)氧樹脂207、金線208、金線209。
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型的核心思想是本實(shí)用新型在LED陽極桿的楔形支架上設(shè)置一個(gè)臺(tái)階，并使該臺(tái)階靠近陰極桿，然后在該臺(tái)階上固定安裝一個(gè)齊納二極管，使該齊納二極管底部與陽極桿連接，且通過金線與陰極桿連接；而在陰極桿上設(shè)置有一碗狀反射杯，該碗狀反射杯中固定有LED芯片，由于齊納二極管與LED芯片分開固定在不同的電極上，且齊納二極管與陰極桿之間的距離最近，因此產(chǎn)生的感生電壓較小。 為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。 請參見圖2所示，圖2為本實(shí)用新型內(nèi)部固焊結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供的內(nèi)部固焊結(jié)構(gòu)的LED，主要用于解決目前LED燈封裝過程中因并聯(lián)齊納二極管而產(chǎn)生的金線過長，導(dǎo)致產(chǎn)生感生電壓的問題。 其中本實(shí)用新型主要包括有陽極桿201、陰極桿202和LED芯片203，所述陰極桿202上端連接有碗狀反射杯205，該碗狀反射杯205中固定有LED芯片203，該LED芯片203底部與陰極桿202形成接觸，且通過金線208與陽極桿201連接。 所述陽極桿201上端連接有一個(gè)楔形支架204，該楔形支架204上靠近陰極桿202處設(shè)置有一個(gè)臺(tái)階，所述臺(tái)階上固定有齊納二極管206，該齊納二極管206通過金線209與陰極桿202連接。 當(dāng)齊納二極管206以及LED芯片203都固定后，則可通過透明的環(huán)氧樹脂207進(jìn)行將其封裝在一起。 這里由于齊納二極管206設(shè)置的位置靠近陰極桿202，因此通過金線209與陰極桿202連接時(shí)，所取距離為最短，這樣就節(jié)省了金線，而金線距離的變短，則可避免產(chǎn)生很高的感生電壓 另外，由于將齊納二極管206和LED芯片203分別固定在不同的兩個(gè)電極上，可大大降低產(chǎn)品的加工的難度，而且降低了生產(chǎn)的成本，提高了生產(chǎn)效率。 以上對本實(shí)用新型所述的一種內(nèi)部固焊結(jié)構(gòu)的LED進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的核心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求一種內(nèi)部固焊結(jié)構(gòu)的LED，包括有陽極桿(201)、陰極桿(202)和LED芯片(203)，所述陰極桿(202)一端連接有碗狀反射杯(205)，該碗狀反射杯(205)中焊接有LED芯片(203)，其特征在于所述陽極桿(201)一端連接有楔形支架(204)，該楔形支架(204)上靠近陰極桿(202)處設(shè)置有一臺(tái)階，所述臺(tái)階上固定有齊納二極管(206)，該齊納二極管(206)通過金線(209)與陰極桿(202)連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)部固焊結(jié)構(gòu)的LED，其特征在于所述LED芯片(203)固定 在碗狀反射杯(205)中，一端與陰極桿(202)接觸連接，另一端通過金線(208)與陽極桿 (201)連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)部固焊結(jié)構(gòu)的LED，其特征在于所述碗狀反射杯(205)與 臺(tái)階形楔形支架(204)通過透明環(huán)氧樹脂(207)封裝在一起。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種內(nèi)部固焊結(jié)構(gòu)的LED，包括有陽極桿、陰極桿和LED芯片，所述陰極桿一端連接有碗狀反射杯，該碗狀反射杯中焊接有LED芯片，所述陽極桿一端連接有楔形支架，該楔形支架上靠近陰極桿處設(shè)置有一臺(tái)階，所述臺(tái)階上固定有齊納二極管，該齊納二極管通過金線與陰極桿連接。本實(shí)用新型將齊納二極管與LED芯片分開并固定在不同的電極上，且使齊納二極管與另一電極之間的距離最近，從而縮短了齊納二極管與該電極之間金線的長度。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型避免了因齊納二極管連接金線過長而產(chǎn)生感生電壓的問題，同時(shí)還減少了金線的使用，降低了生產(chǎn)的成本，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L33/62GK201514944SQ200920205438
公開日2010年6月23日 申請日期2009年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月25日
發(fā)明者朱益明 申請人:深圳萊特光電有限公司