專利名稱:連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型關(guān)于一種連接器,特別關(guān)于一種利用貼合方式固定導電端子的連接 器。
背景技術(shù):
由于液晶顯示器和系統(tǒng)主機之間的訊號通訊量非常的龐大且頻率非常高,所以目 前架設(shè)在液晶顯示器接口與系統(tǒng)主機板接口之間的高頻訊號傳輸系統(tǒng),采用具有超高速 (1.4Gb/s)、低功耗及低電磁輻射特性的低壓差分信號(LVDS, Low Voltage Differential Signal)接收器作為液晶顯示器接口的訊號傳輸接口,并經(jīng)由訊號傳輸線(Transmission Line)的連接,與系統(tǒng)主機板接口上的訊號傳輸接口 ,即,與系統(tǒng)主機板接口上的連接器插 座, 一起構(gòu)成訊號連接,共同組成一種常用的LVDS訊號傳輸系統(tǒng)。 —般使用在這種LVDS訊號傳輸系統(tǒng)中的公端連接器,其將導電端子組裝于絕緣 本體上的端子插槽中,利用導電端子上的倒剌或凸出結(jié)構(gòu)干涉于端子插槽的側(cè)壁,達到將 導電端子固定于絕緣本體上的目的。然而,此種作法由于受限于端子插槽成型的高度極限, 所以連接器無法達到進一步地薄型化,如此對于現(xiàn)今產(chǎn)品講求輕薄短小的趨勢并不符合要 求。 因此,就有一些研發(fā)人員利用金屬嵌入式(Insert Molding)的塑料射出成形制
程,將導電端子直接與絕緣本體成型在一起,如此達到將導電端子固定于絕緣本體上的目
的。雖然,此種作法所形成的連接器的厚度較前述的連接器來得薄,但是此種作法仍然是會
受限于已知材料埋入射出成型的厚度極限,所以也是會有無法再進一步薄型化的缺點,另
外,此種制程的成本相對也較高,對于現(xiàn)今講求低成本的消費趨勢并不符合要求。 接著,又有研發(fā)人員利用雙面膠帶將電路板貼合于下殼體或絕緣本體上,用來取
代先前的導電端子組裝于絕緣本體上的端子插槽的結(jié)構(gòu),然后將導線焊接于電路板上,接
著再組裝上殼體于電路板上,如此便完成薄型化的連接器。然而,此種利用電路板的兩端金
手指作為導通的端子的連接器雖然可以達到薄型化的目的,但是由于其所使用的電路板的
材料成本較高,對于現(xiàn)今講求低成本的消費趨勢并不符合要求。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種連接器,其可利于進一步薄型化,且現(xiàn)有其可使 用的材料成本較低,從而利于降低成本。 為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供一種連接器,包括 —絕緣本體,其中該絕緣本體設(shè)有一承載面及相對于該承載面的一支撐面,該承 載面與該支撐面呈上下相對設(shè)置; —結(jié)合層,設(shè)置于該絕緣本體的該承載面上;以及 數(shù)個導電端子,設(shè)置于該結(jié)合層上,其中該些導電端子經(jīng)由該結(jié)合層固定于該絕 緣本體的該承載面上。[0011] 所述的連接器更包括一上殼體,組裝于該絕緣本體的該承載面及該些導電端子 的上方。
所述的連接器更包括一下殼體,組裝于該絕緣本體的該支撐面上。
所述的連接器更包括數(shù)條導線,分別焊接固定于該些導電端子上。 該結(jié)合層為一熱加工結(jié)合層。
本實用新型還提供一種連接器,包括 —下殼體,其中該下殼體具有一凸出部以及一承載部; —絕緣本體,其中該絕緣本體設(shè)有一承載面及相對于該承載面的一支撐面,該承
載面與該支撐面呈上下相對設(shè)置,該絕緣本體設(shè)置于該下殼體的該承載部上; —結(jié)合層,設(shè)置于該絕緣本體的該承載面及該下殼體的該凸出部上; 數(shù)個導電端子,設(shè)置于該結(jié)合層上,其中該些導電端子經(jīng)由該結(jié)合層固定于該絕
緣本體的該承載面及該下殼體的該凸出部上;以及 —上殼體,組裝于該絕緣本體的該承載面及該些導電端子的上方。 所述的連接器更包括數(shù)條導線,分別焊接固定于該些導電端子上。 每一該些導電端子具有一對接部以及一搭接部,該對接部設(shè)置于該下殼體的該凸
出部上,該搭接部設(shè)置于該絕緣本體的該承載面上。 二相鄰該搭接部之間的第二間距大于二相鄰該對接部之間的第一間距。 該結(jié)合層為一熱加工結(jié)合層。 本實用新型連接器利用貼合的方式將數(shù)個導電端子固定于下殼體或絕緣本體上,
由于采用熱貼合所使用的結(jié)合層一般而言其結(jié)合強度遠較冷貼合所使用的膠帶來得大,所
以可有效避免導電端子受外力作用所造成的偏移或脫落,并且利用結(jié)合層與數(shù)個導電端子
取代現(xiàn)有的電路板,可以解決使用電路板所導致的材料成本較高的問題。 為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容,請參閱以下有關(guān)本實用新
型的詳細說明與附圖,然而附圖僅提供參考與說明用,并非用來對本實用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖,通過對本實用新型的具體實施方式
詳細描述,將使本實用新型的
技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。 附圖中,
圖1是本實用新型連接器的立體組合示意圖。 圖2是本實用新型連接器的立體分解示意圖。 圖3是圖2中的導電端子的立體放大示意圖。
具體實施方式為更進一步闡述本實用新型所采取的技術(shù)手段及其效果,以下結(jié)合本實用新型的 優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。 請參閱圖1至圖3,本實用新型提供一種連接器,該連接器1包括下殼體10、絕緣 本體12、結(jié)合層14、數(shù)個導電端子16以及上殼體18,此下殼體10具有一凸出部102及一 承載部104,絕緣本體12設(shè)置于下殼體10的承載部104上,其中絕緣本體12設(shè)有一承載
4面122及相對于該承載面122的一支撐面124,該承載面122與該支撐面124呈上下相對設(shè) 置。結(jié)合層14設(shè)置于絕緣本體12的承載面122與下殼體10的凸出部102上,數(shù)個導電端 子16設(shè)置于結(jié)合層14上,該些導電端子16借由結(jié)合層14固定于絕緣本體12與下殼體10 上。接著將數(shù)條導線2分別焊接固定于該些導電端子16上。然后,將一上殼體18組裝于 絕緣本體12的承載面122及該些導電端子16的上方,其中該上殼體18分別與絕緣本體12 及下殼體10之間形成干涉卡合,且上殼體18未接觸于該些導電端子16。在本實施例中,上 殼體18與下殼體10為金屬殼體,數(shù)個導電端子16以沖壓成型或壓延成型的方式來制作。 每一導電端子16具有一對接部162以及一搭接部164,該對接部162設(shè)置于下殼 體10的凸出部102上,該搭接部164設(shè)置于絕緣本體12的承載面122上,其中對接部162 用以與對接連接器(未圖示)連接,搭接部164用以與導線2搭接。二相鄰搭接部164之 間的第二間距P2 —般都會設(shè)計成等于二相鄰對接部162之間的第一 間距Pl ,但是隨著對接 連接器的端子設(shè)計越來越小,導致第一間距Pl與第二間距P2也跟著一起變小,如此對于搭 接部164在與導線2搭接時很容易產(chǎn)生焊接不良與短路的問題。因此,在本實施例中,為避 免導線2搭接于搭接部164上時,因為相鄰搭接部164之間的第二間距P2太小而導致焊接 不良或短路的問題產(chǎn)生,所以二相鄰搭接部164之間的第二間距P2會設(shè)計成大于二相鄰對 接部162之間的第一間距P1,如此可解決搭接部164的焊接不良或短路的問題,同時亦不會 影響到對接部162在與對接連接器連接時所必須對應(yīng)的尺寸大小。 結(jié)合層14為一熱加工結(jié)合層,此熱加工結(jié)合層為不具有導電功能的熱加工接合 絕緣材料,且此熱加工結(jié)合層為利用加熱作用才可以達到連接效果的接合材料,因此其本 身的結(jié)合強度遠較一般冷貼合的膠帶來得大,故可穩(wěn)固地將數(shù)導電端子16固定于絕緣本 體12與下殼體10上,并可防止導電端子16受到外力作用影響產(chǎn)生偏移或脫落。在本實施 例中,此結(jié)合層14為熱固膠,然不在此限,熱熔膠等其它利用加熱作用才可達到連接效果
的接合材料或者是其它結(jié)合強度較大的粘著接合材料皆可應(yīng)用于本實用新型中。 另一種選擇是,本實用新型的連接器l的結(jié)合層14僅設(shè)置于絕緣本體12上,此絕 緣本體12可整個覆蓋于下殼體10的凸出部102及承載部104上,數(shù)個導電端子16僅設(shè)置 于結(jié)合層14上,該些導電端子16借由結(jié)合層14固定于絕緣本體12上。同樣地,將上殼體 18組裝于絕緣本體12的承載面122及該些導電端子16的上方,將下殼體10組裝于絕緣本 體12的支撐面124上,如此可形成另一種結(jié)構(gòu)稍微不同的連接器。同樣地,上殼體18與下 殼體10之間形成干涉卡合,絕緣本體12分別與上殼體18及下殼體10之間形成干涉卡合。 綜上所述,本實用新型連接器利用結(jié)合層與導電端子取代現(xiàn)有使用的電路板,由 于結(jié)合層與導電端子的材料成本遠較電路板來得低,因此可以解決現(xiàn)有的使用電路板的連 接器所導致的材料成本較高的問題。此外,本實用新型所使用的結(jié)合層與導電端子的連接 器還可以達到薄型化的優(yōu)點。 以上所述,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案和 技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形,而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型權(quán) 利要求的保護范圍。
權(quán)利要求一種連接器,其特征在于,包括一絕緣本體,其中該絕緣本體設(shè)有一承載面及相對于該承載面的一支撐面,該承載面與該支撐面呈上下相對設(shè)置;一結(jié)合層,設(shè)置于該絕緣本體的該承載面上;以及數(shù)個導電端子,設(shè)置于該結(jié)合層上,其中該些導電端子經(jīng)由該結(jié)合層固定于該絕緣本體的該承載面上。
2. 如權(quán)利要求l所述的連接器,其特征在于,更包括一上殼體,組裝于該絕緣本體的該承載面及該些導電端子的上方。
3. 如權(quán)利要求2所述的連接器,其特征在于,更包括一下殼體,組裝于該絕緣本體的該支撐面上。
4. 如權(quán)利要求3所述的連接器,其特征在于,更包括數(shù)條導線,分別焊接固定于該些導電端子上。
5. 如權(quán)利要求1至4中任一項所述的連接器,其特征在于,該結(jié)合層為一熱加工結(jié)合層。
6. —種連接器,其特征在于,包括一下殼體,其中該下殼體具有一凸出部以及一承載部;一絕緣本體,其中該絕緣本體設(shè)有一承載面及相對于該承載面的一支撐面,該承載面與該支撐面呈上下相對設(shè)置,該絕緣本體設(shè)置于該下殼體的該承載部上;一結(jié)合層,設(shè)置于該絕緣本體的該承載面及該下殼體的該凸出部上;數(shù)個導電端子,設(shè)置于該結(jié)合層上,其中該些導電端子經(jīng)由該結(jié)合層固定于該絕緣本體的該承載面及該下殼體的該凸出部上;以及一上殼體,組裝于該絕緣本體的該承載面及該些導電端子的上方。
7. 如權(quán)利要求6所述的連接器,其特征在于,更包括數(shù)條導線,分別焊接固定于該些導電端子上。
8. 如權(quán)利要求6所述的連接器,其特征在于,每一該些導電端子具有一對接部以及一搭接部,該對接部設(shè)置于該下殼體的該凸出部上,該搭接部設(shè)置于該絕緣本體的該承載面上。
9. 如權(quán)利要求8所述的連接器,其特征在于,二相鄰該搭接部之間的第二間距大于二相鄰該對接部之間的第一 間距。
10. 如權(quán)利要求6至9中任一項所述的連接器,其特征在于,該結(jié)合層為一熱加工結(jié)合層。
專利摘要一種連接器,包括下殼體、絕緣本體、結(jié)合層以及數(shù)個導電端子,其中下殼體具有一凸出部以及一承載部,絕緣本體設(shè)置于下殼體的承載部上,結(jié)合層設(shè)置于絕緣本體及下殼體的凸出部上,數(shù)個導電端子設(shè)置于該結(jié)合層上。
文檔編號H01R13/405GK201540981SQ20092020600
公開日2010年8月4日 申請日期2009年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月15日
發(fā)明者陳少凱 申請人:達昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司