專利名稱：測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器。
背景技術(shù)：
隨著科技不斷發(fā)展與進(jìn)步，集成電路越來(lái)越多地應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)，這使集成電路 復(fù)雜度和密度逐漸提高。集成電路工業(yè)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)中非常重要的技術(shù)領(lǐng)域。集 成電路技術(shù)中，對(duì)制造出的芯片進(jìn)行測(cè)試，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷、引入補(bǔ)救方案，以保證集成 電路芯片的質(zhì)量，因此，芯片測(cè)試是集成電路技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)。在美國(guó)專利US7322837 中，公開(kāi)了一種用于連接測(cè)試卡和信號(hào)發(fā)生器的插塞連接模塊。但是，目前在高密度的集成電路中，電子元件的密度大、尺寸小、易受損傷。如何能 將待測(cè)芯片、信號(hào)觀測(cè)設(shè)備之間有效電連接并產(chǎn)生穩(wěn)定的測(cè)試信號(hào)，成為測(cè)試人員亟待解 決的問(wèn)題?，F(xiàn)有技術(shù)公開(kāi)了一種測(cè)試系統(tǒng)，首先參考圖1，是現(xiàn)有一種芯片測(cè)試的測(cè)試系統(tǒng)示 意圖。該測(cè)試系統(tǒng)包括測(cè)試卡1、示波器2、待測(cè)芯片3。其中測(cè)試卡1用于產(chǎn)生并反饋測(cè) 試信號(hào)；示波器2用于觀察測(cè)試信號(hào)。在測(cè)試過(guò)程中，需要通過(guò)示波器2對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行觀 察。這就需要測(cè)試卡1與待測(cè)芯片3電連接的同時(shí)，還需與示波器2電連接。所述測(cè)試卡 包括插頭11，所述插頭通常是排針。待測(cè)芯片3通過(guò)連接單元與測(cè)試卡電連接，所述連接單 元包括接口 31，所述接口 31與測(cè)試卡的插頭11電連接，所述接口 31通常是與插頭11配合 使用的排母。所述示波器2包括示波器表筆21，示波器表筆21彎鉤狀一端與待測(cè)芯片相 連，測(cè)試中將彎鉤狀一端掛在待測(cè)芯片上實(shí)現(xiàn)電連接。參考圖2，給出現(xiàn)有技術(shù)中測(cè)試卡插頭11、待測(cè)芯片接口 31、示波器表筆21之間 連接時(shí)狀態(tài)示意圖。芯片測(cè)試時(shí)，將示波器表筆21的彎鉤狀端部掛在插頭11的排針上，然 后再將待測(cè)芯片的接口 31套在插頭11的排針上。但是，由于插頭11的排針較短(一般小 于1厘米)，示波器的彎鉤狀端部掛在排針上時(shí)，已經(jīng)占據(jù)排針的近一半長(zhǎng)度，造成待測(cè)芯 片的接口 31套在插頭11上時(shí)，插入接口 31的深度較淺；同時(shí)，示波器表筆21僅僅通過(guò)彎 鉤狀端部與插頭11連接，由于示波器表筆21只有一個(gè)固定點(diǎn)，在測(cè)試中容易將接口 31從 插頭11中撬起。上述原因造成了接口 31容易脫離測(cè)試卡插頭11，從而造成測(cè)試連接不穩(wěn) 定。當(dāng)需要一個(gè)以上的示波器表筆同時(shí)連接同一接口上比較接近的排針時(shí)，引起接口松動(dòng) 的問(wèn)題尤為顯著。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型解決的問(wèn)題是提供一種測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器，防止測(cè)試連接不穩(wěn)定。為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器，包括排母直插、排針 直插和連接板，所述連接板設(shè)置于排母直插與排針直插之間，所述排母直插的排母引腳通 過(guò)連接板與排針直插的排針引腳一一對(duì)應(yīng)連接；其中，所述測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器還具有與排針 和排母一一對(duì)應(yīng)電連接的連接件，所述連接件設(shè)置于排針直插邊緣兩側(cè)且固定于連接板上，或者設(shè)置于排母直插兩側(cè)且固定于連接板上?？蛇x的，所述連接板為PCB板?？蛇x的，所述排針直插的排針引腳與排母直插的排母引腳通過(guò)焊接電連接。可選的，所述排針直插的排針引腳與排母直插的排母引腳通過(guò)連接板上的焊點(diǎn)焊 接電連接?？蛇x的，所述連接件包括連接部和固定端，所述固定端通過(guò)焊接方式固定于連接 板上?？蛇x的，所述連接件的固定端通過(guò)連接板上的銅線與所述排母直插的排母引腳電 連接。可選的，所述連接件的連接部呈U形或環(huán)形。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型提供了一種測(cè)試接口轉(zhuǎn) 接器，所述測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器使示波器表筆、待測(cè)芯片均與測(cè)試卡緊密電連接，防止產(chǎn)生接口 松動(dòng)問(wèn)題。另外，本實(shí)用新型的測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器還包括連接板，所述連接板使本實(shí)用新型的 測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器結(jié)構(gòu)更加牢固。

圖1是現(xiàn)有一種芯片測(cè)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中測(cè)試卡插頭、待測(cè)芯片接口、示波器表筆之間連接狀態(tài)示意圖；圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3a是本實(shí)用新型測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器連接件的另一實(shí)例示意圖；圖4是本實(shí)用新型采用第一實(shí)施例測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器在芯片測(cè)試時(shí)與測(cè)試卡、待測(cè) 芯片及示波器表筆之間的連接關(guān)系示意圖；圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施例測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器的示意圖；圖6是本實(shí)用新型采用第二實(shí)施例測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器在芯片測(cè)試時(shí)與測(cè)試卡、待測(cè) 芯片及示波器表筆之間的連接關(guān)系示意圖；圖7是排針直插的排針和連接端并列排列的示意圖；圖8是排針直插的排針和連接端錯(cuò)開(kāi)排列的示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型首先提供一種測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器，包括排母直插、排針直插和連接板， 所述連接板設(shè)置于排母直插與排針直插之間，所述排母直插的排母引腳通過(guò)連接板與排針 直插的排針引腳一一對(duì)應(yīng)連接；其中，所述測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器還具有與排針和排母一一對(duì)應(yīng) 電連接的連接件，所述連接件設(shè)置于排針直插邊緣兩側(cè)且固定于連接板上，或者設(shè)置于排 母直插兩側(cè)且固定于連接板上。實(shí)施例一具體的測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器請(qǐng)參照?qǐng)D3，如圖3為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例測(cè)試接口 轉(zhuǎn)接器，包括排母直插5、排針直插6和連接板7，其中所述排母直插5的排母引腳與所述 排針直插6的排針62引腳一一對(duì)應(yīng)電連接；所述測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器還包括與測(cè)試設(shè)備電連接 的連接件61，所述連接件61包括固定端和連接部，連接件61設(shè)置于所述排針直插6的邊緣兩側(cè)且固定端通過(guò)第一焊點(diǎn)81與連接板7固定連接。在本實(shí)施例中，所述排母直插5的排母引腳與所述排針直插6的排針62引腳通過(guò) 焊接電連接，具體通過(guò)連接板7上的第二焊點(diǎn)82進(jìn)行連接。本實(shí)施例中，所述連接件61的固定端通過(guò)第一焊點(diǎn)81焊接在所述連接板7上后， 再通過(guò)連接板7上的銅線71與所述排母直插5的排母引腳電連接，實(shí)現(xiàn)連接件61、排針直 插6和排母直插5的電連接。在本實(shí)施例中，所述排母直插5具有雙排排母，所述排針直插6具有雙排排針。除
實(shí)施例外，所述排母直插5和排針直插6的排數(shù)可以是一排、三排、五排......，可根據(jù)具體
工藝進(jìn)行確定。本實(shí)施例中，所述連接板7可以是PCB板。在本實(shí)施例中，為了便于連接，連接件61的連接部可以為US。其中所述U形的 連接部可以通過(guò)焊點(diǎn)或其它方式固定在連接板7上，使測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器結(jié)構(gòu)更加牢固，也 可以不固定于連接板7上。其它實(shí)施例還提供了一種測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器，給出了如圖3a所示的連接件的示意 圖。所述連接件的連接部還可以有其他的變形，可以是環(huán)形。在此特別說(shuō)明，不應(yīng)過(guò)分限制 本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。圖4是本實(shí)用新型采用第一實(shí)施例測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器在芯片測(cè)試時(shí)與測(cè)試卡、待測(cè) 芯片及示波器表筆之間的連接關(guān)系示意圖。如圖4所示，所述排母直插5的排母套在測(cè)試 卡的插頭11上，實(shí)現(xiàn)測(cè)試卡與測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器的電連接；待測(cè)芯片上的接口 31套在所述排 針直插6的排針上，實(shí)現(xiàn)待測(cè)芯片與測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器的電連接；示波器的表筆21彎鉤端掛 在所述位于排針直插6兩側(cè)的連接件61的連接部上，實(shí)現(xiàn)示波器與測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器的電連 接。本實(shí)施例還可以用于連接其他器件，比如信號(hào)發(fā)生器等，在此特別說(shuō)明，不應(yīng)過(guò)分 限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。采用上述實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)，所述連接件61的連接部上可以勾掛一個(gè)以上的示波 器表筆21，而不會(huì)產(chǎn)生測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器容易脫離測(cè)試卡插頭11的現(xiàn)象，不會(huì)影響待測(cè)芯片 均與測(cè)試卡緊密電連接，防止產(chǎn)生接口松動(dòng)問(wèn)題。實(shí)施例二圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施例測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器的示意圖。如圖5所示，測(cè)試接口 轉(zhuǎn)接器，包括排母直插5、排針直插6和連接板7，其中所述排母直插5的排母引腳與所述 排針直插6的排針62引腳一一對(duì)應(yīng)電連接；所述測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器還包括與測(cè)試設(shè)備電連接 的連接件61，所述連接件61包括固定端和連接部，連接件61設(shè)置于排母直插5兩側(cè)且固 定端通過(guò)第一焊點(diǎn)81與連接板7固定連接，再通過(guò)連接板7上的銅線71與所述排母直插 5的引腳一一對(duì)應(yīng)電連接。在本實(shí)施例中，所述排母直插5的排母引腳與所述排針直插6的排針62引腳通過(guò) 焊接電連接，具體通過(guò)連接板7上的第二焊點(diǎn)82進(jìn)行連接。在本實(shí)施例中，所述排母直插5具有雙排排母，所述排針直插6具有雙排排針。除
實(shí)施例外，所述排母直插5和排針直插6的排數(shù)可以是一排、三排、五排......，可根據(jù)具體
工藝進(jìn)行確定。[0040]在本實(shí)施例中，為了便于連接，連接件61的連接部可以為US。該連接部可以通 過(guò)焊點(diǎn)或其它方式固定在連接板7上，使測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器結(jié)構(gòu)更加牢固，也可以不固定于 連接板7上。其它實(shí)施例還提供了一種測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器，給出了如圖3a所示的連接件的示意 圖。所述連接件的連接部還可以有其他的變形，可以是環(huán)形。在此特別說(shuō)明，不應(yīng)過(guò)分限制 本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。圖6是本實(shí)用新型采用第二實(shí)施例測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器在芯片測(cè)試時(shí)與測(cè)試卡、待測(cè) 芯片及示波器表筆之間的連接關(guān)系示意圖。如圖6所示，所述排母直插5的排母套在測(cè)試 卡的插頭11上，實(shí)現(xiàn)測(cè)試卡與測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器的電連接；待測(cè)芯片上的接口 31套在所述排 針直插6的排針上，實(shí)現(xiàn)待測(cè)芯片與測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器的電連接；示波器的表筆21彎鉤端掛 在所述排母直插5兩側(cè)的連接件61的連接部上，實(shí)現(xiàn)示波器與測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器的電連接。本實(shí)施例還可以用于連接其他器件，比如信號(hào)發(fā)生器等，在此特別說(shuō)明，不應(yīng)過(guò)分 限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。采用上述實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)，所述連接件61的連接部上可以勾掛一個(gè)以上的示波 器表筆21，而不會(huì)產(chǎn)生測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器容易脫離測(cè)試卡插頭11的現(xiàn)象，不會(huì)影響待測(cè)芯片 均與測(cè)試卡緊密電連接，防止產(chǎn)生接口松動(dòng)問(wèn)題。另外，本實(shí)用新型中如圖7所示實(shí)施例一中的排針直插的排針62和所述連接件61 為規(guī)則并列排成一排。還可以有所變形，比如所述排針直插的排針和所述連接件錯(cuò)開(kāi)排列， 參照?qǐng)D8，給出了排針直插的排針62和連接件61錯(cuò)開(kāi)排列的示意圖。該示意圖是所述排針 直插的俯視圖，所述排針直插的連接件61和排針62錯(cuò)開(kāi)排列。在此特別說(shuō)明，不應(yīng)過(guò)分限 制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。實(shí)際應(yīng)用中，可以采用諸如GLS-02H20G2、GLS-01H20L2的標(biāo)準(zhǔn)件，也可以采用定 制的排母直插和排針直插實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。在此特別說(shuō)明，不應(yīng)過(guò)分限制本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍。本實(shí)用新型實(shí)施例二中排母直插和所述連接件可以為規(guī)則并列排成一排。還可以 有所變形，比如所述排母直插和所述連接件錯(cuò)開(kāi)排列。本實(shí)用新型中，測(cè)試卡通過(guò)所述測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器的排母直插和排針直插與待測(cè)芯 片電連接，并通過(guò)測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器的連接件與示波器的表筆電連接在一起。本實(shí)用新型的 測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器使測(cè)試卡與待測(cè)芯片之間、測(cè)試卡與示波器之間的兩個(gè)電連接空間上分 離，可以避免接口松動(dòng)問(wèn)題。進(jìn)一步地，本實(shí)用新型的測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器結(jié)構(gòu)還包括連接板， 所述連接板可以更好地固定連接件，使本實(shí)用新型的測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器結(jié)構(gòu)牢固，裝配靈活。 這樣，在芯片測(cè)試時(shí)，可實(shí)現(xiàn)測(cè)試卡對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行測(cè)試的同時(shí)，通過(guò)示波器對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn) 行觀察。雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例披露如上，但本實(shí)用新型并非限定于此。任何本 領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與修改，因此本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器，包括排母直插、排針直插和連接板，所述連接板設(shè)置于排母直插與排針直插之間，所述排母直插的排母引腳通過(guò)連接板與排針直插的排針引腳一一對(duì)應(yīng)連接；其中，所述測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器還具有與排針和排母一一對(duì)應(yīng)電連接的連接件，所述連接件設(shè)置于排針直插邊緣兩側(cè)且固定于連接板上，或者設(shè)置于排母直插兩側(cè)且固定于連接板上。
2.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器，其特征在于，所述連接板為PCB板。
3.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器，其特征在于，所述排針直插的排針引腳與排 母直插的排母引腳通過(guò)焊接電連接。
4.如權(quán)利要求3所述的測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器，其特征在于，所述排針直插的排針引腳與排 母直插的排母引腳通過(guò)連接板上的焊點(diǎn)焊接電連接。
5.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器，其特征在于，所述連接件包括連接部和固定 端，所述固定端通過(guò)焊接方式固定于連接板上。
6.如權(quán)利要求1或5所述的測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器，其特征在于，所述連接件的固定端通過(guò)連 接板上的銅線與所述排母直插的排母引腳電連接。
7.如權(quán)利要求5所述的測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器，其特征在于，所述連接件的連接部呈U形或環(huán)形。
專利摘要一種測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器，包括排母直插、排針直插和連接板，所述連接板設(shè)置于排母直插與排針直插之間，所述排母直插的排母引腳通過(guò)連接板與排針直插的排針引腳一一對(duì)應(yīng)連接；其中，所述測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器還具有與排針和排母一一對(duì)應(yīng)電連接的連接件，所述連接件設(shè)置于排針直插邊緣兩側(cè)且固定于連接板上，或者設(shè)置于排母直插兩側(cè)且固定于連接板上。本實(shí)用新型提供的測(cè)試接口轉(zhuǎn)接器能使示波器表筆、待測(cè)芯片均與測(cè)試卡緊密電連接，防止產(chǎn)生接口松動(dòng)問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01R31/06GK201590582SQ200920212189
公開(kāi)日2010年9月22日 申請(qǐng)日期2009年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月10日
發(fā)明者崔立超, 熊焰 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司